车载SoC芯片报告
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1、股本,百万股,股总市值,百万元,流通股市值,百万元,每股净资产,元,资产负债率,一年内最高最低,元,作者作者潘暕潘暕分析师执业证书编号,陈俊杰陈俊杰分析师执业证书编号,资料来源,贝格数据相关报告相关报告股价股价走势走势国内国内芯片领跑者,芯。
2、车联网标准不断推出落地,技术成熟推动车联网演进,车联网发展即将进入快车道,二,车联网产业生态更加开放,产业链不断丰富,各类主体不断发力,汽车电子成为新的战略竞争高地。
3、析师陈俊斌陈俊斌首席制造产业分析师首席制造产业分析师杨泽原杨泽原首席计算机分析师首席计算机分析师徐涛徐涛首席电子分析师首席电子分析师11长期看好英伟达构建的高算力软硬件一体化自动驾驶闭环长期看好英伟达构建的高算力软硬件一体化自动驾驶闭环,并。
4、于多媒体智能终端应用处理器芯片的研究开发,具体细分为智能机顶盒芯片,智能电视芯片,音视频系统终端芯片,和蓝牙芯片,汽车电子芯片等,年和分别实现收入,和,亿元,净利润分别为,和,亿元,毛利率分别为,和,目标远大,拐点将现,公司目标目标远大,拐。
5、于多媒体智能终端应用处理器芯片的研究开发,具体细分为智能机顶盒芯片,智能电视芯片,音视频系统终端芯片,和蓝牙芯片,汽车电子芯片等,年和分别实现收入,和,亿元,净利润分别为,和,亿元,毛利率分别为,和,目标远大,拐点将现,公司目标目标远大,拐。
6、公司芯片产品性能高,体积小,功耗低,集成度高,并广泛采用12nm制程,2019年公司研发人员708人,研发投入高,产品技术能力强,机顶盒国内份额机顶盒国内份额第二,率先布局第二,率先布局12nm增强竞争力增强竞争力,公司机顶盒在国内市占率第。
7、总股本,亿股,流通股本,亿股,近个月换手率,多媒体多媒体芯片芯片全球全球龙头,迎龙头,迎时代,芯,机遇时代,芯,机遇中小盘首次覆盖报告中小盘首次覆盖报告任浪,分析师,任浪,分析师,孙金钜,分析师,孙金钜,分析师,尹鹤桥,联系人,尹鹤桥,联系。
8、先供应商芯片领先供应商公司是全球智能音频SoC芯片领先供应商,是国内少数能与高通等国际巨头竞争的芯片设计公司,客户包括华为,三星,OPPO,小米,Sony等世界一流厂商,主要产品为智能蓝牙耳机芯片与Type,C耳机芯片,市场认可度及市占率高。
9、请与您的投资代表联系,并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明,有关分析师的申明,见本报告最后部分,其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系,并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明,首次报告,公司证券研究报告,晶晨股份。
10、能主控平台芯片,公司主要产品为普通蓝牙音频芯片,智能蓝牙音频芯片,Type,C音频芯片,产品广泛应用于智能蓝牙耳机,Type,C耳机,智能音箱等低功耗智能音频终端,公司本次首次公开发行募集的资金在扣除发行费用后,所投资的方向也是围绕着音频芯。
11、股,0总市值,亿元,125,24流通A股市值,亿元,83,06每股净资产,元,6,9资产负债率,11,1行情走势图行情走势图证券分析师证券分析师平安观点平安观点,家居家居智能化拉动智能智能化拉动智能芯芯片片处处理器理器业业务务,全志科技智能。
12、总市值,百万元,总股本,百万股,股,百万股,股股,百万股,日均成交量,百万股,历史收益率曲线,涨跌幅,绝对收益,相对收益,相关报告电子行业年投资策略报告,新技术与国产替代中的投资机遇,拆解华为,手机四大领域值得关注,电子行业周报,半导体技术。
13、亿颗,我国为最主要市场占,我国机顶盒年达到,千万台,年复合增长率,机顶盒年达到,千万台,年复合增长率为,年电信运营商加大对机顶盒的普及力度和语音智能音箱崛起,中国机顶盒零售市场出货缩水严重,由于机顶盒可以提供稳定优质的节目,同时家装宽带时往。
14、评价和检测体系,已然成长为国内领先的车载PCB供应商,未来有望充分受益国内新能源车行业的快速,健康发展,其实,不管是车载PCB,亦或是HDI,公司的技术能力均处于国内一线水准,且已开始为公司贡献可观的收入和利润,展望未来,新能源汽车有望持续。
15、和配置,全志科技在智能音箱方面下游客户资源丰富,渠道整合完善,天猫精灵儿童智能音箱,百度小度在家音箱,小米小爱音箱mini,京东叮咚音箱,腾讯听听智能音箱等均搭载了全志科技的芯片产品,在智能家居市场,公司抓住了智能物联网带来的消费升级浪潮。
16、受益于疫情防控形势的好转,且国内市场需求回暖以及海外市场需求进一步提升,公司营收分别同比增长,公司营收,亿元创单季度历史新高,我们认为以来公司单季度营收同比增速拐点已现,年以来公司毛利率略有下降,研发费用率快速提升,根据公司招股书及年报,公。
17、发展期,这一问题有望得到改善,从技术成熟潜力角度分析,随着智能音箱相关的远场拾音,语音识别,合成,人工智能等技术不断成熟,前期存在的安全隐私问题,用户体验欠佳,用户粘性不高等痛点有望得到改善,产品有望得到更高的认可,另一层面,从市场需求潜力。
18、片设计厂商具备较高的综合设计能力,公司是行业目前少数能够提供集成度较高,且具备较强计算能力的SoC单芯片的厂商,产品集成了多核CPU,蓝牙基带和射频,音频CODEC,电源管理,存储,嵌入式语音AI和主动降噪等多个功能单元,相比之下其他竞争对。
19、解码,双耳连接方式等,与特定的智能手机硬件相匹配,同时TWS耳机也能够延伸智能手机的功能,如语音助手,因此手机厂商积极布局智能耳机,此外,TWS耳机作为最重要的智能终端之一,2018年以来,谷歌,亚马逊,微软等科技巨头为布局智能物联网生态也。
20、的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒,图图1,公司部分终端品牌客户公司部分终端品牌客户资料来源,招股说明书,信达证券研发中心公司重视技术创新,在低功耗SoC设计,低功耗射频模拟,高性能音频CODEC,混合主动降噪,蓝牙及智能语音等方面。
21、来出货量有望持续走高,根据公司官网,华工在手机零部件加工中主要提供激光打标,焊接与切割等技术,其自研飞秒激光器,使得公司在国内超快激光器中处于最领先的地位,华工科技依靠精密激光领域强大的技术优势有望在5G手机换机潮的推动下迎来发展契机,根据。
22、根据,年出货市占率分别为,份额不包括定制版系统,如中国市场中不含谷歌商店版本等,分别由不同开发厂商设计,根据统计,年三星,松下智能电视产品主要搭载自研操作系统,同时以自研芯片方案为主,而,操作系统合作电视厂商广泛,终端产品上搭载通过认证的第。
23、业智能设备以及消费电子等领域,营业收入,万元,同比增长,净利润为,万元,同比增长,公司智能家居市场份额稳步提升,公司已在国内扫地机器人龙头科沃斯量产应用,并达成良好合作关系,为其提供高端智能扫地机器人芯片,营业收入获得良好增长,目前相对于原。
24、娱乐等功能,智能冰箱需要大量的感应器且配置液晶显示屏进行人机交互,冰箱人机互动比较频繁,未来的智慧冰箱,将会成为厨房经济的核心终端和智慧家居的重要入口,智能洗衣机新增远端控制,AI诊断,自动化清洗等功能,通过在智能终端加入WiFi模组,智能。
25、到250亿美元,未来三年复合增长率16,5,预计2024年市场规模将达到396,3亿美元,2019年全球大家电市场规模达到3289亿美元,以智能家电250亿市场规模进行测算,目前的占比不到8,智能家电快速增长,其市场空间十分广阔,网络智能机。
26、叠加的有利格局下,公司营收加快增长,公司归母净利润从年的,亿元增长至年的,亿元,对应,年为,其中,年归母净利润增速低于营收增速主要系年计提股份支付费用,万元所致,年以来归母净利润有所下滑主要系,公司为抢占市场份额,调整产品售价造成毛利率有所。
27、应用和产品定位的需要,不同芯片具有差异化的设计,如人工智能视觉处理器,增加了人工智能运算核心,即神经网络处理器,NPU,并突出图像处理性能和视频编码能力,可以实现高性能的图像感知及人工智能运算,针对智能语音的处理器,除了内置满足智能语音运算。
28、TWS耳机赛道内竞争者众多,与智能手机发展过程中山寨机遍地开花时期类似,类比智能手机发展的三个阶段,1,iPhone引领全球智能手机的发展,凭借独一无二的性能和概念迅速占领高端市场,品牌厂商三星,华为等开始纷纷进入,大量白牌手机依靠低价优势。
29、件,车载计算平台产业链全面拆解载计算平台产业链全面拆解车载计算平台是智能网联汽车的,大脑,车载计算平台是智能网联汽车的,大脑,车载计算平台是智能网联汽车的,大脑,车载计算平台产业链从硬件到软件主要包括硬件平台,系统软件与功能软件,1,异构硬。
30、业竞争热点,国内外企业竞相发力,3,三,车载人工智能计算芯片缺少共识,亟待行业专家联合研究,4二,车载人工智能计算芯片概述,5,一,车载人工智能计算芯片及技术概览,5,二,关键指标,5三,车载人工智能计算芯片关键技术分析,10,一,架构设计。
31、持续,智能汽车渗透率快速提升,车载芯片为核心,盈利预测,风险提示,芯片供应今年得到缓解,产销有望恢复性增长创造财富担当责任年汽车产销同比呈现增长,其中销量万辆,同比增速为,结束了年以来连续三年的下降局面,其中新能源汽车成为最大亮点,全年销量。
32、率,118,42股价走势图股价走势图数据来源,聚源立足隔离芯片技术优势,拓展模拟芯片产品版图立足隔离芯片技术优势,拓展模拟芯片产品版图公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告刘翔,分析师,刘翔,分析师,曹旭辰,联系人,曹旭辰,联系人,证书编号,S0。
33、置测试,安装测试,驾驶安全性,输出标准,测试结果,测试说明,测试结果及问题,总结分析,附件测试评估标准表,附件测试用例执行情况,附件性能测试评估表,附件系统响应时间测量记录表,附件驾驶安全性测试统计,电话交互,信息交互,单个被试者统计,项目。
