1、【华西机械团队华西机械团队】刘泽晶：刘泽晶：S1120520020002S1120520020002AI等驱动先进封装加速发展，关注优质“卖铲人”请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明仅供机构投资者使用仅供机构投资者使用证券研究报告证券研究报告/行业深度行业深度研究报告研究报告2023年2月19日先进封装设备深度报告：1核心观点AI等驱动先进封装产业加速，HBM/CoWoS成为重要增长点。1）供给端：全球范围内，日月光、英特尔、三星、台积电等OSAT、IDM、FAB厂商龙头均积极布局先进封装，长电科技、通富微电、华天科技等OSAT龙头同样具备较强市场竞争力。此

2、外，华为积极布局先进封装领域，有望成为先进封装产业化重要推动者。2）需求端：AI、HPC需求放量背景下，英伟达、AMD相继推出GPU新品，HBM和CoWoS产能供给紧张，海力士、三星、台积电等扩产动力强劲，有望明显拉动2.5D/3D封装市场需求，Yole预计2027年全球先进封装市场规模有望达到572亿美元，2021-2027年CAGR约10%，具备持续扩张潜力。先进封装技术路线快速升级，不断催生新的工艺需求。1）FC封装：核心工艺变革在于新增凸块制备，涉及光刻、涂胶显影、刻蚀等传统图形化工艺，同时对电镀铜需求度较高。2）WLP封装：为实现晶圆和凸块的电气连接，WLP封装主要新增再布线层（RD

3、L），主要涉及光刻、涂胶显影、刻蚀、溅射沉积、电镀铜等传统制程类制备工艺。3）2.5D/3D封装：相较2D封装，硅通孔（TSV）为2.5D/3D封装核心增量技术工艺，涉及TSV刻蚀、气相薄膜沉积、电镀铜、CMP等工艺。为进一步提升器件集成度，2.5D/3D封装对于晶圆减薄技术要求明显提升，同时催生临时键合和解键合新需求，以及混合键合等高密度互联等工艺。先进封装带动设备需求显著提升，国产设备加速实现进口替代。1）对于传统的后道设备，主要体现在技术迭代&升级，量价齐升趋势明显：（1）划片设备：光力科技并购ADT引领进口替代，激光渗透率有望快速提升；（2）键合设备：先进封装由wire bond变为d

4、ie bond，倒装键合、晶圆键合需求快速放量，拓荆科技、芯源微等企业积极布局晶圆键合领域；（3）固晶设备：对于贴片的精度、效率提出更高技术要求，华封科技、快克智能、新益昌等加大先进封装固晶机布局，国产替代进度有望加速；（4）塑封/切筋成型设备：压塑封装工艺占比有望快速提升，文一科技和耐科装备产业化突破有望快速落地；（5）减薄设备：3D封装需求放量&堆叠层数持续增加，减薄需求大幅提升，华海清科率先实现3D IC超精密减薄产业化突破；（6）电镀设备：凸块、RDL、TSV等工艺催生新的高技术指标电镀需求，盛美上海等为国内稀有的电镀设备供应商。2）先进封装新增凸块、RDL层、TSV等图形化工艺，泛前

5、道工艺设备需求为新增量，从订单弹性和赛道国产化率角度来看，我们认为先进封装对于光刻、涂胶显影、量/检测等赛道的拉动作用相对较大。1）光刻设备：图形化核心工艺，激光直写光刻有望对掩膜光刻实现一定程度替代，上海微电子、芯碁微装等布局领先；2）涂胶显影设备：芯源微在后道已占据较高份额，下游扩产有望带动订单弹性；3）量/检测设备：2.5D/3D封装催生大量新增量/检测需求，中科飞测在后道先进封装领域布局领先。此外，先进封装对于薄膜沉积设备、去胶机、刻蚀机、清洗机等需求同样为新增量，看好前道相关企业在先进封装领域的降维优势。投资建议：AI等驱动下先进封装行业加速发展，设备需求显著提升，叠加国产替代，看好

6、相关投资机会：1）传统后道环节：键合设备受益标的拓荆科技、芯源微；减薄设备受益标的华海清科；电镀设备受益标的盛美上海；划片设备受益标的光力科技、德龙激光、大族激光等；固晶设备受益标的新益昌、快克智能等；塑封设备受益标的耐科装备、文一科技。2）泛前道工艺设备：受益标的芯源微（涂胶显影设备等）、中科飞测（量测设备）、芯碁微装（光刻机）等。风险提示：先进封装产业化不及预期、封测行业景气度下滑、设备新品产业化不及预期等。VY3UZZBZUXBVSUbRaO8OmOqQtRnReRpPnPeRsQqQ8OmMuNuOoNrPwMqMrQ2目录AI等驱动先进封装产业加速，HBM/CoWoS成为重要增长点一