【东吴证券】华峰测控(688200)-AI带动端侧SoC需求,发行可转债自研ASIC芯片&提升测试机产能-250210(3页).pdf

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1、证券研究报告公司点评报告半导体 东吴证券研究所东吴证券研究所 1/3 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 华峰测控(688200)AI 带动端侧带动端侧 SoC 需求,发行可转债自研需求,发行可转债自研ASIC 芯片芯片&提升测试机产能提升测试机产能 2025 年年 02 月月 10 日日 证券分析师证券分析师 周尔双周尔双 执业证书:S0600515110002 021-60199784 证券分析师证券分析师 李文意李文意 执业证书:S0600524080005 股价走势股价走势 市场数据市场数据 收盘价(元)118.59 一年最低/最高价 75.50/139.

2、02 市净率(倍)4.67 流通A股市值(百万元)16,061.76 总市值(百万元)16,061.76 基础数据基础数据 每股净资产(元,LF)25.37 资产负债率(%,LF)6.54 总股本(百万股)135.44 流通 A 股(百万股)135.44 相关研究相关研究 华峰测控(688200):2024 年三季报点评:Q3 盈利能力显著好转,看好8600 导入验证&海外客户拓展 2024-10-30 华峰测控(688200):2024 年中报点评:业绩显露复苏势头,看好 8600 导入验证&海外客户拓展 2024-08-27 增持(维持)Table_EPS 盈利预测与估值盈利预测与估值 2

3、022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业总收入(百万元)1,070.56 690.86 906.65 1,163.24 1,338.38 同比(%)21.89(35.47)31.24 28.30 15.06 归母净利润(百万元)526.29 251.65 344.96 458.49 538.59 同比(%)19.95(52.18)37.08 32.91 17.47 EPS-最新摊薄(元/股)3.89 1.86 2.55 3.39 3.98 P/E(现价&最新摊薄)30.52 63.83 46.56 35.03 29.82 Table_Tag Table_Summary 投

4、资要点投资要点 AI 终端爆发,带动终端爆发,带动 SoC 芯片需求芯片需求:SoC 芯片是各类硬件设备的主控单元,承载着运算控制等核心功能,是硬件的“大脑”。伴随 DeepSeek 的推出,其低成本、高性能、开源模式,带来上游的推理芯片、训练芯片的不断进步,推动 AI 的端侧应用和硬件发展,进而带动 SoC 芯片需求。高端高端 SoC 测试机市场广阔,亟待国产突破测试机市场广阔,亟待国产突破:SoC 芯片的高度集成性使其测试难度较大,例如不同功能模块间的交互测试、复杂的信号处理和高速数据传输测试等,对测试机也提出了高要求,如需要具备多通道测试能力、较高的测试频率、灵活的配置能力等。2023

5、年 SoC 测试机市场规模约 33 亿美元,其中爱德万和泰瑞达合计占比约 80%,尤其爱德万的 V93000 为拳头产品,国内华峰测控 STS8600、长川科技 D9000 均对标 V93K。测试机龙头自研测试机龙头自研 ASIC 芯片,助力高端芯片,助力高端 SoC 测试机研发测试机研发:SoC 测试机最核心的部件是测试板卡,根据要测试芯片的不同,插入不同板卡,而板卡也需要相关配套芯片来实现测试功能,国内测试机在 800 兆及以下基本采用常规 FPGA,1.6G 及以上的高端芯片无法再用 FPGA,海外龙头在 800 兆以上高端机型也都使用自研 ASIC 芯片。华峰测控 1 月 25 日发布

6、可转债发行预案拟募资不超过 10 亿元,其中 7.59 亿元投入基于自研 ASIC 芯片测试系统的研发创新项目,2.41 亿元投入高端 SoC 测试系统制造中心建设项目,助力公司打造全新一代基于自研 ASIC 芯片的国产化测试系统,减少对外部专用芯片供应商资源的依赖。盈利预测与投资评级:盈利预测与投资评级:考虑到封测行业景气复苏进度,我们维持公司 2024-2026 年归母净利润为 3.4/4.6/5.4 亿元,当前市值对应动态 PE 分别为 47/35/30X,维持“增持”评级。风风险提示:险提示:下游扩产不及预期,技术研发不及预期。-9%-2%5%12%19%26%33%40%47%54%

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