先进封装行业研究报告

1、联系人联系人杨广杨广证书编号,傅欣璐傅欣璐证书编号,川财研究所川财研究所北京北京西城区平安里西大街号中海国际中心楼,上海上海陆家嘴环路号恒生大厦楼,深圳深圳福田区福华一路号免税商务大厦层,成都成都中国,四川,自由贸易试验区成都市高新区交子大。

2、亿股,27,40流通股本,亿股,27,39近3个月换手率,397,27股价走势图股价走势图数据来源,贝格数据内生外延布局先进封装,增长可期内生外延布局先进封装,增长可期公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告刘翔,分析师,刘翔,分析师,罗通,联系人。

3、入封测龙头企业102,2,测试设备,分散与集中并存,国内厂商技术持续突破133,封测企业积极扩充先进封装产能,加速拉动国产设备需求151,先进封装技术渗透,封测设备市场边际需求改善半导体制造产业主要分为设计,制造和封测三大环节,上游支撑产业。

4、无法满足高效自动化生产的要求,nbsp,第二阶段,20世纪80年代以后,表面贴装时代,用引线替代第一阶段的针脚,并贴装到PCB板上,以SOP和QFP为代表,这种技术封装密度有所提高,体积有所减少,nbsp,第三阶段,20世纪90年代以后,面。

5、已入局,中游封测厂商中,目前大陆主要的MiniLED背光封装企业包括瑞丰光电,国星光电,鸿利智汇,聚飞光电,兆驰股份和晶科电子等,公司前瞻布局MiniLED封装技术,已有丰富积累,作为国内最早研发MiniLED背光封装技术的企业之一,公司2。

6、营业利润合计达,亿元,达到起最高水平,封测板块净利率达,以单季度营收加权平均,净利率水平自起连续三个季度上扬,盈利能力提升明显,我们观察到全球主要封测厂商毛利率连续六季度上扬,主要封测厂商毛利率达,以单季度营收加权平均,达起历史最高水平,我。

7、硅微粉最强硅微粉制造商制造商,智能化升级及导热需求持续增长打开智能化升级及导热需求持续增长打开成长成长空间空间,公司球硅及公司球硅及球铝布局球铝布局先进封装先进封装及导热及导热应用应用,性能升级下性能升级下产能持续扩张产能持续扩张,有望实现。

8、和成本巨额上升影响,行业进入,后摩尔时代,行业从过去着力于晶圆制造技术节点的推进,逐渐转向封装技术的创新,先进封装技术不仅可以提升功能,提高产品价值,还能有效降低成本,成为延续摩尔定律的重要路径,我国半导体产业突破封锁的重要方式,我国半导体。

9、着芯片着芯片制程工艺的发展制程工艺的发展,摩尔定律摩尔定律,迭代进度放缓迭代进度放缓,芯片成本攀升问题逐步芯片成本攀升问题逐步显露显露,后摩尔时代,从系统应用为出发点,不执着于晶体管的制程缩小,而,后摩尔时代,从系统应用为出发点,不执着于晶。

10、业界将注意力从单纯的依靠制程工艺的提升来推动单个硅片上单位面积的晶体管数量提升,转变到通过成本相对可控的复杂的系统级芯片设计来提升整体的性能和功能,在设计维度看好Chiplet技术,在制造维度看好先进封装技术,以实现花同样的钱得到更多的晶体。

11、技术布局,随疫情放开后经济复苏,行业景气度修复,有望率先受益,技术布局,随疫情放开后经济复苏,行业景气度修复,有望率先受益,封测技术行业龙头,多元化产品组合推动业绩稳步增长封测技术行业龙头,多元化产品组合推动业绩稳步增长长电是全球第三,中国。

12、根据客户的定制化需求开展深度行业研究以深度研究,定义赛道为主提供深度问题解决的咨询服务为主聚焦发现问题,分析问题,解决问题数字化概念层出不穷,细分赛道迭代速度加快,相关从业人员需要新鲜,专业的市场分析及洞察,因此,甲子光年智库推出科技行业系。

