1、 电子电子|证券研究报告证券研究报告 首次评级首次评级 2023 年年 10 月月 29 日日 688630.SH 买入买入 原评级：原评级：未有评级未有评级 市场价格市场价格:人民币人民币 76.67 板块评级板块评级:强于大市强于大市 股价表现股价表现 (%)今年今年至今至今 1 个月个月 3 个月个月 12 个月个月 绝对(10.0)18.8 3.8 7.1 相对上证综指(6.8)21.7 10.0 5.9 发行股数(百万)131.42 流通股(百万)69.71 总市值(人民币 百万)10,075.90 3 个月日均交易额(人民币 百万)148.05 主要股东 程卓 27.99 资料来源

2、：公司公告，Wind，中银证券 以2023年10月27日收市价为标准 中银国际证券股份有限公司中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格具备证券投资咨询业务资格 电子：半导体设备电子：半导体设备 首席首席分析师：苏凌瑶分析师：苏凌瑶 证券投资咨询业务证书编号：S1300522080003 联系人：茅珈恺联系人：茅珈恺 一般证券业务证书编号：S1300123050016 联系人：李圣宣联系人：李圣宣 一般证券业务证书编号：S1300123050020 芯碁微装芯碁微装 直写光刻决胜先进封装赛道，泛半导体和PCB双翼齐飞 直写光刻直写光刻技术技术有望有望成为成为解决先进封装产能解决先进封装

3、产能桎梏的关键。桎梏的关键。PCB 产业转移产业转移叠加高叠加高端化升级端化升级为公司传统业务带来增量需求。首次覆盖，给予为公司传统业务带来增量需求。首次覆盖，给予买入买入评级。评级。支撑评级的要点支撑评级的要点 AI 浪潮下浪潮下 Chiplet 大有可为，直写光刻量产成为最大边际变化。大有可为，直写光刻量产成为最大边际变化。算力需求快速增长的当下，先进封装是决定 AI 芯片内互联速度的关键。根据Yole 预估，2026 年全球先进封装市场规模将增长至 482 亿美元。台积电预计到 2024 年 CoWoS 产能将翻倍式扩充。芯碁微装 WLP2000 系列直写光刻设备具有不需要掩膜版、智能纠

4、偏等优点，在 RDL、Bumping 和 TSV等制程工艺中优势明显。公司的 WLP、PLP 封装设备合作客户包括华天科技等，目前验证顺利，放量在即。我们认为公司作为全球领先直写光刻龙头企业之一，有望深度受益于先进封装的增量需求。PCB 产业向东南亚转移叠加高端化升级，行业资本开支迎来繁荣期。产业向东南亚转移叠加高端化升级，行业资本开支迎来繁荣期。在需求、成本、政治等多重因素影响下，以三星、鹏鼎、沪电、奥特斯等为代表的全球PCB企业纷纷赴东南亚建厂。同时PCB技术升级，高端HDI、SLP、载板、ABF 载板等成为厂商的主要扩产方向，直写光刻在精细化线路方向上成为最佳方案，行业资本开支有望带动公

5、司业绩持续向上。泛半导体领域多线布局，押注未来需求。泛半导体领域多线布局，押注未来需求。显示领域 Mini/Micro LED 升级，光伏领域“铜电镀”技术“以铜代银”可以有效降低成本。随着直写光刻技术在泛半导体领域的应用从试验走向成熟，公司亦有望搭上行业发展的快车。估值估值 预计芯碁微装 2023/2024/2025 年营业收入分别为 9.22/14.28/19.80 亿元，2023/2024/2025 年 EPS 分别为 1.36/2.36/3.45 元。截至 2023 年 10 月 27 日，芯碁微装市值 101 亿元，对应 2023/2024/2025年 PE 分别为 56.2/32.

6、4/22.2 倍。考虑到公司泛半导体业务预计将保持较快增长，我们认为公司估值依然有上升空间。评级面临的主要风险评级面临的主要风险 终端市场需求和下游市场需求不及预期。技术升级和验证进度不及预期。市场竞争格局恶化，产品价格下行。Table_FinchinaSimple 投资摘要投资摘要 年结日：年结日：12 月月 31 日日 2021 2022 2023E 2024E 2025E 主营收入(人民币 百万)492 652 922 1,428 1,980 增长率(%)58.7 32.5 41.3 54.9 38.6 EBITDA(人民币 百万)96 128 177 328 499 归母净利润(人民币