1、公 司 研 究 2024.07.04 1 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 长 电 科 技（600584）公 司 深 度 报 告 先进封装龙头启航，汽车+存储引领成长 分析师 郑震湘 登记编号：S1220523080004 佘凌星 登记编号：S1220523070005 强 烈 推 荐(维 持)公 司 信 息 行业 集成电路封测 最新收盘价(人民币/元)31.85 总市值(亿)(元)569.93 52 周最高/最低价(元)35.55/20.96 历 史 表 现 数据来源：wind 方正证券研究所 相 关 研 究 长电科技(600584)：收购拓展存储封测布局，市场份额

2、持续提升2024.03.05 国内封测龙头厂商，市占率中国大陆第一。国内封测龙头厂商，市占率中国大陆第一。公司前身为江阴晶体管厂，成立于 1972 年，深耕半导体行业半世纪，封测技术与经验积累丰富。长电科技聚焦关键应用领域，在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的 2023 年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技在全球前十大 OSAT 厂商中排名第三，中国大陆第一。2023 年受下游需求疲软影响，公司营收 297 亿元，同比-12%，24Q1 营收 68 亿元，同比+17%，我们认为 24

3、年随着下游需求回暖，公司业绩有望重回增长通道。打造打造 XDFOIXDFOI平台平台，推动公司进入前沿先进封装领域推动公司进入前沿先进封装领域。先进封装进一步提高芯片集成度，渗透率正迅速提升，据 Yole 预测，2025 年先进封装占比将接近 50%。Fab/IDM 厂凭借前道制造优势和硅加工经验，主攻 2.5D 或 3D 封装技术，OSAT 厂商聚焦于后道技术，目前倒装封装仍为主要产品。公司 XDFOI涵盖 2D/2.5D/3D/Chiplet 等先进封装工艺，2.5D Chiplet TSV-less 工艺具备成本优势，有望助力公司在 2.5D 与世界一流 Fab/IDM 厂同台竞技。持续

4、加码汽车电子业务持续加码汽车电子业务，打造车规级封装旗舰工厂打造车规级封装旗舰工厂。据 Statista，2024-2029 全球电动车销量将以 9.8%的复合增长率持续增长。同时随着汽车电气化推动汽车半导体需求，2022-2032 年汽车半导体市场 CAGR 将达 10.1%。公司汽车电子业务 2023 年收入 3 亿美金，同比+68%，2023 年初公司成立新子公司长电科技汽车电子，年底引入国家集成电路基金，增资至 48 亿元，预计将在 2025 年投产。我们看到，公司持续加码汽车电子业务，加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子高附加值市场布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，我们认

5、为汽车电子业务有望实现高速发展，为公司发展带来新动能。收购晟碟拓展存储封测布局，市场份额持续提升收购晟碟拓展存储封测布局，市场份额持续提升。Yole 统计 2022 年存储芯片封装市场为 151 亿美元（不含测试），约占存储芯片独立销售额的 10%。公司公告拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司 80%的股权，收购对价约 6.24亿美元。晟碟半导体母公司西部数据是全球领先的存储器厂商，自 2003 年起便与公司建立起了长期合作关系，是公司的重要客户之一。晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND 闪存模块，SD、MicroSD 存储器等，2022/2023H

6、1 营收为 34.98/16.05亿元，净利润为 3.57/2.22 亿元，净利率为 10.21%/13.83%，2023 年以来利润率持续改善。此次收购有望扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，提升智能化制造水平，形成差异化竞争优势，实现市场份额的持续提升。盈利预测及投资建议：盈利预测及投资建议：我们预计公司在 2024-2026 年实现营收 326/357/395亿元，同比增长 9.9%/9.5%/10.6%，实现归母净利润 19.53/28.29/30.83 亿元，同比增长 32.8%/44.8%/9.0%，当前股价对应 PE 28/19/18X。长电科技作为国内封测龙头，搭建 XDF