1、1证券研究报告作者：行业评级：上次评级：行业报告|请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明专用设备专用设备强于大市强于大市首次2024年02月20日（评级）分析师 朱晔SAC执业证书编号：S1110522080001分析师 张钰莹 SAC执业证书编号：S1110523080002半导体先进封装专题：枕戈待旦，蓄势待发！半导体先进封装专题：枕戈待旦，蓄势待发！行业专题研究摘要2请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明封测是半导体产业链重要一环封测是半导体产业链重要一环：封装技术分为传统封装和先进封装，两种技术之间不存在明确的替代关系。传统封装：具有性价比高、产品通用性强、使用成本低、应用领域广等优点

2、；先进封装：主要是采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术，应用先进的设计思路和先进的集成工艺，对芯片进行封装级重构，并且能有效提升系统高功能密度的封装，主要包括倒装芯片封装、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装等。根据Yole预测，全球先进封装市场规模2026年或达482亿美元，2021-2026年的CAGR约8%，将为全球封测市场贡献主要增量。先进封装四要素：先进封装四要素：RDL、TSV、Bump、Wafer 具备其中任意一个要素都可以称为先进封装；其中在先进封装的四要素中，RDL起着XY平面电气延伸的作用，TSV起着Z轴电气延伸的作用，Bump起着界面互联和应力缓冲的作用，Wafer则

3、作为集成电路的载体以及RDL和TSV的介质和载体。晶圆级封装：晶圆级封装：Fan-in&Fan-out&技术延展技术延展 晶圆级封装是指晶圆切割前工艺，所有工艺都是在晶圆上进行加工，晶圆级封装五项基本工艺包括光刻（Photolithography）、溅射（Sputtering）、电镀（Electroplating）、光刻胶去胶（PR Stripping）和金属刻蚀（Metal Etching）。2.5D/3D封装：封装：2.5D封装：集成密度超过2D但达不到3D，先进封装领域特指采用了中介层（interposer）集成方式，中介层目前多采用硅材料（成熟工艺和高密度互连特性）；高密度互联时，TS

4、V几乎是不可缺少的，中介层TSV被称为2.5TSV。3D封装：指芯片通过TSV直接进行高密度互连，芯片上直接生产的TSV被称为3DTSV。芯片相互靠得很近，延迟会更少，此外互连长度的缩短，能减少相关寄生效应，使器件以更高频率运行，从而转化为性能改进，并更大程度的降低成本。相关标的：相关标的：芯源微（涂胶显影湿法设备键合机），中微公司（刻蚀设备），拓荆科技（键合设备），芯碁微装（直写光刻），华海清科（CMP），新益昌（固晶机）等。风险提示风险提示：行业技术进步风险、偿债风险、原材料供应及价格变动风险等。PWYZ2UBZOZFZTVaQ9RbRnPmMtRnRjMmMmOeRsQnMaQrQnNv

5、PqMwONZqNrM封装行业：封装行业：中国半导体强势环节，先进封装正逢其时中国半导体强势环节，先进封装正逢其时13请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 封测是半导体产业链重要一环：封测是半导体产业链重要一环：集成电路产业链可以分为IC设计、晶圆制造（也称前道工艺）、封装测试封装测试（也称后道工艺也称后道工艺）三个核心环节，以及EDA/IP、半导体设备、半导体材料等三个支撑环节。集成电路封装测试是集成电路产业链中不可或缺的环节，一直伴随着集成电路芯片技术的不断发展而变化。封装主要是指安装集成电路芯片外壳的过程：封装主要是指安装集成电路芯片外壳的过程：包括将制备合格的芯片、元件等装配到载体上

6、，采用适当的连接技术形成电气连接，安装外壳，构成有效组件的整个过程。安装集成电路芯片（元件）的外壳时，可以采用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料，通过特定的工艺将芯片（元件）包封起来，使得集成电路在工作环境和条件下能稳定、可靠地工作。半导体封装主要有机械保护半导体封装主要有机械保护、电气连接电气连接、机械连接和散热四个作用：机械连接和散热四个作用：半导体封装的主要作用是通过将芯片和器件密封在环氧树脂模塑料（EMC）等封装材料中，保护它们免受物理性和化学性损坏。随着芯片技术的发展随着芯片技术的发展，封装又有了新的作用封装又有了新的作用，如功如功能集成和系统测试等能集成和系统测试等。资料来源：SK海力士