2025年OCP亚太峰会（2025 OCP APAC Summit）嘉宾演讲PPT合集（共134套打包）

更新时间：2025-12-30 报告数量：134份

2025年OCP亚太峰会（2025 OCP APAC Summit）嘉宾演讲PPT合集

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- 2025年OCP亚太峰会（2025 OCP APAC Summit）嘉宾演讲PPT合集
  - 面向硅到系统先进封装的AI驱动多物理场分析.pdf
  - 高效大容量储能冷却创新.pdf
  - 面向边缘计算中心高性能计算的热解决方案：用于中型高性能计算集群的先进液冷系统.pdf
  - 面向开放式光路交换人工智能集群的SDN控制器参考实现.pdf
  - 面向未来数据中心计算应用的零偏差TLVR探索.pdf
  - 面向未来的冷却解决方案：泵送两相冷却解决方案的进步.pdf
  - 重新审视大规模部署中 RoCEv2 的问题以及 UEC 的未来前景.pdf
  - 通过 IOWN_APN 增强金融互联互通：数据中心连接的未来.pdf
  - 面向大规模人工智能集群的液冷解决方案.pdf
  - 闪存芯片实现及应用.pdf
  - 超流体技术在高密度服务器产品中的应用.pdf
  - 通过加速老化模型预测浸没液的稳定性窗口.pdf
  - 通过先进的包装创意推动人工智能发展.pdf
  - 考虑液冷部署的总拥有成本.pdf
  - 超流体技术：利用空气注入式介电流体重新定义人工智能冷却.pdf
  - 超流体技术推动液冷技术取得突破.pdf
  - 用于光互连的集成光子学.pdf
  - 英特尔服务器设计战略创新：提升 19 英寸高密度机架式服务器的兼容性和性能.pdf
  - 芯片到数据热阻以支持 30°C 冷却液.pdf
  - 液冷技术安全要求概述.pdf
  - 用于实现高密度 AI_ML 机架的机电互连解决方案支持 +_-400V 直流电源.pdf
  - 用于单相和两相芯片直接液冷的一体式防漏冷板.pdf
  - 面向未来人工智能集群的光路交换技术.pdf
  - 构建人工智能存储：面向高性能和租户对象存储的策略.pdf
  - 生成式人工智能时代LLM的AI计算设计趋势.pdf
  - 液冷系统中钎焊异质材料的腐蚀行为.pdf
  - 数据中心的能源效率.pdf
  - 通过计算与网络融合构建节能型人工智能基础设施.pdf
  - 构建人工智能架构：面向下一代人工智能服务器、机架和集群的可扩展网络.pdf
  - 构建开放规模的高效架构：从设计到部署的现代 OCP 服务器蓝图.pdf
  - 拓展前沿：芯片组设计的异构集成.pdf
  - 数据中心调试及直接液冷解决方案的注意事项.pdf
  - 数据中心高压直流配电.pdf
  - 适用于可持续数据中心的理想 AI_ML 光互连解决方案.pdf
  - 开创性的AI散热技术：用于下一代AI ASIC的高功率冷板热通量达200W_cm².pdf
  - 探索 Azure 的高级 AI 基础架构实现安全可持续增长.pdf
  - 推进数据中心创新：面向可扩展性能和无缝兼容性的架构.pdf
  - 拥抱人工智能：基础设施和先进热解决方案.pdf
  - 赋能人工智能时代：数据中心的演变与达美航空的战略应对.pdf
  - 基于 IOWN APN 的 KV 缓存共享：构建可持续的高性能全国分布式人工智能用于 LLM 推理.pdf
  - 开放芯片经济：连接台湾与硅谷.pdf
  - 直接液冷技术的演变——从单相到两相.pdf
  - 托盘级 48V 两阶段供电挑战.pdf
  - 动态ECN阈值测试方法及qp公平性的重要性.pdf
  - 基于工作负载的人工智能应用概念和硬件优化.pdf
  - 用于人工智能_机器学习数据中心电源基础设施的固态变压器.pdf
  - 多热源冲击式冷板解决方案.pdf
  - 利用大规模人工智能基础设施迈向超级智能.pdf
  - 未来流体——人工智能热潮中的液冷技术.pdf
  - 共封装光器件（CPO）简介 - 架构、用例、操作和软件影响.pdf
  - 双路数据中心服务器平台高密度DIMM系统的散热设计考虑因素.pdf
  - 向超级智能发展.pdf
  - 废热回收和再利用的机会.pdf
  - 利用强化学习实现功耗受限下GPU的热安全运行.pdf
  - 加速人工智能从半导体到数据中心基础设施的转型.pdf
  - 利用涡轮鼓风机进行自由冷却在IDC中重复利用废气热量.pdf
  - 利用 PCIe Gen6 扩展下一代推理服务器.pdf
  - 利用 Arm CSA 和 Chiplet 满足 AI 工作负载需求.pdf
  - 冷却技术趋势及浸没式冷却的优势.pdf
  - 冷却环境概述.pdf
  - 企业级 OCP 部署规模化：大规模管理异构基础设施的经验教训.pdf
  - 使用PCI Express网络进行资源解耦.pdf
  - 代币经济学与人工智能工厂技术栈：为什么亚洲需要更多数据中心.pdf
  - 通过更高效地利用资源来推进人工智能工厂的发展.pdf