13、玻璃基板等材料上,以实现电路连接,确保电路正常工作,在,后摩尔时代,行业从过去着力于晶圆制造技术节点的推进,逐渐转向封装技术的创新,先进封装技术不仅可以增加功能,提升产品价值,还能有效降低成本,成为延续摩尔定律的重要路径,先进封装采用了先进。

14、师张益敏SAC证书编号,S0160522070002相关报告先进封装带来国产先进封装带来国产IC载板配套黄金机遇,载板配套黄金机遇,自2019年5月份美国政府对中国科技公司实施制裁以来,国内手机,服务器等先进制程芯片逐步被断供,中国大陆厂商。

15、证券分析师,周靖翔证券分析师,周靖翔证券分析师,李梓澎证券分析师,李梓澎,证券分析师,叶子证券分析师,叶子联系人,詹浏洋联系人,詹浏洋,基础数据投资评级买入,维持,合理估值,元收盘价,元总市值流通市值百万元周最高价最低价,元近个月日均成交额。

16、绝对涨幅,相对涨幅,资料来源,德邦研究所,聚源数据相关研究相关研究长电科技长电科技,周期复苏率周期复苏率先受益,先进封装引领变革先受益,先进封装引领变革投资要点投资要点立足中国布局全球,成就全球立足中国布局全球,成就全球封测龙头封测龙头,公。

17、报告算力芯片系列算力芯片系列本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国,仅为本报告目的,不包括香港,澳门,台湾,提供,在遵守适用的法律法规情况下,本报告亦可能由中信建投,国际,证券有限公司在香港提供,同时请参阅最后一页的重要声明,核心。

18、先进封装的需求也日益扩大,对应高端品类材料也将明显升级,先进封装价值量是基础类的倍,是高性能的倍以上,如先进封装中的,等先进封装需要更高流动性的颗粒产品,简称,或液态,简称,需要散热性更高的产品,填料需要用到,球铝,先进封装打开高端产品市场。

19、流通市值,亿元,63463452周内最高周内最高最低价最低价37,6719,95资产负债率资产负债率,37,5,市盈率市盈率19,56第一大股东第一大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例持股比例,13,3,研究所研究所分析师,王。

20、况基本状况总股本,百万股,流通股本,百万股,市价,元,市值,百万元,流通市值,百万元,股价与行业股价与行业,市场走势对比市场走势对比公司持有该股票比例相关报告相关报告,公司盈利预测及估值公司盈利预测及估值指标营业收入,百万元,增长率,净利润。

21、分析师,张晨飞分析师,张晨飞执业证书编号,执业证书编号,基本状况基本状况上市公司数行业总市值,百万元,行业流通市值,百万元,行业行业,市场走势对比市场走势对比相关报告相关报告,先进封装工艺与设备研究,先进封装大势所趋,国产设备空间广阔,重点。

22、以及先进封装材料等化学品有望进一步打开成长空间,国内领先的半导体化学品企业国内领先的半导体化学品企业公司总部位于上海松江,主营半导体传统封装化学品,晶圆制程化学品和先进封装化学品及部分配套设备,目前公司现有电子化学品产能1,9万吨,并且积极。

23、术,它们旨在满足更高性能,更小尺寸,更低功耗和更高集成度的需求,这些技术包括三维封装,晶片级封装,和集成等,这些技术允许更紧密的集成,能够提高电子设备的性能和功率效率,同时减小尺寸和重量,因此,先进封装技术在许多高性能和小型化应用中,如移动。

24、先进封装成为后摩尔时代提升系统性能的主流先进封装成为后摩尔时代提升系统性能的主流趋势趋势,摩尔定律持续推进带来的经济效能达到瓶颈,先进封装是超越摩尔定律,提升芯片系统性能的关键路径之一,先进封装的四要素是Bump,RDL,Wafer和TSV。

