1、1/292024 年年 12 月月 6 日日行业行业|深度深度|研究报告研究报告行业研究报告慧博智能投研半导体先进封装行业深度：市场现状、发展半导体先进封装行业深度：市场现状、发展前瞻、产业链及相关企业深度梳理前瞻、产业链及相关企业深度梳理先进封装也称为高密度封装，通过缩短 I/O 间距和互联长度，提高 I/O 密度，进而实现芯片性能的提升。相比传统封装，先进封装拥有更高的内存带宽、能耗比、性能，更薄的芯片厚度，可以实现多芯片、异质集成、芯片之间高速互联。英伟达从 2020 年开始采用台积电 CoWoS 技术封装其 A100 GPU 系列产品，相比上一代产品 V100，A100 在 BERT

2、模型的训练上性能提升 6 倍，BERT 推断时性能提升 7 倍。在技术路线实现上，Bump、RDL、TSV、Hybrid Bonding 是实现先进封装的关键技术。WLP、2.5D、3D 是当前主流的几种先进封装技术。围绕先进封装行业主题，我们对先进封装的行业现状和发展进行具体梳理。先进封装行业的市场现状如何？核心技术有哪些？产业链上下游概况如何？相关环节的国产替代呈现怎样的具体情形？相关公司有何布局？以及站在未来发展的视角下，未来先进封装的发展趋势如何？循着以上问题，我们为大家一一解析。目录目录一、行业概况.1二、市场现状.6三、核心技术.9四、产业链分析.16五、国产替代.19六、相关公司

3、.22七、发展前瞻.25八、参考研报.29一、一、行业概况行业概况1、芯片封装测试随半导体产业发展重要性日渐提升芯片封装测试随半导体产业发展重要性日渐提升芯片封装和测试是芯片制造的关键一环芯片封装和测试是芯片制造的关键一环。芯片封装是用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封，保护芯片性能，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，实现芯片内部功能的外部延伸。芯片封装完成后，芯片测试确保封装的芯片符合性能要求。通常认为，集成电路封装主要有电气特性的保持、芯片保护、应力缓和及尺寸调整配合四大功能。半导体产业垂直分工造就专业委外封装测试企业半导体产业垂直分工造就专业委外封装测试企业（OSATOSAT）

4、。半导体企业的经营模式分为 IDM（垂直整合制造）和垂直分工两种主要模式。IDM 模式企业内部完成芯片设计、制造、封测全环节，具备产业链整2/292024 年年 12 月月 6 日日行业行业|深度深度|研究报告研究报告合优势。垂直分工模式芯片设计、制造、封测分别由芯片设计企业（Fabless）、晶圆代工厂（Foundry）、封测厂（OSAT）完成，形成产业链协同效应。封测行业随半导体制造功能、性能、集成度需求提升不断迭代新型封装技术封测行业随半导体制造功能、性能、集成度需求提升不断迭代新型封装技术。迄今为止全球集成电路封装技术一共经历了五个发展阶段。当前，全球封装行业的主流技术处于以 CSP、

5、BGA 为主的第三阶段，并向以系统级封装(SiP）、倒装焊封装（FC）、芯片上制作凸点（Bumping）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。2、半导体封装所属集成电路后道工艺，封装工艺持续优化提升半导体封装所属集成电路后道工艺，封装工艺持续优化提升封装所属集成电路产业链后道，起着安防、固定、密封、保护芯片，以及确保电路性能和热保护等作用封装所属集成电路产业链后道，起着安防、固定、密封、保护芯片，以及确保电路性能和热保护等作用。封装测试环节所属集成电路产业链后道，主要是指安装集成电路的外壳的过程，包括将制备合格的芯片、元件等装配到载体上，采用适当的连接技术形成电气连接并构成有效组件。常规封装

6、主要是用引线框架rWpUlUhYyXzWqRaQ8Q8OmOoOoMmQiNoPpNeRpNmQaQpOsNvPoMtRvPpOnO3/292024 年年 12 月月 6 日日行业行业|深度深度|研究报告研究报告承载芯片的封装形式，具有四大功能：芯片机械支撑和环境保护、接通电源、引出信号线和接地线、芯片热通路。先进封装引脚以面阵列引出，承载芯片大都采用高性能多层基板，在原有四大功能的基础上,更肩负了提高芯片规模、扩展芯片功能和提高可靠性的作用。电子封装技术覆盖四个等级，集成电路的封装主要是指其中的一级封装和二级封装，即芯片级封装和外电子封装技术覆盖四个等级，集成电路的封装主要是指其中的一级封装