34、总股本,百万股,流通股本,百万股,流通股比例,总市值,亿元,流通市值,亿元,公司价格与沪深公司价格与沪深走势比较走势比较,分析师,张天分析师,张天执业证书号,邮箱,分析师,胡杨分析师,胡杨执业证书号,邮箱,联系人,陈晶联系人,陈晶执业证书号。
35、行业分类,半导体斯达半导斯达半导,深度报告,深度报告,车载车载稀缺龙头稀缺龙头公司投资评级买入当前股价,基础数据基础数据,上证指数,总市值,亿元,总股本,亿股,流通股本,亿股,近一年公司与沪深近一年公司与沪深走势对比图走势对比图资料来源,中。
36、市场空间可期汽车OS植根于传统电子,在软件定义汽车趋势下向自动驾驶和智能座舱发展,功能多样,有望形成整车OS,汽车广义OS市场潜力巨大,预计2025年达370亿美元,未来三大底层内核仍是主流,应用生态,域控制器,中间件是关键,车企自研是趋势。
37、产业进展,城市级L3自动驾驶在路上3,自驾,自驾SoC,格局变化进行时,格局变化进行时3,1,自动驾驶三大系统,计算平台是决策底座3,2,系统级SoC芯片,自驾域控核心3,3,巨头角力自驾SoC芯片市场3,4,自驾SoC格局展望,由集中走向。
38、区内从事证券活动,关于海通国际的分析师证明,重要披露声明和免责声明,请参阅附录,框架总览框架总览,高端次高端专用型亿美元亿美元年年智能手机下游市场增速下游市场规模汽车电子平板笔电服务器安防资料来源,芯片研究框架芯片研究框架,概况概况,简介简。
39、一,SOC芯片,芯片,核心观点核心观点汽车电子化和智能化有望成为半导体行业新增长级,汽车电子化和智能化有望成为半导体行业新增长级,复盘过去十年,手机领域的蓬勃发展是半导体产业快速增长的主要推动力,展望未来十年,我们认为高级别自动驾驶,智能座。
40、1010521080005灿瑞科技是国产磁传感器头部芯片设计公司,目前已形成丰富产品矩阵,下游灿瑞科技是国产磁传感器头部芯片设计公司,目前已形成丰富产品矩阵,下游涵盖消费电子,工业,安防等领域,产品品类向光传感器及电源管理芯片等延涵盖消费电。
41、evelopmentandprogressofthesecurityoperationscenter,SOC,Hereinwee,ploredetailsofwhoansweredthesurvey,thekeytakeawaysweobs。
42、速发展期车载显示为智能化入口,各品牌争相布局车载显示为智能化入口,各品牌争相布局,汽车行业目前正经历电动化,智能化变革,2021年全球新能源车渗透率8,4,提升空间广阔,产品形态上也从机械时代,电子时代逐步向智能化时代发展,以特斯拉为代表的。
43、伟民,证书,分析师,杨彤昕,证书,联系人,夏凡,以太网物理层芯片的国产,先锋,全面以太网物理层芯片的国产,先锋,全面开拓开拓车车载载市场市场,重要提示,市场有风险,投资需谨慎,在任何情况下,本报告中的信重要提示,市场有风险,投资需谨慎,在任。
44、品生命周期长,价格波动小,对稳定性和成本要求高,主要依赖于工程师的经验积累,对技术人员Know,how能力要求较高,受海外国家半导体产业限制影响相对较小,同时,模拟芯片细分种类繁多,且各产品功能差异较大,下游覆盖的行业和应用较为广阔,涉及人。
45、监控设备,工业控制等众多市场领域,目前已有百兆,千兆等传输速率以及不同端口数量的产品组合可供销售,以太网物理层芯片龙头,产品多领域布局以太网物理层芯片龙头,产品多领域布局裕太微是国内以太网物理层芯片龙头,目前已有商规级,工规级,车规级等不同。
46、芯片等上层网络处理产品换,网卡芯片等上层网络处理产品,公司已,公司已进入海进入海康,大华,德赛西威等知名客户供应体系中康,大华,德赛西威等知名客户供应体系中,当前公司市占率极低当前公司市占率极低,随着技术随着技术发展及产品线扩展,未来公司国。
47、中国汽车保有量及新能源汽车渗透率汽车保有量,亿辆,新能源汽车渗透率美国澳大利亚意大利日本德国英国韩国沙特俄罗斯巴西中国千人汽车保有量人均GDP,美元,全球领先国家人均汽车保有量28882808,12576,92531,12627,53,00。
48、量产以太网网卡芯片千兆以太网控制器芯片单口车载千兆单口车载百兆单口车载百兆单口工业级多口消费级多口工业级研发中研发中商规级工规级车规级路由器无线终端中继器机顶盒显示屏智能电视网络打印机安放摄像头矿业数据中心电力系统工业控制船舶交换机工业互联。
49、易小型化,与其他传感器良好互补并提供了兼具感知性能与成本的性价比传感器选择,是智能汽车感知层重要组成部分,毫米波雷达及芯片产业具有较高研发与量产门槛,能够真正完成,芯片,天线排列,算法,研发,并通过车规验证,稳定大规模量产上车的企业较少,0。
50、证券分析师唐权喜唐权喜执业证书,证券分析师证券分析师周高鼎周高鼎执业证书,研究助理研究助理王润芝王润芝执业证书,股价走势股价走势市场数据市场数据收盘价,元,一年最低最高价,市净率,倍,流通股市值,百万元,总市值,百万元,基础数据基础数据每股。
51、stake,4Whyasector,specificregulationneedstocomplementtheDataAct,7Whatshouldbethekeyelementsofasector,specificregulation。
52、闻首选股票首选股票评级评级相关报告,相关报告,分析师,分析师,叶中正执业登记编码,邮箱,谷茜执业登记编码,电话,邮箱,投资要点,投资要点,以太网逐步渗透车载网络,向更高速率演进,以太网逐步渗透车载网络,向更高速率演进,在汽车电动化趋势下,车。
53、北京地平线机器人技术研发有限公司,湖北芯擎科技有限公司,南京芯驰半导体科技有限公司和智协慧同,北京,科技有限公司,并受法律保护,车载智能计算芯片白皮书,2023,目录一,背景,4二,车载智能计算趋势与挑战,51,传感器及控制单元复杂繁多,5。
54、粤ICP备12056275号,13行业潜力,软件价值在汽车生态圈中逐渐凸显,车载音频行业进入高速成长期,市场,用户,商业三大发展潜力推动行业探索更大的成长空间01行业竞争,蓝海市场竞争中,品牌力,内容力,运营力,技术力共同打造车载音频平台核。
55、技术授权,营收,亿美元,同比,物联网业务营收,亿美元,同比,汽车业务营收,亿美元,同比,投资逻辑,混合式较纯云端部署更具优势,将带动端侧,边缘侧部署,公司积极布局软件生态与硬件开发,凭借市场地位与技术优势有望充分受益,全球手机市场下滑,导致。
56、AirPodsAirPodsPro2Pro2TechInsightsCONFIDENTIAL,Allcontent2022TechInsightsInc,Allrightsreserved,2TechnologyAgendaAuthorit。
57、厂商物理层芯片厂商公司是国内稀缺的以太网物理层芯片厂商,我们看好公司发展前景,1,PHY芯片方面,21年受益于大客户芯片缺货,公司千兆PHY快速起量,未来多口2,5G芯片逐步放量,2,交换芯片方面,公司五口交换芯片预计将于23年放量,4,2。
58、bereproducedordistributedinanyformorbyanymeanswithoute,presswrittenpermissionofthepublisher,May,2023IntelligentCockpitSo。
59、国内稀缺的智能手机稀缺的智能手机SoC供应商供应商公司是国内稀缺的拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片供应商,2018,2020年受益于物联网行业的高速发展以及下游模组客户的国产低成本方案替代需求,公司18,20年营收CAGR达到。
60、领先的AIoT芯片供应商,产品多元化构筑生态壁垒,芯片供应商,产品多元化构筑生态壁垒,瑞芯微推出了一系列功能各有侧重的芯片,形成了丰富的产品矩阵,能充分满足AIoT应用的多样化需求,已经广泛应用于AIoT的百行百业,在缤纷多彩的AIoT应用。
61、有限公司上海伊世智能科技有限公司1,政策背景2,信息安全技术要求及应用3,团队介绍2上海伊世智能科技有限公司上海伊世智能科技有限公司上海伊世智能科技有限公司上海伊世智能科技有限公司上海伊世智能科技有限公司上海伊世智能科技有限公司上海伊世智能。
62、C芯片便成为域控制器主控芯片的必然选择,目前,车载SoC芯片主要面向两大应用领域,智能驾驶和智能座舱,虽然现阶段座舱SoC芯片和智驾SoC芯片尚处在独立发展阶段,但随着整车架构向更集中的跨域融合架构演进,以及车企在架构设计和软件开发能力上的。
63、结论核心结论智能驾驶智能驾驶SoCSoC是智能驾驶汽车的,中枢大脑,对智能驾驶汽车至关重要,是智能驾驶汽车的,中枢大脑,对智能驾驶汽车至关重要,目前L2级智能驾驶已成为主流方案,L3级智能驾驶正走向落地,智能驾驶汽车市场空间广阔,预计到20。
64、已成为主流方案级智能驾驶已成为主流方案,LL33级智能驾驶正走向落地级智能驾驶正走向落地,按照按照SAESAE的分级标准的分级标准,智能驾驶的等级按照智能化的程度可分为智能驾驶的等级按照智能化的程度可分为LL00,LL55,实现L1级至L2。
65、有望形成类似华为,海思的垂直整合能力,公司芯片相关业务都在当前持股81,的控股子公司极海微,包括打印芯片业务,艾派克品牌,和非打印芯片业务,极海品牌,内生外延,成就打印机耗材芯片领域王者内生外延,成就打印机耗材芯片领域王者,纳思达在2000。
66、ckpitSoCsisaccelerating,andthelocalizationratewillreachupto25,in2030,Chineseelectricvehiclemakersarequickeningtheirpaceo。