25、中国半导体支撑业发展状况报告,2021年中国半导体封装材料市场中包封材料占比达到17,2020年中国包封材料市场规模约为63亿元,根据SEMI统计,全球包封材料市场规模预计2022年达到近30亿美元,环氧塑封料业务为主,提前布局电子胶黏剂业。

26、重要的作用,Yole预计,2025年全球先进封装占比将达到49,4,先进封装将成为全球封装市场的主要增量,尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中,多芯片集成,2,5D3D堆叠的Chiplet技术得到加速发展,Chiplet,算力时代的共同选择。

27、析师张益敏SAC证书编号,S0160522070002相关报告先进封装先进封装技术带动公司相关集成电路技术带动公司相关集成电路封装封装材料材料需求高增需求高增,从半导体制程进入10nm以来,摩尔定律逐渐失效,进入后摩尔时代,对于,moret。

28、行异质整合的先进封装技术作为,超越摩尔,的重要路径,先进封装正成为助力系统性能持续提升的重要保障,并满足,轻,薄,短,小,和系统集成化的需求,在当前中国发展先进制程外部条件受限的环境下,发展先进封装部分替代追赶先进制程,应是发展逻辑之一,那。

29、美元,年预计增长至亿美元,年复合增速约为,年先进封装占整体封装市场的比例约为,年有望提升至接近,后摩尔时代,通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度越来越高,技术是解决性能瓶颈的有效路径,具有开发周期短,设计灵活性强,设计成本低等优势,高成长领。

30、登记编号,近期研究报告近期研究报告,国产化,消费复苏趋势持续,电子持仓环比提升,先进封装关键技术先进封装关键技术研究框架研究框架投资要点投资要点摩尔定律摩尔定律放缓放缓,芯片特征尺寸已接近物理极限,先进封装成为提,芯片特征尺寸已接近物理极限。

31、1半导体封装工艺与设备,9,2,2先进封装工艺,向高度集成和高度互联发展,12,3,先进封装推动封装设备价值增厚,自主可控为国内企业带来机遇先进封装推动封装设备价值增厚,自主可控为国内企业带来机遇,16,3,1先进封装工艺推动封装设备量价齐。

32、能源,智能终端,高端装备等多种下游领域,根据SEMI数据,2021年半导体封装材料市场规模达到239亿美元,占整体半导体材料比例约为37,根据GIR的数据,全球新能源汽车动力电池胶粘剂市场规模2022年达到19,32亿美元,预计2029年将。

33、则更熟悉异质异构集成,在系统级封装的发展方面更有优势,先进封装应用广泛先进封装应用广泛,是,是实现实现ChipletChiplet设计的基础设计的基础,在Chiplet设计方案中,不同的die,芯片裸片,之间采用先进封装互联,目前,先进封装。

34、术进行异质整合的先进封装技术作为,超越摩尔,的重要路径,先进封装正成为助力系统性能持续提升的重要保障,并满足,轻,薄,短,小,和系统集成化的需求,在当前中国发展先进制程外部条件受限的环境下,发展先进封装部分替代追赶先进制程,应是发展逻辑之一。

35、新能源,高端装备四大应用占比分别为10,2,19,7,64,0,6,1,参与多项国家级,省级重大电子封装材料科研项目,UV膜,固晶材料填补国内空白,德邦科技是国家级高新技术企业,山东省首批瞪羚示范企业,国家专精特新,小巨人,企业,2021年。

36、发行股数,百万,流通股,百万,总市值,人民币百万,个月日均交易额,人民币百万,主要股东程卓,资料来源,公司公告,中银证券以年月日收市价为标准中银国际证券股份有限公司中银国际证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格具备证券投资咨询业务资格电子。

37、实现,从实现,从00到到11,的,的新品新品突破突破,公司成立于2003年,并于2022年科创板上市,目前已经完成智能终端,新能源,集成电路领域布局,形成了0,3级封装工艺的全产品体系,1,公司目前营收占比最高的为新能源业务,约为60,20。

