1、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 2024.03.11 AI 拉动算力需求，先进封装乘势而起拉动算力需求，先进封装乘势而起 先进封装设备行业深度报告先进封装设备行业深度报告 徐乔威徐乔威(分析师分析师)李启文李启文(研究助理研究助理)021-38676779 021-38038435 证书编号 S0880521020003 S0880123020064 本报告导读：本报告导读：摩尔定律降本收敛，先进封装接棒助力 AI 浪潮；新技术带动新工艺落地，先进封装为封装产业注入新活力。摘要：摘要：投资建议：投资建议：AI 有望驱动半导体规模再上新台阶，HPC 也将推动先进

2、封装加速渗透，封测设备厂商有望充分受益。封测设备的投资可分为以传统封装为代表的存量板块和先进封装拉动的增量板块。1）存量：）存量：推荐标的为华海清科（减薄），快克智能（固晶）。受益标的包括减薄环节的宇环数控、宇晶股份，光力科技（切片），囊括切片和打标的大族激光、德龙激光，固晶环节的新益昌、凯格精机，奥特维（键合），塑封/切筋环节的文一科技、耐科装备，盛美上海（电镀），测试分选环节的长川科技、华峰测控、金海通。2）增量：）增量：推荐标的为华海清科（CMP），量测环节的中科飞测、精测电子。受益标的为芯碁微装（光刻），芯源微（涂胶显影及清洗），中微公司（刻蚀），北方华创（刻蚀及薄膜沉积），薄膜沉积环

3、节的拓荆科技、微导纳米，清洗环节的盛美上海、至纯科技，赛腾股份（量检测）。对半导体设备行业维持增持评级。摩尔定律摩尔定律降本收敛降本收敛，先进封装接棒，先进封装接棒助力助力 AI 浪潮浪潮。芯片依靠制程微缩带动单位性能成本的快速下降，带动半导体产业蓬勃大发展。芯片制程步入 3nm 及以下制程，摩尔定律降本效应大幅收敛，先进封装乘势而起。前道制程微缩抑或是先进封装均为在单位面积内堆叠更多芯片来获得更强的性能。先进封装内涵丰富，包括倒装焊、扇入/扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D 封装、Chiplet 等一系列概念，本质均为提升 I/O 密度。根据 Yole 数据，2023 年全球封测市场规模

4、857 亿美元，其中先进封装占比 48.8%。通用大模型、AI 手机及 PC、高阶自动驾驶的发展均要求高性能算力，先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。新技术带动新工艺落地，先进封装为封装产业注入新活力。新技术带动新工艺落地，先进封装为封装产业注入新活力。为提升I/O 密度，Bump（凸块）、RDL（再布线）、WLP（晶圆级封装）、TSV（硅通孔）及混合键合等新技术相继引入封装领域。新技术的引入带动光刻、涂胶显影、薄膜沉积、刻蚀、清洗、CMP 等前道工艺在封装领域落地，这也使得晶圆厂在先进封装领域逐渐占据主导地位。据我们测算，预计21-25年中国先进封装设备市场规模CAGR为2

5、4.1%，2025 年有望达到 285.4 亿元。催化剂：催化剂：通用大模型落地超预期、AI 手机或 AI PC 出现爆款销售产品、高阶自动驾驶加速落地、国产芯片先进制程取得突破。风险提示：风险提示：宏观经济和半导体行业周期波动、先进封装渗透不及预期、国产设备替代进度不及预期、行业竞争加剧。评级：评级：增持增持 上次评级：增持 细分行业评级 相关报告 半导体设备营收增速放缓，规模效应带动盈利能力持续提升 2023.09.09 行业深度研究行业深度研究 股票研究股票研究 证券研究报告证券研究报告 半导体设备半导体设备 行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的

6、免责条款部分 2 of 57 表表 1:重点公司盈利预测表重点公司盈利预测表 数据来源：Wind、国泰君安证券研究 注：华海清科、快克智能、中科飞测、精测电子 EPS来自国泰君安证券研究，其余公司 EPS均来自 Wind 一致预期。市值市值(亿元）亿元）收盘价收盘价(元）元）2023E2024E2025E2023E2024E2025E688120.SH华海清科减薄、CMP314.2197.74.576.348.1243.2631.1824.35增持002903.SZ宇环数控29.6190.410.550.7146.3434.5526.76-002943.SZ宇晶股份43.827.90.771.