先进封装产业报告

1、联系人联系人杨广杨广证书编号,傅欣璐傅欣璐证书编号,川财研究所川财研究所北京北京西城区平安里西大街号中海国际中心楼,上海上海陆家嘴环路号恒生大厦楼,深圳深圳福田区福华一路号免税商务大厦层,成都成都中国,四川,自由贸易试验区成都市高新区交子大。

2、亿股,27,40流通股本,亿股,27,39近3个月换手率,397,27股价走势图股价走势图数据来源,贝格数据内生外延布局先进封装,增长可期内生外延布局先进封装,增长可期公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告刘翔,分析师,刘翔,分析师,罗通,联系人。

3、入封测龙头企业102,2,测试设备,分散与集中并存,国内厂商技术持续突破133,封测企业积极扩充先进封装产能,加速拉动国产设备需求151,先进封装技术渗透,封测设备市场边际需求改善半导体制造产业主要分为设计,制造和封测三大环节,上游支撑产业。

4、无法满足高效自动化生产的要求,nbsp,第二阶段,20世纪80年代以后,表面贴装时代,用引线替代第一阶段的针脚,并贴装到PCB板上,以SOP和QFP为代表,这种技术封装密度有所提高,体积有所减少,nbsp,第三阶段,20世纪90年代以后,面。

5、调整和优化以及新冠疫情下的社保和公积金减免,公司主营业务毛利率进一步提升,2021年一季度,由于公司进行产品结构调整,导入优质客户,减少低毛利率产品的占比,主营业务毛利率稳中有升,主动推进产品结构升级,积极拉升整体毛利率维持较高水平,公司2。

6、营业利润合计达,亿元,达到起最高水平,封测板块净利率达,以单季度营收加权平均,净利率水平自起连续三个季度上扬,盈利能力提升明显,我们观察到全球主要封测厂商毛利率连续六季度上扬,主要封测厂商毛利率达,以单季度营收加权平均,达起历史最高水平,我。

7、的投资代表联系,并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明,有关分析师的申明,见本报告最后部分,其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系,并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明,首次报告,公司证券研究报告,长电科技600。

8、硅微粉最强硅微粉制造商制造商,智能化升级及导热需求持续增长打开智能化升级及导热需求持续增长打开成长成长空间空间,公司球硅及公司球硅及球铝布局球铝布局先进封装先进封装及导热及导热应用应用,性能升级下性能升级下产能持续扩张产能持续扩张,有望实现。

9、和成本巨额上升影响,行业进入,后摩尔时代,行业从过去着力于晶圆制造技术节点的推进,逐渐转向封装技术的创新,先进封装技术不仅可以提升功能,提高产品价值,还能有效降低成本,成为延续摩尔定律的重要路径,我国半导体产业突破封锁的重要方式,我国半导体。

10、着芯片着芯片制程工艺的发展制程工艺的发展,摩尔定律摩尔定律,迭代进度放缓迭代进度放缓,芯片成本攀升问题逐步芯片成本攀升问题逐步显露显露,后摩尔时代,从系统应用为出发点,不执着于晶体管的制程缩小,而,后摩尔时代,从系统应用为出发点,不执着于晶。

11、业界将注意力从单纯的依靠制程工艺的提升来推动单个硅片上单位面积的晶体管数量提升,转变到通过成本相对可控的复杂的系统级芯片设计来提升整体的性能和功能,在设计维度看好Chiplet技术,在制造维度看好先进封装技术,以实现花同样的钱得到更多的晶体。

12、技术布局,随疫情放开后经济复苏,行业景气度修复,有望率先受益,技术布局,随疫情放开后经济复苏,行业景气度修复,有望率先受益,封测技术行业龙头,多元化产品组合推动业绩稳步增长封测技术行业龙头,多元化产品组合推动业绩稳步增长长电是全球第三,中国。