38、助理,陈宣霖研究助理,陈宣霖发布日期,2023年11月14日本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国,仅为本报告目的,不包括香港,澳门,台湾,提供,在遵守适用的法律法规情况下,本报告亦可能由中信建投,国际,证券有限公司在香港提供,同。

39、总股本,亿股,销售收入,亿元,利润总额,亿元,行业平均,平均股价,元,行业相对指数表现数据来源,方正证券研究所相关研究首款端侧手机强势发布,拥抱手机新机遇,先进封装专题二,需求井喷,国产供应链新机遇,华为智能汽车专题四,阿维塔大超预期,智能。

40、来源,聚源相关研究相关研究电子行业半月报,英伟达发布新一代,算力需求刺激半导体行业回暖,电子行业周报,举办首届开发者大会,与等相继发布,电子行业点评,消费电子及半导体复苏迹象显现,行业景气度有望回升,电子行业周报,苹果发布财报,同比下滑趋势。

41、货币收市价为标准相关研究报告相关研究报告存储行业事件点评存储行业事件点评20231117边缘边缘AI行业点评行业点评20231116智能硬件新品智能硬件新品AiPin发布前瞻发布前瞻20231109中银国际证券股份有限公司中银国际证券股份有。

42、告目录目录一,先进封装市场空间广阔一,先进封装市场空间广阔二,先进封装的平台化技术二,先进封装的平台化技术三,典型先进封装产品三,典型先进封装产品四,先进封装设备梳理四,先进封装设备梳理kV9UqVg,NA9Un,e,yWpNsQtR8Oc。

43、析师张益敏证书编号,分析师分析师白宇证书编号,相关报告专用化学品市场专用化学品市场龙头龙头,高端产品寻求国产替代,高端产品寻求国产替代,根据统计数据,中国大陆年水平沉铜化学品市场规模约为亿元,占孔金属化制程的,中国大陆的厂商在高端生产中投入。

44、总股本,亿股,销售收入,亿元,利润总额,亿元,行业平均,平均股价,元,行业相对指数表现数据来源,方正证券研究所相关研究存储专题跟踪,利基产品价格拐点已至,引领内存需求增长,半导体显示专题二,技术创新,降本驱动,进入放量期,华为智能汽车专题九。

45、条款请务必阅读正文后免责条款半导体行业半导体行业强于大市强于大市投资要点投资要点11半导体封测出现底部上扬半导体封测出现底部上扬,先进封装占比逐年走高,先进封装占比逐年走高,封测产业对半导体芯片进行封装,测试与检测,处在半导体产业链的下游。

46、产替代,产业链国产化率偏低,设备国产替代,产业链国产化率偏低,设备材料前景广阔材料前景广阔33半导体行业与社会经济发展关联性高,具有较强的周期性,根据SIA数据和WSTS对全球半导体销售额统计,从2021年底开始,由于疫情,地缘政治和通货膨。

47、k行业走势行业走势数据来源,Wind相关研究相关研究张一凡张一凡对本文有较大贡献,特此致谢,增持,首次,投资要点投资要点封装基板是芯片封装环节的核心材料封装基板是芯片封装环节的核心材料,WB类产品占封装成本比重类产品占封装成本比重40,50。

48、12,11先进封装助力产业升级,国产供应链迎发展机遇先进封装助力产业升级,国产供应链迎发展机遇行业深度报告行业深度报告罗通,分析师,罗通,分析师,刘天文,分析师,刘天文,分析师,证书编号,S0790522070002证书编号,S079052。

49、在于对减薄抛光要求提高和新增RDL,Bumping,TSV环节,考虑到先进封装材料的难度高,工艺影响大,国产化率低等特点,我们认为先进封装材料是整个产业发展中重要的投资方向,重点可关注键合,RDL,Bumping,TSV工艺环节涉及的材料。

50、总股本,百万股,流通股,百万股,流通股,百万股,总市值,亿元,流通股市值,亿元,每股净资产,元,资产负债率,行情走势图行情走势图证券分析师证券分析师徐碧云徐碧云投资咨询资格编号,徐勇徐勇投资咨询资格编号,付强付强投资咨询资格编号平安观点,国。

