【华源证券】长电科技（600584）-先进封装领航，产业复苏下多维度发展-250527（4页）.pdf

1、请务必仔细阅读正文之后的评级说明和重要声明请务必仔细阅读正文之后的评级说明和重要声明证券研究报告证券研究报告电子电子|半导体半导体非金融非金融|首次覆盖报告首次覆盖报告hyzqdatemark投资评级投资评级：增持增持（首次）（首次）证券分析师证券分析师葛星甫SAC：S联系人联系人熊宇翔市场表现：市场表现：基本数据基本数据20252025 年年 0505 月月 2626 日日收盘价（元）32.79一 年 内 最 高/最 低（元）47.92/24.83总市值（百万元）58,674.90流通市值（百万元）58,674.90总股本（百万股）1,789.41资产负债率（%）43.72每股净资产（元/股

2、）15.54资料来源：聚源数据长电科技长电科技(600584.SH)(600584.SH)先进封装领航，产业复苏下多维度发展投资要点：投资要点：封测行业大陆龙头封测行业大陆龙头，充分受益于行业景气度复苏充分受益于行业景气度复苏，前瞻性先进封装布局带来成长性前瞻性先进封装布局带来成长性。根据芯思想研究院发布的 2024 年全球委外封测榜单，长电科技营收规模在全球前十大 OSAT 厂商中排名第三，中国大陆第一，为全球封测龙头企业之一。一方面，先进封装在封测板块的重要性随高性能计算的发展日益凸显，公司坐拥海内外优质客户，先进封装技术进入稳定量产，未来产能扩张有望进一步带来成长性；另一方面，半导体周期

3、复苏，根据美国半导体行业协会数据，全球半导体销售额同比增速自2023 年 11 月以来开始回正，公司在 2025 年 Q1 淡季仍实现营收 93.35 亿元，同比增长 36.44%，封测行业贴近下游，稼动率充分反应下游景气度变化，我们认为下游需求的逐步复苏，或将带来公司稼动率中枢的提升以及盈利能力的修复。XDFOIXDFOI 技术稳定量产技术稳定量产，海内外先进封装齐头并进海内外先进封装齐头并进。在高性能先进封装领域，公司自主研发的 XDFOIChiplet 高密度多维异构集成系列工艺，已按计划实现稳定量产，并成功应用于高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等多个前沿领域。公司先进封装的核心竞争

4、力，集中体现在规模优势与客户资源上。公司在长电微以及海外地区，均进行了先进封装产能扩充与工艺前置的战略投入，以此精准匹配国内外客户的多样化需求。除算力相关领域外，公司在存储、高密度供电、光电合封等方面的投入也在显著增长，新导入生产的 NPI 项目数量以及新产品开发数量均明显提升。综上所述，公司具备大规模的先进封装承接能力，不仅能够契合多元化的客户布局，充分发挥封装厂在产业链中的独特优势，而且先进封装业务的蓬勃发展给予公司强劲的成长性。20252025 年年计划固定资产投资计划固定资产投资 8585 亿元，亿元，主要用于主要用于扩大先进技术产能。扩大先进技术产能。根据公司 2025年 1 月 1

5、8 日第八届董事会第十一次临时会议决议公告，2025 年公司计划投入85 亿元用于固定资产投资，布局高附加值且处于快速增长期的市场热点应用领域。公司将加大对先进技术的投入力度，资金主要用于产能扩充、投入研发以及基础设施建设，以满足市场不断增长先进封装的需求，同时加强技术创新，保持竞争力。汽车电子市场空间广阔，公司随上海临港厂投产或将迎来快速发展期。汽车电子市场空间广阔，公司随上海临港厂投产或将迎来快速发展期。汽车向电气化与智能化发展催生智能驾驶与高性能计算、功率模块市场稳步增长，根据 Gartner数据预测，2024 年自动驾驶和车载高性能运算半导体市场或达 259 亿美元，车规功率半导体市场

6、或达 166 亿美元。2024 年，公司在汽车板块实现了快速增长，全年营收同比增长 20.5%，远高于行业平均增速。这一增长得益于公司在汽车板块持续拓展客户、积极融入头部企业核心供应链体系，该业务已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个智能车领域的应用场景，我们预计公司在汽车电子领域或将迎来较大突破。公司在上海临港新片区布局汽车电子生产工厂，全力打造大规模、高度自动化的车规芯片成品先进封装基地。目前，该项目进展顺利，临港工厂预计于 2025 年下半年通线，届时产能将逐步释放，为公司业绩增长注入强劲动力。2 20 02 25 5 年年 0 05 5 月月 2 27 7 日日请务