67、半导体,沪深,最近一年走势,半导体沪深请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明核心提要核心提要系将关键部件集成在一起的芯片,适用应用领域广泛,系将关键部件集成在一起的芯片,适用应用领域广泛,系统级芯片,是一个将计算处理器和其它电子系统集成到。
68、分分析析师师,李李雪雪峰峰执执业业证证书书编编号号,基基本本状状况况总股本,百万股,流通股本,百万股,市价,元,市值,百万元,流通市值,百万元,股股价价与与行行业业,市市场场走走势势对对比比相相关关报报告告公司盈利预测及估值指标营业收入,百。
69、确性性,完整完整性性,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,二,二,重大风险提示重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种。
70、scalyearendedDecember31,2023TRANSITIONREPORTPURSUANTTOSECTION13OR15,d,OFTHESECURITIESE,CHANGEACTOF1934Forthetransitionpe。
71、scalyearendedDecember31,2021TRANSITIONREPORTPURSUANTTOSECTION13OR15,D,OFTHESECURITIESE,CHANGEACTOF1934Forthetransitionpe。
72、scalyearendedDecember31,2022TRANSITIONREPORTPURSUANTTOSECTION13OR15,d,OFTHESECURITIESE,CHANGEACTOF1934Forthetransitionpe。
73、ED背光面板达亮电子二,二,MiniLED在汽车上的应用优势在汽车上的应用优势OLED具有自发光特性,相较厚重的LCD省却了背光模组,彩色滤光片的构造,但是OLED的字母,O,就是,Organic,有机的意思,有机物容易老化,长时间单一画面。
74、年走势相对沪深表现表现恒玄科技,沪深,市场数据当前价格,元,周价格区间,元,总市值,百万,流通市值,百万,总股本,万股,流通股本,万股,日均成交额,百万,近一月换手,投资要点投资要点,恒玄科技成立于恒玄科技成立于年年,在无线超低功耗计算在无。
75、阵扩展,收入来源逐渐分散,经营更稳健,且产品高通用性,长生命周期属性致使存货跌价风险相对可控,竞争优势,以通信芯片入手,搭建系统级生态壁垒,1,契合物联需求,研发低功耗高性能芯片,基于开源RISC,V架构,兼具灵活性,可扩展性与成本优势,更。
76、下游领域,依托丰富的芯片矩阵和软件算法布局,公司与数千家终端客户建立了长期合作关系,如阿里,比亚迪,百度,汇川,科沃斯,OPPO,小米等,受益于半导体行业复苏,公司以旗舰芯RK3588为首的各产品线同步迎来群体性增长,2024年前三季度业绩。
77、文李雅文执业证书,股价走势股价走势市场数据市场数据收盘价,元,一年最低最高价,市净率,倍,流通股市值,百万元,总市值,百万元,基础数据基础数据每股净资产,元,资产负债率,总股本,百万股,流通股,百万股,相关研究相关研究恒玄科技,年第三季度报。
78、式电子电气架构由于不利于应对OTA升级需求,算力利用效率较低,信息融合度不够等原因,正在逐渐向集中式架构演进,域控制器是集中式电子电气架构的核心,目前其中主要有功能域和空间域两种实现路径,分别以博世和特斯拉为代表,在域控制器时代,高算力,高。
79、慧,证券分析师,叶子证券分析师,叶子证券分析师,张大为证券分析师,张大为,证券分析师,詹浏洋证券分析师,詹浏洋证券分析师,李书颖证券分析师,李书颖,联系人,连欣然联系人,连欣然,基础数据投资评级优于大市,维持,合理估值,元收盘价,元总市值流。
80、状报告,Splunk高管前言构建有效的SOC是适应性方面最重要的经验教训之一,作为前SOC领导,我建立了从国土安全部到中小型企业托管安全服务的安全运营体系,无论规模或任务如何,经验教训总是一样的,如果你没有提前思考,那你已经落后了,我们中的。
81、产品创新,产品创新,引领需求端引领需求端新新应用落应用落地地,生成式AI大模型技术迭代,使得模型参数规模更小,推理成本更低,端侧AI模型的部署门槛降低,设备硬件性能需求提升,SoC集成NPU可实现低功耗加速AI推理,并随着AI模型的技术升级。
82、股价走势股价走势市场数据市场数据收盘价,元,一年最低最高价,市净率,倍,流通股市值,百万元,总市值,百万元,基础数据基础数据每股净资产,元,资产负债率,总股本,百万股,流通股,百万股,相关研究相关研究买入,首次,盈利预测与估值盈利预测与估值。
83、行业行业强强于于大市大市,维持维持,投资要点投资要点11现状,架构革新驱动现状,架构革新驱动SoCSoC跃迁,生态重构开启增量蓝海,跃迁,生态重构开启增量蓝海,随着智能网联汽车的发展,车载芯片的价值量持续提升,传统MCU芯片已无法满足大量异。
84、启增量蓝增量蓝海海格局,格局,三方势力驱动三方势力驱动技术竞合技术竞合,生生态跃迁催生国态跃迁催生国产突围产突围22车载芯片价值量持车载芯片价值量持续提升续提升,自动自动驾驶驾驶SSooCC逐渐成为逐渐成为智驾芯智驾芯片主流形片主流形态态随。
85、到到SOCSOC芯片芯片,车载计算芯片进化车载计算芯片进化1,1汽车智能化发展,计算芯片进化1,1,1智能演进,电子电气架构复杂化1,1,2分布式到域控制再到中央控制,ECU向SOC芯片发展进化1,1,3智能座舱与智能驾驶双域带动车载SOC。
86、座舱与智能驾驶双域带动车载SOC发展1,2SoC芯片崛起,开启智能系统集成新时代1,2,1系统级芯片集成,助力智能汽车纵深发展1,2,2SOC芯片基本构成和性能指标1,3关键重要性提升,主机厂加速上游一体化1,3,1SoC芯片作为智能汽车的。
87、电子,申万,沪深,市场表现市场表现资料来源,华鑫证券研究相关研究相关研究,雷军官宣小米自研手机,英伟达不再推出系列产品,黄仁勋就中国市场表态,芯片后不会再推出系列产品,上周回顾上周回顾月日,月日当周,申万一级行业整体处于涨跌分化态势,其中电。
88、产品创新,产品创新,引领需求端引领需求端新新应用落应用落地地,生成式AI大模型技术迭代,使得模型参数规模更小,推理成本更低,端侧AI模型的部署门槛降低,设备硬件性能需求提升,SoC集成NPU可实现低功耗加速AI推理,并随着AI模型的技术升级。
89、证券分析师证券分析师李文意李文意执业证书,股价走势股价走势市场数据市场数据收盘价,元,一年最低最高价,市净率,倍,流通股市值,百万元,总市值,百万元,基础数据基础数据每股净资产,元,资产负债率,总股本,百万股,流通股,百万股,相关研究相关研。
90、年年月月日日收盘价,元,年内最高最低,元,流通股总股本,亿股,流通股市值,亿元,总市值,亿元,基础数据,基础数据,年年月月日日基本每股收益,元,摊薄每股收益,元,每股净资产,元,净资产收益率,资料来源,最闻分析师,分析师,叶中正执业登记编码。
91、收收盘盘价价,元元,总总股股本本流流通通股股本本,亿亿股股,总总市市值值流流通通市市值值,亿亿元元,周周内内最最高高最最低低价价,资资产产负负债债率率,市市盈盈率率,第第一一大大股股东东扬州新瑞连投资合伙企业,有限合伙,研研究究所所分析师。
92、文李雅文执业证书,股价走势股价走势市场数据市场数据收盘价,元,一年最低最高价,市净率,倍,流通股市值,百万元,总市值,百万元,基础数据基础数据每股净资产,元,资产负债率,总股本,百万股,流通股,百万股,相关研究相关研究恒玄科技,年第三季度报。
93、股价走势股价走势市场数据市场数据收盘价,元,一年最低最高价,市净率,倍,流通股市值,百万元,总市值,百万元,基础数据基础数据每股净资产,元,资产负债率,总股本,百万股,流通股,百万股,相关研究相关研究买入,首次,盈利预测与估值盈利预测与估值。
94、2020年科技部汽车01专项研发计划三个国内第一,产品首发,百万路试,量产定点客户,与一汽,广汽,长安,理想,宇通等车企已开展合作,通过智能化车载通信芯片及解决方案,助力汽车智能化演进,国内领先的AI,TSN通信芯片提供商市场定位业务愿景产。
95、到到SOCSOC芯片芯片,车载计算芯片进化车载计算芯片进化1,1汽车智能化发展,计算芯片进化1,1,1智能演进,电子电气架构复杂化1,1,2分布式到域控制再到中央控制,ECU向SOC芯片发展进化1,1,3智能座舱与智能驾驶双域带动车载SOC。
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车载光通信:光纤通信芯片技术思考_芯升半导体.pdf
2025,05,27北京芯升半导体科技有限公司光纤通信芯片技术思考行业趋势光纤通信芯片技术未来展望010204目录产业化挑战03公司简介致力成为全球领先的高速时敏通信芯片提供商概况,创芯解决方案,提升客户价值致力成为全球领先的高速时敏通信芯
时间: 2025-08-10 大小: 3.67MB 页数: 26
报告
2025年SOC芯片发展现状、市场需求及竞争格局分析报告(39页).pdf
行业研究市场分析全景洞察深度行业分析报告年芯片发展现状,市场需求及竞争格局分析报告目录目录,从从到到芯片芯片,车载计算芯片进化车载计算芯片进化,汽车智能化发展,计算芯片进化,智能演进,电子电气架构复杂化,分布式到域控制再到中央控制,向芯片发
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智能汽车行业车载SOC芯片深度报告:智能汽车引领进化SOC芯片加速国产化-250805(47页).pdf
智能汽车引领进化,智能汽车引领进化,SOC芯片加速国产化芯片加速国产化车载SOC芯片深度报告证券研究报告发布时间,2025年8月5日智能驾驶行业研究智能驾驶行业研究分析师,刘乐执业证书编号,S0020524070001邮箱,分析师,陈烨尧执
