三个皮匠报告
最新
报告分类 研报
热门标签
BETA
政策库
自研报告
new
入驻
搜索
当前位置：首页 > 专题 > 电子半导体报告

电子半导体报告

暂无此标签的描述

电子半导体报告Tag内容描述：

1、按照刻蚀工艺划分,其主要分为干法刻蚀以及湿法刻蚀,重点公司千法刻蚀占主导地位,干法刻蚀的最大优势在于能够实现各向公司代码公司名称异性刻蚀,即刻蚀时可控制仅垂直方向的材料被刻蚀,而不影中微公司688012响横向材料,从而保证细小图形转移后的保。

2、心分析师,倪正洋执业证号,电话,邮箱,相对指数表现相对指数表现数据来源,聚源数据基础数据基础数据总股本,亿股,流通股,亿股,周内股价区间,元,总市值,亿元,总资产,亿元,每股净资产,元,相关相关研究研究,年营收年营收,归母净利润,归母净利润。

3、上市公司总家数上市公司总家数总股本总股本,亿亿股股,销售收入销售收入,亿元亿元,利润总额利润总额,亿元亿元,行业平均行业平均,平均股价平均股价,元元,行业相对指数表现行业相对指数表现,数据来源,方正证券研究所相关研究相关研究请务必阅读最后特。

4、顾日本半导体设备产业发展历史,在日本芯片制造产能扩张期,日本本土设备业者与芯片制造业者紧密合作,成就日本在全球半导体设备领域的地位,随着中国大陆芯片制造产能的扩张,上游半导体设备产业将进入长景气周期,建议关注,设备平台公司,中微公司,北方华。

5、半导体看好,相关报告相关报告半导体设备材料迎来国产代替窗口期,浙商电子行业点评,氮化镓,市场的爆发前夜,智能医疗,疫情过后的物联网新机会,半导体行业处于上升轨道,各环节国产替代有序进行,一周行业要闻及观点传递,报告撰写人,孙芳芳数据支持人。

6、8寸晶囿的涨价幅度更加显著,产品趋势,目前主流晶囿厂都采用12寸的硅片大小,而国内的功率半导体扩产建设主要采用8寸规格硅片,行业壁垒,前道晶体生长设备的资本开支投入,生长环节参数的控制,技术难度高,行业竞争,目前硅片行业主要被日本,德国和中。

7、资地图半导体材料投资地图硅片硅片靶材靶材CMPCMP抛光材料抛光材料电子特气电子特气光掩膜光掩膜光刻胶光刻胶湿制程化学品湿制程化学品113,8113,8亿美元亿美元13,713,7亿美元亿美元20,120,1亿美元亿美元17,317,3亿美。

8、深耕行业,截至年月日,国泰基金已发行只行业,总规模达,亿元,其中行业指数基金包括国泰半导体,国泰中证计算机,国泰中证全指通信设备,中华交易服务半导体行业指数以年月日为基日,发布于年月日,指数长短期收益均高于主流宽基指数,风险收益水平优异,指。

9、行业评级评级半导体看好,相关报告相关报告半导体设备材料迎来国产代替窗口期,浙商电子行业点评,氮化镓,市场的爆发前夜,智能医疗,疫情过后的物联网新机会,半导体行业处于上升轨道,各环节国产替代有序进行,一周行业要闻及观点传递,报告撰写人,孙芳芳。

10、指数,标普500,纳指,纳指走势比较走势比较相关研究报告,相关研究报告,半导体专题研究十,半导体制造五大难点2020,02,12半导体专题九,国内功率半导体产业投资宝典2020,02,10半导体专题研究系列八,正在崛起的中国半导体设备202。

11、苓,电子行业分析师,号码,号码,年年月月日日,绝缘栅双极型晶体管,兼具绝缘栅双极型晶体管,兼具和和两者的优点,两者的优点,参照斯达半导招股说明书,是由是由和和组成的复合功率半导体器件,既有组成的复合功率半导体器件,既有的开关速度的开关速度高。

12、增持资料来源,万得,中银证券以2020年3月27日当地货币收市价为标准相关研究报告相关研究报告华为华为P40发布会点评发布会点评20200326电子行业电子行业2019年报前瞻年报前瞻20200229半导体系列专题半导体系列专题晶圆代工篇晶。

13、标普500,纳指,纳指走势比较走势比较相关研究报告,相关研究报告,半导体专题研究三,半导体制造产业链梳理2020,02,07半导体专题研究系列八,正在崛起的中国半导体设备2020,02,10半导体专题九,国内功率半导体产业投资宝典2020。

14、率半导体功率半导体产业投资宝典产业投资宝典光伏,电动工具,光伏,电动工具,电动汽车电动汽车等等崛起崛起带动带动国产国产功率半导体蓬勃发展功率半导体蓬勃发展2020年1月7日,首台特斯拉国产Model3交付开启了特斯拉中国量产之路,与苹果产业。

15、的中国中国半导体半导体设备设备科技进步推动科技进步推动半导体半导体设备投资额台阶式上升设备投资额台阶式上升半导体设备是半导体产业进步的核心发动机,踏着,摩尔,的旋律,每更新一代半导体工艺制程,则需新一代更为先进的制程设备,未来3nm时代1万。

16、剩等问题已经是安徽省资源型城市遇到的共同问题,安徽省顺应科技发展趋势与国内半导体需求,其政策持续向半导体产业链倾斜,并借助中国科技大学等高校优势吸引企业扎根,从2013年的数十家增至目前的近150家,产业规模从不足20亿元发展到260多亿元。

17、叠加新兴纯增量市场成熟市场叠加新兴纯增量市场功率半导体用于所有电力电子领域,市场成熟稳定且增速缓慢,行业发展主要依靠新兴领域如新能源汽车,可再生能源发电,变频家电等带来的巨大需求缺口,成熟市场规模,成熟市场规模,根据IHSMarkit数据显。

18、0230518070003联系人杨海燕,8621,232978187467本期投资提示,半导体产业内涵丰富,涵盖材料至芯片,半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,提尔在德仪用拉单晶方法制成了世界上第一枚硅晶体管,才开启了硅为主。

19、logies,OurcountrysleadershipinsemiconductorsisabigreasonAmericahastheworldslargesteconomyandmostadvancedtechnologies,Sin。