51、CoWoS成为重要增长点,1,供给端,全球范围内,日月光,英特尔,三星,台积电等OSAT,IDM,FAB厂商龙头均积极布局先进封装,长电科技,通富微电,华天科技等OSAT龙头同样具备较强市场竞争力,此外,华为积极布局先进封装领域,有望成为先。

52、1,l89,ABCDEFGH89,ABCDEFGHIIJKLMDNBCDOPQHRSTUVW,JKLMDNBCDOPQHRSTUVW,YZ89,YZ89,Z,a,b,NBcdZefgh,NRij,NikZ,a,b,NBcdZefgh,NRi。

53、bcd,112,1,1ed,fed,fFLIP,CHIPg,cdeh,ijklmng,cdeh,ijklmn,112,1,2opZopZoqZ,foqZ,fFAN,INFAN,OUTg,rstu8vw,yzg,rstu8vw,yz,122。

54、品矩阵持续丰富,公司自1997年成立以来,一直靠内生和外延两种模式,不停发展壮大自身实力,目前公司拥有7个生产基地,多个产品系列,公司是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务,公司的产品,技术,服务全方位涵盖。

55、息披露和免责申明封测是半导体产业链重要一环封测是半导体产业链重要一环,封装技术分为传统封装和先进封装,两种技术之间不存在明确的替代关系,传统封装,具有性价比高,产品通用性强,使用成本低,应用领域广等优点,先进封装,主要是采用键合互连并利用封。

56、行业数据成分股数量,只,总市值,亿,流通市值,亿,市盈率,倍,市净率,倍,成分股总营收,亿,成分股总净利润,亿,成分股资产负债率,相关报告引领空间计算新时代,鸿蒙,芯片新机遇,华为全系王者归来,链共享成长,证券分析师,李玖证券分析师,李玖执。

57、22,国产封装设备发力,勾勒三维集成电路新时代2024,01,193,AI引领复苏,重视技术迭代增量2024,01,18封装材料行业深度报告封装材料行业深度报告核心观点核心观点,后摩尔时代,先进封装成为晶圆制造主流技术发展路线,后摩尔时代。

58、行业走势行业走势相关研究相关研究拉动景气度向上叠加业绩拐点,存储板块成长动能充足,整车制造降价提速,一体化嵌塑集成蓄势待发,增持,维持,投资要点投资要点先进封装本质目的是增加触点连接,以代替制程提升,先进封装本质目的是增加触点连接,以代替制。

59、本报告导读,摩尔定律降本收敛,先进封装接棒助力AI浪潮,新技术带动新工艺落地,先进封装为封装产业注入新活力,摘要,摘要,投资建议,投资建议,AI有望驱动半导体规模再上新台阶,HPC也将推动先进封装加速渗透,封测设备厂商有望充分受益,封测设备。

60、电科技,买入,通富微电,买入,华天科技买入,甬矽电子,买入,晶方科技,买入,北方华创,买入,中微公司,买入,芯碁微装,买入,拓荆科技买入,芯源微,买入,华海清科,买入,新益昌,买入,兴森科技,买入,鼎龙股份,买入,行业表现行业表现资料来源。

61、2核心观点核心观点板级封装,先进封装重要方向板级封装,先进封装重要方向,板级封装是在大幅面内实现扇出布线的先进封装工艺板级封装是在大幅面内实现扇出布线的先进封装工艺,随着半导体行业发展,布线密度提升,IO端口需求增多共同推动扇出型封装发展。

62、算力需求,数字经济催生高算力需求,公司全面覆盖先进封装解决方案,并加速迭代公司全面覆盖先进封装解决方案,并加速迭代TCB设设备,有望深度受益,备,有望深度受益,摘要摘要,投资建议,投资建议,2023年公司受到行业需求不景气的影响,导致业绩出。