时间: 2025-08-06 大小: 5.01MB 页数: 47
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【国元证券】车载SOC芯片深度报告:智能汽车引领进化,SOC芯片加速国产化-250805(47页).pdf
智能汽车引领进化,智能汽车引领进化,SOC芯片加速国产化芯片加速国产化车载SOC芯片深度报告证券研究报告发布时间,2025年8月5日智能驾驶行业研究智能驾驶行业研究分析师,刘乐执业证书编号,S0020524070001邮箱,分析师,陈烨尧执
时间: 2025-08-05 大小: 4.88MB 页数: 47
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2025智能驾驶SoC芯片发展现状、未来趋势及竞争格局分析报告(23页).pdf
行业研究市场分析全景洞察深度行业分析报告智能驾驶芯片发展现状,未来趋势及竞争格局分析报告目录目录趋势,趋势,智驾普及智驾普及释放释放国产势能国产势能,技技术聚变重构生术聚变重构生态范式态范式现状,现状,架构革新驱动架构革新驱动跃迁跃迁,生态
时间: 2025-07-29 大小: 13.38MB 页数: 23
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计算机行业智能驾驶SoC芯片:架构跃迁与生态重构下的国产化机遇-250725(29页).pdf
智能驾驶智能驾驶芯片芯片,架架构构跃跃迁迁与与生态重生态重构下的构下的国产化国产化机遇机遇证券研究报告年年月月日日闫磊投资咨询资格编号,王佳一投资咨询资格编号,黄韦涵投资咨询资格编号,证证券券分析分析师师请请务务必必阅读正文后免责条款阅读正
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瑞芯微(603893)- A股公司研究报告:AIoT SoC芯片领军者拥抱端侧AI新机遇-250724(34页).pdf
证券研究报告公司深度研究半导体东吴证券研究所东吴证券研究所134请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分瑞芯微,603893,AIoTSoC芯片领军者,拥抱端侧芯片领军者,拥抱端侧AI新机遇新机遇2025年年07月月
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【东吴证券】瑞芯微(603893)-AIoT SoC芯片领军者,拥抱端侧AI新机遇-250724(34页).pdf
证券研究报告公司深度研究半导体东吴证券研究所东吴证券研究所134请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分瑞芯微,603893,AIoTSoC芯片领军者,拥抱端侧芯片领军者,拥抱端侧AI新机遇新机遇2025年年07月月
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电子行业深度报告:AI眼镜引领多模态新应用落地端侧SoC芯片兼具高性能与低功耗-250610(36页).pdf
行业深度报告行业深度报告,电子电子日期,2025年06月10日请务必阅读报告正文后的重要声明部分请务必阅读报告正文后的重要声明部分AIAI眼镜引领眼镜引领多模态多模态新新应用落地,应用落地,端侧端侧SoCSoC芯芯片片兼具兼具高性能高性能与
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电子行业深度报告:AI眼镜引领多模态新应用落地,端侧SoC芯片兼具高性能与低功耗-250610(36页).pdf
行业深度报告行业深度报告,电子电子日期,2025年06月10日请务必阅读报告正文后的重要声明部分请务必阅读报告正文后的重要声明部分AIAI眼镜引领眼镜引领多模态多模态新新应用落地,应用落地,端侧端侧SoCSoC芯芯片片兼具兼具高性能高性能与
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Splunk:安全现状报告2025-未来更强大、更智能的 SOC(36页).pdf
安全现状报告未来更强大,更智能的年目录高管前言简介,将从不堪重负转变为优化第章,的效率难以捉摸第章,引领走向未来第章,推动未来发展的技能第章,威胁检测的新时代第章,统一和连接行业亮点典型国家地区方法学关于年安全现状报告,高管前言构建有效的是
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澜起科技-公司研究报告-聚焦高速互连芯片运力芯片成为增长新引擎-250528(39页).pdf
请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告,20252025年年0505月月2828日日优于大市优于大市澜起科技,澜起科技,688008,SH688008,SH,聚焦高速互连芯片,运力芯片成为增长新引擎聚焦高速互连
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智能驾驶SoC行业深度报告:高阶智驾下沉趋势下智驾SoC成黄金赛道-250526(69页).pdf
敬请参阅最后一页特别声明,1,证券研究报告2025年5月26日公司研究公司研究高阶智驾下沉趋势下,智驾高阶智驾下沉趋势下,智驾SoCSoC成黄金赛道成黄金赛道智能驾驶SoC行业深度报告海外海外TMTTMT汽车架构从集中式走向分布式,汽车架构
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恒玄科技-公司研究报告-平台型SoC芯片龙头AI眼镜再探可穿戴市场新机遇-250524(25页).pdf
证券研究报告公司深度研究半导体东吴证券研究所东吴证券研究所125请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分恒玄科技,688608,平台型平台型SoC芯片龙头,芯片龙头,AI眼镜再探眼镜再探可穿戴可穿戴市场市场新机遇新机
时间: 2025-05-26 大小: 3.70MB 页数: 25
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【东吴证券】恒玄科技(688608)-平台型SoC芯片龙头,AI眼镜再探可穿戴市场新机遇-250524(25页).pdf
证券研究报告公司深度研究半导体东吴证券研究所东吴证券研究所125请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分恒玄科技,688608,平台型平台型SoC芯片龙头,芯片龙头,AI眼镜再探眼镜再探可穿戴可穿戴市场市场新机遇新机
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【华鑫证券】电子行业周报:雷军官宣小米自研手机SoC,英伟达调整对华芯片出口-250519(35页).pdf
20252025年年0505月月1919日日雷军官宣小米自研手机雷军官宣小米自研手机SoCSoC,英伟达,英伟达调整对华芯调整对华芯片出口片出口电子电子行业周报行业周报推荐推荐,维持维持,投资要点投资要点分析师,高永豪分析师,高永豪S105
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瑞芯微-公司深度报告:SoC龙头端侧+机器人中军-250421(40页).pdf
本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告瑞芯微,深度报告龙头,端侧,机器人中军年月日瑞芯微,高端算力引领者,赋能消费,智能物联,作为国内的领跑者,瑞芯微深耕大规模集成电路设计二十余年,目前产品线覆盖汽车电子,机
时间: 2025-04-22 大小: 4.50MB 页数: 40
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【中邮证券】汇成股份(688403)-大尺寸出货触底反弹,AMOLED及车载带来显示驱动芯片增量市场-250408(5页).pdf
年月日证券研究报告,电子,公司点评报告市场有风险,投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股股票票投投资资评评级级买买入入,维维持持个个股股表表现现,汇成股份电子资料来源,聚源,中邮证券研究所公公司司基基本本情情况况最最新新收收盘盘价价
时间: 2025-04-08 大小: 497.58KB 页数: 5
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乐鑫科技-公司研究报告-从Wi~Fi芯片到无线SoC的AIoT领军-250328(36页).pdf
上市公司公司研究公司深度证券研究报告电子2025年03月28日乐鑫科技,688018,从Wi,Fi芯片到无线SoC的AIoT领军报告原因,首次覆盖买入,首次评级,投资要点,乐鑫科技是小而美的物联网芯片设计厂商,技术背景团队,整体经营稳健,创
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恒玄科技-科创板公司深度研究:无线超低功耗计算SoC芯片领军者乘风AI端侧时代-250306(26页).pdf
国海证券研究所请务必阅读正文后免责条款部分2025年年03月月06日日公司研究公司研究评级,买入评级,买入,首次覆盖首次覆盖,研究所,证券分析师,姚丹丹S证券分析师,郑奇S证券分析师,高力洋STable,Title无线超低功耗计算无线超低功
时间: 2025-03-07 大小: 2.73MB 页数: 26
