【东吴证券】电子行业点评报告：先进封装砥砺前行，铸国产算力之基-250726（2页）.pdf

1、 证券研究报告行业点评报告电子 东吴证券研究所东吴证券研究所 1/2 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 电子行业点评报告 先进封装砥砺前行，铸国产算力之基先进封装砥砺前行，铸国产算力之基 2025 年年 07 月月 26 日日 证券分析师证券分析师 陈海进陈海进 执业证书：S0600525020001 行业走势行业走势 相关研究相关研究 自主可控趋势不可逆，国之重器代工双雄应该重视！2025-07-24 关注 AI 算力需求快速发展，看好国产设备商充分受益 2025-07-19 增持（维持）Table_Tag Table_Summary 投资要点投资要点 ASM

2、PT Q2 业绩表现亮眼，业绩表现亮眼，中国区中国区先进封装需求强劲。先进封装需求强劲。7 月 23 日，ASMPT 发布 Q2 业绩，由于中国区需求旺盛，先进封装设备表现亮眼，TCB 上半年订单同比+50%，焊线机、固晶机也实现了环比增长；此外，贴片机也有明显的同环比增长。国际头部先进封装设备公司的亮眼业绩及订单，预示国内先进封装需求复苏。先进封装是国产算力发展之基，有望乘国产算力之东风先进封装是国产算力发展之基，有望乘国产算力之东风。GPU、CPU 超算和基站的封装中需要用到 CoWoS 技术；无线芯片和基带芯片的封装需要用到 Fan-out 技术；而 HBM 或者 3D NAND 则需要

3、用到热压键合或混合键合技术，先进封装是国产算力发展之基。而在中国台湾先进封装产能相对掣肘的背景下，国产先进封装供给的重要性日益提升。海外算力已经迎来了 Token 数消耗的快速增长，在 AI 应用爆发的当下，我们认为国产算力也将复刻这一路径，则作为基石的先进封装有望乘上东风。投资建议。投资建议。我们建议关注先进封装龙头公司：盛合晶微（未上市，CoWoS-SL 国内霸主）、长电科技（CoWoS-R 国内一供）、通富微电（CoWoS-S技术国内领军者）、甬矽电子（CoWoS 强势新军）等；此外建议关注先进封装材料公司：强力新材（RDL 光刻胶、电镀液）、上海新阳（电镀液）、飞凯材料（电镀液、临时键

4、合胶）、华海诚科（环氧塑封料）、联瑞新材（硅微粉）、德邦科技（底部填充胶）等；建议关注先进封装设备公司：精智达（测试机）、芯源微（后道 Track+清洗、键合解键合）、华海清科（CMP+减薄）、盛美上海（后道电镀）、北方华创（后道刻蚀）等 风险提示：风险提示：扩产不及预期/技术研发不及预期 -10%-4%2%8%14%20%26%32%38%44%50%2024/7/262024/11/242025/3/252025/7/24电子沪深300免责及评级说明部分 免责声明免责声明 东吴证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准，已具备证券投资咨询业务资格。本研究报告仅供东吴证券股份有限公司（以下

5、简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议，本公司及作者不对任何人因使用本报告中的内容所导致的任何后果负任何责任。任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。在法律许可的情况下，东吴证券及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易，还可能为这些公司提供投资银行服务或其他服务。市场有风险，投资需谨慎。本报告是基于本公司分析师认为可靠且已公开的信息，本公司力求但不保证这些信息的准确性和完整性，也不保证文中观点或陈述不会发生任何变更，在不同时期，本公司可发出

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