【中邮证券】汇成股份（688403）-大尺寸出货触底反弹，AMOLED及车载带来显示驱动芯片增量市场-250408（5页）.pdf

1、2025 年 4 月 8 日证券研究报告：电子|公司点评报告市场有风险，投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股股票票投投资资评评级级买买入入|维维持持个个股股表表现现2024-042024-062024-082024-112025-012025-04-18%-11%-4%3%10%17%24%31%38%45%52%汇成股份电子资料来源：聚源，中邮证券研究所公公司司基基本本情情况况最最新新收收盘盘价价（元元）7.66总总股股本本/流流通通股股本本（亿亿股股）8.38/5.79总总市市值值/流流通通市市值值（亿亿元元）64/4452 周周内内最最高高/最最低低价价10.40/6.45资资产

2、产负负债债率率(%)30.3%市市盈盈率率40.32第第一一大大股股东东扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙)研研究究所所分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:研究助理:翟一梦SAC 登记编号:S1340123040020Email:汇汇成成股股份份(6 68 88 84 40 03 3)大大尺尺寸寸出出货货触触底底反反弹弹，A AM MO OL LE ED D 及及车车载载带带来来显显示示驱驱动动芯芯片片增增量量市市场场l事事件件3 月 27 日，公司披露 2024 年年度报告，2024 年度，公司实现营收 15.01 亿元，同比+21.22%；实现归母净利润

3、1.60 亿元，同比-18.48%；实现扣非归母净利润 1.34 亿元，同比-20.33%。l投投资资要要点点大大尺尺寸寸出出货货量量触触底底反反弹弹，可可转转债债募募投投项项目目新新扩扩产产能能逐逐步步释释放放。2024年度，公司实现营收15.01亿元，同比+21.22%，主要系：1）受益于“国补”政策，消费电子整体景气度转暖，带动显示驱动芯片需求企稳，特别是应用于大尺寸面板的 COF（薄膜覆晶封装）显示驱动芯片出货量呈现较为显著的触底反弹态势；2）可转债募投项目新扩产能逐步释放，公司出货量持续增长。经营规模持续增长的同时，公司在盈利能力方面面临一定挑战，2024 年度，公司实现归母净利润

4、1.60 亿元，同比-18.48%，主要系：1）可转债募投项目扩产导致报告期内新增设备折旧摊提等固定成本提高，同时设备折旧摊提进度阶段性领先于实际产能爬坡进度，产能利用率略低于上年同期水平，致使主营业务毛利率同比下降 4.83 个百分点，下滑至 22.34%；2）显示驱动芯片产业转移效应持续深化，境内外细分领域封测厂商竞争加剧，封测业务价格有所下滑；3）报告期内，公司使用自筹资金先行投资可转债募投项目，借款利息有所增加，且可转债发行完成后因计提利息进一步增加财务费用，对公司盈利水平造成一定影响。立立足足客客户户需需求求，投投入入研研发发并并建建设设铜铜镍镍金金、钯钯金金等等新新型型凸凸块块制制

5、程程产产能能。为满足显示驱动芯片封装业务需要，公司现有凸块制程以金凸块制程为主，相关材料主要包括金盐、金靶以及含金电镀液等含金原材料，金价波动主要由下游客户 IC 设计公司承受。2024年，黄金价格大幅上涨，伦敦金价格从 2,063.04 美元/盎司最高上涨至 2,790.07 美元/盎司，全年涨幅超过 26%。金价大幅上涨导致部分 IC 设计公司调整芯片封装业务需求，由传统金凸块制程逐步转型铜镍金、钯金等凸块制程，减少芯片封装环节黄金耗用量，从而实现芯片封装环节的降本增效。公司立足客户需求，基于在金凸块制程多年量产工艺中积累的深厚技术优势，投入研发并建设铜镍金、钯金等新型凸块制程产能。新建产

6、能将丰富公司凸块产品线，为客户提供多元化芯片封装解决方案。A AM MO OL LE ED D 及及车车载载大大屏屏显显示示渗渗透透率率提提升升带带来来显显示示驱驱动动芯芯片片增增量量市市场场。根据 Frost&Sullivan 的数据，2020 年全球 AMOLED 显示驱动芯片出货量大约 14.0 亿颗，预计 2025 年全球 AMOLED 显示驱动芯片出货量将达到 24.5 亿颗。Omdia 预计 2024 年 AMOLED 显示驱动请务必阅读正文之后的免责条款部分2芯片的需求量将同比增长 19%，并且在 2028 年前都将保持较高的复合增长率，其中智能手机在 AMOLED 显示驱动芯片