13、根据客户的定制化需求开展深度行业研究以深度研究,定义赛道为主提供深度问题解决的咨询服务为主聚焦发现问题,分析问题,解决问题数字化概念层出不穷,细分赛道迭代速度加快,相关从业人员需要新鲜,专业的市场分析及洞察,因此,甲子光年智库推出科技行业系。

14、玻璃基板等材料上,以实现电路连接,确保电路正常工作,在,后摩尔时代,行业从过去着力于晶圆制造技术节点的推进,逐渐转向封装技术的创新,先进封装技术不仅可以增加功能,提升产品价值,还能有效降低成本,成为延续摩尔定律的重要路径,先进封装采用了先进。

15、证书编号本报告导读,本报告导读,作为延续摩尔定律,作为延续摩尔定律,缓解缓解先进制程先进制程焦虑焦虑的主要技术之一,的主要技术之一,可将存储,逻辑等可将存储,逻辑等多芯片进行异构集成,在芯片突破更高性能的同时有效降低成本,多芯片进行异构集成。

16、证券分析师,周靖翔证券分析师,周靖翔证券分析师,李梓澎证券分析师,李梓澎,证券分析师,叶子证券分析师,叶子联系人,詹浏洋联系人,詹浏洋,基础数据投资评级买入,维持,合理估值,元收盘价,元总市值流通市值百万元周最高价最低价,元近个月日均成交额。

17、绝对涨幅,相对涨幅,资料来源,德邦研究所,聚源数据相关研究相关研究长电科技长电科技,周期复苏率周期复苏率先受益,先进封装引领变革先受益,先进封装引领变革投资要点投资要点立足中国布局全球,成就全球立足中国布局全球,成就全球封测龙头封测龙头,公。

18、报告算力芯片系列算力芯片系列本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国,仅为本报告目的,不包括香港,澳门,台湾,提供,在遵守适用的法律法规情况下,本报告亦可能由中信建投,国际,证券有限公司在香港提供,同时请参阅最后一页的重要声明,核心。

19、先进封装的需求也日益扩大,对应高端品类材料也将明显升级,先进封装价值量是基础类的倍,是高性能的倍以上,如先进封装中的,等先进封装需要更高流动性的颗粒产品,简称,或液态,简称,需要散热性更高的产品,填料需要用到,球铝,先进封装打开高端产品市场。

20、流通市值,亿元,63463452周内最高周内最高最低价最低价37,6719,95资产负债率资产负债率,37,5,市盈率市盈率19,56第一大股东第一大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例持股比例,13,3,研究所研究所分析师,王。

21、互联封装技术,长电科技的产品,服务和技术广泛覆盖集成电路下游的通讯,高性能计算,车载电子,大数据存储,人工智能与物联网等领域,长电旗下生产基地全球布局,拥有主营先进封装的星科金朋,长电韩国,长电先进,长电江阴,和主营传统封装的滁州,宿迁多个。

22、分析师,张晨飞分析师,张晨飞执业证书编号,执业证书编号,基本状况基本状况上市公司数行业总市值,百万元,行业流通市值,百万元,行业行业,市场走势对比市场走势对比相关报告相关报告,先进封装工艺与设备研究,先进封装大势所趋,国产设备空间广阔,重点。

23、术,它们旨在满足更高性能,更小尺寸,更低功耗和更高集成度的需求,这些技术包括三维封装,晶片级封装,和集成等,这些技术允许更紧密的集成,能够提高电子设备的性能和功率效率,同时减小尺寸和重量,因此,先进封装技术在许多高性能和小型化应用中,如移动。

24、先进封装成为后摩尔时代提升系统性能的主流先进封装成为后摩尔时代提升系统性能的主流趋势趋势,摩尔定律持续推进带来的经济效能达到瓶颈,先进封装是超越摩尔定律,提升芯片系统性能的关键路径之一,先进封装的四要素是Bump,RDL,Wafer和TSV。

