1、 证 券 研 究 报证 券 研 究 报 告告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 未经许可，禁止转载未经许可，禁止转载 行业研究行业研究 电子电子 2025 年年 08 月月 25 日日 半导体先进封装行业深度研究报告 推荐推荐（维持）（维持）AI 算力需求激增，先进封装产业加速成长算力需求激增，先进封装产业加速成长 超越摩尔定律极限，先进封装超越摩尔定律极限，先进封装成为成为高景气算力周期高景气算力周期的关键技术之一的关键技术之一。AI、大模型、数据中心等高性能场景快速演进，芯片带宽、功耗、集成密度面临“功耗墙、内存墙、成本墙”三重瓶颈，传统工艺难以支

2、撑性能跃升。先进封装凭借小型化、高密度、低功耗、异构集成等能力，正从制造后段走向系统设计的前端。全球头部玩家加码布局先进封装技术，台积电持续扩产 CoWoS，Intel 与三星加码 Foveros 与 X-Cube 等技术平台，彰显先进封装在算力时代的重要性。AI 与智驾发展驱动与智驾发展驱动先进封装市场先进封装市场持续扩容，持续扩容，Chiplet、2.5D/3D 封装加速渗透封装加速渗透。据 Yole 统计，2024 年全球先进封装市场规模预计达 450 亿美元，占整体封装市场比重超 55%，2030 年有望升至 800 亿美元，20242030 年 CAGR 达 9.4%。从下游应用看，

3、AI 服务器对高带宽存储与高速互联提出极致要求，HBM+CoWoS 组合已成标配；汽车智能化推动车规 SoC 复杂度跃升，叠加消费电子周期复苏，助力先进封装市场持续增长。从技术升级维度看，随着应用场景算力密度不断攀升，封装形态正加速向 Chiplet 架构、2.5D 中介层与 3D堆叠等高集成方案迈进。据 Yole 预测，2.5D/3D 封装占比将由 2023 年的 27%增长至 2029 年的 40%，营收年复合增速达 18.05%，远高于行业平均增速。国产先进封装大有可为，需求国产先进封装大有可为，需求高增长与国产替代高增长与国产替代共振机遇。共振机遇。据锐观产业研究院数据，中国先进封装市

4、场保持快速增长，2024 年市场规模预计达 698 亿元，20-24 年复合增速达 18.7%；但渗透率仅 40%，仍低于全球平均水平 55%，中长期具备显著提升空间。随着本土芯片设计产业持续演进，国内封装平台迭代动力加速释放。与此同时，台积电 CoWoS 等头部厂商产能紧张、排产周期拉长，资源进一步向 AI 等头部客户集中，部分中长尾订单存在结构性外溢，为国产平台创造导入验证窗口。与此同时，半导体产业链国产替代进程加速，政策与资本协同扶持先进封装平台建设，国内平台型厂商正站上高端工艺突破与份额提升的战略起点。台积电台积电 CoWoS 领衔领衔 AI 封装生态，封装生态，大陆大陆厂商加速布局破

5、局。厂商加速布局破局。全球先进封装市场呈现一超多强的格局，台积电通过 CoWoS、InFO、SoIC 构建 3DFabric 平台，全面覆盖从移动终端到高性能计算的异构集成需求，稳居 AI 算力封装制高点。CoWoS 凭借先发优势绑定 NVIDIA 等 AI 芯片客户，形成强客户粘性，成为当前 AI 加速芯片封装主流方案。Intel 依托 EMIB+Foveros 并行架构强化自有 IDM 体系下的高性能产品封装能力；三星通过 I-Cube 与 X-Cube 持续加码 2.5D/3D 方向，重点突破混合键合等关键瓶颈。大陆大陆厂商厂商亦在同步演进：亦在同步演进：1）长电科技长电科技布局最为全面

6、，在 WLCSP、Fan-Out、2.5D/3D 等方向均有覆盖，已实现晶圆级封装平台产业化，具备国产领先地位；2）通富微电）通富微电积极携手 AMD等国际客户，推动 Chiplet、2.5D 平台建设，提升工艺协同能力与产品复杂度，逐步向中高端异构集成延伸；3）华天科技）华天科技构建“HMatrix”先进封装平台体系，eSinC关键技术方向力求对标 CoWoS；甬矽电子亦积极推进 Fan-out与 2.5D/3D布局；盛合晶微与晶方科技分别聚焦中段硅互联与传感器 TSV 封装路径，在细分赛道实现技术验证与规模化突破。投资逻辑：投资逻辑：AI 服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，带动先进封装