20、1,科创板迎来解禁潮,产业资本减持,2,上半年板块大幅上涨,处于当年估值的中位数之上,3,spanstyle,font,size,15p,font,family,微软雅黑,color,rgb,0,0,0,q。

21、新,并给予税收优惠,至今,包括十三五国家战略新兴产业发展规划,集成电路和软件所得税优惠政策,国家大基金一,二期等,主要是从市场,基金方式全面鼓励和支持半导体产业的自主可控。

22、业趋势,从对材料癿利用效率上目前已经走到第七代IGBT,硅极陉后往模块以及系统整合斱向収展,行业壁垒,相对二传统功率半导体,IGBT工艺流程长达2,5,3个月,只要有一个参数収生偏差,就需要工艺流程重新迒工,1年时间养没有几次试错癿机会,国。

23、D车灯,6电车之耳,V2,射频芯片,7电车之杖,超声波毫米波雷达,11汽车半导体封测1总绌2新能源汽车概况1电车本质,对能量和信息的应用利用能源,功率半导体电控对锂电池的应用,实现电劢化,利用信息,数字,模拟芯片对信息的处理,实现无人驾驶。

24、设计模拟IC,国产替代初见成效,本土企业成长势头良好射频前端,5G供给偏紧,景气度有望持续整年数字IC,CIS,NOR景气上行,服务器芯片去库存接近尾声功率半导体,新能源车推动功率半导体需求提升3,晶圆代工8寸晶圆代工火爆,产能转移拉动12。

25、优选赛道,聚焦龙头,计算机行业年投资策略,全年预增,长期应关注高端布局,年,涨价已部分转移,长期仍需关注高端产品布局,覆铜板行业跟踪点评,年功率半导体有望迎来景气周期年功率半导体有望迎来景气周期投资建议投资建议年功率半导体有望迎来高景气周期。

26、瞻性判断企业成长方向,速度,空间,中国大陆半导体板块迎来十年黄金转化期,高转化效率是支撑大陆半导体中国大陆半导体板块迎来十年黄金转化期,高转化效率是支撑大陆半导体公司高估值的基础,公司高估值的基础,大陆半导体产业迎来十年黄金攀爬期,一批龙头。

27、次转移都成功带动了当地经济的飞速发展,我国正承接全球半导体第三次转移浪潮,近年来半导体销售额占全球比重持续增长,在过去二十度年中,我国凭借低廉的劳动成本和庞大的下游消费市场,获取了部分发达国家地区的半导体封测制造业务,并有效带动了上游IC设。

28、工,封测环节确定性收益,轻资产Fabless将会呈现出明显的,马太效应,即得产能者得天下,能够将成本涨价向下传导的设计厂商将同样取得盈利能力的提升,部分中小设计厂商会经历一段时间阵痛期通过对全球半导体龙头公司进行分析,伴随着疫情企稳,下游需。

29、需求约3050亿元,消耗4寸片4080万片年,此外,MiniLED背光在三星及其他众多TV终端品牌也已经落地,市场空间进一步增加,广泛范畴显示技术处于LCD,OLED过渡期间,液晶技术世代线升级已经放缓,内部微创新不断提升产品差异化和竞争力。

30、启上涨模式,盈利水平有望提升,根据Omdia预测,韦尔占全球TDDI市场8,份额,我们判断2021年韦尔TDDI业务有望受惠份额提升迎来高业绩弹性,入股吉迪思,打通传感,触控,显示整条渠道,完善业务版图,2021年1月8日吉迪思变更工商信息。

31、gt,21年产能为王,IDM自有产能优势,全球正经历历史性半导体大缺货,IDM凭借自有产能优势,业绩增长具备较强确定性,建议重点关注士兰微,华润微等,3,4投资建议2021年半导体全产业链景气度提升,台积电产能爆满,8寸晶圆代工更为紧缺,汽。

32、了新的投资计划,核准28,87亿美元,约合187亿人民币,扩建南京工厂,生产28nm工艺,月产能为4万片晶圆,主要用于汽车电子芯片,在经历2019年的短期下滑之后,全球半导体晶圆厂均开始加大资本开支,根据SEMI统计,2020年全球半导体晶。

33、的复合增长率,新能源汽车与传统汽车最大区别在于动力总成系统,Powertrain,这也是新能源汽车较传统汽车电子零部件及半导体器件核心增量所在,典型的电动车动力总成系统主要由动力电池系统,驱动单元,包括电驱动电机,逆变器与变速器,车载充电机。

34、未来面向需求快速增长的大陆市场,目前业务拓展的重点是驱动芯片测试机的市场,中国大陆和台湾的驱动芯片测试机的总需求量在,台左右,预计未来,年,大陆市场图像传感器芯片测试需求量在,台左右,这类成熟的设备厂商样机认证需要个月左右,而新的设备厂商样。

35、可控的必要性和紧迫性,国产替代是国内半导体发展的最大推动力,2,半导体行业景气度持续提升,产能持续向中国大陆转移,3,国家政策,资金持续加大力度,支持国内半导体产业发展,为半导体产业发展保驾护航,半导体的第二次跨越,业绩主导,业绩兑现和行业。

36、商在产业链的价值地位,目前显示面板的技术升级两个重要的维度,背光的创新,的创新,实际上,这两者在市场应用,产业链上存在较强竞争关系,根据下图,相较于而言是显示技术的创新,则是的改良升级,用于对标竞品,相较于主打优势诸如对比度,色彩等,背光产。

37、的刻蚀能力,公司在国产ICP刻蚀技术方面具备领先地位,ICP刻蚀设备主要用于硅刻蚀和金属刻蚀,应用于集成电路领域较先进的硅刻蚀机已突破14nm技术,进入主流芯片代工厂,中微公司,专注刻蚀设备中微公司成立于2004年,主要从事半导体设备的研发。

38、等离子体的产生方式的不同,可以分为容性耦合等离子体,CCP,和感性耦合等离子体,ICP,线,按照刻蚀对象的不同,刻蚀设备还可以分为介质刻蚀,2,刻蚀设备市场空间及行业格局2020年全球刻蚀设备市场规模为136,9亿美元,2022年有望达到1。

