1、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 ASMPT（0522）半导体需求逐步复苏，半导体需求逐步复苏，AI 驱动先进封装驱动先进封装业务高增业务高增 舒迪舒迪(分析师分析师)陈豪杰陈豪杰(研究助理研究助理)021-38676666 021-38038663 证书编号 S0880521070002 S0880122080153 本报告导读：本报告导读：AI+数字经济催生高算力需求，数字经济催生高算力需求，公司全面覆盖先进封装解决方案，并加速迭代公司全面覆盖先进封装解决方案，并加速迭代 TCB设设备，有望深度受益。备，有望深度受益。摘要摘要：投资建议：投资建议：2023

2、年公司受到行业需求不景气的影响，导致业绩出现下滑的情况。随着半导体的逐步复苏，叠加 AI 的需求带动，公司有望重回增长步伐，给予公司“增持”给予公司“增持”评级评级。先进封装设备产品组合完善，全面覆盖解决方案。先进封装设备产品组合完善，全面覆盖解决方案。ASMPT 在先进封装解决方案的产品组合涵盖多种芯片封装工艺，设备类型包括沉积方案、激光切割与开槽、Fan-out 固晶、热压式固晶（TCB）、混合键合式固晶以及检查、测试与封装。当前，先进封装领域的技术要点在Bump、键合和 TSV 通道，公司均有全面解决方案。23 年年受到下游需求不景气的影响，公司的受到下游需求不景气的影响，公司的业绩大幅

3、业绩大幅下滑下滑，24 年受益年受益AI 等需求带等需求带动，有望逐步复苏动，有望逐步复苏。由于半导体行业近年来处于下行周期，市场整体需求降低，去库存趋势加压，半导体整体产业链利润空间被挤压。23 年四季度半导体先进封装行业回暖，订单增多，公司调整产品结构，使得四季度毛利率环比提升。24 年 AI 等需求持续向上，有望带动 CoWoS 等产线进一步扩产，带动公司设备需求增加。AI+数字经济催生高算力需求，数字经济催生高算力需求，公司全面覆盖先进封装解决方案，并公司全面覆盖先进封装解决方案，并加速迭代加速迭代 TCB 设备，有望深度受益。设备，有望深度受益。1）行业：）行业：受益于 AI 和数字

4、经济的需求，全球 GPU、MPU、AI 芯片等大算力芯片需求大幅提升。2027 年全球 GPU 市场规模预计达到 1853.1 亿美元，21-27 年 CAGR为 33%。2）公司：公司覆盖 TCB、混合键合、Fan-out 等设备，尤其是 TCB 在更薄基板的键合上更精准，效率更高，二代产品已获得大量 OSA T 和逻辑芯片客户订单。风险提示。风险提示。需求恢复不及预期；市场竞争加剧。评级：评级：增持增持 当前价格（港元）：97.85 2024.03.28 交易数据 52 周内股价区间（周内股价区间（港元港元）58.20-108.30 当前股本当前股本（百万股）（百万股）415 当前市值当前

5、市值（百万港元百万港元）40,559 海外公司（海外公司（中国香港中国香港）财务摘要财务摘要（百万百万港元港元）2021 2022 2023 营业收入营业收入 21,947.64 19,363.49 14697.49(+/-)%29.97%-11.77%-24.10%毛利润毛利润 8908.55 7966.14 5773.17 净利润净利润 3168.98 2620.25 715.35 (+/-)%95.43%-17.32%-72.70%PE 10.00 8.02 39.46 PB 2.09 1.34 1.80 -24%-10%4%18%32%45%5252周内股价走势图周内股价走势图ASMP

6、T恒生指数股票研究股票研究 证券研究报告证券研究报告 电子元器件电子元器件 ASMPT（0522）请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 of 15 目目 录录 1.全球领先的半导体后道设备解决方案领导者.3 1.1.半导体设备领导者，多产品齐发展.3 1.2.需求降温业绩下行，先进封装市场有望打开新动力.5 2.AI+数字经济催生高算力需求，先进封装深度受益.6 3.TCB/先进封装设备加速迭代，公司深度受益 AI 大趋势.8 3.1.公司产品设备类型覆盖先进封装工艺流程.8 3.2.TCB设备加速迭代，有望进入增长快车道.10 4.风险提示.13 4.1.需求