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【山西证券】龙迅股份(688486)-剔除股份支付业绩增长约50%,车载芯片领域市场份额明显提升-250307(5页).pdf
请务必阅读最后股票评级说明和免责声明请务必阅读最后股票评级说明和免责声明11集成电路集成电路龙迅股份,龙迅股份,688486,SH,买入买入,A,维持维持,剔除股份支付业绩增长约剔除股份支付业绩增长约50,车载芯片车载芯片领域领域市场份额明
时间: 2025-03-07 大小: 423.66KB 页数: 5
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【东吴证券】华峰测控(688200)-AI带动端侧SoC需求,发行可转债自研ASIC芯片&提升测试机产能-250210(3页).pdf
证券研究报告公司点评报告半导体东吴证券研究所东吴证券研究所13请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分华峰测控,688200,AI带动端侧带动端侧SoC需求,发行可转债自研需求,发行可转债自研ASIC芯片芯片提升测试
时间: 2025-02-10 大小: 515.61KB 页数: 3
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恒玄科技-公司深度报告:AI Soc核心受益端侧东风-241211(39页).pdf
请请务务必必阅阅读读正正文文之之后后的的重重要要声声明明部部分分AAIISSoocc核核心心,受受益益端端侧侧东东风风恒玄科技,688608,SH,半导体证券研究报告公司深度报告2024年12月11日评评级级,买买入入,首首次次,分分析析师
时间: 2024-12-13 大小: 2MB 页数: 39
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SoC行业报告:CES展会开幕在即AI端侧多场景落地加速赋能SoC行业增长-241126(51页).pdf
SoCSoC行业报告,行业报告,CESCES展会开幕在即,展会开幕在即,AIAI端侧多场景落地加端侧多场景落地加速赋能速赋能SoCSoC行业增长行业增长评级,推荐,维持,证券研究报告2024年11月26日半导体姚丹丹,证券分析师,郑奇,证券
时间: 2024-11-28 大小: 3.14MB 页数: 51
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ResearchInChina:2024汽车驾驶舱SoC(系统级芯片)研究报告(简版)(英文版)(23页).pdf
AutomotiveCockpitSoCResearchReport,2024MAutomotiveCockpitSoCResearch,AutomakersquickentheirpaceofbuyingSoCs,andthepenetr
时间: 2024-11-22 大小: 1.79MB 页数: 23
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纳思达-公司研究报告-打印芯片龙头汽车、工控芯片新秀-240922(26页).pdf
有关分析师的申明,见本报告最后部分,其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系,并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明,纳思达002180,SZ公司研究,深度报告重视重视芯片核心技术,上下游协同发展,芯片核心技术,上下游
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2024智能驾驶SoC芯片行业市场现状、主要供应商及发展趋势分析报告(35页).pdf
年深度行业分析研究报告,目目录录目目录录百花齐放,主要供应商梳理自研或入股,主机厂的入局方式竞争格局和发展趋势中枢大脑,智能驾驶中枢大脑,智能驾驶芯片芯片请仔细阅读尾部的免责声明级智能驾驶已成为主流方案级智能驾驶已成为主流方案,级智能驾驶正
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报告
智能电动汽车行业深度报告:智能驾驶方兴未艾国产智驾SoC芯片供应商突围在即-240906(44页).pdf
西部证券研发中心2024年9月6日证券研究报告机密和专有未经西部证券许可,任何对此资料的使用严格禁止智能驾驶方兴未艾,国产智驾智能驾驶方兴未艾,国产智驾SoC芯片供应商突围在即芯片供应商突围在即,智能电动汽车行业深度报告智能电动汽车行业深度
时间: 2024-09-09 大小: 2.93MB 页数: 44
报告
佐思汽研:2024年车载SoC发展趋势及TOP10分析报告(61页).pdf
时间: 2024-09-02 大小: 18.02MB 页数: 61
报告
焉知汽车:2024车载SoC芯片产业分析报告(65页).pdf
第1页车载SoC芯片产业分析报告第2页车载SoC芯片产业分析报告前言随着汽车智能化水平的提升,整车EE架构已经由以前的分布式ECU架构升级到集中式域控制器架构,并继续向中央集成式架构方向演进,在分布式ECU架构阶段,MCU是计算和控制的核心
时间: 2024-06-28 大小: 3.41MB 页数: 65
报告
Sable Offshore Corp. (SOC) 2023年年度报告「NYSE」.pdf
TableofContentsUNITEDSTATESSECURITIESANDE,CHANGECOMMISSIONWashington,D,C,20549FORM10,K,MarkOne,ANNUALREPORTPURSUANTTOSEC
时间: 2024-06-17 大小: 1.51MB 页数: 219
报告
基于MCU和SOC芯片融合架构的控制器信息安全技术应用(2).pdf
基于和芯片融合架构的控制器信息安全技术应用上海伊世智能科技有限公司,汽车电子控制器芯片级安全产品供应商上海伊世智能科技有限公司上海伊世智能科技有限公司上海伊世智能科技有限公司上海伊世智能科技有限公司上海伊世智能科技有限公司上海伊世智能科技有
时间: 2024-05-01 大小: 2.34MB 页数: 18
报告
瑞芯微-公司研究报告-深耕AIoT领域SoC生态赋能-240304(24页).pdf
张晓飞,张晓飞,号码,号码,华晋书,华晋书,号码,号码,年年月月日日瑞芯微,深耕瑞芯微,深耕领域领域,生态赋能生态赋能公司研究报告公司研究报告,优于大市,维持,优于大市,维持,投资要点投资要点请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读
时间: 2024-03-07 大小: 1.03MB 页数: 24
报告
翱捷科技-公司研究报告-2024:手机SoC进入收获期-240229(35页).pdf
免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读,1证券研究报告翱捷科技翱捷科技,688220CH,2024,手机手机SoC进入收获期进入收获期华泰研究华泰研究深度研究深度研究投资评级投资评级,维持维持,买入买入目标价目标价,人民
时间: 2024-03-04 大小: 1.46MB 页数: 35
报告
易观分析:中国智能汽车车载计算芯片产业报告(33页).pdf
时间: 2024-01-01 大小: 7.12MB 页数: 33
报告
裕太微-公司研究报告-PHY芯片国产先锋车载空间广阔-231020(35页).pdf
免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读,1证券研究报告裕太微裕太微,688515CH,PHY芯片国产先锋,车载空间广阔芯片国产先锋,车载空间广阔华泰研究华泰研究首次覆盖首次覆盖投资评级投资评级,首评首评,买入买入目标价目
时间: 2023-10-23 大小: 1.29MB 页数: 35
报告
TechInsights:2022苹果H2 BT 5.3音频SoC报告(英文版)(24页).pdf
TechInsightsCONFIDENTIAL,Allcontent2022TechInsightsInc,Allrightsreserved,1DisruptiveEventBAppleH2BT5,3AudioSoCElevatingt
时间: 2023-09-28 大小: 3.15MB 页数: 24
报告
高通-美股公司研究报告-全球SoC芯片龙头AI赋能智能终端应用有望多点开花-230909(31页).pdf
敬请参阅最后一页特别声明公司简介公司是手机全球龙头,下游覆盖智能终端,物联网,汽车市场,并积极拓展混合式应用,公司财年,前三季度实现营收,亿美元,同比,归母净利润,亿美元,同比,财年前三季度,公司手机业务收入,亿美元,同比,营收占比,技术授
时间: 2023-09-11 大小: 2.74MB 页数: 31
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极光:2023年车载音频行业洞察报告(53页).pdf
极光,深圳市和讯华谷信息技术有限公司版权所有,粤备号,年车载音频行业洞察报告车载音频发展驶入快车道,赋能汽车生态持续增值年月深圳市和讯华谷信息技术有限公司版权所有,粤备号,深圳市和讯华谷信息技术有限公司版权所有,粤备号,行业潜力,软件价值在
时间: 2023-08-26 大小: 4.53MB 页数: 53
报告
安谋科技:车载智能计算芯片白皮书(2023版)(48页).pdf