39、大尺寸面板驱动芯片及电源管理芯片需求将短期向下调整,加上N,P及Infineon美国德州Austin厂恢复全能量产后减少对8,晶圆代工的需求,这将造成明年8,供需缺口从今年的10多个点,到明年的供需平衡外,估计从2023年开始,预期8,供需。

40、将达到座,二是英寸产线呈缩减之势,年全球英寸晶圆厂关闭座,占到关闭晶圆厂总数量的,同时超座厂从英寸转换为英寸,年全球英寸晶圆厂产能增长速度仅约,三是从设备端来看,随着英寸晶圆厂的关闭,相应设备厂商重心亦转移到英寸晶圆厂,因此造成英寸晶圆设备。

41、导体前道检测与量测设备领域的研发,制造,修理,技术服务,再制造设备品牌涵盖科天,日立高新,Ruldoph,Quanto,尼康等,总结,过程控制设备方面,中科飞测,精测半导体,睿励科学仪器属于国内布局领先企业,其中中科飞测主要产品为光学表面三。

42、用于大批量生产,要求集成度高,速度快,面积小的通用IC或专用IC,EDA在整套流程中起到辅助配合作用,半定制设计基于门阵列,标准单元,可编程元器件等一定规格的功能块,一般用来设计数字电路,EDA在整体流程中起到重要作用,全球EDA市场呈现三。

43、关重要公司梳理,半导体材料,半导体材料,沪硅产业,半导体大硅片,安集科技,抛光液龙头,立昂微,重掺硅片,鼎龙股份,抛光垫龙头,半导体设备龙头,半导体设备龙头,北方华创,设备平台,中微公司,刻蚀设备,半导体制造,成熟制程产能紧张半导体制造,成。

44、理美股三大巨头公司英伟达,TI,博通的成长路径,探寻A股半导体公司做大做强之路,此前持续强调,科技企业的本质在于创新,过去五年来我们着重研究科技企业依靠科技红利实现扩张成长,对于有效研发投入及有效研发产值的研究,能有效前瞻性判断企业成长方向。

45、泛,贯穿了半导体设计,生产,封测过程的核心环节,市场需求巨大,据SEMI统计,2020年全球半导体测试设备市场规模为60,1亿美元,到2022年预计将达80,3亿美元,未来两年CAGR达16,测试机是后道测试设备的核心设备,测试机是后道测试。

46、5年,而光伏组件的运营周期是25年,所以逆变器在光伏组件的生命周期内至少需要更换一次,2020年全球光伏逆变器的更替需求达8,7GW,同比增长近40,国产替代加速,打破海外厂商垄断,此前光伏逆变器领域使用的IGBT几乎都是进口品牌,但是海外。

47、月投资策略及环球晶圆复盘,关注晶圆代工和受益本土扩产的上游设备,电子行业周报,荣耀国内市占率跻身第二,半导体系列报告之三,前道设备,国内前道设备迎本土扩产东风,电子行业周报,折叠机即将发布,春节热销,行业月报,月价格跌幅收敛,面板需求依旧旺。

48、物理设计,包括布局,布线,版图,设计规则检查等,等流程的软件工具,EDA是集成电路产业链最上游,最高端的产业,驱动着芯片设计,制造和终端应用的发展,利用EDA工具,设计人员可以从概念,算法,协议等开始设计电子系统,完成电子产品从电路设计,性。

49、心观点,行业核心观点,2022年Q1申万电子行业指数下行,同期成交量有所收缩,资金活跃度下降,2022年Q1末电子行业估值仍处于历史低位,较历史十年均值水平有较大修复空间,从21年Q4和22年Q1的基金重仓配置情况看,电子行业近2个季度持续。

50、厂年资本开支规划进一步提升,台积电年,亿美金,用于的资本开支占,预计年将提升至,亿美金,联电年,亿美金,预计年翻倍达到亿美金,其中,将用于英寸晶圆,于年后资本开支大幅提升用于扩产,公司年,亿美金,年提升至,亿美金,预计年超过亿美金,中芯国际。

51、备是由成千上万的零部件组成的复杂系统,需保障设备在nm级别的操作,长时间运行下的超高良率,客户维度看客户维度看,由于设备本身和产线构成的复杂性,晶圆制造厂商对于上游设备的验证,验收有严苛的标准和流程,常规情况下导入新供应商意愿差,但受益贸易。

52、增长逻辑,份额非线性加速提升带来高增长,我们认为国内半导体设备行业成长属性无虞,本报告从产品覆盖度,技术竞争力,在手订单及业绩等多维度分析对比国内半导体设备厂商竞争力及成长性,整体来看,细分龙头厂商已实现初步导入,技术水平工艺覆盖度有望快速。

53、全球半导体材料市场规模将达到587亿美元,半导体设备市场规模将达到953亿美元,相关重要公司梳理,半导体材料,沪硅产业,半导体大硅片,安集科技,抛光液龙头,立昂微,重掺硅片,鼎龙股份,抛光垫龙头,半导体设备龙头,北方华创,设备平台,中微公司。

54、现市场表现沪深对比绝对涨幅,相对涨幅,资料来源,德邦研究所,聚源数据相关研究相关研究英唐智控,英唐智控,转型,转型半导体半导体,谋篇布局汽车电子谋篇布局汽车电子投资要点投资要点元器件分销领先企业转型半导体元器件分销领先企业转型半导体,优势整。

55、S1060519090004,证券投资咨询,邮箱,UYONG,电子电子行业评级,强于大市,维持,行业评级,强于大市,维持,投资要点投资要点22硅片是芯片的起点硅片是芯片的起点,20212021年全球半导体硅片市场规模达年全球半导体硅片市场规。

56、202118H119H120H121H122H1归母净利润,亿元,yoy05101520252017201820192020202118H119H120H121H122H1毛利率,净利率,051015202517Q117Q217Q317Q4。

57、执业证书号,邮箱,相关报告相关报告,半导体材料系列报告,上,国产替代正当时,把握扩产窗口期,千亿级黄金赛道,中国,芯,蓄势待发,主要观点,主要观点,穿越周期,国产替代进入新阶段穿越周期,国产替代进入新阶段根据的统计,半导体制造设备全球总销售。

