华海诚科-公司研究报告-环氧塑封料稀缺标的有望受益于先进封装和Chiplet发展-230508（27页）.pdf

1、请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 Table_Title 评级评级：买入买入（首次首次覆盖覆盖）市场价格：市场价格：54.1554.15 分析师：王芳分析师：王芳 执业证书编号：执业证书编号：S0740521120002 Email： 分析师：杨旭分析师：杨旭 执业证书编号：执业证书编号：S0740521120001 Email： Table_Profit 基本状况基本状况 总股本(百万股)80.70 流通股本(百万股)20.18 市价(元)54.15 市值(百万元)4370 流通市值(百万元)1093 Table_QuotePic 股价与行业股价与行业-市场走

2、势对比市场走势对比 公司持有该股票比例 相关报告相关报告 Table_Finance1 公司盈利预测及估值公司盈利预测及估值 指标 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入（百万元）347 303 376 461 556 增长率 yoy%40%-13%24%23%21%净利润（百万元）48 41.23 60.80 74.59 90.97 增长率 yoy%76%-13%47%23%22%每股收益（元）0.59 0.51 0.75 0.92 1.13 每股现金流量 0.02 0.15 0.65 0.49 0.63 净资产收益率 14%11%14%15%16%P/E 91

3、.8 106.0 71.9 58.6 48.0 P/B 12.7 11.5 10.2 8.9 7.7 备注：股价取自 2023 年 5 月 8 日收盘价 报告摘要报告摘要 A 股环氧塑封料唯一标的，股环氧塑封料唯一标的，主持主持起草行业国家标准。起草行业国家标准。公司成立于 2010 年，是一家专业从事半导体器件、集成电路等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。目前公司已成为大陆规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，并作为第一起草单位主持制定了电子封装用环氧塑封料测试方法(GB/T40564-2021)国家标准，产品受到了客户的广泛认可，同时公司也是当前 A 股唯一

4、一家环氧塑封料上市公司，具备极强稀缺性。半导体半导体塑封塑封材料全球材料全球超超百亿人民币市场规模，国内增速远高于全球。百亿人民币市场规模，国内增速远高于全球。环氧塑封材料是一种重要的半导体封装材料，近年来市场规模保持增长，2015 年至 2020 年，全球塑封材料市场规模由 23.31 亿美元增长至 24.48 亿美元，CAGR 为 0.98%。受益于全球封装产能逐步转移至大陆，大陆塑封材料增速高于全球市场，将由 2015 年的 43.7 亿元增长至 2020 年的 56.7 亿元，CAGR 为 5.37%。大陆先进封装占比远低于全球大陆先进封装占比远低于全球，Chiplet 方案有望拉动塑

5、封料需求。方案有望拉动塑封料需求。近年来，通过先进封装技术提升芯片整体性能已成为趋势，先进封装技术在整个封装市场的占比逐步提升。根据 Yole 的数据，2020 年先进封装在全球封装市场占比为 45%，预计到2026 年提升至 50%，根据 Frost&Sullivan 数据，2020 年大陆先进封装市场仅占整体封测为 14%，远低于全球同期 45%的占比，提升空间巨大。Chiplet 方案是一种“异构”封装技术，是先进封装发展的重要方向，受到企业的广泛认可，据 Omdia 数据显示，到 2024 年，预计 Chiplet 市场规模将达 58 亿美元，2035 年 Chiplet 的市场规模将

6、超过 570 亿美元，增长态势迅猛，有望拉动先进封装塑封材料发展。公司公司已已全面布局半导体全面布局半导体塑封塑封材料，高性能产品国内领先材料，高性能产品国内领先，先进封装类产品前景广阔，先进封装类产品前景广阔。公司目前已经拥有较为完整的产品阵列，覆盖基础类（DO/TO/DIP 等）、高性能类（SOD/SOT/SOP 等）、先进封装类（LGA/BGA 等）塑封材料，2021 年公司基础类、高性能类收入占比分别为 44.3%、50.3%，先进封装类收入规模较小。公司已成为中国大陆高性能类产品进口替代的引领者，相关产品性能亦处于国内同行业领先水平，且将应用领域拓展至考核极为严苛的汽车电子领域。此外