1、 证 券 研 究 报证 券 研 究 报 告告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 未经许可，禁止转载未经许可，禁止转载 行业研究行业研究 电子电子 2024 年年 12 月月 30 日日 电子行业深度研究报告 推荐推荐（维持）（维持）先进封装大势所趋，先进封装大势所趋，ABF 载板载板自主可控需求自主可控需求迫切迫切 先进封装大势所趋，先进封装大势所趋，ABF 载板载板自主可控自主可控战略性意义凸显战略性意义凸显。芯片性能提升主要依靠摩尔定律、新原理器件和先进封装这三条路径。随着摩尔定律日益趋缓，其难以驱动芯片性能快速增长。新原理器件从科学研究到落地应用

2、时间周期较长，远水救不了近火。先进封装将多颗芯片进行集成，可以摆脱单纯依靠摩尔定律提升芯片性能的束缚，尤其在我国短时间难以突破自主 EUV 光刻机和先进节点制造工艺情况下，先进封装技术对于我国高性能芯片的发展至关重要。ABF 材料具备低热膨胀系数、低介电损耗、易于加工精细线路、机械性能良好、耐用性好、导电性好等特性，是先进封装环节的核心原材料，在国内高端芯片供给受限的背景下，其自主可控战略性意义更加凸显。AI 推动云端和终端算力需求爆发推动云端和终端算力需求爆发，ABF 载板载板有望开启新一轮成长有望开启新一轮成长。训练侧Scaling law 仍然有效，推理侧 Scaling law 刚刚崭

3、露头角，AI 大模型算力需求尚未见顶。随着 AI 大模型能力提升，AI 应用有望在众多场景开花结果，AI 手机/AI PC 等终端有望加速渗透。随着 AI 产品逐步在 B 端和 C 端落地应用，将会反哺 AI 云端训练和推理需求，AI 基础设施投资有望取得正回报，AI 产业发展和终端应用有望形成正反馈。随着 AI 产业崛起，AI 服务器/高速交换/AI终端等需求将会快速增长，推动高端芯片市场需求快速爆发，ABF 载板作为高端芯片封装的核心材料，有望迎来新一轮成长。ABF 载板市场空间广阔，载板市场空间广阔，自主可控自主可控需求迫切需求迫切。ABF 载板作为高端芯片封装环节成本最高的材料，202

4、3 年全球市场为 67 亿美元，预计到 2028 年将达到 103亿美元。ABF 加工工艺复杂，其品质会影响芯片的性能，导致 ABF 载板行业存在投资、技术和客户等壁垒，长期被日韩台厂商所占领，大陆厂商占有率极低。此外，其上游核心原材料 ABF 膜被日本味之素所垄断。在海外对国内先进制程和高端芯片封锁的大背景下，ABF 载板作为先进封装、高性能芯片封装的标配材料，自主可控至关重要。大陆大陆载板双雄入局载板双雄入局 ABF 载板行业，载板行业，自主可控助推自主可控助推其其导入进度导入进度。兴森科技和深南电路作为大陆头部载板企业，过往几年累计投入数十亿元构建 ABF 载板工厂，已经具备了十多层载板

5、的量产能力，正在积极研发 20 层及以上高端产品。未来随着国内高端芯片国产化率逐步提升，大陆 ABF 载板企业迎来导入窗口黄金期，量产进度有望提速。投资建议：投资建议：ABF 载板作为先进封装、高端芯片的标配材料，未来随着 AI、ADAS等产业发展，ABF 载板市场有望迎来快速扩容。不过，由于 ABF 载板行业壁垒高筑，长期被日韩台系厂商所占领，大陆厂商占有率极低。在海外对国内先进制程、高端芯片封锁的大背景下，国内先进封装、高端芯片国产化率有望加速提升，ABF 载板自主可控需求迫切，大陆 ABF 载板产业迎来黄金发展期。建议关注国内 ABF 载板相关企业：兴森科技、深南电路、生益科技和华正新材

6、。风险提示风险提示：ABF 载板新产品研发、客户导入不及预期，FCBGA 封装材料研发、客户导入不及预期，先进封装产业发展不及预期，AI 产业发展不及预期。证券分析师：熊翊宇证券分析师：熊翊宇 邮箱： 执业编号：S0360520060001 证券分析师：岳阳证券分析师：岳阳 邮箱： 执业编号：S0360521120002 联系人：董邦宜联系人：董邦宜 邮箱： 行业基本数据行业基本数据 占比%股票家数(只)472 0.06 总市值(亿元)91,180.36 9.13 流通市值(亿元)70,235.28 8.90 相对指数表现相对指数表现%1M 6M 12M 绝对表现 6.3%36.8%27.1%