25、表现长电科技,沪深,市场数据当前价格,元,周价格区间,元,总市值,百万,流通市值,百万,总股本,万股,流通股本,万股,日均成交额,百万,近一月换手,投资要点,投资要点,长电科技为封测龙头长电科技为封测龙头,传统封装与先进封装并驾齐驱,内外循。

26、重要的作用,Yole预计,2025年全球先进封装占比将达到49,4,先进封装将成为全球封装市场的主要增量,尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中,多芯片集成,2,5D3D堆叠的Chiplet技术得到加速发展,Chiplet,算力时代的共同选择。

27、析师张益敏SAC证书编号,S0160522070002相关报告先进封装先进封装技术带动公司相关集成电路技术带动公司相关集成电路封装封装材料材料需求高增需求高增,从半导体制程进入10nm以来,摩尔定律逐渐失效,进入后摩尔时代,对于,moret。

28、行异质整合的先进封装技术作为,超越摩尔,的重要路径,先进封装正成为助力系统性能持续提升的重要保障,并满足,轻,薄,短,小,和系统集成化的需求,在当前中国发展先进制程外部条件受限的环境下,发展先进封装部分替代追赶先进制程,应是发展逻辑之一,那。

29、美元,年预计增长至亿美元,年复合增速约为,年先进封装占整体封装市场的比例约为,年有望提升至接近,后摩尔时代,通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度越来越高,技术是解决性能瓶颈的有效路径,具有开发周期短,设计灵活性强,设计成本低等优势,高成长领。

30、登记编号,近期研究报告近期研究报告,国产化,消费复苏趋势持续,电子持仓环比提升,先进封装关键技术先进封装关键技术研究框架研究框架投资要点投资要点摩尔定律摩尔定律放缓放缓,芯片特征尺寸已接近物理极限,先进封装成为提,芯片特征尺寸已接近物理极限。

31、1半导体封装工艺与设备,9,2,2先进封装工艺,向高度集成和高度互联发展,12,3,先进封装推动封装设备价值增厚,自主可控为国内企业带来机遇先进封装推动封装设备价值增厚,自主可控为国内企业带来机遇,16,3,1先进封装工艺推动封装设备量价齐。

32、能源,智能终端,高端装备等多种下游领域,根据SEMI数据,2021年半导体封装材料市场规模达到239亿美元,占整体半导体材料比例约为37,根据GIR的数据,全球新能源汽车动力电池胶粘剂市场规模2022年达到19,32亿美元,预计2029年将。

33、则更熟悉异质异构集成,在系统级封装的发展方面更有优势,先进封装应用广泛先进封装应用广泛,是,是实现实现ChipletChiplet设计的基础设计的基础,在Chiplet设计方案中,不同的die,芯片裸片,之间采用先进封装互联,目前,先进封装。

34、术进行异质整合的先进封装技术作为,超越摩尔,的重要路径,先进封装正成为助力系统性能持续提升的重要保障,并满足,轻,薄,短,小,和系统集成化的需求,在当前中国发展先进制程外部条件受限的环境下,发展先进封装部分替代追赶先进制程,应是发展逻辑之一。

35、新能源,高端装备四大应用占比分别为10,2,19,7,64,0,6,1,参与多项国家级,省级重大电子封装材料科研项目,UV膜,固晶材料填补国内空白,德邦科技是国家级高新技术企业,山东省首批瞪羚示范企业,国家专精特新,小巨人,企业,2021年。

36、亿,元,114,2352周最高最低价,元,46,5021,79历史表现数据来源,wind,方正证券研究所相关研究专注中高端封装产品,专注中高端封装产品,公司于2017年11月设立,从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,全部产品均。

37、机电系统传感器四大类别,公司在自主研发的过程中,表现出突出的技术优势和工艺先进性,多种产品进入顶尖集成电路设计企业供应链,其产品,服务和技术涵盖了通讯,消费电子,人工智能和物联网等终端应用场景,自成立以来,公司营收总额快速增长,营业收入从2。

