1、 请仔细阅读本报告末页声明 Page 1/43 Table_Main 半导体封装行业深度：半导体封装行业深度：先进先进封装引领未封装引领未来来，上游设备材料持续受益上游设备材料持续受益 电子电子 评级：评级：看好看好 日期：日期：2023.12.13 分析师分析师 王少南王少南 登记编码：S0950521040001 ：0755-23375522 ： 行业行业表现表现 2023/12/12 资料来源：Wind，聚源 相关研究相关研究 电子行业半月报：英伟达发布新一代 H200 GPU，算力需求刺激半导体行业回暖(2023/12/5)电子行业周报：Open AI 举办首届开发者大会，GPT-4

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3、级(2023/9/13)元宇宙行业深度：元宇宙关键入口，VR/AR光学+显示方案带来新机遇(2023/3/27)2023 年电子行业投资策略：半导体国产替代持续加速，汽车电子迎来新机遇(2023/1/6)报告要点报告要点 半导体半导体封封测市场规模稳定增长，中国台湾与大陆厂商行业领先测市场规模稳定增长，中国台湾与大陆厂商行业领先。半导体封测环节使得芯片能够可靠、稳定的进行工作，主要作用包括机械连接、机械保护、电气连接和散热。受益于半导体行业整体增长，根据 Yole 数据，2017-2022年全球半导体封测市场规模从533亿美元增长到 815亿美元，预计 2023年将达到 822 亿美元，202

4、6 年将达到 961 亿美元。竞争格局方面，根据芯思想研究院数据，2022 年全球委外封测（OSAT）厂商 Top10 合计占比 77.98%，主要为中国台湾和中国大陆厂商。其中日月光占比 27.11%，排名第 1；安靠占比 14.08%，排名第 2；中国大陆厂商长电科技/通富微电/华天科技/智路封测分列第 3/4/6/7 名，占比分别为 10.71%/6.51%/3.85%/3.48%。后摩尔定律时代，先进封装成为提升系统整体性能的重要突破口后摩尔定律时代，先进封装成为提升系统整体性能的重要突破口。先进封装主要包括 FC（倒装芯片）、WLP（晶圆级封装）、2.5D 封装、3D 封装、SiP（

5、系统级封装）等。随着摩尔定律日渐趋缓，在 Chiplet、HBM 等新技术的推动下，先进封装愈发重要，不仅能够实现微型化、高密度集成，还能降低成本，符合高端芯片向更小尺寸、更高性能、更低功耗方向演进的趋势。根据Yole 数据，全球封装市场结构中，先进封装占比由 2014 年的 38%提升到了2022 年的 47.2%，预计 2023 年将达到 48.8%，2026 年将首次超过传统封装，占比达到 50.2%。市场规模方面，2019 为 290 亿美元，2022 年增长至378 亿美元，预计 2023 年将达到 408 亿美元，2026 年将达到 482 亿美元。2022 年全球先进封装厂商包括

6、日月光、安靠、英特尔、台积电、长电科技、三星、通富微电等。设备材料设备材料作为作为封装封装工艺核心环节工艺核心环节，国产替代需求国产替代需求迫切迫切。作为半导体封装上游的核心关键，设备和材料直接决定了封装工艺能否顺利完成，目前在相关环节已有国产厂商布局，但是整体国产化率仍然偏低，国产替代需求迫切。根据SEMI数据，全球半导体封装设备 2022 年市场规模为 57.8 亿美元，2023 年受消费电子等下游需求不足影响，预计市场规模将下降至 45.9 亿美元，随着2024 年市场需求回暖，预计 2024 年将达到 53.4 亿美元。其中划片机、固晶机、引线键合机最为重要，占封装设备整体规模占比分别