1、 公司公司报告报告|首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 甬矽电子甬矽电子（688362）证券证券研究报告研究报告 2025 年年 06 月月 29 日日 投资投资评级评级 行业行业 电子/半导体 6 个月评级个月评级 买入（首次评级）当前当前价格价格 29.8 元 目标目标价格价格 32.68 元 基本基本数据数据 A 股总股本(百万股)409.63 流通A股股本(百万股)279.79 A 股总市值(百万元)12,206.85 流通A股市值(百万元)8,337.77 每股净资产(元)6.19 资产负债率(%)71.03 一年内最高/最低(元)38.83/16.

2、24 作者作者 潘暕潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 李泓依李泓依 分析师 SAC 执业证书编号：S1110524040006 资料来源：聚源数据 相关报告相关报告 股价股价走势走势 先进封装深度布局，受益先进封装深度布局，受益 AI+浪潮业绩扬帆起航浪潮业绩扬帆起航 甬矽电子成立于甬矽电子成立于 2017 年，专注深耕集成电路先进封装和测试业务，同时在业绩方面增速凸显。业年，专注深耕集成电路先进封装和测试业务，同时在业绩方面增速凸显。业务方面：务方面：公司构建起丰富产品矩阵，涵盖 FC 类、SiP、晶圆级封装、QFN/DFN 及 MEMS 五大类别，精准锚定射

3、频前端芯片、AIoT、汽车电子等高景气应用领域，深度嵌入半导体产业链关键环节。业绩方面：业绩方面：公司 2024 年及 2025Q1 业绩实现跨越式增长，业绩展望乐观。2024 年公司营收达 36.09 亿元，同比大幅增长 50.96%，成功扭转盈利颓势，归母净利润 0.66 亿元，同比扭亏为盈；2025 年第一季度延续强劲增长动能，营收 9.46 亿元，同比提升 30.12%，归母净利润 0.25 亿元，盈利能力随业务拓展与技术赋能显著增强，展现出良好的发展韧性与成长潜力，结合公司高端先进封装产能扩张业绩展望乐观。公司技术实力深厚且持续迭代，先进封装技术公司技术实力深厚且持续迭代，先进封装技

4、术+产能持续发力，持续高筑行业壁垒。技术方面：产能持续发力，持续高筑行业壁垒。技术方面：公司累计持有 158 项发明专利、239 项实用新型专利，筑牢技术护城河。核心技术体系完备，高密度倒装芯片技术保障精细互联，5G 射频模组封装适配高速高频场景，更自主创新推出 FHBSAP 平台，集成 Fan-out、2.5D/3D 异构集成等前沿封装技术，深度契合 AI 算力高速增长、汽车电子智能化升级等高增长需求。2024 年研发投入占比达 6%，持续高强度投入推动技术迭代，加速从研发到量产的转化，确保在先进封装赛道技术领先性与工艺成熟度。产能方面：产能方面：公司前瞻布局产能，通过二期项目强力扩充高端封

5、装产能，聚焦 FC-BGA、Fan-out、2.5D 等先进封装技术方向，项目满产后年产能将跃升至 130 亿颗，大幅提升规模供应能力。一期产线以 SiP 系统级封装为主，构建基础业务底盘；二期产线着重强化晶圆级封装能力，打通“Bumping+CP+FC+FT”全流程一站式服务，形成协同效应，既提升规模效应摊薄成本，又缩短交付周期增强客户粘性，为 AI、汽车电子等领域激增的订单需求筑牢产能支撑，匹配行业快速发展节奏。公司客户结构持续优化升级，覆盖全球头部设计企业，公司客户结构持续优化升级，覆盖全球头部设计企业，SoC头部客户深度头部客户深度合作合作，汽车电子与，汽车电子与 AIoT 驱驱动增长

6、。动增长。公司主要客户有恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正、鑫创科技、全志科技、汇顶科技、韦尔股份、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、星宸科技等行业内知名设计公司。公司 2024 年 19 家客户销售额超 5000 万元，其中 14 家突破 1 亿元大关，优质客户集聚效应显现，更成功纳入中国台湾龙头设计客户，补强客户生态。下游细分领域多点突破，汽汽车电子板块车电子板块：车载 CIS、智能座舱、车载 MCU 等产品历经严苛验证，通过车规级认证，切入汽车电子供应链核心环节；5G 射频模组实现量产突破，批量供货支撑通信设备升级；AIoT 领域领域：与头部客户深度协同，新品导入