1、公 司 研 究 2023.10.21 1 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 甬 矽 电 子（688362）公 司 深 度 报 告 先进封装新秀，一站式交付能力优异 分析师 郑震湘 登记编号：S1220523080004 佘凌星 登记编号：S1220523070005 强 烈 推 荐(首 次)公 司 信 息 行业 集成电路封测 最新收盘价(人民币/元)28.02 总市值(亿)(元)114.23 52 周最高/最低价(元)46.50/21.79 历 史 表 现 数据来源：wind，方正证券研究所 相 关 研 究 专注中高端封装产品。专注中高端封装产品。公司于 2017 年

2、 11 月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，全部产品均为 QFN/DFN、WB-LGA 等中高端先进封装形式。公司下游客户主要为集成电路设计企业，如恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正、韦尔股份等，产品主要应用于射频前端芯片、AP 类 SoC 芯片、触控芯片、WiFi 芯片等。营收规模不断扩大，营收规模不断扩大，23Q223Q2 收入收入反弹反弹。公司业务快速发展，2018-2022 年期间公司 CAGR 达 273.33%。2023H1 公司营收为 9.83 亿，yoy-13.46%，主要系：宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，终端

3、市场整体需求疲软。2023H1 毛利率为 12.18%，yoy-13.04pcts。2023 年第二季度公司稼动率整体呈稳定回升趋势，实现营业收入 5.58 亿元，yoy+0.55%，qoq+31.42%,但由于下游整体疲软，订单价格承压，公司上半年整体毛利率较去年同期有所下降。封测行业逐步复苏，先进封测市场占比迅速增加。封测行业逐步复苏，先进封测市场占比迅速增加。2023 年全球半导体销售额 3-7 月连续四个月环比向上，台股封测板块亦紧跟反弹，封测龙头公司对 23Q3 指引均为积极。先进封装贡献成长动能，全球市场规模将从 2021年的 321 亿美元增长到 2027 年的 572 亿美元，

4、CAGR 达 10.11%。2022 年先进封装占全球封装市场的份额约为 47.20%，预计 2025 年占比将接近于 50%，其中 2.5D/3D 封装增速领先。攻克高密度攻克高密度 Bump+RDLBump+RDL 技术，发力晶圆级封装。技术，发力晶圆级封装。公司在 2018 年后逐步实现多种尖端产品和技术的量产，包括倒装芯片、QFN/DFN、焊线类 BGA、系统级封装（SiP）以及混合封装 BGA（Hybrid-BGA），先进封装产品占比领先。基于先进的 Bumping 微凸块和 RDL 重布线技术，积极开发 Fan-in/Fan-out、2.5D/3D 等晶圆级封装技术。随着 Bump

5、ing 及 CP 产能通线，公司凸块加工自给率不断提升，一站式交付能力提升，亦将带动毛利率上行。盈利预测与投资建议：盈利预测与投资建议：我们预计公司 2023-2025 营收为 23.0/28.4/36.4 亿元，归母净利润为 1.4/2.3/3.5 亿元。考虑到公司高端先进封装产品占比不断提升，技术储备丰富，首次覆盖，给予“强烈推荐”投资评级。风险提示：风险提示：新技术研发进度不及预期。竞争加剧导致产品价格下降。下游需求不及预期。盈 利 预 测（人民币）单位/百万 2022A 2023E 2024E 2025E 营业总收入 2177 2302 2842 3636(+/-)%5.96 5.73

6、 23.47 27.95 归母净利润 138 137 228 350(+/-)%-57.11-0.64 66.47 53.26 EPS(元)0.39 0.34 0.56 0.86 ROE(%)5.41 5.17 7.92 10.83 PE 55.87 84.50 50.76 33.12 PB 3.48 4.37 4.02 3.59 数据来源：wind 方正证券研究所 注：EPS 预测值按照最新股本摊薄 方 正 证 券 研 究 所 证 券 研 究 报 告-27%-11%5%21%37%53%22/11/1623/2/823/5/323/7/2623/10/18甬矽电子沪深300甬矽电子(6883