1、中泰证券研究所专业领先深度诚信 证 券 研 究 报 告 2024.03.15先进封装之板级封装：产业扩张，重视设备机遇中泰机械首席：王可中泰机械首席：王可执业证书编号：执业证书编号：S0740519080001S0740519080001邮箱：邮箱：中泰机械分析师：张晨飞中泰机械分析师：张晨飞执业证书编号：执业证书编号：S0740522120001S0740522120001EmailEmail：2核心观点核心观点 板级封装：先进封装重要方向板级封装：先进封装重要方向。板级封装是在大幅面内实现扇出布线的先进封装工艺板级封装是在大幅面内实现扇出布线的先进封装工艺。随着半导体行业发展，布线密度提升

2、、I/O端口需求增多共同推动扇出型封装发展。扇出型封装分为扇出型晶圆级封装（FOWLP）与扇出型板级封装（FOPLP），二者区别在于载板，板级封装重组载板由8寸/12寸wafer carrier转换为大尺寸面板；板级封装具备产效高板级封装具备产效高、降成本的优势降成本的优势。板级封装面积利用率高减少浪费、一次封装芯片数量多，封装效率更高，规模效应强，具备极强成本优势。根据Yole，随着基板面积提升，芯片制造成本下降，从200mm过渡到300mm大约节省25%的成本，从300mm过渡到板级，节约66%的成本。板级封装发展前景广阔板级封装发展前景广阔。板级封装相比传统封装在提升性能的同时，能够大幅

3、降低成本，板级封装有望代替传统封装成为Sensor、功率IC、射频、链接模块、PMIC等的最佳解决方案。以汽车为例，一辆新能源汽车中半导体价值的77%都将以扇出型封装来生产，而这其中的66%又可以归属于FOPLP技术，板级封装有望成为车规级芯片生产的出色解决方案。根据Yole数据，2022年FOPLP的市场空间大约是11.8亿美元，预计到2026年将增长到43.6亿美元。多家企业布局多家企业布局，产业化进展有望加速产业化进展有望加速。多家企业布局板级封装多家企业布局板级封装。板级封装市场参与者包括：半导体OSAT(外包半导体组装测试厂商)、IDM(集成器件制造商)、晶圆代工厂(Foundry)

4、等。目前，三星、日月光、力成科技、群创、华润微、奕斯伟、Nepes等都已切入板级封装。面板厂亦有望跨界板级封装面板厂亦有望跨界板级封装。面板厂通过设备改造升级，以及RDL等新工艺段设备导入，可快速投入板级封装，并且可以降低资本开支和生产成本。因此面板厂亦有望投入资本开支，跨界至板级封装市场，加快行业发展。板级封装产化化进展有望加速板级封装产化化进展有望加速。根据半导体国产化，2023年奕成科技高端板级系统封测集成电路项目投产，标志着中国大陆首座板级高密系统封测工厂正式进入客户认证及批量试产阶段。目前奕成科技、深圳中科四和等企业仍持续扩产，板级封装产业化进展有望加速。wWiZlXeWiXnVlW

5、7N9R8OoMpPmOtPeRoOnOlOtRoO6MnMmMwMsPqNvPpPmN3核心观点核心观点 重视设备投资机遇重视设备投资机遇。板级封装工艺流程主要分为：芯片重构板级封装工艺流程主要分为：芯片重构、再分布层再分布层、凸点下金属层凸点下金属层、后工序段四个环节后工序段四个环节。芯片重构：在基板上涂布（剥离层）和AL（钝化层），之后将DIE贴装于基板上。使用环氧塑封料将重构后的裸片包裹起来，再通过研磨，使DIE接触点的铜柱裸漏；再分布层：通过涂布、曝光、显影、电镀、刻蚀等工序制造RDL层；凸点下金属层：在RDL层接触点处种植凸块；后工序段：芯片终切、编带、检测等。板级封装推动设备市场

6、空间增长板级封装推动设备市场空间增长。（1 1）对设备提出更高要求对设备提出更高要求，传统设备封装需求提升传统设备封装需求提升。i.设备需支持大尺寸板级加工能力；.翘曲：在塑封和移除载板时基板会产生不规律翘曲现象，且翘曲值伴随基板尺寸增大而呈平方式增大，对设备、材料、制造工艺提出更高要求。板级封装发展，推动研磨机、划片机、固晶机、塑封机等传统封装设备价格和需求数量的提升。（2 2）板级封装带来一系列新设备需求板级封装带来一系列新设备需求。板机封装包含RDL、凸块等工艺，带来曝光、植球、涂布、键合/解键合、刻蚀等新设备需求。设备国产化有望快速发展设备国产化有望快速发展。半导体设备国产化率持续提升