2024半导体行业先进封装竞争格局、驱动因素及国产替代分析报告（26页）.pdf

1、2 0 2 3 年深度行业分析研究报告目录目录C CO N T E N T SO N T E N T S2 2周期复盘：封测底部上扬，先进封装占比逐年走高周期复盘：封测底部上扬，先进封装占比逐年走高竞争格局：台积电等龙头领先，国内厂商产业链完善竞争格局：台积电等龙头领先，国内厂商产业链完善驱动端：驱动端：BISBIS抵制抵制&海外厂扩产倒逼国内先进封装发展海外厂扩产倒逼国内先进封装发展国产替代：产业链国产化率偏低，设备国产替代：产业链国产化率偏低，设备&材料前景广阔材料前景广阔3 3 半导体行业与社会经济发展关联性高，具有较强的周期性。根据SIA数据和WSTS对全球半导体销售额统计，从2021

2、年底开始，由于疫情、地缘政治和通货膨胀等影响，半导体进入下行周期，直至2023年底，随着消费电子逐渐复苏、算力建设投入加大，工业、汽车等赛道有望带来新的增长点，行业底部已基本确认，将进入上升复苏通道，预计2024年将有超10%以上的同比增速。资料来源：SIA，WSTS，平安证券研究所WSTSWSTS对全球半导体行业整体最新预测（对全球半导体行业整体最新预测（2023.112023.11）19901990年以来全球半导体行业市场规模月度增速年以来全球半导体行业市场规模月度增速周期复盘周期复盘半导体周期底部已筑，开启新一轮上升通道半导体周期底部已筑，开启新一轮上升通道4周期监控周期监控封测封测板块

3、可作为监测半导体周期属性的重要指标板块可作为监测半导体周期属性的重要指标 半导体封测环节是监测半导体周期属性的重要关口：半导体封测环节是监测半导体周期属性的重要关口：封测产业处在半导体产业链的下游，主要作用为对半导体芯片进行封装、测试与检测，属于资本密集型和人工密集型，直接对接下游终端，因此下游应用和需求变化将直接影响封测行业的技术路线和稼动率，二者之间存在强大的联动作用与配合机制。因此，与前道晶圆端一样，后道封测产业也是监测半导体周期的重要指标。资料来源：Yole，平安证券研究所半导体产业链及相关供应商半导体产业链及相关供应商5周期监控周期监控封测板块具有较强周期属性，底部已封测板块具有较强

4、周期属性，底部已出现上扬出现上扬 半导体周期底部已筑半导体周期底部已筑，封测板块出现上扬：封测板块出现上扬：根据WSTS数据，2015年至今，拟合全球半导体销售同比与A股三家封测龙头和中国台湾封测收入同比可看出：封测销售与全球半导体销售呈现较强的一致性，因此可作为监测半导体周期属性的重要指标。2023年11月，全球半导体销售收入同比已出现正增长为5.3%，呈现上扬趋势，可见当前半导体周期和封测周期底部已筑，预计2024年即将开启新一轮上涨。资料来源：Wind，WSTS，平安证券研究所全球半导体销售季度同比全球半导体销售季度同比 vsvs A A股三家封测公司营收累计同比股三家封测公司营收累计同

5、比中国台湾中国台湾封测收入当月同比封测收入当月同比 vsvs 全球半导体销售收入当月同比全球半导体销售收入当月同比A股三家封测公司为长电科技、通富微电和华天科技6市场占比市场占比“后摩尔时代”，“后摩尔时代”，先进封装重要性凸显，占比将于先进封装重要性凸显，占比将于2525年超过年超过50%50%“后摩尔时代”，随着集成电路工艺制程的越发先进，对技术端和成本端也均提出了巨大挑战：技术端驱动：技术端驱动：2015年以后，集成电路制程的发展进入了瓶颈期，7nm、5nm、3nm制程的量产进度均落后于预期。随着台积电宣布2nm制程工艺实现突破，集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限，集成电路行业进入“后

6、摩尔时代”。成本端驱动：成本端驱动：根据国际商务战略公司IBS调查数据显示，从22nm往后的工艺制程，每一代的总成本支出的增长率均超过50%。7nm工艺制程的总成本约为3亿美元，5nm则更高将近5.5亿美元。对产品开发而言，产品进入到大规模量产前需多次流片验证，因此所带来的费用支出呈倍数增加。根据TIP预测数据，全球先进封装在集成电路封测市场中所占份额将持续增加，预计2025年占整个封装市场的比重接近于50%。资料来源：IBS，TIP，平安证券研究所20202020-20302030传统封装与先进封装占比预测传统封装与先进封装占比预测不同工艺节点下的成本结构不同工艺节点下的成本结构7市场规模市