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先进封装技术助力人工智能加速.pdf

上传人: 明**** 编号:1011452 2025-12-21 19页 2.35MB

1、Advanced Packaging Advanced Packaging Enabling AI Enabling AI AcclerationAcclerationCharles LeeASEAI applications permeating global life,creating new efficiencies and new markets,from data center to edge devices.AI economy projected to soar from$189 billion in 2023 to$4.8 trillion by 2033 a 25-fold

2、increase in just a decade AI adoption could boost global GDP by 15%by 2035,based on game-changing capabilities and safe deployment.Unprecedented data generation is driving global datasphere trajectory towards 200ZB by 2030AI is hereSource:UN Trade and Development(UNCTAD),PwC,IDC 2025Meteroic rise of

3、 top global technology leaders20052005Exxon MobilExxon MobilGeneral ElectricGeneral ElectricGazpromGazpromMicrosoftMicrosoftCiticorpCiticorpBank of AmericaBank of AmericaRoyal Dutch ShellRoyal Dutch ShellBPBPPetro ChinaPetro ChinaHSBCHSBC20252025NVIDIANVIDIAMicrosoftMicrosoftAppleAppleAmazonAmazonAl

4、phabetAlphabetMetaMetaSaudi AramcoSaudi AramcoBroadcomBroadcomTSMCTSMCTeslaTeslaAttributions:Attributions:Cloud Data Centers&NetworkingCloud Data Centers&Networking IoT with Smart DevicesIoT with Smart Devices Autonomous VehiclesAutonomous Vehicles AI to New Interactive GenerationAI to New Interacti

5、ve GenerationSemiconductor Industry ScalingAI innovation ecosystem AI innovation ecosystem is driving the global is driving the global semiconductor market semiconductor market with demand for game with demand for game changing:changing:New equipment New materials New architectureAdvanced Packaging

6、is Advanced Packaging is bringing transformative bringing transformative innovation to address critical innovation to address critical thermal and electrical thermal and electrical challenges:challenges:Heterogenous integrated solutions Power management devices Co-Packaged OpticsAdvantages of System

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根据报告的内容,全文主要内容概括如下: - **AI经济发展迅速**:预计从2023年的1890亿美元增长到2033年的4.8万亿美元,十年内增长25倍。 - **AI对GDP的贡献**:预计到2035年,AI的采用将使全球GDP增长15%。 - **数据生成量激增**:预计到2030年,全球数据量将达到200ZB。 - **半导体市场增长**:AI创新生态系统推动半导体市场,需求增长。 - **先进封装技术**:解决热和电气挑战,提高效率。 - **系统集成优势**:新计算时代,资源减少25倍,成本降低1/10。 - **异构集成创新**:推动AI时代市场需求的增长。 - **芯片设计趋势**:从“摩尔定律”转向“更多功能块”和“新架构”。 - **光子学系统集成**:通过硅光子学提高性能和效率。 - **供应链生态系统**:光子学系统集成的供应链生态系统。 核心数据: - 2023年AI经济规模:1890亿美元 - 2033年AI经济规模预测:4.8万亿美元 - 全球GDP增长预测(2035年):15% - 数据量(2030年):200ZB - 相对能源效率提升:25倍 - 性能提升:>35倍 - 成本降低:~50% - 能源效率提升:>10倍 - 成本降低:>30%
2033年将达4.8万亿美元?" "AI时代,芯片如何突破摩尔定律?" AI时代的半导体创新引擎?"
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