63、实际控制人石明达总股本,百万股,流通股,百万股,流通股,百万股,总市值,亿元,流通股市值,亿元,每股净资产,元,资产负债率,行情走势图行情走势图证券分析师证券分析师付强付强投资咨询资格编号徐勇徐勇投资咨询资格编号,徐碧云徐碧云投资咨询资格编。

64、度高和链接间距小等优点,规模化生产后有望实现降本,将成为引领基板发展的革新力量,玻璃基板位于产业链中游,上游为硅砂,石英等原材料,下游覆盖面板,IC封装,CMOS,MEMS等领域,玻璃基板生产工艺复杂,主要制备技术包括表面处理,表面图形制造。

65、证书编号,相关报告存储器市场景气度修复存储器市场景气度修复,公司业绩扭转公司业绩扭转,年存储器价格呈较快上升态势,估计,两种存储产品合约价季度涨幅达,其价格季度涨幅有望,受益于景气度回暖,公司营收,亿元,同比增长,归母净利润,亿元,业绩也有。

66、踪,WSTS上调全球半导体市场规模,看好周期底,政策链布局机会2024,6,12,山证电子,3440亿国家大基金三期落地,台积电扩张先进制程和先进封装产能,山西证券电子行业周跟踪2024,6,3分析师,分析师,高宇洋执业登记编码,S0760。

67、响,业绩略有波动,年公司实现营收,亿港元,实现净利润,亿港元,分业务来看,业务板块年营收,亿港元,占公司总营收的,业务板块收入,亿港元,占公司总营收,订单侧,板块在率先实现复苏,并在实现持续环比回升,算力应用带来的先进封装设备需求增量有望成。

68、代码公司名称公司名称评级评级中芯国际增持华虹半导体增持通富微电增持华天科技增持长电科技增持甬矽电子增持晶方科技增持伟测科技增持华峰测控增持光力科技增持赛腾股份增持盛美上海增持拓荆科技增持芯碁微装增持芯源微增持中微公司增持安集科技增持鼎龙股份。

69、93,实际控制人韩江龙,陶军,成兴明总股本,百万股,81流通A股,百万股,43流通BH股,百万股,总市值,亿元,55流通A股市值,亿元,29每股净资产,元,12,89资产负债率,14,1行情走势图行情走势图证券分析师证券分析师徐碧云徐碧云投。

70、核心技术一,为先机封装的基石,核心技术二,重定义二维集成,核心技术三,技术是三维堆叠的利刃,下一代封装技术,混合键合掀起浪潮,先进封装模式梳理,封装引领浪潮,打破,存储墙,台积电,三星,英特尔面向未来的,封装,台积电先进封装引领行业风潮,平。

71、图形晶圆缺陷检测,三维形貌等设备,市场份额相对司收入主要来自无图形和图形晶圆缺陷检测,三维形貌等设备,市场份额相对较高,较高,2023年年至今至今公司公司套刻精度和膜厚量测设备贡献新增长动力,明,暗场晶套刻精度和膜厚量测设备贡献新增长动力。

72、收同比表现较优,景气复苏逐步确认行业点评报告,2024,4,17先进封装助力产业升级,材料端多品类受益先进封装助力产业升级,材料端多品类受益行业深度报告行业深度报告罗通,分析师,罗通,分析师,刘天文,分析师,刘天文,分析师,证书编号,S07。

73、流通市值,百万元,股价与行业股价与行业,市场走势对比市场走势对比公司持有该股票比例相关报告相关报告,公司盈利预测及估值公司盈利预测及估值指标营业收入,百万元,增长率,净利润,百万元,增长率,每股收益,元,每股现金流量,净资产收益率,备注,股。

74、技有限公司,自成立之初,公司就专注于集成电路的封装和测试业务,凭借多年的深耕和积累,目前公司已形成共计超过300种封装形式,已成为华南地区最大的本土集成电路封装测试企业之一,2022年以来,终端消费市场持续低迷,公司业绩受此影响,表现不佳。

