1、证券研究报告证券研究报告集集 成成 电电 路路 封封 测测在在 AI 浪潮和浪潮和 HPC芯片高需求的带动下，先进封装需求增加明显，封测行业景气度不芯片高需求的带动下，先进封装需求增加明显，封测行业景气度不错。错。预测2032年全球AI 市场规模将达27404.6亿美元，复合增长率超过20.4%。通过先进封装工艺将多个高性能算力芯片集成在一个系统中，能提升计算性能、集成度、数据存储能力。先进封装应用场景不断扩展，目前已广泛应用于人工智能(AI)、高 性能运算(HPC)、5G、ARVR 等领域。从2019年开始先进封装占整体封测市场的比重在不断提升，预计2028年达到724亿美元规模。受益于AI

2、发展，2024年上半年封测公司营收从同比下降转为同比上升，同时毛利率也有所上升。2024年 Q2,长电科技营收86.45亿元，创下二季度营收历史新高，毛利率为14.28%,环比上升2.08pct,净利率为5.59%,环比上升3.63pct,优于可比公司。长电科技封测历史悠久，全球布局产线，紧跟行业发展方向，积极布局先进封装长电科技封测历史悠久，全球布局产线，紧跟行业发展方向，积极布局先进封装。长电科技在全球拥有八大集成电路成品生产基地和两大研发中心，各生产基地分工明确、各具技术特色和竞争优势。目前，长电科技拥有的先进封装技术有：扇入型晶圆级封装(FIWLP)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)、集

3、成无源器件(IPD)、硅通孔(TSV)、嵌入型晶圆级BGA封装(eWLB)、包封芯片封装(ECP)、射频识别(RFID)、系统级封装(SiP)、FCBGA、fcCSP、fcLGA、fcPoP、FCOL等。2015年长电科技收购星科金朋后，境外业务保持70%以上的营收占比。长电科技增加研发费用研发先进封装，2023年研发支出为14.40亿元，拥有研发人员2897人，集中投入在高性能运算(HPC)2.5D先进封装、射频SiP/AiP、汽车电子等新兴高增长市场。仇文妍仇文妍盈利预测与投资建议：盈利预测与投资建议：我们预计公司2024-2026归母净利润分别为19.92亿元、27.56亿元、35.19

4、亿元，对应PE 26.0/18.8/14.7倍(根据2024.09.13收盘价),维持“增持”评级风险提示：风险提示：国际贸易冲突风险、汇率波动风险；市场竞争加剧风险；AI推动封测需求不及预期风险。主要财务指标主要财务指标会计年度会计年度202320232024E2024E2025E2025E2026E2026E营业收入营业收入(百万元百万元)同比增长同比增长归母净利润归母净利润(百万元百万元)同比增长同比增长毛利率毛利率ROEROE每股收益每股收益(元元)市盈率市盈率来源：来源：WIND,WIND,兴业证券经济与金融研究院整理兴业证券经济与金融研究院整理2966129661-12.1%-12

5、.1%14711471-54.5%-54.5%13.7%13.7%5.6%5.6%0.820.8235.235.231391313915.8%5.8%1992199235.5%35.5%17.0%17.0%7.1%7.1%1.111.1126.026.0365693656916.5%16.5%2756275638.3%38.3%18.0%18.0%9.1%9.1%1.541.5418.818.8425134251316.3%16.3%3519351927.7%27.7%18.5%18.5%10.5%10.5%1.971.9714.714.7注：每股收益均按照最新股本摊薄计算请务必阅读正文之后的

6、信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明公司研究深度研究报告投资要点投资要点芯片封测巨头，业务覆盖面广泛。芯片封测巨头，业务覆盖面广泛。长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位芯片成品制造一站式服务。2023年营收为296.61亿元，营业利润为15.20亿元，全球OSAT 市场市占率为10.3%,排名第三。公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势。长电科技长电科技(600584)长电科技深度报告：龙头持续领跑先进封装长电科技深度报告：龙头持续领跑先进封装20242024年年0909月月1414