58、行业数据成分股数量,只,总市值,亿,流通市值,亿,市盈率,倍,市净率,倍,成分股总营收,亿,成分股总净利润,亿,成分股资产负债率,相关报告新莱应材,高洁净材料领先者,半导体国产替代助力腾飞,北方华创,披坚执锐广突破,大国重器必将崛起,芯源微。

59、别在其许可的司法管辖区内从事证券活动,关于海通国际的分析师证明,重要披露声明和免责声明,请参阅附录,一,化合物半导体产业由国外厂商主导,国内加速布局一,化合物半导体产业由国外厂商主导,国内加速布局二,磷化铟,二,磷化铟,可穿戴,车载三驾马车。

60、田鹏田鹏主题策略分析师S1010521010003王涛王涛主题策略分析师S1010521060002影像扫描设备渗透率提升叠加物联网纵深发展是条码识别设备发展的双重动影像扫描设备渗透率提升叠加物联网纵深发展是条码识别设备发展的双重动力,作为。

61、编号,近期研究报告近期研究报告从台积电升级美厂投资看半导体在地化生产,赛灵思涨价交期拉长,关注国产机会设计原厂存货水位如何,看好设计板块底部复苏机会行业库存有望在恢复到健康水平,板块或将迎较好配置时点美加大对半导体出口限制,看好国产替代逻辑。

62、刻,刻蚀,成膜,清洗,掺杂,沉积等工艺环节,是半导体行业必需的支撑性材料,生产方面,电子特气的生产步骤涉及合成,纯化,检测,充装等,在气体纯度,要求5N以上级别,和气体精度,多浓度的气体混配,方面有较高的技术要求,同时具有产品认证周期长,客。

63、亿美元,环比下降2,9,同比下降9,2,主要受市场周期性和宏观经济下行影响,2,根据Counterpoint统计数据,在54纳米晶圆产量的强劲推动下,2022年台积电继续占据市场主导地位,2022年第四季度在全球半导体代工行业市占率高达60。

64、增速有所下降,第三阶段竞争格局趋于集中行业增长速度进一步降低,自09年起,出货量逐渐成为影响行业周期变动的重要因素,在09年前,由于行业需求旺盛,半导体出货量在绝大部分时期呈现上升状态,期间价格是影响行业周期的主要因素,在09年后,随着行业。

65、21070002S0880121080011本报告导读,本报告导读,半导体企业在产业链各环节全面布局和发展,设备,大芯片等国产化薄弱领域的公司半导体企业在产业链各环节全面布局和发展,设备,大芯片等国产化薄弱领域的公司22年业绩增速整体良好。

66、杨旭分析师,杨旭执业证书编号,执业证书编号,S0740521120001目目录录一,为何需要一,为何需要Chiplet,二,产业应用,海内外巨头躬身入局二,产业应用,海内外巨头躬身入局三,受益链条,封测,材料等多环节受益三,受益链条,封测。

67、研究助理研究助理金晶金晶执业证书,研究助理研究助理李璐彤李璐彤执业证书,行业走势行业走势相关研究相关研究舜宇,韦尔更新,新故事,底部强共识,颠覆性创新黑科技,高温超导,行业迎来规模商业化,增持,维持,关键词,关键词,新产品,新技术,新客户新。

68、杨旭分析师,杨旭执业证书编号,执业证书编号,S0740521120001目目录录一,为何需要一,为何需要Chiplet,二,产业应用,海内外巨头躬身入局二,产业应用,海内外巨头躬身入局三,受益链条,封测,材料等多环节受益三,受益链条,封测。

69、核心观点核心观点,公司基本盘稳固,公司基本盘稳固,新主业转型功率半导体新主业转型功率半导体,而非股权投资,而非股权投资,条码识别业务预期保持,稳定增长,公司沿着分销,设计,晶圆代工,超薄背道代工,材料,实现了功率半导体材料和晶圆厂产业链全覆。

70、23电子与半导体行业白皮书,助力中国电子与半导体企业构建全面的数字孪生,打造世界一流的企业,2023电子与半导体行业白皮书西门子数字化工业软件塑造数字化未来当今世界,精彩纷呈,工业界正在经历着全新一轮的重大转型,创新加速,远超过去,工业,数。

71、核心观点,行业核心观点,电子行业2023年一季度行情表现较好,4月中旬至5月中旬回调较多,自5月中旬起又进入上涨通道,截至5月31日,行业PE,TTM为51,13倍,处于历史中位水平,电子行业整体经营能力向好,库存水位仍处于较高水平,子行业。

72、保这种数字化转型不会导致更多孤立的软件应用系统,从而增加更多的问题,企业自有系统与多个第三方无法正确集成导致信息孤岛,通常会使得企业缺乏可见性和决策效率低下,尤其是在发生异常情况时,2AVEVA剑维软件数字化电子半导体行业白皮书序言科技创新。

73、40个月左右,从盈利水平上看,费城半导体指数从22Q2起步入下行周期,至今已经历了5个季度,目前处于底部区间,细分领域所处周期各异,通过分析半导体细分领域的周期,我们认为,1,数字芯片领域,在AI算力需求的推动下,与数据中心相关的业务已开始。

74、21090002我们认为我们认为荷兰,日本荷兰,日本的半导体的半导体出口管制出口管制核心目标为限制先进制程,与核心目标为限制先进制程,与美国美国2022年年10月月7日的出口管制目的相似日的出口管制目的相似,主要压制了中国大陆半导体制造环节。

75、编号,执业证书编号,基本状况基本状况总股本,百万股,流通股本,百万股,市价,元,市值,百万元,流通市值,百万元,股价与行业股价与行业,市场走势对比市场走势对比公司持有该股票比例相关报告相关报告,公司盈利预测及估值公司盈利预测及估值指标营业收。

76、张益敏SAC证书编号,S0160522070002相关报告AI高速成长带动公司光模块陶瓷类管壳业务高增,消费类产品打开第高速成长带动公司光模块陶瓷类管壳业务高增,消费类产品打开第二成长空间二成长空间,公司光通信器件外壳业务,可用于封装TOS。

77、先实现与电机相关的芯片公司有望在中国首先实现自主可控自主可控,1,产业产业链链图景图景,我们,我们发现围绕发现围绕硬件硬件电机电机芯片产业链芯片产业链,微笑微笑曲线的曲线的两端品牌两端品牌终端和上游终端和上游芯片更占优芯片更占优,电机价值量。

