1、请务必仔细阅读正文之后的评级说明和重要声明请务必仔细阅读正文之后的评级说明和重要声明证券研究报告证券研究报告电子电子|半导体半导体非金融非金融|首次覆盖报告首次覆盖报告hyzqdatemark投资评级投资评级：买入买入（首次）（首次）证券分析师证券分析师葛星甫SAC：S联系人联系人熊宇翔市场表现：市场表现：基本数据基本数据20252025 年年 0707 月月 1111 日日收盘价（元）27.84一 年 内 最 高/最 低（元）38.20/17.07总市值（百万元）18,156.46流通市值（百万元）18,156.46总股本（百万股）652.17资产负债率（%）9.20每股净资产（元/股）6.

2、66资料来源：聚源数据晶方科技晶方科技(603005.SH)(603005.SH)WLCSP 先进封装龙头，车载 CIS 需求扩张带来增长新动能投资要点：投资要点：公司为特色公司为特色 OSATOSAT 厂商厂商，专注图像传感器封装业务专注图像传感器封装业务，20242024 年业绩重回增长轨道年业绩重回增长轨道。公司是全球 WLCSP 先进封装的主要供应商和技术引领者，拥有量产 8 英寸和 12 英寸WLCSP 的封装产线，专注于生产 CMOS 图像传感器芯片、生物身份识别芯片等封装产品，应用领域涉及汽车电子、IoT、智能手机等。近年来，公司陆续拓展布局光学器件、氮化镓器件等新兴领域，同时，

3、为应对复杂的国际贸易环境和产业重构趋势，公司积极推进国际化布局，搭建海外投融资平台和马来西亚生产基地。随着全球半导体产业景气度回暖以及汽车智能化的快速发展，公司在车用 CIS 领域的技术优势凸显，2024 年封装订单与出货量增加，业绩增速重回增长区间。2024 年，公司实现营收 11.30 亿元，同比增长 23.72%；实现归母净利润 2.53 亿元，同比增长68.40%；毛利率为 43.28%，近年来普遍领先同业，具备较强的竞争优势。公司紧抓汽车公司紧抓汽车 CISCIS 市场扩容机遇市场扩容机遇，凭借凭借 WLCSPWLCSP 先进封装技术打造先发优势先进封装技术打造先发优势。从需求端看：

4、一方面，尽管安防和消费级 CIS 增长放缓，但车载摄像头的多重应用和智驾下沉趋势带来车载 CIS 的需求快速增长，为行业带来增量；另一方面，国产替代加速，国内 CIS 厂在全球的市场份额持续上升，公司已积累大量优质客户，与豪威、思特威等头部内资车载 CIS 均保持长期的良好合作关系，作为细分领域龙头或充分受益国内供应链优势。从供给端看：公司深耕传感器 WLCSP 先进封装技术，是该领域的先行者，且 2017 年即建成全球首条车规级产品 12 英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线，具备技术先发优势和规模优势。此外，车规级 CIS 设计周期长、技术壁垒高，豪威科技为该领域全球领先厂商，曾参与公司关于建设

5、 12 英寸 TSV 产线的定增计划，巩固了公司在车载 CIS 领域的技术护城河。鉴于公司汽车产线储备完备，可随下游市场需求动态调整产能，车载 CIS 市场规模的增长预计带来公司晶圆级封装的产销齐升。公司通过外延并购布局光学器件和第三代半导体领域公司通过外延并购布局光学器件和第三代半导体领域，充分发挥与主业的协同效应充分发挥与主业的协同效应。公司 2019 年完成对荷兰 Anteryon 公司的并购整合，成功实现了光学器件研发、生产和销售的一站式能力，并推动晶方光电在车用 WLO 领域实现量产，进一步完善了公司的产业链布局。此外，Anteryon 的技术产品在半导体设备、工业机器人、医疗诊断、

6、农业等领域也有广泛应用和客户积累，为公司扩大下游市场打开新窗口。2021-2023 年，考虑到氮化镓器件在车规级的应用趋势，公司通过并购整合以色列VisIC 公司，拓展布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力，为公司在第三代半导体领域的发展奠定了基础。两次并购均围绕公司主业延伸，尤其在汽车电子领域有望发挥较大的协同作用，进一步强化公司技术壁垒。盈利预测与评级：盈利预测与评级：根据上述分析，我们预计公司 2025-2027 年归母净利润分别为3.91/5.34/6.42 亿元，同比增速分别为 54.50%/36.84%/20.15%，截至 2025 年 7 月11 日收盘价对应的 PE 分别为 4