【兴证国际证券】TCB订单高增，先进封装持续贡献动能-250831（4页）.pdf

1、海外公司点评报告|资讯科技业证券研究报告请阅读最后评级说明和重要声明1/4公司评级增持（首次）报告日期2025 年 08 月 31 日基基础础数数据据08 月 29 日收盘价（港元）70.50总市值（亿港元）293.60总股本（亿股）4.16来源：聚源，兴业证券经济与金融研究院整理相相关关研研究究分分析析师师：洪洪嘉嘉骏骏S0190519080002BPL分分析析师师：许许峰峰泷泷S0190525070013请注意:许峰泷并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管的活动。ASMPT(00522.HK)TCB 订订单单高高增增，先先进进封封装装持持续续贡贡献献动动能能投投

2、资资要要点点：25Q2：订订单单表表现现好好于于预预期期。25Q2ASMPT 收入 34.0 亿港元（YoY+1.8%,QoQ+8.9%），Factset 一致预期为 34.39 亿港元，季度订单 37.5 亿港元（YoY+20.2%,QoQ+11.9%），好于管理层预期，调整净利润 1.35 亿港元（YoY-1.6%,QoQ+62.1%），Factset 一致预期为 1.42 亿港元。公司 25Q3 收入指引为 4.45-5.05 亿美元（中值 YoY+10.8%，QoQ+8.9%），Factset 一致预期为 4.62 亿美元。半半导导体体解解决决方方案案业业务务受受益益于于 TCB 动动

3、能能，表表面面贴贴装装业业务务订订单单环环比比增增长长。公司 2025Q2 半导体解决方案收入 20.10 亿港元（YoY+20.9%,QoQ+1.0%），新增订单 16.55 亿港元（YoY-4.6%,QoQ-4.5%），其中，应用于逻辑、存储市场的 TCB 工具为最大收入来源；表面贴装业务 13.92 亿港元（YoY-17.2%,QoQ+22.6%），新增订单 20.98 亿港元（YoY+51.2%,QoQ+29.4%），订单环比增长主要受益于头部智能手机客户供应链多元化战略以及 AI 服务器市场订单增长。先先进进封封装装：25H1 先先进进封封装装收收入入占占比比达达到到 39%。公司

4、2025 上半年先进封装收入占比达到 39%，约合 3.26 亿美元，TCB 为主要收入来源。存储市场方面，公司已成功完成为头部 HBM 客户大宗 TCB 设备订单的安装，符合该客户 12 层 HBM3E 的量产需求，同时于 2025 年 Q2 开始另一个 HBM 客户 12 层 HBM4 的小批量试产工作；逻辑市场方面，公司 2025 年上半年大量交付芯片到基板（C2S）的 TCB 生产工具，并持续和头部晶圆代工客户推动芯片到晶圆（C2W）的 TCB 工具试产；混合键合方面，公司预期在 2025 年 Q3 向头部 HBM 客户交付第二代混合键合设备。硅硅光光：25H1 获获得得领领先先整整合

5、合设设备备商商 CPO 订订单单。AI 将持续带动光模块、CPO 市场需求，公司相关设备可用于封装 800G 及以上光收发器，管理层预期相关订单势头将持续；CPO 方面，虽然市场仍处于早期阶段，但公司持续和头部 CPO 企业合作，并在 25H1获得头部整合设备商重要订单，为 CPO 业务增长奠定良好基础。投投资资建建议议：我们认为传统封装业务设备市场已触底，此外，公司在 TCB 等先进封装领域的投入正在进入兑现阶段，上半年对关键存储、晶圆代工客户的项目均有进展，我们看好先进封装需求持续为公司带来增长动能。预期公司 2025-2027 年收入分别为142.15/164.60/173.67 亿港元

6、，归母净利润分别为 5.22/10.04/12.12 亿港元，首次覆盖给予“增持”评级。风险提示：1）传统封装需求不及预期风险；2）HBM 等关键先进封装项目进展不及预期风险；3）竞争格局加剧风险主主要要财财务务指指标标会会计计年年度度20242025E2026E2027E营业总收入（百万港元）13,22914,21516,46017,367同比增长-10.0%7.5%15.8%5.5%归母净利润（百万港元）3455221,0041,212同比增长-51.7%51.2%92.2%20.8%毛利率39.98%40.73%41.53%41.59%每股收益（港元）0.831.252.412.91市盈