  - 超越 ORv3 HPR 母线：利用液冷技术实现下一代 AI 机架功率等级.pdf
  - 论证人工智能工厂作为利润中心的可行性.pdf
  - 由 CoWoS 和 COUPE 集成的先进 CPO.pdf
  - 用于云边缘计算的 APN-T 400G 复用转发器.pdf
  - 欢迎与概述：将贡献转化为商业影响.pdf
  - 最佳协同效应：硅芯片的精准性与卓越的运营能力相结合FADU x TRUSTA 正在革新数据基础设施.pdf
  - 提升数据中心性能：高速信号浸没式冷却的设计考量.pdf
  - 扩展型人工智能网络方案——UALink、SUE 和 NVLink 对比.pdf
  - 实现多供应商 CDI 配置的运营挑战.pdf
  - 在英特尔开放IP单相浸没式冷却水箱中部署ORv3架构服务器.pdf
  - 利用通用芯片互连高速接口 (UCIe) 实现下一代计算的即插即用芯片创新.pdf
  - 利用优化的基础设施加速人工智能推理.pdf
  - 创新型液冷母线：提升高密度数据中心电源管理效率.pdf
  - 先进的液冷解决方案.pdf
  - 以太网扩展概述.pdf
  - 利用 Arm 的系统监控控制框架 (SMCF) 和 proteanTecs 进行生命周期系统监控.pdf
  - 优化母线系统以用于高电流、高压人工智能_机器学习配电.pdf
  - 从硅谷到人工智能服务：优化推理和工程的未来.pdf
  - 人工智能机架和集群的冷却解决方案.pdf
  - 专题讨论：通过异构集成和开放式创新推进可扩展计算.pdf
  - 下一代 ORv3 电源和电源架的要求_注意事项.pdf
  - ORV3 生态系统综合解决方案：可装船包装和必备配件.pdf
  - OCP 人工智能开放系统概述.pdf
  - CDX 和 3DK：实现开放、可扩展的芯片集成.pdf
  - 欢迎参加2025年OCP亚太峰会.pdf
  - 从边缘到云端：定制ASIC释放数据中心AI创新潜力.pdf
  - 数据中心演进：增强人工智能的信任.pdf
  - 利用两相边车式冷却解决方案实现可扩展、节能的冷却.pdf
  - 抑制±400V直流电源线电弧的方法.pdf
  - 先进封装技术助力人工智能加速.pdf
  - 人工智能网络中的主动链路管理：来自 Meta 的经验教训.pdf
  - 垂直创新与水平创新：塑造和扩展人工智能基础设施的未来.pdf
  - 人工智能集群的弹性管理框架.pdf
  - 利用合成酯类冷却剂赋能数据中心：开启效率、安全和可持续性的新时代.pdf
  - 人工智能时代信息通信技术产业的重塑：来自全球供应链的视角.pdf
  - 全球首个国际APN和RDMA over APN评估.pdf
  - 从固定接入到开放边缘：Metanoia 的硅基解耦基础设施.pdf
  - 人工智能时代的海量存储演进.pdf
  - 专题讨论：构建未来：人工智能时代的服务器设计.pdf
  - 一种增强蒸汽室扩散能力的新型设计.pdf
  - OCS 上的新 OCP 子项目.pdf
  - OCP SAFE：为异构数据中心基础设施启用 IBV 固件供应链安全.pdf
  - 从 M.2 到 EDSFF：OCP 计算服务器中 NVMe 外形尺寸的演变.pdf
  - 人工智能时代海量存储效率的演变.pdf
  - UQDv2 - 实现大规模液态存储.pdf
  - Liteon 赋能未来：面向 AI GPU 基础架构的可扩展解决方案.pdf
  - Arm 上的高级服务器管理将跟踪：通用服务器架构的最新技术进展.pdf
  - FBOSS 演进以支持生成式 AI 网络工作负载.pdf
  - AMD OCP之旅.pdf
  - 下一代人工智能服务器的机架架构.pdf
  - 争论现状：可插拔线性光学器件与共封装光学器件.pdf
  - UALink 概述.pdf
  - OCP亚太区存储公开讨论会及见面会.pdf
  - IOWN全球论坛：面向下一代通信和计算基础设施的开放合作.pdf
  - CXL RAS 固件优先错误处理的应用案例.pdf
  - AMD先进封装技术——过去、现在和未来.pdf
  - UEC 1.0 技术深度解析.pdf
  - 下一代热门：使用 BMC 助手进行硬件分区启动.pdf
  - OCP基础设施：迈向可持续的数字化转型.pdf
  - IT设备冷却中两相流沸腾的综合分析：系统和组件级方法.pdf
  - DCI上的多租户二层网络.pdf
  - Edge-MHS 概述.pdf
  - APEC（高级 PCIe 机箱兼容）用于未来的 HSIO 互连.pdf
  - Catalina——Meta 最新人工智能_机器学习系统概述.pdf
  - AI平台中PCIe 5和PCIe 6的混合使用：优势与挑战.pdf
  - AI驱动的大容量存储接口.pdf
  - 专题讨论：人工智能时代的芯片技术：机遇与挑战.pdf
  - OCP模块化标准（DC_MHS）——一个强大的行业转折点.pdf
  - e-Tube 技术——突破互连壁垒加速 AI 集群规模化.pdf
  - AI架构的自适应多租户编排.pdf