38、总股本,亿股,销售收入,亿元,利润总额,亿元,行业平均,平均股价,元,行业相对指数表现数据来源,方正证券研究所相关研究首款端侧手机强势发布,拥抱手机新机遇,先进封装专题二,需求井喷,国产供应链新机遇,华为智能汽车专题四,阿维塔大超预期,智能。

39、先进封装市场空间广阔,为半导体设备行业带来增量,102,1先进封装市场空间广阔,中国大陆先进封装产业蓬勃发展,102,2先进封装为半导体设备行业带来增量,113高性能计算驱动半导体产业发展,先进封装实现算力提升高性能计算驱动半导体产业发展。

40、来源,聚源相关研究相关研究电子行业半月报,英伟达发布新一代,算力需求刺激半导体行业回暖,电子行业周报,举办首届开发者大会,与等相继发布,电子行业点评,消费电子及半导体复苏迹象显现,行业景气度有望回升,电子行业周报,苹果发布财报,同比下滑趋势。

41、货币收市价为标准相关研究报告相关研究报告存储行业事件点评存储行业事件点评20231117边缘边缘AI行业点评行业点评20231116智能硬件新品智能硬件新品AiPin发布前瞻发布前瞻20231109中银国际证券股份有限公司中银国际证券股份有。

42、总市值,亿,元,周最高最低价,元,历史表现数据来源,方正证券研究所相关研究通富微电,车载,存储,等全面开花,积极扩产助力增长,通富微电,封测景气延续,股权激励彰显信心,通富微电,下游应用全面开花,稳步扩产未来可期,国内封测龙头厂商,深度绑定。

43、告目录目录一,先进封装市场空间广阔一,先进封装市场空间广阔二,先进封装的平台化技术二,先进封装的平台化技术三,典型先进封装产品三,典型先进封装产品四,先进封装设备梳理四,先进封装设备梳理kV9UqVg,NA9Un,e,yWpNsQtR8Oc。

44、总股本,亿股,销售收入,亿元,利润总额,亿元,行业平均,平均股价,元,行业相对指数表现数据来源,方正证券研究所相关研究存储专题跟踪,利基产品价格拐点已至,引领内存需求增长,半导体显示专题二,技术创新,降本驱动,进入放量期,华为智能汽车专题九。

45、条款请务必阅读正文后免责条款半导体行业半导体行业强于大市强于大市投资要点投资要点11半导体封测出现底部上扬半导体封测出现底部上扬,先进封装占比逐年走高,先进封装占比逐年走高,封测产业对半导体芯片进行封装,测试与检测,处在半导体产业链的下游。

46、产替代,产业链国产化率偏低,设备国产替代,产业链国产化率偏低,设备材料前景广阔材料前景广阔33半导体行业与社会经济发展关联性高,具有较强的周期性,根据SIA数据和WSTS对全球半导体销售额统计,从2021年底开始,由于疫情,地缘政治和通货膨。

47、k行业走势行业走势数据来源,Wind相关研究相关研究张一凡张一凡对本文有较大贡献,特此致谢,增持,首次,投资要点投资要点封装基板是芯片封装环节的核心材料封装基板是芯片封装环节的核心材料,WB类产品占封装成本比重类产品占封装成本比重40,50。

48、12,11先进封装助力产业升级,国产供应链迎发展机遇先进封装助力产业升级,国产供应链迎发展机遇行业深度报告行业深度报告罗通,分析师,罗通,分析师,刘天文,分析师,刘天文,分析师,证书编号,S0790522070002证书编号,S079052。

49、为重要发展目标,先进封装关键互连工艺技术,凸块,多种先进封装形式的基础工艺,重布线层,芯片电气延伸与互连的桥梁,硅通孔,立体集成工艺的核心关键,混合键合,缩小间距,扩大互连带宽,单芯片封装,提升芯片占封装面积比例,倒装芯片,简化引线键合,提。