78、艺和材料持续迭代升级,器件性能不断增强,根据电压,功率和频率的不同选择,功率半导体广泛应用于新能源汽车,光伏,风电,储能,充电桩,电网,铁路,工业,通信,消费电子等领域,需求端,新能源变革带动功率半导体需求持续增长需求端,新能源变革带动功率。

79、ng,执业证书编号,S1480522060001投资摘要,半导体行业现状,半导体行业现状,晶圆厂晶圆厂建设成本建设成本加加大,大,AI相关开支明显提升,相关开支明显提升,在人工智能和汽车电动化的产业趋势下,半导体增长逻辑在强化,2030年半。

80、材料的衬底,外延环节,涉及锗,镓,铟,靶材环节,涉及钽,铜,电子特气涉及钨,掩膜版涉及铬,电镀液涉及铜,高K材料涉及铪,后道封装材料中,键合丝环节涉及金属金,银,铜,引线框架环节涉及铜,封装焊料环节涉及金属锡,先进封装GMC环节涉及Low。

81、行业数据成分股数量,只,总市值,亿,流通市值,亿,市盈率,倍,市净率,倍,成分股总营收,亿,成分股总净利润,亿,成分股资产负债率,相关报告鸿蒙,芯片新机遇,从万重山到千帆起,鸿蒙即将绽放,华为产业链深度报告,浴火经磨难,涅槃起创新,证券分析。

82、端侧计算芯片需求,端侧计算芯片需求,关注点三,关注点三,消费电子需求回暖消费电子需求回暖,存储市场现货均价及颗粒出货价先后进入涨价区间,消费电子领域需求复苏态势有望延续,带动上游半导体产业链步入上行周期,2aV8,d,bZ8,8,eUaY8。

83、半导体行业点评,本轮半导体周期走到哪里了,电子行业半月报,发布,助力鸿蒙生态建设,手机百花齐放,苹果入局开启新气象,电子行业半月报,苹果发布,开启端侧新篇章,电子行业半月报,英伟达财季营收再超预期,新平台正式预告,电子行业半月报,谷歌,微软。

84、黄筱茜黄筱茜执业证书编号,执业证书编号,请务必参阅正文之后的重要声明目目录录,和晶圆厂扩建驱动和晶圆厂扩建驱动半导体材料半导体材料市场市场回暖回暖,材料,材料,环节仍存在较大国产化空间环节仍存在较大国产化空间,光刻胶,逐步推进国产化进程光刻。

85、布叠加传统消费电子旺季,全球半导体市场规模环比,预计年全球半导体市场规模同比,除存储外同比,全球前大半导体企业存货周转天数环比下降天至天左右,我们预计至年底恢复至天水平二二,需求端,消费电子寒冬已逝需求端,消费电子寒冬已逝,开启产品创新周期。

86、全球半导体销售额,十亿美元,图表,全球半导体市场月度市场规模,单位,十亿美元,截止到年月,智能手机爆发需求爆发年,年,开启半导体新向上周期开启半导体新向上周期数据中心建设及公共卫生事件影响,其他,存储芯片市场结构占比情况存储芯片市场结构占比。

87、产自主可控核心赛道,精密陶瓷零部件实现批量供货,解决心赛道,精密陶瓷零部件实现批量供货,解决,卡脖子卡脖子,问题,估值有望提振,问题,估值有望提振,内生内生,外延,外延,深耕深耕电子陶瓷,第三代半导体市场电子陶瓷,第三代半导体市场中瓷电子深。

88、withcompaniescoveredinitsresearchreports,Investorsshouldbeawarethatthefirmmayhaveaconflictofinterestthatcouldaffecttheob。

89、16,市场回顾市场回顾1,海外AI芯片指数本周上涨4,3,台积电2月营收同比增长较大,各AI企业持续扩大基础建设,且英伟达3月17日召开GTC大会,带动行情上涨,2,国内AI芯片指数下跌2,2,板块表现不佳,中芯国际领跌超过5,兆易创新和恒。

90、全球半导体销售额,十亿美元,图表,全球半导体市场月度市场规模,单位,十亿美元,截止到年月,智能手机爆发需求爆发年,年,开启半导体新向上周期开启半导体新向上周期数据中心建设及公共卫生事件影响,其他,存储芯片市场结构占比情况存储芯片市场结构占比。

91、海外AI芯片指数本周续跌13,6,美国加征进口关税,尤其对中国的总关税达到54,叠加美国存在收紧H20出口的可能性,导致英伟达本周股价下跌幅度接近14,2,国内AI芯片指数本周续跌1,6,中芯国际和长电科技下跌幅度超过4,恒玄科技和澜起科技。

92、的半导体国产替代逻辑博弈下的半导体国产替代逻辑电子行业周报,证券分析师证券分析师方霁联系人联系人董经纬,相关研究相关研究,月国内手机出货量同比上升,存储价格上行,半导体设备国产化旋律进一步深化半导体行业月份月报,美国关税超预期,长期半导体国。

93、25,3,25国际半导体展开幕新凯来首次参展,关注北证内同惠电子等半导体产业标的国际半导体展开幕新凯来首次参展,关注北证内同惠电子等半导体产业标的北交所策略专题报告北交所策略专题报告诸海滨,分析师,诸海滨,分析师,证书编号,S0790522。

94、亿美元,同比增长,二季度总资本支出亿美元,同比增长,一季度增长近,亚马逊二季度的资本开支达到亿美元,预计全年资本开支有望达到,亿美金,上调了年资本支出的下限,预计年全年支出将在亿美元至亿美元之间,液冷渗透率有望提升,液冷渗透率有望提升,在后。

95、展,割,参,对参,及,功,炉,名,炉,名,可,奋,割,对,对,功,擎,参,展,参,担,绝,参,及,绝,对,堡,可,对,堡,堡,割,细,参,威,属,功,炉,对,屏,绝,细参,堡,绝,屏,参,属,属,展,属,展,外,奋,展,炉,属,对,对,滑。

96、晶圆制造材料与封装材料中光刻胶,电子特气,大尺寸硅片等核心品类的进口依赖度超过90,14nm以下制程用EUV光刻胶,高纯度前驱体等高端材料几乎完全依赖进口,SEMI数据显示,2023年全球半导体材料市场规模达667亿美元,中国占比提升至20。