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资源包简介：

1、AI-Driven Multiphysics Analysis for Silicon-to-System Advanced PackagingAnsysPart of Synopsys Open Compute Project(OCP)APAC Summit AI-Driven Multiphysics Analysis for Silicon-to-System Advanced Packa。

2、AI Driven Mass Storage AI Driven Mass Storage Interface UpgradeInterface UpgradeSeagateAI Driven Mass Storage Interface UpgradeMohamad El-BatalTechnologist/Seagate OCTOSTORAGEHigh Density HDD Storage。

3、A Thermal Solution for HPC in Edge Computing Center:Advanced Liquid Cooling System for Mid-Scale High-Performance Computing ClusterYen Sun Technology Corp.(Y.S.Tech)A Thermal Solution for HPC in Edge。

4、Reference Implementation of an SDN Controller for Open-optical-circuit Switched AI ClustersNTT Network Innovation Labs,JapanReference Implementation of an SDN Controller for Open Optical-circuit-swit。

5、Zero-Bias TLVR Exploration for Future Datacenter Computing ApplicationsGoogle Zero-Bias TLVR Exploration for Future Datacenter Computing ApplicationsRACK&POWERPresenters:Chi Hsu,Senior Power Engi。

6、The Cooling Solution for the Next Era:Advancements in the Pumped Two-Phase SolutionsWistron CorporationKen LC ChengEngineer/Wistron CorporationFrank H ChenDeputy Executive Director/Wistron Corporatio。

7、Revisit RoCEv2 issues in large scale deployment and the future that UEC promiseAMD and EdgecoreRevisit RoCEv2 issues in large scale deployment and the future that UEC promiseNETWORKINGPoWen TsaiDirec。

8、Enhancing Financial Intercommunication Enhancing Financial Intercommunication through IOWN/APN:through IOWN/APN:The Future of Data Center ConnectivityThe Future of Data Center ConnectivityNTTDATA Gro。

9、Liquid Cooling Solutions for Large-Scale AI ClustersSupermicroLiquid Cooling Solutions for Large-Scale AI ClustersDaniel KapesaProduct Manager/SupermicroAI CLUSTERSOutline 54321AI Cluster Workloads C。

10、Chiplets with eFlash IPPresenter:DK ChengSST/Microchip R&D CAD OrganizationChiplets with eFlash IPDK ChengSr.Manager/SST/Microchip R&D CADCHIPLETS AND ADVANCED PACKAGING/PHOTONICS100%of top 1。

11、Super Fluid Technology Super Fluid Technology Application in High Application in High Density Server ProductDensity Server ProductInventecSuper Fluid Technology Application in High Density Server Pro。