50、总股本,百万股,流通股,百万股,流通股,百万股,总市值,亿元,流通股市值,亿元,每股净资产,元,资产负债率,行情走势图行情走势图证券分析师证券分析师徐碧云徐碧云投资咨询资格编号,徐勇徐勇投资咨询资格编号,付强付强投资咨询资格编号平安观点,国。

51、CoWoS成为重要增长点,1,供给端,全球范围内,日月光,英特尔,三星,台积电等OSAT,IDM,FAB厂商龙头均积极布局先进封装,长电科技,通富微电,华天科技等OSAT龙头同样具备较强市场竞争力,此外,华为积极布局先进封装领域,有望成为先。

52、1,l89,ABCDEFGH89,ABCDEFGHIIJKLMDNBCDOPQHRSTUVW,JKLMDNBCDOPQHRSTUVW,YZ89,YZ89,Z,a,b,NBcdZefgh,NRij,NikZ,a,b,NBcdZefgh,NRi。

53、bcd,112,1,1ed,fed,fFLIP,CHIPg,cdeh,ijklmng,cdeh,ijklmn,112,1,2opZopZoqZ,foqZ,fFAN,INFAN,OUTg,rstu8vw,yzg,rstu8vw,yz,122。

54、品矩阵持续丰富,公司自1997年成立以来,一直靠内生和外延两种模式,不停发展壮大自身实力,目前公司拥有7个生产基地,多个产品系列,公司是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务,公司的产品,技术,服务全方位涵盖。

55、息披露和免责申明封测是半导体产业链重要一环封测是半导体产业链重要一环,封装技术分为传统封装和先进封装,两种技术之间不存在明确的替代关系,传统封装,具有性价比高,产品通用性强,使用成本低,应用领域广等优点,先进封装,主要是采用键合互连并利用封。

56、行业数据成分股数量,只,总市值,亿,流通市值,亿,市盈率,倍,市净率,倍,成分股总营收,亿,成分股总净利润,亿,成分股资产负债率,相关报告引领空间计算新时代,鸿蒙,芯片新机遇,华为全系王者归来,链共享成长,证券分析师,李玖证券分析师,李玖执。

57、22,国产封装设备发力,勾勒三维集成电路新时代2024,01,193,AI引领复苏,重视技术迭代增量2024,01,18封装材料行业深度报告封装材料行业深度报告核心观点核心观点,后摩尔时代,先进封装成为晶圆制造主流技术发展路线,后摩尔时代。

58、行业走势行业走势相关研究相关研究拉动景气度向上叠加业绩拐点,存储板块成长动能充足,整车制造降价提速,一体化嵌塑集成蓄势待发,增持,维持,投资要点投资要点先进封装本质目的是增加触点连接,以代替制程提升,先进封装本质目的是增加触点连接,以代替制。

59、本报告导读,摩尔定律降本收敛,先进封装接棒助力AI浪潮,新技术带动新工艺落地,先进封装为封装产业注入新活力,摘要,摘要,投资建议,投资建议,AI有望驱动半导体规模再上新台阶,HPC也将推动先进封装加速渗透,封测设备厂商有望充分受益,封测设备。

60、电科技,买入,通富微电,买入,华天科技买入,甬矽电子,买入,晶方科技,买入,北方华创,买入,中微公司,买入,芯碁微装,买入,拓荆科技买入,芯源微,买入,华海清科,买入,新益昌,买入,兴森科技,买入,鼎龙股份,买入,行业表现行业表现资料来源。

61、2核心观点核心观点板级封装,先进封装重要方向板级封装,先进封装重要方向,板级封装是在大幅面内实现扇出布线的先进封装工艺板级封装是在大幅面内实现扇出布线的先进封装工艺,随着半导体行业发展,布线密度提升,IO端口需求增多共同推动扇出型封装发展。

62、工艺来实现,由于芯片集成度逐渐接近物理极限,先进封装技术有望成为延续摩尔定律,发展先进AI芯片的有效路径之一,先进封装需求有望随着算力芯片的快速放量而迅速提升,围绕先进封装,下面我们从其基本概念入手,了解其优势及四要素,并对该行业发展现状及。

