1、第一章 行业概况1.1 概述封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中，半导体芯片（或称为集成电路）被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免受物理和化学损害，例如防止芯片受到潮湿、尘埃、温度变化等环境因素的影响。封装过程也涉及到芯片与其它电子元件的连接，例如通过引线或焊盘将芯片连接到电路板上。先进封装（Advanced Packaging）是指新兴的、技术含量高的封装技术，它们旨在满足更高性能、更小尺寸、更低功耗和更高集成度的需求。这些技术包括三维封装（3D Packaging）、晶片级封装（Chip Scale Packaging）、2.5D 和 3D 集成等。这些

2、技术允许更紧密的集成，能够提高电子设备的性能和功率效率，同时减小尺寸和重量。因此，先进封装技术在许多高性能和小型化应用中，如移动设备、高性能计算和物联网，都有广泛的应用。图：先进封装与传统封装简单对比资料来源：资产信息网 千际投行 中航证券先进封装已成为将更多功能集成到各种设备（如手机和汽车）中的关键技术，它能在小空间内实现高设备密度，将电子、机械或半导体设备等多个设备组合并封装成单一的电子设备。全球半导体先进封装市场预计在2021年至2029年期间以7.65%的复合年增长率（CAGR）增长，到2029年预计将超过616.9亿美元，较2021年的346.2亿美元有所增长。驱动这个市场增长的关键

3、因素是半导体集成电路（IC）设计的复杂性，以及越来越多的功能和特性被集成到消费电子设备中。在汽车中集成半导体组件将推动全球半导体先进封装市场的增长。汽车电气化以及车辆自动化的需求增加正推动这个领域的半导体市场。例如，半导体IC被用于汽车的多个功能，如气囊控制、GPS、防抱死刹车系统、显示屏、信息娱乐系统、电动门窗、自动驾驶和碰撞检测技术等。此外，半导体封装技术预计将通过增加其操作功能、提高和维持性能，同时降低包装总成本，增加半导体产品的价值。这也创造了对各种消费电子产品高性能芯片的需求，从而增加了对用于智能手机和其他移动设备的3D和2.5D封装芯片的需求。在中国，目前已安装了约142.5万个5

4、G基站，全国范围内支持了超过5亿的5G用户，这使其成为全球最大的网络。这个地区5G的快速发展预计将推动对5G设备的需求，从而增加对半导体封装的需求。1.2 发展历程封装历史发展大概分为五阶段：（1）通孔插装型（Through-Hole Mounting）：这是半导体封装的最早阶段，主要用于早期的集成电路和半导体设备。在这个阶段，封装设备的引脚通过电路板的孔洞插入，并通过焊接固定。这种封装类型的主要优点是其结构简单和稳定，但它的尺寸大，无法适应小型化和高密度的趋势。（2）表面贴装型（Surface-Mount Technology，SMT）：随着电子设备尺寸的缩小和功能的复杂化，表面贴装技术开始

5、被广泛使用。这种封装方式将半导体设备直接贴装到电路板表面，不再需要穿过电路板的孔洞。这种封装方式使得设备尺寸可以更小，密度可以更高，且生产效率更高。（3）球栅阵列型（Ball Grid Array，BGA）：在半导体行业继续发展的过程中，球栅阵列封装技术应运而生。这种封装方式在设备的底部形成一个球状的引脚阵列，可以提供更多的连接点，适应了更复杂的集成电路设计。BGA封装提供了更好的电热性能和信号完整性，被广泛应用在高性能的电子设备中。（4）多芯片组装（Multi-Chip Packaging，MCP）：随着电子设备功能的不断增加，多芯片封装技术开始被采用。这种封装技术可以在一个封装内部集成多个

6、半导体芯片，从而实现更高的功能集成度。这种封装方式可以减少设备间的连接长度，提高设备的性能和信号传输速度。（5）立体结构型（3D Packaging）：这是目前最先进的封装技术，它采用立体结构将多个半导体芯片叠加在一起，形成一个三维的集成电路。这种封装方式可以大大提高集成电路的密度和性能，同时减少信号传输的延迟，但它的设计和制造过程相对复杂，需要更高的技术要求。图：集成电路封装发展历程图资料来源：资产信息网 千际投行 Yole1.3 分类先进封装以内部封装工艺的先进性为评判标准，并以内部连接有无基板可分两大类。先进封装的划分点在于工艺以及封装技术的先进性，一般而言，内部封装为引线框架(WB)的