1、证券研究报告行业深度报告电子 东吴证券研究所东吴证券研究所 1/28 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 电子行业深度报告 先进封装赋能先进封装赋能 AI 计算计算，国内龙头国内龙头加速布局加速布局 2024 年年 03 月月 06 日日 证券分析师证券分析师 马天翼马天翼 执业证书：S0600522090001 证券分析师证券分析师 周高鼎周高鼎 执业证书：S0600523030003 行业走势行业走势 相关研究相关研究 AI 拉动景气度向上叠加业绩拐点，存储板块成长动能充足 2024-03-05 整车制造降价提速，一体化嵌塑集成蓄势待发 2024-02-20

2、增持（维持）Table_Tag Table_Summary 投资要点投资要点 先进封装本质目的是增加触点连接，以代替制程提升。先进封装本质目的是增加触点连接，以代替制程提升。量子隧穿效应导致先进制程的研发制造成本过高，而良率过低，先进封装技术能够弥补制程提升的困难。先进封装技术的本质为提升连接效率。其中，重布线层技术（RDL）重新布局裸片 I/O 触点，支持更多、更密引脚，广泛用于晶圆级封装（WLP）；硅通孔技术（TSV）通过将芯片的焊点打穿、在通孔里填充金属材料实现芯片与芯片、芯片与基板的垂直连接，是 2.5D和 3D 封装的关键解决方案；凸块技术使用凸点（bump）代替传统引线，增加触点、

3、缩小传输距离和电阻；混合键合技术（Hybrid Bonding）通过将芯片或晶圆平面上的铜触点抛光后进行退火处理，使得连接平面完全贴合，以无凸点（Bumpless）的方式缩减连接距离和散热能力。先进封装对制造设备精度、无尘环境、测试精度要求极高。技术升级方向为增加连接效率（如使用玻璃基板代替有机基板）和降低成本（如使用“硅桥”代替硅中介层）。先进封装赋能高速计算，算力需求提升，先进封装产能供不应求。先进封装赋能高速计算，算力需求提升，先进封装产能供不应求。先进封装主要通过两方面提升逻辑芯片的算力：一、提升处理器集成度，从而提升性能；二、提升处理器和存储器间的连接带宽、减小连接功耗，从而解决“内

4、存墙”和“功耗墙”，提升芯片算力。随着 AI 大语言模型市场的发展，模型训练和推理应用所需算力不断提升；国内新入局 AI企业众多，智算芯片需求旺盛。根据 IDC，至 2026 年，国内智算规模可达 2023 年的 3 倍。与此同时，供给端高性能 GPU 产能明显不足，先进封装产能成为主要瓶颈。2023 年 8 月，英伟达表示计划 2024 年将H100 产能拉高至少 3 倍。2023 年 9 月，台积电表示 CoWoS 产能只能尽量满足客户 80%的需求。先进封装发展前景、国产替代空间广阔。先进封装行业壁垒高，专业封测厂商不具优势；海外龙头加速扩产，国先进封装行业壁垒高，专业封测厂商不具优势；

5、海外龙头加速扩产，国内企业追赶。内企业追赶。先进封装行业壁垒高，且相比 OSAT 厂，Fab 厂和 IDM 厂更具优势，主要原因有二：第一，技术精度高，且高度依赖晶圆制造技术、与芯片设计环节的协同，例如重布线层(RDL)、硅通孔(TSV)、混合键合(HB)需要在裸晶本体上进行线路设计、刻蚀、电镀，晶圆厂在技术和硬件方面更有优势；第二，晶圆厂主导了先进封装领域的技术路线和订单分配，封装厂需要与上游厂商密切合作以获取订单。面对高增需求，海外龙头加大扩产力度，但扩产难度大、周期长。台积电、三星、英特尔、日月光纷纷增加先进封装产线，但由于上游设备供应不足等原因，扩产周期普遍达 2-3 年。与此同时，国

6、内龙头积极布局先进封装领域。长电科技聚焦 XDFOI 新技术、2.5D/3D 技术的量产；通富微电聚焦消化高端 CPU、GPU 封装产能，现已涉及 AMDMI300 的封装；甬矽电子积极研发 Fan-in/Fan-out、2.5/3D 晶圆级封装相关技术，并大力建厂扩产，未来营收增长空间广阔。风险提示：风险提示：AI 算力需求增长不及预期；先进封装技术进展缓慢；国产替代不及预期。-31%-27%-23%-19%-15%-11%-7%-3%1%5%9%2023/3/62023/7/52023/11/32024/3/3电子沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分