63、目前已确立国内传统封装用电镀液及配套试剂主力供应商地位,同时在先进封装领域取得积极进展,公司产品主要包括电镀液及配套试剂,光刻胶及配套试剂,广泛应用于集成电路,新型电子元件及显示面板等行业,2023年,公司实现营业收入3,6亿元,同比增长1。

64、度高和链接间距小等优点,规模化生产后有望实现降本,将成为引领基板发展的革新力量,玻璃基板位于产业链中游,上游为硅砂,石英等原材料,下游覆盖面板,IC封装,CMOS,MEMS等领域,玻璃基板生产工艺复杂,主要制备技术包括表面处理,表面图形制造。

65、证书编号,相关报告存储器市场景气度修复存储器市场景气度修复,公司业绩扭转公司业绩扭转,年存储器价格呈较快上升态势,估计,两种存储产品合约价季度涨幅达,其价格季度涨幅有望,受益于景气度回暖,公司营收,亿元,同比增长,归母净利润,亿元,业绩也有。

66、踪,WSTS上调全球半导体市场规模,看好周期底,政策链布局机会2024,6,12,山证电子,3440亿国家大基金三期落地,台积电扩张先进制程和先进封装产能,山西证券电子行业周跟踪2024,6,3分析师,分析师,高宇洋执业登记编码,S0760。

67、响,业绩略有波动,年公司实现营收,亿港元,实现净利润,亿港元,分业务来看,业务板块年营收,亿港元,占公司总营收的,业务板块收入,亿港元,占公司总营收,订单侧,板块在率先实现复苏,并在实现持续环比回升,算力应用带来的先进封装设备需求增量有望成。

68、值,亿,元,周最高最低价,元,历史表现数据来源,方正证券研究所相关研究长电科技,收购拓展存储封测布局,市场份额持续提升,国内封测龙头厂商,市占率中国大陆第一,国内封测龙头厂商,市占率中国大陆第一,公司前身为江阴晶体管厂,成立于年,深耕半导体。

69、收同比表现较优,景气复苏逐步确认行业点评报告,2024,4,17先进封装助力产业升级,材料端多品类受益先进封装助力产业升级,材料端多品类受益行业深度报告行业深度报告罗通,分析师,罗通,分析师,刘天文,分析师,刘天文,分析师,证书编号,S07。

70、年中期报告点评,安路科技,终端需求疲软业绩承压,库存持续改善静待春来,寒武纪,产品与生态持续加强,应用方兴未艾,拓荆科技,出货大幅增长,产品覆盖度持续提升,伟测科技,单季度营收创新高,持续拓展高端测试,东芯股份,收入环比大幅增长,布局,存。

71、应用场景不断扩展,目前已广泛应用于人工智能,AI,高性能运算,HPC,5G,ARVR等领域,从2019年开始先进封装占整体封测市场的比重在不断提升,预计2028年达到724亿美元规模,受益于AI发展,2024年上半年封测公司营收从同比下降转。

72、测厂商,服务于AMD,恩智浦,意法半导体等多家海内外半导体巨头,公司是AMD最大的封测供应商,占其订单总数的80,以上,AMD是算力芯片和AIPC处理器行业的核心参与者之一,公司作为AMD及其他全球龙头客户的核心供应商,有望受益于相关产业的。

73、极限数据来源,IMECWeareherenow,高速互连挑战,信号速率即将跨过200Gbps超高速信号传输对于芯片,封装和单板工程设计和仿真都是巨大的挑战数据来源,Cisco系统功耗挑战,功耗效率由更复杂的集成来提高数据传输距离增加,损耗增。

74、等中高端先进封装形式,广泛应用于射频前端芯片,类芯片,触控芯片,芯片,蓝牙芯片,等物联网芯片,电源管理芯片配套芯片,计算类芯片等领域,合作客户主要有晶晨半导体,翱捷科技,恒玄科技,唯捷创芯,联发科,富瀚微,星宸科技,中科蓝讯等,核心团队人员。

