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开放芯片经济:连接台湾与硅谷.pdf

上传人: 明**** 编号:1011512 2025-12-21 36页 3.31MB

1、Open Chiplet Economy:Bridging Taiwan and Silicon Valleyhttps:/www.opencompute.org/projects/open-chiplet-economyOpen Chiplet Economy:Bridging Taiwan and Silicon ValleyCHIPLETS AND ADVANCED PACKAGING/PHOTONICSCliff Grossner,Ph.D.Chief Innovation Officer/OCPJawad Nasrullah,Ph.D.CEO/Palo Alto Electron I

2、ncOCP OCE co-Leadhttps:/www.opencompute.org/projects/open-chiplet-economyOutline321Introduction of OCP Innovation and Open Chiplet Economy(Cliff)Introduction of Open Chiplet Economy Activity(Jawad)Future Projects and how to get involved(Jawad)Meeting the Market and Shaping the FutureOPEN INNOVATION

3、Hyperscale-proven designs Trusted IP model Specs,best practices Rapid technology adoption Multi-vendor ecosystems Future technologiesCOMMUNITYHyperscale CentricOCPs 14+Year Journey20115 founding members200+people at first summitFacebook open-sources initial hardware specs2014150+members2500+at all S

4、ummitsAdds:DC full stack,network,storage,rack,silicon/GPUsFacebook claims saving$2B over 3y thanks to OCP open source2018200+members3800+at all SummitsAdds to physical facilities,cooling environments,security FTS,OCP Ready$11B OCP-recognized equipment revenue2022300+members3500+at OCP SummitAdds:Ope

5、n Chiplet Economy,photonics,OCP Experience Centers,FTI$27B OCP-recognized equipment revenue2025400+members12,500+est.at all Summits$106B OCP-recognized equipment revenueOpen Systems for AI strategic initiative growing OCP as the premiere AI infra communityFuture Technologies at OCPSecurityFTSFTISYMP

6、OSIUMINITIATIVE Events co-located with OCP Summits Mix of academia,startups and research orgs 3-5+years to mature into projects/products 2-page papers,posters and select talksExamples:Quantum hybrid DC and communicationsNext-gen 2-phase cold-plate cooling for AI3D optics for interconnect at scaleBey

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根据《Open Chiplet Economy:Bridging Taiwan and Silicon Valley》的内容,以下是全文关键点的概括: 1. **OCP创新与开放芯片经济介绍**: - OCP(Open Compute Project)致力于推动数据中心硬件的开放创新。 - OCP社区从2011年的5个创始成员发展到2025年预计的400多个成员。 2. **开放芯片经济活动**: - OCP Open Chiplet Economy (OCE)旨在推动芯片模块化,提高设计灵活性和降低成本。 - OCE包括芯片设计、互操作性、测试和验证等环节。 3. **未来项目和参与方式**: - OCP计划在2025年实现约1250亿美元的OCP认可设备收入。 - OCP Open Systems for AI战略旨在成为AI基础设施的领先社区。 4. **技术市场与新兴市场**: - OCP市场包括数据中心设施、冷却环境、安全、网络、存储等。 - OCE将推动多供应商解决方案和单一供应商解决方案的发展。 5. **未来展望**: - 预计到2025年,OCP认可的设备收入将达到1060亿美元。 - OCE将支持更多AI专用芯片和芯片模块的应用。
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