97、bjectivityofthisreport,Investorsshouldconsiderthisreportasonlyasinglefactorinmakingtheirinvestmentdecision,Refertoimport。

【电子半导体报告】相关 报告、 白皮书、 招股说明书…    
美银BofA：美国半导体行业研究：AI韧性、模拟芯片温和、半导体设备承压、消费电子疲软-250901（英文版）（14页）.pdf 报告
半导体行业深度报告：半导体设备产业链研究报告-20250616（19页）.pdf 报告
半导体行业深度报告：半导体材料产业链研究报告-20250508（16页）.pdf 报告
【中国银河】电子行业行业周度报告：短期波动明显，持续看好半导体-250905（2页）.pdf 报告
【华金证券】电子半导体行业周报：AI&半导体：液冷渗透率提升，FAB稳健成长-250809（10页）.pdf 报告
中瓷电子-公司深度报告：电子陶瓷+三代半导体自主可控核心标的-250422（30页）.pdf 报告
【东海证券】电子行业周报：半导体原产地认定细则落地，关注关税博弈下的半导体国产替代逻辑-250414（15页）.pdf 报告
【中国银河】电子行业：关税政策倒逼国内半导体自主可控，看好半导体国产替代良机-250411（2页）.pdf 报告
【国元证券】半导体与半导体生产设备行业周报：美国加征进口关税，半导体板块行情承压-250407（10页）.pdf 报告
电子半导体行业研究框架-250401（61页）.pdf 报告

    电子半导体行业研究框架-250401（61页）.pdf

    电子消费电子半导体被动元器件汽车电子,全球半导体销售额,十亿美元,图表,全球半导体市场月度市场规模,单位,十亿美元,截止到年月,智能手机爆发需求爆发年,年,开启半导体新向上周期开启半导体新向上周

    时间: 2025-04-02     大小: 10.18MB     页数: 61

    立即下载
电子行业：DeepSeek引领AI新范式半导体需求奇点来临-250327（44页）.pdf 报告

    电子行业：DeepSeek引领AI新范式半导体需求奇点来临-250327（44页）.pdf

    证券研究报告行业专题报告评级,强于大市长城证券产业金融研究院科技首席分析师,唐泓翼执业证书编号,科技研究助理,秦裔甜执业证书编号,年月日引领引领新范式,半导体需求奇点来临新范式,半导体需求奇点来临一一,趋势,趋势,需求真实且强劲需求真实且强

    时间: 2025-04-01     大小: 3.74MB     页数: 44

    立即下载
【国金证券】电子半导体行业研究框架-250401（61页）.pdf 报告
【开源证券】北交所策略专题报告：国际半导体展开幕新凯来首次参展，关注北证内同惠电子等半导体产业标的-250330（16页）.pdf 报告
【国元证券】半导体与半导体生产设备行业周报：订单落地刺激军工电子，FSD国内表现不佳国产智驾受益-250316（10页）.pdf 报告
电子行业半导体材料系列报告之二：AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖高端材料国产化进程加速-250313.pdf 报告
Evercore ISI：半导体及半导体设备行业研究：DeepSeek对半导体行业的影响分析-250128（英文版）（28页）.pdf 报告
电子行业：半导体硅片景气度向好国产厂商前景可期-240718（41页）.pdf 报告
半导体行业：AI应用落地+需求回暖半导体产业复苏在即-240704（43页）.pdf 报告
电子行业：做大海思实现中国半导体全产业自主可控-240403（31页）.pdf 报告
半导体金属行业深度报告：镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏-240121（60页）.pdf 报告
电子行业半导体技术前瞻专题系列之一：AI半导体的新结构、新工艺、新材料与投资建议-240108（17页）.pdf 报告
新能源电子行业之功率半导体篇：新能源时代国产功率半导体弯道超车新机遇-231130（37页）.pdf 报告
电子行业黄金赛道x半导体：硬件电机与芯片-231021（38页）.pdf 报告

    电子行业黄金赛道x半导体：硬件电机与芯片-231021（38页）.pdf

    张晓飞张晓飞号码,号码,李李轩轩号码,号码,文文灿灿号码,号码,年年月月日日黄金赛道黄金赛道,半导体,半导体,硬件,电机与芯片硬件,电机与芯片证券研究报告证券研究报告,优于大市,维持,优于大市,维持,我们认为我们认为,与电机相关的芯片公司有

    时间: 2023-10-24     大小: 1.91MB     页数: 38

    立即下载
中瓷电子-公司研究报告-电子陶瓷打造中国“京瓷”进军第三代半导体-230807（30页）.pdf 报告
精测电子-公司研究报告-泛半导体检测龙头半导体量检测设备迎放量-230803（32页）.pdf 报告
电子行业半导体设备板块专题：近期荷兰、日本半导体出口管制清单措施分析-230717（21页）.pdf 报告
半导体行业专题：从费城半导体指数看芯片周期-230714（48页）.pdf 报告
剑维软件：电子半导体行业的数字化未来（2021）（28页）.pdf 报告

    剑维软件：电子半导体行业的数字化未来（2021）（28页）.pdf

    2021年10月电子半导体行业的数字化未来白皮书Version1,0摘要与大多数行业一样,电子半导体行业正面临着各种挑战,例如劳动力短缺,政府法规不断增加以及投资资本减少的竞争,各行各业都在进行数字化转型,提高运营效率降低运营成本,以获取更

    时间: 2023-06-12     大小: 3.91MB     页数: 28

    立即下载
电子行业深度报告：半导体设备业绩亮眼消费电子需求回暖-230609（24页）.pdf 报告
西门子：2023电子与半导体行业白皮书（62页）.pdf 报告

    西门子：2023电子与半导体行业白皮书（62页）.pdf

    西门子数字化工业软件电子与半导体行业白皮书内容摘要西门子数字化工业软件深耕电子与半导体行业数十年,在行业内积累了大量的知识技术和丰富的实践经验,近年来,西门子数字化工业软件持续关注着电子与半导体行业的变革,通过一系列研发投资和战略并购,不断