75、更薄的芯片厚度,可以实现多芯片,异质集成,芯片之间高速互联,英伟达从年开始采用台积电技术封装其系列产品,相比上一代产品,在模型的训练上性能提升倍,推断时性能提升倍,在技术路线实现上,是实现先进封装的关键技术,是当前主流的几种先进封装技术,围。

76、何晨何晨分析师分析师执业证书编号,袁鑫袁鑫研究助理研究助理相关报告相关报告行业事件点评,台积电推进大芯片技术,芯片级玻璃基板有望受益,重点股票重点股票评级评级,元,元,倍,倍,元,元,倍,倍,元,元,倍,倍,沃格光电,增持深南电路,买入资料。

77、计算产业发展联盟,违反上违反上述声明者,将追究其相关法律责任,述声明者,将追究其相关法律责任,I前言前言当下,全球正步入一场前所未有的先进计算技术革命与产业升级的浪潮之中,以高性能计算,大数据,深度学习,边缘计算等前沿技术为引领的先进计算领。

78、年月日摘要摘要语言学习平台语言学习平台,是什么,是什么,严格来说属于,先进封装技术,由和组合而来,先将芯片通过,的封装制程连接至硅晶圆,再把芯片与基板,连接,整合成,核心是将不同的芯片堆叠在同一片硅中介层实现多颗芯片互联,自年经台积电开发后。

79、低37,推理延迟,模型的高效运行模型的高效运行仍依赖硬件层面的三重能力支撑,仍依赖硬件层面的三重能力支撑,高并行计算高并行计算,高存储带宽,高存储带宽,超低延迟互连,超低延迟互连,效率提升需求下降,效率提升需求下降,本质上,算法优化并非削弱。

80、S0010522110003邮箱,邮箱,20252025年年33月月2020日日1敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告目录目录一,终端市场发展与键合设备迭代互为驱动一,终端市场发展与键合设备迭代互为驱动二,键合技术发展带来设备厂商机遇。

81、研究所公众号图表,半导体封装的四个主要作用图表,半导体封装的四个主要作用机械连接机械连接电气连接电气连接机械机械保护保护散散热热芯片芯片全球封测产业规模稳健增长全球封测产业规模稳健增长u全球封装产业规模稳步提升,据Yole,2023年全球封。

82、pidusCorporation2025RapidusCorporation,Allrightsreserved,Outline21,ChipletPackageRequirementsDrivenbyBigData2,RoadmapofC。

83、TungUniversitySpeaker,Hao,JuChangOutlineIntroductionOptimizingOffset,viaAssignmentS,routeGuidedA,SearchE,perimentalResul。

84、宋鹏S09105250400012025年06月20日先进封装系列报告之设备先进封装系列报告之设备2请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明核心观点核心观点u尖端先进封装需求持续增长,尖端先进封装需求持续增长,AI相关仍为主要驱动,相关仍为主要。

85、2近3个月换手率,162,05股价走势图股价走势图数据来源,聚源芯芯碁微装,领先的微装,领先的LDI设备公司,受益设备公司,受益PCB设备投设备投资扩张与先进封装产业趋势资扩张与先进封装产业趋势公司深度报告公司深度报告陈蓉芳,分析师,陈蓉芳。

86、ofSemiconductorIntegrationande,ploretheengineeringbehindAdvancedPackagingthekeytosustainingMooresLawinthepost,scalingera。

87、证券分析师证券分析师李文意李文意执业证书,行业走势行业走势相关研究相关研究带动端侧需求,测试机龙头有望受益,关注推动应用带来的推理需求,利好国产设备,增持,维持,投资要点投资要点三星与长江存储就新的先进封装技术,混合键合,等达成合作,三星与。