75、年中期报告点评,安路科技,终端需求疲软业绩承压,库存持续改善静待春来,寒武纪,产品与生态持续加强,应用方兴未艾,拓荆科技,出货大幅增长,产品覆盖度持续提升,伟测科技,单季度营收创新高,持续拓展高端测试,东芯股份,收入环比大幅增长,布局,存。

76、应用场景不断扩展,目前已广泛应用于人工智能,AI,高性能运算,HPC,5G,ARVR等领域,从2019年开始先进封装占整体封测市场的比重在不断提升,预计2028年达到724亿美元规模,受益于AI发展,2024年上半年封测公司营收从同比下降转。

77、测厂商,服务于AMD,恩智浦,意法半导体等多家海内外半导体巨头,公司是AMD最大的封测供应商,占其订单总数的80,以上,AMD是算力芯片和AIPC处理器行业的核心参与者之一,公司作为AMD及其他全球龙头客户的核心供应商,有望受益于相关产业的。

78、元公公司是全球司是全球领先的半领先的半导体封测导体封测厂商,布局先进封装厂商,布局先进封装实现业务稳步扩张实现业务稳步扩张,公司自其前身1972年成立以来,专注于半导体封装测试行业,目前是中国大陆第一,全球第三大封测厂商,公司内生外延持续进。

79、何晨何晨分析师分析师执业证书编号,袁鑫袁鑫研究助理研究助理相关报告相关报告行业事件点评,台积电推进大芯片技术,芯片级玻璃基板有望受益,重点股票重点股票评级评级,元,元,倍,倍,元,元,倍,倍,元,元,倍,倍,沃格光电,增持深南电路,买入资料。

80、BF载板载板自主可控自主可控战略性意义凸显战略性意义凸显,芯片性能提升主要依靠摩尔定律,新原理器件和先进封装这三条路径,随着摩尔定律日益趋缓,其难以驱动芯片性能快速增长,新原理器件从科学研究到落地应用时间周期较长,远水救不了近火,先进封装将。

81、计算产业发展联盟,违反上违反上述声明者,将追究其相关法律责任,述声明者,将追究其相关法律责任,I前言前言当下,全球正步入一场前所未有的先进计算技术革命与产业升级的浪潮之中,以高性能计算,大数据,深度学习,边缘计算等前沿技术为引领的先进计算领。

82、年月日摘要摘要语言学习平台语言学习平台,是什么,是什么,严格来说属于,先进封装技术,由和组合而来,先将芯片通过,的封装制程连接至硅晶圆,再把芯片与基板,连接,整合成,核心是将不同的芯片堆叠在同一片硅中介层实现多颗芯片互联,自年经台积电开发后。

83、传感器及压力传感器等,终端应用主要为苹果,华为,三星,小米,OPPO等知名消费电子品牌产品,2024年随着消费电子需求复苏和AI新兴领域的快速发展,半导体行业呈弱复苏态势,行业库存触底后回暖,根据公司公告,公司预计2024年实现归母净利润为。

84、低37,推理延迟,模型的高效运行模型的高效运行仍依赖硬件层面的三重能力支撑,仍依赖硬件层面的三重能力支撑,高并行计算高并行计算,高存储带宽,高存储带宽,超低延迟互连,超低延迟互连,效率提升需求下降,效率提升需求下降,本质上,算法优化并非削弱。

85、增长率,归母净利润,百万元,增长率,最新摊薄,元,倍,倍,资料来源,公司财报,长城证券产业金融研究院深耕深耕领域,先进封测龙头地位稳固,领域,先进封测龙头地位稳固,公司专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备英寸。

86、本状况总股本,百万股,流通股本,百万股,市价,元,市值,百万元,流通市值,百万元,股价与行业股价与行业,市场走势对比市场走势对比相关报告相关报告公司盈利预测及估值指标营业收入,百万元,增长率,归母净利润,百万元,增长率,每股收益,元,每股现。