12、Predicting immersion fluids stability window through accelerated aging modelIndustrial Technology Research InstitutePredicting immersion fluids stability window through accelerated aging modelCOOLING。

13、Propelling AI forward through Advanced Packaging CreativityYin ChangASE,Inc.OCP APAC/August 5,2025Taipei,TaiwanAI IS HEREAI applications permeating global life,creating new efficiencies and new marke。

14、Considering the Total Cost of Considering the Total Cost of Ownership(TCO)of Liquid Ownership(TCO)of Liquid Cooled DeploymentsCooled DeploymentsRT Huang,PhDDirector,Technology Enablement August 5,202。

15、SuperFluidSuperFluid Technology:Technology:Redefining AI Cooling with Redefining AI Cooling with AirAir-Infused Dielectric Infused Dielectric FluidsFluidsWiwynn CorporationSuperFluid Technology:Redef。

16、Breakthroughs in Liquid Breakthroughs in Liquid Cooling Driven by Cooling Driven by Superfluid TechnologySuperfluid TechnologyIntelBreakthroughs in Liquid Cooling Driven by Superfluid TechnologyCarri。

17、Integrated Photonics Integrated Photonics for Optical Interconnect(OIT)for Optical Interconnect(OIT)Artilux Inc.光程研創股份有限公司Integrated Photonics for Optical Interconnect(OIT)Dr.Erik ChenCo-Founder and 。

18、Strategic Innovations in Intel Server Design:Strategic Innovations in Intel Server Design:Enhancing Compatibility and Performance inEnhancing Compatibility and Performance in19 inches High Density Ra。

19、Chip to Data Center Thermal Resistance to Support 30CAMDChip to Data Center Thermal Resistance to Support 30CPaul ArtmanFellow System Design Eng AMDCOOLING ENVIRONMENTSSOC Temperature InputsJunction 。

20、Overview of Safety Overview of Safety Requirements for Liquid Requirements for Liquid Cooling TechnologiesCooling TechnologiesUL SolutionsCooling EnvironmentsOverview of Safety Overview of Safety Req。

21、Electromechanical Electromechanical Interconnect Solutions for Interconnect Solutions for HighHigh-Density AI/ML Racks Density AI/ML Racks with+/with+/-400 V DC Power400 V DC PowerMolexMolexNrupathun。

22、Unibody Leakproof Cold Plates for Single-and Two-Phase Direct-to-Chip Liquid CoolingPoh Seng(PS)Lee,Ph.D,ASME FellowHead and Professor,Department of Mechanical EngineeringExecutive Director,Energy St。

23、Optical Circuit Switching Technology Optical Circuit Switching Technology for future AI Clustersfor future AI ClustersNational Institute of ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY(AIST)Optical Cir。

24、Architecting AI Storage:A Strategy Architecting AI Storage:A Strategy for Highfor High-Performance and Tenant Performance and Tenant Object StorageObject StorageWenyu ChenCEO,INFINITIX Inc.Architecti。

25、AI Computing Design Trends for LLMs in the Generative AI EraBor-Sung LiangMediaTekAI ClustersAI Computing Design Trends for LLMs in the Generative AI EraBor-Sung LiangSenior Director,MediaTekEvolutio。

26、Corrosion Behavior of Brazed Corrosion Behavior of Brazed Heterogeneous Materials in Liquid Heterogeneous Materials in Liquid Cooling SystemsCooling SystemsAsia Vital Components Co.Ltd(AVC)Tunghai Un。

27、Energy Efficiency in Energy Efficiency in Data centerData centerAlfa LavalEnergy Efficiency of Heat Exchanger in Data center Jamko HsuSales Manager/Alfa LavalCOOLING ENVIRONMENTSOutline4321Why heat e。

28、Towards Energy-Efficient AI Infrastructure through the Integration of Computing and NetworkingPreferred Networks,Inc.Towards Energy-Efficient AI Infrastructure through the Integration of Computing an。

29、Architecting the Al FabricMetaArchitecting the Al FabricJalpa PatelTechnical Program Manager/MetaAI CLUSTERSLarger AI workloadsSoftware requirementsHardware and Network requirementsData CenterChallen。

30、Architecting Open-Scale Efficiency A Modern OCP Server Blueprint from Design to DeploymentGIGABYTEArchitecting Open-Scale Efficiency A Modern OCP Server Blueprint from Design to DeploymentChaoLi Wang。