车载智能计算芯片白皮书,2023,编写单位,排名不分先后,安谋科技,中国,有限公司北京地平线机器人技术研发有限公司湖北芯擎科技有限公司南京芯驰半导体科技有限公司智协慧同,北京,科技有限公司撰写名单,排名不分先后,赵永超,李星宇,曾霖,陈江杉
时间: 2023-07-10 大小: 7.81MB 页数: 48
报告
集成电路行业车载以太网专题报告:车载以太网芯片需求持续增长自主可控方兴未艾-230703(43页).pdf
请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明11集成电路集成电路车载以太网专题报告领先大市车载以太网专题报告领先大市,A,首次首次,车载以太网芯片需求持续增长,自主可控方兴未艾车载以太网芯片需求持续增长
时间: 2023-07-05 大小: 3.96MB 页数: 43
报告
CLEPA:2022车载数据访问报告(英文版)(20页).pdf
Accesstoin,vehicledataForasector,specificregulationthatboostsinnovationandprotectsconsumerchoicePOSITIONPAPERE,ecutivesu
时间: 2023-06-14 大小: 1.72MB 页数: 20
报告
Sable Offshore Corp. (SOC) 2022年年度报告「NYSE」.pdf
TableofContentsUNITEDSTATESSECURITIESANDE,CHANGECOMMISSIONWashington,D,C,20549FORM10,K,MarkOne,ANNUALREPORTPURSUANTTOSEC
时间: 2023-06-06 大小: 1,012.46KB 页数: 105
报告
国芯科技-公司研究报告-引领车载MCU芯片国产替代信息安全芯片受益AI有望高增-230423(33页).pdf
证券研究报告公司深度研究半导体东吴证券研究所东吴证券研究所133请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分国芯科技,688262,引领引领车载车载MCU芯片国产替代,信息安全芯芯片国产替代,信息安全芯片受益片受益AI有
时间: 2023-04-24 大小: 2.14MB 页数: 33
报告
智能汽车行业产业前瞻研究(1):车载毫米波雷达及芯片新趋势研究(一)技术进化与需求变化推动产业迈入高速发展阶段-230415(43页).pdf
201毫米波雷达与其它车载传感器互补,研发及量产门槛较高毫米波雷达与其它车载传感器互补,研发及量产门槛较高毫米波雷达是利用波长位于1,10mm,频率在30,300GHz的毫米波电磁波波束工作的雷达,射频芯片部分成本占比超50,是毫米波雷达的
时间: 2023-04-17 大小: 3.48MB 页数: 43
报告
裕太微-公司研究报告-国产以太网物理层芯片先行企业持续加码车载以太网芯片-230319(42页).pdf
分析师,吴文吉登记编号,S1220521120003证券研究报告2023年3月19日,方正电子公司深度报告,裕太微,688515,SH,国产以太网物理层芯片先行企业,持续加码车载以太网芯片联系人,万玮裕太微业务版图资料来源,裕太微招股书,裕
时间: 2023-03-21 大小: 2.78MB 页数: 42
报告
清渠数智:2022车载电器趋势洞察报告(27页).pdf
2022汽车用品行业数据洞察报告2022车载电器趋势洞察报告,2022汽车用品行业数据洞察报告目录车载电器行业趋势车载电器品类洞察车载电器人群洞察CONTENTS,2022汽车用品行业数据洞察报告,车载电器行业趋势CHAPTER2022汽车
时间: 2023-02-10 大小: 2.07MB 页数: 27
报告
裕太微-新股分析:国内以太网物理层芯片龙头车载等多领域驱动成-230208(34页).pdf
敬请阅读末页的重要说明证券研究报告公司深度报告2023年02月08日国内以太网物理层芯片龙头,车载等多领域驱动成长国内以太网物理层芯片龙头,车载等多领域驱动成长TMT及中小盘电子裕太微是国内以太网物理层芯片裕太微是国
时间: 2023-02-09 大小: 1.75MB 页数: 34
报告
裕太微-新股报告:发力车载以太网芯片-230203(23页).pdf
证券研究报告新股研究半导体http,123请务必阅读正文之后的免责条款部分裕太微688515报告日期,2023年02月03日发力车载以太网芯片发力车载以太网芯片新股报告新股报告投资要点投资要点裕太微是中国实现千兆高
时间: 2023-02-06 大小: 1.82MB 页数: 23
报告
模拟芯片行业深度报告:模拟芯片周期波动小长坡厚雪的优质赛道-230118(30页).pdf
请阅读最后一页的免责声明12023年年01月月18日日证券研究报告证券研究报告行业深行业深度度报告报告模拟芯片模拟芯片行业行业模拟芯片周期波动小,长坡厚雪的优质赛道模拟芯片周期波动小,长坡厚雪的优质赛道模拟芯片模拟芯
时间: 2023-02-01 大小: 1.59MB 页数: 30
报告
裕太微-公司研究报告-投资价值研究报告:以太网物理层芯片的国产“先锋”全面开拓车载市场-230111(47页).pdf
请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明TableMainInfo公司研究公司研究信息设备信息设备半导体产品与半导体设备半导体产品与半导体设备证券研究报告裕太微裕太微投资价值研究报告投资价值研究报告2023年01月11日
时间: 2023-01-16 大小: 2.17MB 页数: 47
报告
iCV TAnK:2022年智能座舱SoC市场研究报告(英文版)(14页).pdf
Copyright2023byICVTAnK,Thisworkmaynotbereproducedordistributedinanyformorbyanymeanswithoute,presswrittenpermissionofthep
时间: 2023-01-09 大小: 786.39KB 页数: 14
报告
汽车电子行业深度研究报告:车载显示新能源车智能化先锋车载显示量价齐升产业进入快速发展期-221228(35页).pdf
证券研究报证券研究报告告证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号,证监许可号未经许可,禁止转载未经许可,禁止转载行业研究行业研究电子电子年年月月日日汽车电子行业深度
时间: 2022-12-29 大小: 4.68MB 页数: 35
报告
SANS:2022年片上系统(SOC)市场调研报告(英文版)(25页).pdf
SurveySANS2022SOCSurveyWrittenbyChrisCrowleyandBarbaraFilkinsMay20222022SANSInstitute2SANS2022SOCSurveyE
时间: 2022-11-24 大小: 1.10MB 页数: 25
报告
灿瑞科技-投资价值分析报告:磁传感器芯片龙头立足消费布局车载-221119(47页).pdf
证券研究报告证券研究报告请务必阅读正文之后请务必阅读正文之后第第46页起的免责条款和声明页起的免责条款和声明磁传感器芯片龙头,磁传感器芯片龙头,立足消费布局车载立足消费布局车载灿瑞科技688061,SH投资价值分析报告2022
时间: 2022-11-21 大小: 2.46MB 页数: 47
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电子行业汽车智能化系列专题之一“SOC芯片”:数字芯片皇冠汽车SOC芯片迎接大时代-221108(117页).pdf
电子行业深度分析报告,请阅读最后一页的重要声明数字芯片皇冠,汽车芯片迎接大时代证券研究报告投资评级投资评级,看好看好维持维持最近月市场表现分析师分析师张益敏证书编号
时间: 2022-11-09 大小: 8.51MB 页数: 117
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晶晨股份-车载SOC芯片的“新锐”-221014(26页).pdf
VZcZqUdYeZhWqQpPsQ9P8QbRmOqQnPtRfQnMoOkPmNrO6MpOnMuOmMtRMYoO,O
时间: 2022-10-17 大小: 2.74MB 页数: 26
报告
电子行业:SOC芯片研究框架-220909(93页).pdf
SOC芯片研究框架芯片研究框架ResearchFrameworkOfSOCfield郑宏达郑宏达NathanZheng,华晋书华晋书JinshuHua,2022年年9月月9日日本研究报告由海通国际分销,海通国际是由海通国际研究有
时间: 2022-09-13 大小: 5MB 页数: 93
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利扬芯片:利扬芯片2022年半年度报告.PDF
2022年半年度报告1184公司代码,688135公司简称,利扬芯片广东利扬芯片测试股份有限公司广东利扬芯片测试股份有限公司20222022年半年度报告年半年度报告2022年半年度报告2184重要提示重要提示一,一,本公司董事会,监事会及董
时间: 2022-08-06 大小: 2.71MB 页数: 184
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Splunk:2022年SANS SOC调查报告(英文版)(25页).pdf
功能与业务需要匹配吗调查对象的主要项目是检测监控漏洞评估事件响应警报分类和升级,并平衡内部人员配备和外包资源之间的能力,你的组织定义的能力是如何与这些结果相比较的这项技术有效吗
时间: 2022-08-05 大小: 1.57MB 页数: 25