87、增长率,归母净利润,百万元,增长率,最新摊薄,元,倍,倍,资料来源,公司财报,长城证券产业金融研究院国内固体激光器领军企业,扩充产品光谱布局打开长足发展空间,国内固体激光器领军企业,扩充产品光谱布局打开长足发展空间,公司是国内最早开展固体激。

88、析师,杨旭分析师,杨旭执业证书编号,执业证书编号,分析师,康丽侠分析师,康丽侠执业证书编号,执业证书编号,基本状况基本状况总股本,百万股,流通股本,百万股,市价,元,市值,百万元,流通市值,百万元,股价与行业股价与行业,市场走势对比市场走势。

89、宋鹏S09105250400012025年06月20日先进封装系列报告之设备先进封装系列报告之设备2请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明核心观点核心观点u尖端先进封装需求持续增长,尖端先进封装需求持续增长,AI相关仍为主要驱动,相关仍为主要。

90、本,百万股,股总市值,百万元,流通股市值,百万元,每股净资产,元,资产负债率,一年内最高最低,元,作者作者潘暕潘暕分析师执业证书编号,李泓依李泓依分析师执业证书编号,资料来源,聚源数据相关报告相关报告股价股价走势走势先进封装深度布局,受益先。

91、一年内最高最低,元,总市值,百万元,流通市值,百万元,总股本,百万股,资产负债率,每股净资产,元股,资料来源,聚源数据晶方科技晶方科技,先进封装龙头,车载需求扩张带来增长新动能投资要点,投资要点,公司为特色公司为特色厂商厂商,专注图像传感器。

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93、低37,推理延迟,模型的高效运行模型的高效运行仍依赖硬件层面的三重能力支撑,仍依赖硬件层面的三重能力支撑,高并行计算高并行计算,高存储带宽,高存储带宽,超低延迟互连,超低延迟互连,效率提升需求下降,效率提升需求下降,本质上,算法优化并非削弱。

94、器代工双雄应该重视,关注算力需求快速发展,看好国产设备商充分受益,增持,维持,投资要点投资要点业绩表现亮眼,业绩表现亮眼,中国区中国区先进封装需求强劲,先进封装需求强劲,月日,发布业绩,由于中国区需求旺盛,先进封装设备表现亮眼,上半年订单同。

95、终端市场的市场份额将在2030年占据半导体市场的45,计算与能效性能成为AI时代关键,通过制程升级,先进封装及设计架构革新等多维度努力,台积电实现EEP每两年3倍的效能提升,台积电先进封装平台3DFabric不断升级完善,CoWoS集成度进。

96、ultipleheterogeneouschipswithimprovedperformance,webelieveAPislikelytoevolveinthefollowingwaysfrom2025Fonwards,1,CoWoSte。

97、亿美元增长至至年年亿美元亿美元半导体行业观察转引数据显示,先进封装市场规模预计从年亿美元增长至年的亿美元,其中,高端封装年市场规模为亿美元,预计到年将超过亿美元,高达,其增长驱动技术细分领域看,堆栈内存,和,是最重要的贡献者,到年将占据超过。

98、极限,先进封装成为成为高景气算力周期高景气算力周期的关键技术之一的关键技术之一,AI,大模型,数据中心等高性能场景快速演进,芯片带宽,功耗,集成密度面临,功耗墙,内存墙,成本墙,三重瓶颈,传统工艺难以支撑性能跃升,先进封装凭借小型化,高密度。

99、归母净利润,百万元,增长率,最新摊薄,元,倍,倍,资料来源,公司财报,长城证券产业金融研究院事件,事件,公司发布年半年报,公司实现营收,亿元,同比,实现归母净利润,亿元,同比,实现扣非净利润,亿元,同比,其中单季度实现营收,亿元,同比,环比。

100、增长率,归母净利润,百万元,增长率,最新摊薄,元,倍,倍,资料来源,公司财报,长城证券产业金融研究院事件,事件,公司发布年半年报,公司实现营收,亿元,同比,实现归母净利润,亿元,同比,实现扣非净利润,亿元,同比,其中单季度实现营收,亿元,同。