1、行业深度报告行业深度报告|电子电子 日期：2025 年 06 月 10 日 请务必阅读报告正文后的重要声明部分请务必阅读报告正文后的重要声明部分 AIAI 眼镜引领眼镜引领多模态多模态新新应用落地，应用落地，端侧端侧 SoCSoC 芯芯片片兼具兼具高性能高性能与与低功耗低功耗 电子行业深度报告 核心观点核心观点 端侧端侧 AIAI 算力算力部署部署趋势明确，趋势明确，推动推动多模态多模态硬件硬件产品创新，产品创新，引领需求端引领需求端新新应用落应用落地地。生成式 AI 大模型技术迭代，使得模型参数规模更小、推理成本更低，端侧AI 模型的部署门槛降低。设备硬件性能需求提升，SoC 集成 NPU

2、可实现低功耗加速 AI 推理，并随着 AI 模型的技术升级和需求多样化的发展不断演进。需求端应用场景增加，从 AI 手机、AI PC、AI 智能座驾等领域拓展到多模态交互需求的 AI 眼镜、AI 可穿戴、AI 玩具等新赛道。AI 手机全球渗透率 2028 年预计达 54%，手机 SoC 量价齐升；AI PC 国内渗透率 2029 年预计达 77%，其中 ARM架构处理器加速渗透，2029 年有望超 40%；智能座舱和智能驾驶则在 AI 驱动下提升 L2 以上辅助驾驶和舱驾一体方案的渗透率。RayRay-Ban MetaBan Meta 引领引领 AIAI 眼镜产品加速落地，今年将迎来新品爆发式

3、增长。眼镜产品加速落地，今年将迎来新品爆发式增长。AI 眼镜通过摄像头、麦克风、传感器等实现视觉、听觉、触觉等多模态交互,拓展用户的使用场景，从手机端的屏幕交互升级为语音操控、手势控制、高清拍摄、眼动追踪等第一视角的无感交互方式，因此成为端侧 AI 的理想落地场景。Counterpoint 预计全球智能眼镜市场将于 2025-2029 年维持 CAGR 超 60%。Wellsenn XR 预计 AI+AR 眼镜 2029 年 AI 眼镜年销量可达 5500 万副；随着 AI+AR技术成熟，渗透率有望达 70%，销量达 14 亿副，可对标智能手机出货规模。SoC芯片 BOM 成本在 AI 拍摄类

4、眼镜占比可达 1/3，经估算 AI 眼镜 SoC 市场规模2030 年有望突破百亿元。AI 可穿戴、AI 玩具等多模态交互场景逐步落地，对SoC 芯片端侧性能要求不断提升。端侧端侧 SoCSoC 高高性能与性能与低低功耗功耗兼具兼具。（1）异构多核通常以“通用核+专用核”来提升性能，优化功效。其中集成 NPU 增强算力水平，集成 ISP 增强多模态交互能力；（2）多核架构 IP 核由海外巨头垄断，国产厂商自研与外购 IP 相结合；（3）RISC-V 架构崭露头角加速国产化，灵活性和可拓展性高，适配于端侧定制化碎片化需求，差异化定制可增强 SoC 产品竞争力。多家国产厂商加速布局，增加自研 IP

5、 核数量，推出通用大单品满足端侧场景，研发投入不断增长以驱动产品创新保持竞争力。相关标的：相关标的：恒玄科技、瑞芯微、全志科技、中科蓝讯、乐鑫科技、炬芯科技等 风险提示：风险提示：下游终端需求不及预期的风险；技术升级导致产品周期不及预期的风险；技术授权取消的风险；地缘政治因素导致芯片制造不及预期的风险。证券研究报告证券研究报告 投资评级投资评级 行业评级 优于大市 评级变动 首次 近近 1 1 年年行业行业走势走势 分析师分析师 程宇婷程宇婷 S0650525030002S0650525030002 联系邮箱： 相关研究相关研究 -20%-2%16%34%52%70%2024/62024/10

6、2025/22025/6半导体沪深300行业深度报告 请务必阅读报告正文后的重要声明部分请务必阅读报告正文后的重要声明部分 2 2 正文正文目录目录 一、一、AIAI 浪潮推动端侧需求增长，应用场景多点开花浪潮推动端侧需求增长，应用场景多点开花 .5 5 1.1 生成式 AI 大模型技术迭代，边缘算力部署趋势明确.5 1.2 SoC 芯片增长强劲，AI 端侧快速渗透.6 1.3 AI 眼镜新品爆发式增长，多模态交互拓展 AI 端侧新场景.13 1.4 AI 可穿戴、AI 玩具等多模态交互应用端侧 AI 部署可期.18 二、二、端侧端侧 AIAI 聚焦高性能低功耗，国产聚焦高性能低功耗，国产 S