华海清科(688120)-A股公司研究报告：25H1业绩稳健增长CMP先进封装占比提升-250919（4页）.pdf

1、 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告|公司动态点评 2025 年 09 月 19 日 华海清科（华海清科（688120.SH）25H1 业绩业绩稳健稳健增长增长，CMP 先进封装占比提升先进封装占比提升 财务指标财务指标 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 营业收入（百万元）2,508 3,406 4,588 5,872 7,188 增长率 yoy（%）52.1 35.8 34.7 28.0 22.4 归母净利润（百万元）724 1,023 1,347 1,724 2,120 增长率 yoy（%）44.3 41.4 31.6 28.0 22.

2、9 ROE（%）13.1 15.8 17.5 18.7 19.0 EPS 最新摊薄（元）2.05 2.90 3.81 4.88 6.00 P/E（倍）63.4 44.8 34.1 26.6 21.6 P/B（倍）8.3 7.1 6.0 5.0 4.1 资料来源：公司财报，长城证券产业金融研究院 事件：事件：公司发布 2025 年半年报，25H1 公司实现营收 19.50 亿元，同比+30.28%；实现归母净利润 5.05 亿元，同比+16.82%；实现扣非净利润 4.60亿元，同比+25.02%。其中单季度 Q2 实现营收 10.37 亿元，同比+27.05%，环比+13.65%；实现归母净利

3、润 2.72 亿元，同比+18.01%，环比+16.53%；实现扣非净利润 2.48 亿元，同比+26.32%，环比+17.00%。业绩稳健增长业绩稳健增长，费用增长压制盈利表现费用增长压制盈利表现：25H1 公司营收增长较快，主要受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势，公司 2025 年 CMP 等装备产品、晶圆再生和维保升级、技术服务及配套材料等收入均有较大幅度增长。盈利端：25H1 公司毛利率为 46.08%，同比-0.21pct；净利率为 25.92%，同比-2.99pct。本期盈利能力同比有所下降，主因：1）受职工薪酬的增长及收购芯嵛公司影响，期间费用的增长幅度高于营业收入的增长

4、幅度；2）本报告期利息收入减少、补偿的政府补助金额减少。25Q2 公司毛利率为 45.82%，同比+0.89pct，环比-0.55pct；净利率为 26.23%，同比-2.01pct，环比+0.65pct。费 用 方 面，25H1公 司 销 售/管 理/研 发/财 务 费 用 率 分 别 为4.66%/6.95%/12.53%/-0.15%，同比变动为-1.36/+1.48/+1.11/+1.11pct。新签新签 CMP订单先进封装占比提升订单先进封装占比提升，多产品线进展顺利多产品线进展顺利：1）CMP 装备：全新抛光系统架构 CMP 机台 Universal-H300 已经获得批量重复订单

5、，并实现规模化出货；新签 CMP 装备订单中先进制程的订单已实现较大占比，公司部分先进制程 CMP 装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。目前，公司 12/8英寸等 CMP 装备在国内客户端已占据较高市场份额。2）减薄装备：12 英寸超精密晶圆减薄机 VersatileGP300 订单量大幅增长，12 英寸晶圆减薄贴膜一体机 VersatileGM300 在 25H1 实现批量发货，连续发往国内多家半导体龙头企业。3）划切装备：公司 12 英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证，有望争取更多订单。4）边缘抛光装备：公司 12 英寸晶圆边缘抛光装备已进入国内多家头部客户端验证，并已在存储芯

6、片、逻辑芯片、先进封装等关键制程中得到应用。5）离子注入：子公司芯嵛首台 12 英寸低温离子注入机 iPUMA-LT 发往国内逻辑芯片制造领域龙头企业，成功实现面向先进制程芯片制造的大束流离子注入机各型号的全覆盖，并积极布局中束流离子注入机及高能离子注入机等系列装备。6）湿法/晶圆再生：用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的 SDS/CDS 供液系统设备已获得批量采购，买入买入（维持维持评级）评级）股票信息股票信息 行业 电子 2025 年 9 月 18 日收盘价（元）129.82 总市值（百万元）45,879.05 流通市值（百万元）45,879.05 总股本（百万股）353.41