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2022年中国自驾SoC芯片市场格局展望及投资机遇分析报告(53页).pdf
2022年深度行业分析研究报告4请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明目录目录1时代背景,汽车产业大变革时代背景,汽车产业大变革1,1汽车新四化进阶1,2EE架构集中,自驾域是智能化关键1,3软硬件解耦,软件定义汽车22022年是年是L
时间: 2022-07-29 大小: 5.27MB 页数: 53
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Sable Offshore Corp. (SOC) 2021年年度报告「NYSE」.pdf
TableofContentsUNITEDSTATESSECURITIESANDE,CHANGECOMMISSIONWashington,D,C,20549FORM10,K,MarkOne,ANNUALREPORTPURSUANTTOSEC
时间: 2022-07-28 大小: 1,014.42KB 页数: 127
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车载操作系统行业研究报告:车载OS潜力大国内外各显其能-220714(98页).pdf
车载OS潜力大,国内外各显其能2022年07月14日车载操作系统行业研究报告行业专题姓名,李沐华分析师邮箱,电话,01083939797证书编号,S0880519080009姓名,李雪薇分析师邮箱,电话,02138031656证书编号,S0
时间: 2022-07-15 大小: 7.62MB 页数: 98
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斯达半导-深度报告:车载IGBT稀缺龙头-220528(23页).pdf
12022年5月28日股市有风险入市须谨慎中航证券研究所发布中航证券研究所发布证券研究报告证券研究报告请务必阅读正文后的免责条款部分请务必阅读正文后的免责条款部分联系地址,北京市朝阳区望京街道望京东园四区2号楼中航
时间: 2022-06-02 大小: 1.64MB 页数: 23
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艾邦:2022年MiniLED在车载上的应用报告(39页).pdf
一,一,概述概述是指尺寸在量级的芯片,尺寸介于小间距与之间,是小间距进一步精细化的结果,其中小间距是指相邻灯珠点间距在,毫米以下的背光源或显示产品,是液晶面板,小间距升级的下一站,从小间距向,更小间距,进发,成未来发展方向,寸背光面板达亮电
时间: 2022-06-01 大小: 11.56MB 页数: 39
报告
翱捷科技-物联网基带新锐SoC和IoT芯片打开广阔空间-220524(26页).pdf
敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告物联网基带新锐,SoC和IoT芯片打开广阔空间,TableStockNameRptType翱捷科技翱捷科技U688220公司研究公司深度投资评级,投资评级,买入买入首次首次报
时间: 2022-05-26 大小: 2.03MB 页数: 26
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纳芯微-公司首次覆盖报告:立足隔离芯片技术优势拓展模拟芯片产品版图(23页).pdf
请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明123纳芯微纳芯微688052,SH2022年04月29日投资评级,投资评级,买入买入首次首次日期2022428当前股价元251,00一年最高最低元275,02224,0
时间: 2022-05-06 大小: 1.50MB 页数: 23
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汽车与汽车零部件行业2022年春季行业投资策略报告:智能汽车渗透率快速提升车载芯片是最佳赛道-20220321(23页).pdf
TradingCode,601881,SH06881,HK中国银河证券股份有限公司CHINAGALA,YSECURITIESCO,LTD,智能汽车渗透率快速提升,车载芯片是最佳赛道2022,3汽车与汽车零部件行业2022年春季
时间: 2022-03-23 大小: 996.26KB 页数: 23
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软件与服务行业汽车智能化系列专题:决策篇(1)从芯片到软件车载计算平台产业链全面拆解-20220210(44页).pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野全球视野本土智慧本土智慧行业研究行业研究Page1证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告软件与服务软件与服务汽车智能化系列专题汽车智能化系列专题超配超配维持评级2022年年
时间: 2022-02-11 大小: 1.56MB 页数: 44
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中国测评:车载人工智能计算芯片白皮书(2021年)(33页).pdf
技术白皮书车载人工智能计算芯片白皮书2021年中国软件评测中心智能网联驾驶测试与评价工业和信息化部重点实验室赛迪浙江汽车检测服务有限公司二二一年十二月I目录编制概要,1一编制方法,1二特别说明,1
时间: 2021-12-02 大小: 1,019.33KB 页数: 30
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恒玄科技-音频SoC领军者AIOT主控芯片平台初成型-211122(32页).pdf
当前TWS耳机品牌竞争格局呈现哑铃型,即以苹果为代表的高端市场和主打性价比的白牌低端市场份额较大,而处于腰部中高端市场的华为三星等安卓系品牌出货量较小,在目前哑铃型市场格局中,头部企业以优质体验的产品吸引消费者买单,白牌厂商凭借价格优
时间: 2021-11-23 大小: 1.83MB 页数: 32
报告
2021年SoC系统级芯片行业核心应用方向及下游市场规模特性研究报告(76页).pdf
SoC有两个显著的特点,一是硬件规模庞大,通常基于IP设计模式,二是软件比重大,需要进行软硬件协同设计,处理器内置中央处理器CPU图形处理器GPU图像信号处理器ISP多媒体视频编解码器以及内部高速总线外设接口控制器,在外部连接上,一般具有闪
时间: 2021-11-10 大小: 5.66MB 页数: 76
报告
晶晨股份-深度报告:国内领先的soc芯片设计公司-211025(31页).pdf
营收增速加快,利润触底强劲反弹趋势确立,根据招股书及历年公告,公司营收从2016年的11,50亿元增长至2020年的27,38亿元,对应20172020年CAGR为24,23,2021年上半年营收20,02亿
时间: 2021-10-26 大小: 1.25MB 页数: 31
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2021年SoC芯片产业链分析与市场空间研究报告(88页).pdf
智能音箱作为AIoT交互入口持续渗透,智能家电照明扫地机器人电饭煲等进入快速成长期,2020年中国智能家居设备出货量为2亿台,2021年受疫情影响,市场对智能家居接受程度越来越高,预计全年出货量2,6亿台,同比增长26,7,这其中智能家电
时间: 2021-09-17 大小: 8.23MB 页数: 88
报告
半导体行业:SoC芯片研究框架-210916(89页).pdf
智能空调在自动控温的基础上新增SoC实现AI语音识别,具有自动识别调节控制等功能,侦测室外气候与室内温度湿度,通过主控芯片分析调节温度与湿度,通过手机实现的开关机与温度调节,智能冰箱新增SoC实现图像识别与AI互动,嵌入智慧屏幕并包含语
时间: 2021-09-17 大小: 7.40MB 页数: 89
报告
AIoT行业深度报告一之安防SoC篇:安防行业快速发展芯片厂商迎重要机遇-210827(40页).pdf
瑞芯微主要致力于大规模集成电路及应用方案的设计开发和销售,为客户提供芯片算法等完整参考解决方案,其芯片产品涵盖包括消费电子SoC芯片智能物联SoC芯片在内的智能处理器芯片电源管理芯片接口转换芯片无线连接芯片及与自研芯片相关的组合器件
时间: 2021-08-30 大小: 2MB 页数: 40
报告
2021年晶晨股份公司智能电视芯片业务与多媒体AP SoC行业研究报告(52页).pdf
全球,通过主流系统认证将驱动公司全球份额进一步提升,预计2023年全球份额有望接近25,结合全球智能电视出货量以及公司智能电视SoC产品销量来看,2020年公司智能电视SoC芯片出货量为2907,79万颗,市场份额约1
时间: 2021-07-27 大小: 2.51MB 页数: 52
报告
华工科技-自研光芯片带动毛利率提升新能源车载传感器放量在即-210721(30页).pdf
5G手机持续放量,精密激光业务迎发展契机,根据信通院,2021年1月5G手机出货量猛增,3月出货量达到新高,单月出货2749,8亿部,同比增长342,4,一季度5G手机出货6984,7万部,同比增长396,8
时间: 2021-07-22 大小: 1.99MB 页数: 30
报告
2021年恒玄科技公司智能音频 SoC 芯片与AIoT多领域布局分析报告(29页).pdf