    时间: 2023-05-23     大小: 20.93MB     页数: 62

    立即下载
民德电子-公司深度报告：聚焦功率半导体打造自主可控供应链-230504（37页）.pdf 报告
电子行业Chiplet：提质增效助力国产半导体弯道超车-230417（26页）.pdf 报告
电子行业深度报告：半导体布局正当时关注三大投资主线-230410（21页）.pdf 报告
电子行业Chiplet：提质增效助力国产半导体弯道超车-230324（26页）.pdf 报告
半导体行业更新报告：半导体公司全面布局攻坚国产替代-230313（28页）.pdf 报告
电子行业：深度复盘半导体行业已具备配置条件-230205（22页）.pdf 报告

    电子行业：深度复盘半导体行业已具备配置条件-230205（22页）.pdf

    请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明深度复盘半导体行业,已具备配置条件主要观点主要观点,半导体具备强周期性,硅片出货量是行业领先指标半导体具备强周期性,硅片出货量是行业领先指标根据WSTS公布的全球半导体器件销售额数据,全球半导

    时间: 2023-02-07     大小: 2.21MB     页数: 22

    立即下载
电子行业报告：全球半导体销售持续下探 国内市场降幅最大-230116（13页）.pdf 报告
电子行业半导体电子特气深度报告：电子制造之“血液”国产替代浪潮将至-230113（56页）.pdf 报告
半导体行业报告：半导体国产替代逻辑持续加强-221218（20页）.pdf 报告
民德电子-投资价值分析报告：成长传棒功率半导体新秀-221108（31页）.pdf 报告
半导体行业：III~V族化合物半导体研究框架-221023（77页）.pdf 报告
电子行业半导体设备+零部件行业深度：半导体设备、零部件亟突破决胜国产替代“上甘岭”-220919(53页）.pdf 报告
半导体行业深度报告：半导体设备需求强劲国产设备加速推进-220907（31页）.pdf 报告
电子行业掘金中报业绩：看好需求旺盛的电子半导体细分行业-220901（60页）.pdf 报告
电子行业半导体材料系列报告：半导体硅片篇半导体硅片高景气国产硅片厚积薄发-220817（35页）.pdf 报告
英唐智控-转型半导体IDM谋篇布局汽车电子-220810（18页）.pdf 报告
半导体行业专题报告：半导体行业全景梳理及增长点分析-220807（52页）.pdf 报告
电子行业深度报告：国内半导体前道设备厂商对比研究-220805（26页）.pdf 报告
电子行业深度报告：半导体前道设备研究框架-220714（39页）.pdf 报告

    电子行业深度报告：半导体前道设备研究框架-220714（39页）.pdf

    有关分析师的申明,见本报告最后部分,其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系,并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明,电子行业行业研究深度报告半导体设备长坡厚雪,行业黄金发展正当时半导体设备长坡厚雪,行业黄金发展

    时间: 2022-07-15     大小: 2.54MB     页数: 39

    立即下载
电子行业深度：半导体设备&材料国产加速-220622（103页）.pdf 报告
电子行业深度报告：基金重仓持续超配聚焦半导体领域-220525（15页）.pdf 报告
电子行业EDA深度报告：半导体赋能基石国产突围势在必行-220501（47页）.pdf 报告
半导体行业系列报告之四：半导体硅片摩尔定律演进半导体硅材料历久弥新-220308（25页）.pdf 报告
电子行业深度报告：光伏IGBT功率半导体研究框架-220303（50页）.pdf 报告
半导体与半导体生产设备行业研究报告：半导体测试机商业模式优质空间大-220110（22页）.pdf 报告
电子行业策略：半导体2022景气延续重点关注平台扩张-220102（136页）.pdf 报告
半导体行业：半导体产业链全景梳理-211213（30页）.pdf 报告

    半导体行业：半导体产业链全景梳理-211213（30页）.pdf

    半导体产业链全景梳理半导体产业链全景梳理1证券研究报告证券研究报告行业深度报告行业深度报告半导体材料与设备,半导体支撑产业半导体材料与设备,半导体支撑产业,卡脖子关键环节卡脖子关键环节半导体材料与设备是半导体支撑产业,在复杂国际贸

    时间: 2021-12-17     大小: 1.71MB     页数: 30

    立即下载
尚普研究院：半导体行业：2021年全球半导体产业研究报告（131页）.pdf 报告
电子行业半导体设备深度专题：从晶圆厂招标数据看半导体设备国产化进展-211117（46页）.pdf 报告
电子行业策略报告：景气与政策共振半导体国产化空间广阔（23页）.pdf 报告
半导体行业研究：全球半导体通膨下的机会及风险（17页）.pdf 报告

    半导体行业研究：全球半导体通膨下的机会及风险（17页）.pdf

    涨价反应8及12成熟制程的长期缺口我们归因于造成未来半导体行业通膨涨价这里指的是812成熟制程产品的第三个主要原因是8及12成熟制程的晶圆代工缺口长期缩窄不易,就8而言,我们归纳出五个主要原因造成8晶圆代工业者扩产不容易,未来几年

