1、敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告华安证券研究所华安证券研究所证券研究报告证券研究报告先进封装不断演进，设备厂商迎来新机遇先进封装不断演进，设备厂商迎来新机遇华安机械华安机械张帆张帆S0010522070003S0010522070003徒月婷徒月婷S0010522110003S001052211000320232023年年1212月月2929日日敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告目录目录一、先进封装市场空间广阔一、先进封装市场空间广阔二、先进封装的平台化技术二、先进封装的平台化技术三、典型先进封装产品三、典型先进封装产品四、先进封装设备梳理四、先进封装设备梳理kV9UqVgX

2、NA9UnXeXyWpNsQtR8OcM8OoMnNnPtPfQrRmNjMrRmOaQpOqRMYmPmMMYoNsN敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告一、先进封装市场空间广阔一、先进封装市场空间广阔敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告华安证券研究所华安证券研究所41.11.1先进封装：高效集成，降低成本先进封装：高效集成，降低成本先进封装一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术先进封装一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术，是对应于先进晶圆制程而衍生出来的概念，换言之，只要该封装技术能够实现芯片整体性能（包括传输速度、运算速度等）

3、的提升，就可以视为是先进封装。通过先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集成通过先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积的微型化和更低的成本体积的微型化和更低的成本。先进封装在提高芯片集成度提高芯片集成度、缩短芯片距缩短芯片距离离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了更重要角色。正成为助力系统性能持续提升的重要保障，并满足“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。摩尔定律的延伸受到物理极限摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力巨额资金投入等多重压力，迫切需要别开蹊径推动技术进步迫切需要别开蹊径推动技术进步。据IBS统计，在达到28n

4、m制程节点以后，如果继续缩小制程节点，每百万门晶体管的制造成本不降反升。先进封装处于晶圆制造（“前道”）和芯片封测（“后道”）之间，被称为“中道中道”，包括重布线（RDL）、凸块制作（Bumping）及硅通孔（TSV）等工艺技术，涉及与晶圆制造相似的光刻、显影、刻蚀、剥离等工序步骤。资料来源：IBS，华安证券研究所整理芯片设计芯片设计芯片设计晶圆制造芯片封测芯片设计代表企业：代表企业：高通英伟达AMD代表企业：代表企业：TSMCUMCSMIC华虹代表企业：代表企业：日月光矽品长电科技Amkor前道后道中道：先进封装芯片每百万门制造成本随制程节点变化趋势芯片每百万门制造成本随制程节点变化趋势$4

5、.01$2.82$1.94$1.30$1.42$1.43$1.45$1.52$0.00$0.50$1.00$1.50$2.00$2.50$3.00$3.50$4.00$4.5090nm65nm45/50nm28nm20nm16/14nm10nm7nmCostper100Mgates资料来源：克洛智动工程，华安证券研究所整理敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告华安证券研究所华安证券研究所5与设计和晶圆制造相比与设计和晶圆制造相比，封装行业进入壁垒较低封装行业进入壁垒较低。因此在中国集成电路发展早期，众多企业选择以封测环节作为切入口，并不断加强对海内外企业并购动作，以持续扩大公司规模。目前封

6、测已成为中国大陆半导体产业链中竞争力最强的环节。传统封装过程如下：传统封装过程如下：将晶圆切割为晶粒（Die）后，使晶粒贴合到相应的基板架的小岛（LeadframePad）上，再利用导线将晶片的接合焊盘与基板的引脚相连（WireBond），实现电气连接，最后用外壳加以保护（Mold，或Encapsulation）。典型封装方式有DIP、SOP、TSOP、QFP等。传统封装的封装效率（裸芯面积/基板面积）较低，存在很大改良的空间。先进封装主要种类有：先进封装主要种类有：倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interpo