88、低37,推理延迟,模型的高效运行模型的高效运行仍依赖硬件层面的三重能力支撑,仍依赖硬件层面的三重能力支撑,高并行计算高并行计算,高存储带宽,高存储带宽,超低延迟互连,超低延迟互连,效率提升需求下降,效率提升需求下降,本质上,算法优化并非削弱。

89、10003S0010522110003邮箱,邮箱,20252025年年33月月2020日日1敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告目录目录一,终端市场发展与键合设备迭代互为驱动一,终端市场发展与键合设备迭代互为驱动二,键合技术发展带来设。

90、宋鹏S09105250400012025年06月20日先进封装系列报告之设备先进封装系列报告之设备2请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明核心观点核心观点u尖端先进封装需求持续增长,尖端先进封装需求持续增长,AI相关仍为主要驱动,相关仍为主要。

91、器代工双雄应该重视,关注算力需求快速发展,看好国产设备商充分受益,增持,维持,投资要点投资要点业绩表现亮眼,业绩表现亮眼,中国区中国区先进封装需求强劲,先进封装需求强劲,月日,发布业绩,由于中国区需求旺盛,先进封装设备表现亮眼,上半年订单同。

92、终端市场的市场份额将在2030年占据半导体市场的45,计算与能效性能成为AI时代关键,通过制程升级,先进封装及设计架构革新等多维度努力,台积电实现EEP每两年3倍的效能提升,台积电先进封装平台3DFabric不断升级完善,CoWoS集成度进。

93、一年内最高最低,元,总市值,百万元,流通市值,百万元,总股本,百万股,资产负债率,每股净资产,元股,资料来源,聚源数据长电科技长电科技,先进封装领航,产业复苏下多维度发展投资要点,投资要点,封测行业大陆龙头封测行业大陆龙头,充分受益于行业景。

94、终端市场的市场份额将在2030年占据半导体市场的45,计算与能效性能成为AI时代关键,通过制程升级,先进封装及设计架构革新等多维度努力,台积电实现EEP每两年3倍的效能提升,台积电先进封装平台3DFabric不断升级完善,CoWoS集成度进。

95、亿美元增长至至年年亿美元亿美元半导体行业观察转引数据显示,先进封装市场规模预计从年亿美元增长至年的亿美元,其中,高端封装年市场规模为亿美元,预计到年将超过亿美元,高达,其增长驱动技术细分领域看,堆栈内存,和,是最重要的贡献者,到年将占据超过。

96、师陈伯铭陈伯铭执业证书,相关研究相关研究周观,低波动,现状难掩利率趋势下行力量,年第期,绿色债券周度数据跟踪,事件事件甬矽转债,甬矽转债,于,于年年月月日开始网上申购,日开始网上申购,总发行规模为,亿元,扣除发行费用后的募集资金净额用于多维。

97、Pro在开启推理模式并调用工具下,拿下满分成绩,编程方面也较o3有全面提升,并且超越了刚刚发布的Claude,opus,4,1,以0,4,优势成为编程新王,大模型竞技场成绩同步出炉迄今为止总分最高分,当之无愧的全球第一,在文本,网页开发,视。

98、极限,先进封装成为成为高景气算力周期高景气算力周期的关键技术之一的关键技术之一,AI,大模型,数据中心等高性能场景快速演进,芯片带宽,功耗,集成密度面临,功耗墙,内存墙,成本墙,三重瓶颈,传统工艺难以支撑性能跃升,先进封装凭借小型化,高密度。

99、5070013请注意,许峰泷并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人,不可在香港从事受监管的活动,ASMPT,00522,HK,TCB订订单单高高增增,先先进进封封装装持持续续贡贡献献动动能能投投资资要要点点,25Q2,订订单单表表现现。

100、能源,半导体,医疗三大战略方向,成长为专业提供超声波设备以及自动化解决方案的供应商,1,在动力电池领域,公司不仅为客户提供极耳焊接所需要的超声波焊接设备,还提供发生器,换能器,焊头,底模等零部件耗材,设备,配件的布局,助力公司有效平滑下游扩。