    时间: 2021-09-23     大小: 1.09MB     页数: 17

    立即下载
电子行业：半导体设备系列报告之一全行业框架梳理-210824（31页）.pdf 报告
半导体行业深度报告：半导体刻蚀机研究框架-210820（109页）.pdf 报告
电子行业：半导体景气度高涨国产化黄金机遇-210718（24页）.pdf 报告
半导体行业《半导体研究》系列之一：半导体的第二次跨越复盘与预判-210704（71页）.pdf 报告
2021年精测电子公司半导体业务分析报告（23页）.pdf 报告
2021年电子行业中国半导体产业链及相关企业分析报告（172页）.pdf 报告
【研报】半导体行业系列报告（二）：半导体设备篇-210528（40页）.pdf 报告
2021年电子产业格局与半导体行业产能分析报告（33页）.pdf 报告
【研报】电子行业：半导体历史级别景气继续演绎-210506（84页）.pdf 报告
2021年电子行业发展趋势及中国半导体产业格局分析报告（27页）.pdf 报告
【研报】电子行业深度：中国半导体牛角峥嵘-210406（173页）.pdf 报告
【研报】电子行业半导体材料专题报告：半导体材料空间广阔国产替代迫在眉睫-210226（21页）.pdf 报告
【研报】电子行业：半导体厉兵秣马迈入“芯”征程-20210102（94页）.pdf 报告
【研报】半导体行业专题报告：中国半导体走向何方？-20201230.pdf 报告
【研报】电子行业：2021年功率半导体有望迎来景气周期-20201229（25页）.pdf 报告
【研报】2021电子&半导体行业投资策略：站在新周期起点“5G+半导体”重塑科技产业格局-20201215（42页）.pdf 报告
【研报】电子行业专题报告：汽车半导体研究框架-20201214（120页）.pdf 报告
【研报】半导体行业深度报告：IGBT功率半导体研究框架-20201202（103页）.pdf 报告
【研报】电子行业十四五规划半导体专题：政策助力半导体产业实现跨越式发展-20201116（28页）.pdf 报告
【研报】半导体行业：电子年度策略报告否极泰来-20201106（115页）.pdf 报告
美国半导体行业协会：2020美国半导体行业报告（英文版）（20页）.pdf 报告
【研报】半导体行业深度：半导体硅片行业全攻略-20200924（30页）.pdf 报告
【研报】半导体行业：功率半导体赛道分析-20200916（126页）.pdf 报告
【研报】半导体行业进击的安徽新兴产业之半导体-202020072142页.pdf 报告

    【研报】半导体行业进击的安徽新兴产业之半导体-202020072142页.pdf

    敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告半导体半导体行业研究深度报告主要观点,安徽安徽利用地区优势引领利用地区优势引领科技转型科技转型典范典范安徽省的16个地级市中,有9个属于资源型城市,进入新阶段后,结构不优,产能过剩等问题已经是安徽省

    时间: 2020-08-03     大小: 3.60MB     页数: 42

    立即下载
【研报】电子元器件行业半导体专题研究系列八：正在崛起的中国半导体设备-20200210[28页].pdf 报告
【研报】电子元器件行业：半导体行业专题研究系列九国内功率半导体产业投资宝典-20200210[39页].pdf 报告
【研报】电子元器件行业半导体专题研究十：半导体制造五大难点-20200212[26页].pdf 报告
【研报】电子行业半导体系列专题：国产功率半导体高端布局加码国产替代加速-20200328[41页].pdf 报告
【研报】电子行业IGBT：功率半导体皇冠上的明珠-20200409[20页].pdf 报告
【研报】电子元器件行业半导体产业链系列研究之十一：为什么半导体是一波大行情-20200221[27页].pdf 报告
【研报】半导体行业电子气体深度报告：半导体材料·电子气体投资宝典-20200324[59页].pdf 报告
【研报】半导体行业：国泰CES半导体ETF简析-20200217[27页].pdf 报告

    【研报】半导体行业：国泰CES半导体ETF简析-20200217[27页].pdf

    分析师,分析师,张文琦,于明明,报告发布日期,报告发布日期,国泰国泰半导体半导体简析简析证券研究报告风险提示,本内容为客观数据陈述,基金经理历史业绩不保证未来,请投资者知悉,风险提示,本内容为客观数据陈述,基金经理历史业绩不保证未来,请投资

    时间: 2020-07-31     大小: 1.70MB     页数: 27

    立即下载
【研报】半导体行业：半导体材料投资地图-20200709[105页].pdf 报告

    【研报】半导体行业：半导体材料投资地图-20200709[105页].pdf

    半导体材料投资地图半导体材料投资地图首席电子分析师,贺茂飞执业证书编号,联系人,刘堃,证券研究报告证券研究报告年年月月日日请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分超硅半导体超硅半导体金瑞泓科技金瑞泓科技宁夏银和宁夏银

    时间: 2020-07-31     大小: 1.62MB     页数: 105

    立即下载
【研报】半导体行业深度报告：半导体大硅片研究框架-20200625[104页].pdf 报告
【研报】半导体行业硅片深度报告：半导体材料硅片投资宝典-20200407[46页].pdf 报告
【研报】半导体设备行业：半导体设备投资地图-20200707[115页].pdf 报告
【研报】半导体行业深度报告：功率半导体研究框架总论-20200123[18页].pdf 报告
【公司研究】精测电子-迈向泛半导体检测设备龙头-20200517[41页].pdf 报告

    【公司研究】精测电子-迈向泛半导体检测设备龙头-20200517[41页].pdf

    年年月月日日证券研究报告证券研究报告公司研究报告公司研究报告持有持有,首次,首次,当前价,元精测电子,精测电子,机械设备机械设备目标价,元,个月,迈向泛半导体检测设备龙头迈向泛半导体检测设备龙头投资要点投资要点西南证券研究发展中心西南证券研

    时间: 2020-07-30     大小: 3.50MB     页数: 41

    立即下载
电子行业半导体系列深度报告：刻蚀设备最优质半导体设备赛道技术政策需求多栖驱动-20200723[25页].pdf 报告
展开查看更多

热门专题
娱乐行业专题，娱乐行业报告下载
出版行业专题，出版行业报告下载
边缘计算专题，边缘计算产业报告下载
网络安全专题，网络安全行业报告下载
母婴行业专题，母婴行业报告下载
动力电池行业专题，动力电池行业报告下载

最新专题
保险数字化行业动向报告
潮流消费研究报告
潮流消费消费报告
潮流消费展望报告
潮流消费前瞻报告
潮流消费发展报告

相关专题

半导体设备行业分析
半导体设备行业前景
半导体设备行业报告
半导体行业分析报告
半导体发展报告

相关标签

各国碳达峰碳中和时间表

国家承认文交所名单

电影行业现状

什么是表外业务

奈雪的茶IPO专题

表外和表内业务的转化

全行业研究报告分享下载平台
  • 0731-84720580
  • 商务合作：really158d
  • 友链申请 (QQ)：1737380874
关于我们
更多
关于我们
三个皮匠报告微信公众号
三个皮匠报告微信小程序
扫码咨询网站充值下载问题
友情链接：
营销自动化 亿欧智库 微播易 阿里妈妈
copyright@2008-2013 长沙景略智创信息技术有限公司版权所有        网站备案/许可证号：湘B2-20190120 | 工信部备案号：湘ICP备17000430号-2 | 公安备案号：湘公网安备43010402001071号
客服
商务合作
小程序
服务号
折叠