2023先进封装设备行业市场需求及国产化进程分析报告.pdf

1、2023 年深度行业分析研究报告 -3-内容目录内容目录 1.先进封装大势所趋，国内渗透率有望加速提升先进封装大势所趋，国内渗透率有望加速提升.-6-1.1 半导体封装技术持续发展，由传统到先进.-6-1.2 后摩尔时代，先进封装发展趋势确定.-7-1.3 国内先进封装占比低，半导体产业发展推动其渗透率加速提高.-8-2.先进封装工艺：高度集成和高度互联先进封装工艺：高度集成和高度互联.-9-2.1 半导体封装工艺与设备.-9-2.2 先进封装工艺：向高度集成和高度互联发展.-12-3.先进封装推动封装设备价值增厚，自主可控为国内企业带来机遇先进封装推动封装设备价值增厚，自主可控为国内企业带来

2、机遇.-16-3.1 先进封装工艺推动封装设备量价齐升.-16-3.2 先进封装带来新设备需求.-17-3.2.1、Bump（凸块）工艺与设备.-17-3.2.2、TSV（硅通孔）工艺与设备.-18-3.3.3、RDL（再布线）工艺与设备.-19-3.4 产业转移+下游驱动，半导体封装设备国产化持续推进.-20-4.受益标的受益标的.-22-4.1、芯碁微装：直写光刻设备龙头，先进封装打开成长空间.-22-4.2、新益昌：国产固晶机龙头，半导体固晶机快速发展.-23-4.3、光力科技：国内半导体划片机设备龙头.-25-4.7、快克智能：电子装联设备龙头，布局半导体封测打开成长空间.-25-4.

3、4、劲拓股份：电子热工设备领先，半导体设备取得突破.-26-4.5、耐科装备：国内塑封设备知名企业.-27-4.6、凯格精机：锡膏印刷设备龙头，推出晶圆级植球整线.-27-4-图表目录图表目录 图表图表 1 1：半导体产业链：半导体产业链.-6-图表图表 2 2：半导体封装技术发展历程：半导体封装技术发展历程.-6-图表图表 3 3：晶体管密度逐步逼近极限：晶体管密度逐步逼近极限.-7-图表图表 4 4：制程节点的提升带来成本非线性提高：制程节点的提升带来成本非线性提高.-7-图表图表 5 5：20212021 年中国集成电路产业结构比例年中国集成电路产业结构比例.-7-图表图表 6 6：先进

4、封装成为后摩尔时代发展趋势：先进封装成为后摩尔时代发展趋势.-8-图表图表 7 7：全球半导体封测市场规模：全球半导体封测市场规模.-8-图表图表 8 8：中国大陆半导体封测市场规模：中国大陆半导体封测市场规模.-8-图表图表 9 9：全球集成：全球集成电路封装测试产业结构电路封装测试产业结构.-9-图表图表 1010：中国大陆封测市场规模（销售口径）：中国大陆封测市场规模（销售口径）.-9-图表图表 1111：国内部分企业先进封装布局情况：国内部分企业先进封装布局情况.-9-图表图表 1212：传统半导体封装工艺与设备：传统半导体封装工艺与设备.-10-图表图表 1313：晶圆减薄工艺：晶圆

5、减薄工艺.-10-图表图表 1414：晶圆减薄机：晶圆减薄机.-10-图表图表 1515：晶圆划片过程：晶圆划片过程.-11-图表图表 1616：刀轮划片和激光划片比较：刀轮划片和激光划片比较.-11-图表图表 1717：固晶机工作原理：固晶机工作原理.-11-图表图表 1818：不同芯片封装对固晶机的要求：不同芯片封装对固晶机的要求.-11-图表图表 1919：半导体键合工作原理：半导体键合工作原理.-12-图表图表 2020：半导体键合分类：半导体键合分类.-12-图表图表 2121：半导体封装塑封工艺：半导体封装塑封工艺.-12-图表图表 2222：先进封装四要素：先进封装四要素.-13

6、-图表图表 2323：半导体倒装工艺：半导体倒装工艺.-13-图表图表 2424：半导体：半导体 2.5D2.5D 封装封装.-14-图表图表 2525：半导体：半导体 3D3D 封装封装.-14-图表图表 2626：半导体晶圆级封装：半导体晶圆级封装.-14-图表图表 2727：半导体扇入：半导体扇入和扇出型封装和扇出型封装.-14-图表图表 2828：SIPSIP 封装结构封装结构.-15-图表图表 2929：SOCSOC、SIPSIP 和和 ChipLETChipLET 比较比较.-15-图表图表 3030：ChipLETChipLET 异构集成异构集成.-16-图表图表 3131：Ch