31、Extending the Frontier:Heterogeneous Integration of Chiplet DesignsCT Kao,PhDProduct Engineering Group Director Cadence Design SystemsExtending the Frontier:Heterogeneous Integration of Chiplet Desig。

32、Data Center Commissioning and Considerations for Direct Liquid Cooled SolutionsData Center Commissioning and Considerations for Direct Liquid Cooled SolutionsJerrod ButerbaughPrincipal Engineer/AMDCO。

33、Data Center High Voltage DC Distribution 2Data Center High Voltage DC Distribution RACK&POWERKelvin HuangHW Dev DirectorAzure Hardware System and Infrastructure MicrosoftLaurentiu OlariuRack and 。

34、Ideal AI/ML Optical Interconnect Solutionfor Sustainable Data CentersIdeal AI/ML Optical Interconnect Solutionfor Sustainable Data CentersTaeyong KimCMO/LOPTICAL COMMUNICATION NETWORKSThe cost of GPU。

35、Wiwynn ConfidentialPioneering AI Cooling:High Power Cold Plates with 200W/cm Heat Flux for Next-Gen AI ASICsWiwynn CorporationWiwynn ConfidentialJeff CA ChenThermal Engineer/Wiwynn CorporationJake Hs。

36、Exploring Azures Advanced AI Infrastructure2Kelvin HuangHW Dev DirectorAzure Hardware System and InfrastructureMicrosoftExploring Azures Advanced AI infrastructureAI CLUSTERS3Outline4321Microsoft Azu。

37、Advancing Data Center Innovation:Advancing Data Center Innovation:Architectures Designed for Scalable Architectures Designed for Scalable Performance and Seamless CompatibilityPerformance and Seamles。

38、Embracing AI:Infrastructure and Advanced Thermal SolutionsAuras TechnologyEmbracing AI:Infrastructure and Advanced Thermal SolutionsSean LimManagerAuras TechnologyCOOLING ENVIRONMENTSOutline(Optional。

39、Empowering the AI Era:The Evolution of Data Centers and Deltas Strategic ResponseDelta Electronic,IncAgenda4321About DeltaAI to Shape the Data CenterCooling for AIPower for AI Empowering the Future G。

40、KV Cache Sharing over IOWN AllKV Cache Sharing over IOWN All-Photonics Network:Photonics Network:Building a Sustainable and HighBuilding a Sustainable and High-Performance NationPerformance Nation-Wi。

41、Open Chiplet Economy:Bridging Taiwan and Silicon Valleyhttps:/www.opencompute.org/projects/open-chiplet-economyOpen Chiplet Economy:Bridging Taiwan and Silicon ValleyCHIPLETS AND ADVANCED PACKAGING/P。

42、The Evolution of Direct Liquid Cooling-From Single-Phase to Two-PhaseAEWIN TechnologyThe Evolution of Direct Liquid Cooling-From Single-Phase to Two-PhaseCE LiuDirector/AEWIN TechnologyCOOLING ENVIRO。

43、Tray-Level 48V Two-Stage Power Delivery ChallengesGoogle Microsoft MetaTray-Level 48V Two-Stage Power Delivery ChallengesPresenters:Jesse Chang,Power Engineer,GoogleChris Peng,Senior Validation Engin。

44、Dynamic ECN testing methodology Dynamic ECN testing methodology&Importance of QP&Importance of QP-fairnessfairnessKEYSIGHTNETWORKINGDynamic ECN testing methodology&Importance of QP-fairne。

45、AI Application Concept and Hardware Optimization by WorkloadIntel DCSE APJAI Application Concept and Hardware Optimization by WorkloadGerry JuanAI System ArchitectCustomer and Systems EngineeringSERV。

46、Solid-State-Transformers for AI/ML Datacenter Power InfrastructureDelta ElectronicsSolid-State-Transformers for AI/ML Datacenter Power InfrastructurePeter BarbosaVP,R&DDelta ElectronicsRACK&P。

47、Multi-heat-sources Jet Impingement Cold Plate SolutionsCooler MasterMulti-heat-sources Jet Impingement Cold Plate SolutionsYogesh Fulpagare,PhDDeputy Chief Engineer/Cooler Master Corp.David ChenDeput。

48、Jasmeet BaggaSoftware Engineer,Network InfrastructureDriving Toward Super-intelligencewith Large-scale AI InfrastructureTODAYMeta is an AI company20062024202620282030Number of connected acceleratorsA。

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