公司产品已经进入全球主流安卓手机品牌,包括华为三星华为三星OPPO小米及小米及Moto等,同时在专业音频厂商中也占据重要地位,进入包括哈曼哈曼JBLAKGSONYSkullcandy万魔及漫步者万魔及漫步者等一流品牌,面对智能物联网
时间: 2021-07-05 大小: 1.92MB 页数: 29
报告
恒玄科技-深度报告:智能音频SoC领军者AIoT多领域迎来收成-210630(33页).pdf
手机品牌厂商领衔,非A系抢占市场智能耳机作为语音交互的重要载体,开始集成各种智能应用,逐渐成为智能物联网的重要入口,从产品销售量看,目前市场上智能耳机的主要厂商为苹果三星华为小米OPPOvivo等手机品牌,SONYJBLBOSEBEATS
时间: 2021-07-02 大小: 2.09MB 页数: 33
报告
2021年恒玄科技公司智能音频 SOC芯片与TWS 耳机市场分析报告(30页).pdf
智能音频SoC芯片采用全集成方案,具备性能功耗和成本优势,但由于集成了多个功能模块,系统设计难度高,具备较高的技术壁垒,相比于分立式的芯片设计方案,智能音频SoC芯片集成了电源管理模块处理器模块蓝牙模块和音频模块等多种功能模块,电
时间: 2021-06-29 大小: 1.67MB 页数: 30
报告
2021年音频SoC前景与恒玄科技公司优势分析报告(34页).pdf
智能音箱在国内渗透率仍然较低,随着场景落地及技术进步将推动智能音箱需求量提升,根据前瞻产业研究院整理数据显示,2019年中国大约3500万个家庭拥有智能音箱,以近0,86亿人的用户规模排名全球第一,但普及率却仅有10,远落后于全球
时间: 2021-06-24 大小: 2.43MB 页数: 34
报告
2021年多媒体终端SoC龙头晶晨股份公司前景分析报告(20页).pdf
从单季度营收来看,1Q20以来公司单季度营收同比增速拐点已现,公司营收存在一定的季节性波动特征,Q2营收相对较低,Q4营收相对较高,Q1Q3相对平衡,主要与集成电路行业销售和下游终端产品市场需求有关,根据公司招股书年报及业绩快报
时间: 2021-06-24 大小: 1.23MB 页数: 20
报告
2021年全志科技公司多元化SoC产品布局分析报告(22页).pdf
在国内智能音箱市场,公司不停地专注产品技术研发,维持了较高的智能音箱芯片市占率,保持公司在智能音箱市场的头部地位,公司在2019年推出R系列芯片R328,实现多项突破性创新设计,可在人声噪声强风噪等不同噪声环境下具备高识别率,维
时间: 2021-05-21 大小: 2.03MB 页数: 22
报告
2021年博敏电子公司车载PCB布局优势分析报告.pdf
为汽车厂商的主要诉求,车企对产品质量的管控极为苛刻,在车载应用高安全性高稳定性和低误差容忍度等性能要求下,PCB工艺选材制程等正不断完善,这无形中拉长了车载PCB的认证壁垒和认证周期,对已切入的供应商而言,是天然的护城河,有利于保障
时间: 2021-05-06 大小: 2.01MB 页数: 24
报告
【公司研究】晶晨股份-国内多媒体终端SoC芯片领跑者三条业务线齐头并进-210322(19页).pdf
芯片作为机顶盒的核心部件,是机顶盒实现接收解码输出电视信号的关键,同时也是实现机顶盒升级换代的基础,通常,每台机顶盒均配置有1颗主芯片,因此网络机顶盒芯片行业的市场需求与网络机顶盒行业保持一致,pp我国机顶盒已爆发式增长,IPTV为
时间: 2021-03-23 大小: 1.47MB 页数: 19
报告
【公司研究】恒玄科技-国内智能音频SoC芯片领导者全面布局AIoT-20201231.pdf
688608TableInfo1688608TableInfo1恒玄科技恒玄科技688608688608半导体半导体电子电子TableDate发布时间,发布时间,20201231TableInvest增持增持首次覆盖Ta
时间: 2020-12-31 大小: 2.38MB 页数: 30
报告
【公司研究】全志科技-立足智能芯片放眼智能车载-2020201224(15页).pdf
计算计算机机2020年12月24日全志科技300458立足智能芯片放眼智能车载请务必阅读正文后免责条款公司报告公司首次覆盖报告推荐推荐首次首次现价,现价,37,88元元主要数据主要数据
时间: 2020-12-25 大小: 1.03MB 页数: 15
报告
【公司研究】N恒玄-专注智能音频SoC芯片迎行业风口快速发展-20201216(40页).pdf
请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明专注智能音频SoC芯片,迎行业风口快速发展N恒玄,688608,专注智能音频专注智能音频SoCSoC芯片芯片,核心团队经验丰富,核心团队经验丰富公司成立于2015年6月8日,公司主营业务为智能音频SoC芯
时间: 2020-12-17 大小: 1.96MB 页数: 40
报告
【公司研究】晶晨股份-首次报告:音视频编解码SoC芯片领跑者新应用空间广阔-20201215(37页).pdf
东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格,据此开展发布证券研究报告业务,东方证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系,因此,投资者应当考虑到本公司可能存在对报告的客观
时间: 2020-12-17 大小: 2.54MB 页数: 37
报告
【公司研究】恒玄科技-公司首次覆盖报告:国内智能音频SoC芯片龙头-20201202(43页).pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分144公司研究,信息技术,技术硬件与设备证券研究报告恒玄科技恒玄科技,688608,公司首次覆盖公司首次覆盖报告报告2020年12月02日恒玄科技,国内智能音频恒玄科技,国内智能音频SoC芯片龙头芯片龙头公司
时间: 2020-12-04 大小: 2.10MB 页数: 43
报告
【公司研究】晶晨股份-中小盘首次覆盖报告:多媒体SoC芯片全球龙头迎5G时代“芯”机遇-20201031(26页).pdf
伐谋伐谋,中小盘首次覆盖报告中小盘首次覆盖报告请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明晶晨股份晶晨股份,年月日投资评级,投资评级,买入买入,首次首次,日期当前股价,元,一年最高最低,元,总市值,亿元,流通市值,亿元,总股本
时间: 2020-11-02 大小: 2.16MB 页数: 26
报告
【公司研究】晶晨股份-数字芯片技术领先音视频SoC份额提升-20201029(27页).pdf
请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明证券研究报告,首次覆盖报告2020年10月29日晶晨股份晶晨股份,688099,SH,数字芯片技术领先,音视频数字芯片技术领先,音视频SoC份额提升份额提升晶晨股份是全球领先音视频晶晨股份是全
时间: 2020-10-30 大小: 1.89MB 页数: 27
报告
【公司研究】晶晨股份-投资价值分析报告:全球智能终端SoC芯片龙头的崛起-20201013(31页).pdf
敬请参阅最后一页特别声明,1,证券研究报告2020年10月13日晶晨股份,688099,SH,电子全球智能终端SoC芯片龙头的崛起晶晨股份,688099,SH,投资价值分析报告公司深度晶晨股份是国内智能机顶盒和智能电视晶晨股份是国内智能机顶
时间: 2020-10-14 大小: 1.77MB 页数: 31
报告
【公司研究】晶晨股份-投资价值分析报告:全球智能终端SoC芯片龙头的崛起-20201012(31页).pdf
敬请参阅最后一页特别声明,1,证券研究报告2020年10月12日晶晨股份,688099,SH,电子全球智能终端SoC芯片龙头的崛起晶晨股份,688099,SH,投资价值分析报告公司深度晶晨股份是国内智能机顶盒和智能电视晶晨股份是国内智能机顶
时间: 2020-10-13 大小: 1.79MB 页数: 31
报告
【研报】全球产业策略:全球无人驾驶系列自动驾驶车载芯片谁在国内第一梯队?-20200922(49页).pdf
中信证券研究部中信证券研究部2020年年9月月22日日全球产业策略全球产业策略全球无人驾驶系列,全球无人驾驶系列,自动驾驶车载芯片,自动驾驶车载芯片,谁在国内第一梯队,谁在国内第一梯队,何翩翩何翩翩首席全球产业策略分析师首席全球产业策略分析
时间: 2020-09-23 大小: 2.25MB 页数: 49
报告
中国信通院:车载智能终端市场分析报告(26页).pdf
车载车载智能智能终端终端市场分析报告市场分析报告中国信息通信研究院2019年7月目录目录一,车联网发展已具备良好基础,11,车联网发展具备政策基础
时间: 2020-07-31 大小: 594.40KB 页数: 26
报告
【公司研究】瑞芯微-国内SoC芯片领跑者ToF、快充芯片双箭齐发-20200227[22页].pdf
公司公司报告报告,首次覆盖报告首次覆盖报告1瑞芯微瑞芯微,603893,证券证券研究报告研究报告2020年年02月月27日日投资投资评级评级行业行业电子6个月评级个月评级买入,首次评级,当前当前价格价格43,77元目标目标价格价格57,49
时间: 2020-07-30 大小: 2.82MB 页数: 22
报告
中汽中心:2019智能汽车车载通讯软件测评报告(46页).pdf
智能智能汽车汽车车载通讯软件测评报告车载通讯软件测评报告目录目录1,项目概况,11,1背景,11,2目的及意义,22,测试策略,32,1测试说明,42,2功能测试,62,3用户界面测试,8
时间: 2019-12-02 大小: 2.88MB 页数: 46
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