1、 敬请参阅最后一页特别声明-1-证券研究报告 2024 年 1 月 21 日 行业行业研究研究 镓、钽、锡将显著镓、钽、锡将显著受受益益于半导体复苏于半导体复苏 半导体金属深度报告 有色金属有色金属 半导体产业链涉及金属包括锗、镓、铟、钽、铜、钨、铬、铪、金、银、半导体产业链涉及金属包括锗、镓、铟、钽、铜、钨、铬、铪、金、银、锡等。锡等。半导体材料可以分为前道制造材料与后道封装材料。其中前道制造材料的衬底、外延环节，涉及锗、镓、铟；靶材环节，涉及钽、铜；电子特气涉及钨；掩膜版涉及铬；电镀液涉及铜；高 K 材料涉及铪。后道封装材料中，键合丝环节涉及金属金、银、铜；引线框架环节涉及铜；封装焊料环节

2、涉及金属锡；先进封装GMC 环节涉及 Low-球硅/球铝。砷化镓（二代半导体材料）、氮化镓（三代半导体材料）等化合物半导体材料未砷化镓（二代半导体材料）、氮化镓（三代半导体材料）等化合物半导体材料未来市场占比持续提升。来市场占比持续提升。目前单晶硅晶圆为市场主流。根据我们的测算，出货量方面，2022 年晶圆总出货 1.30 亿片晶圆，2025 年晶圆总出货量增长到 1.38 亿片晶圆（折合 12 英寸）。其中硅 2022 年占比为 98.96%，2025 年略微下降为98.52%；砷化镓占比排名第二，2022 年占比为 0.60%，2025 年上升至 0.72%；氮化镓外延晶圆排名第三，202

3、2 年占比为 0.26%，2025 年上升至 0.48%。砷化镓与氮化镓的占比在未来 2 年内都有一定提升。20252025 年年 LowLow-球硅球硅/球铝在球铝在 GMCGMC 领域的潜在市场空间分别为领域的潜在市场空间分别为 20222022 年的年的 1.661.66倍倍/2.91/2.91 倍倍。Low-球铝/球硅约占 GMC 重量的 80%-90%。且 Low-球铝在其中的掺混比例与芯片的散热性能需求有关，越需要散热的场景对 Low-球铝的需求量越大。Low-球铝的主要应用场景为先进封装的 GMC 材料中，而 GMC主要应用领域为 HBM 场景下的先进封装包封材料。半导体市场对各

4、金属用量占总供给半导体市场对各金属用量占总供给比重比重从高到低，排序前三：从高到低，排序前三：锡锡、镓、钽。、镓、钽。2022年各金属占比的具体排序为锡（40.67%）镓（34.63%）钽（14.39%）铜（8.80%）钨（3.29%）硅（3.22%）金（3.14%）铟（0.42%）银（0.1%）。考虑各金属的平均用量以及对应半导体的不同下游市场规模，我们计算了半导体市场对各金属用量占总供给的比重。其中排名前三的金属为锡、镓、钽，用量占比超过 10%以上。结合结合 20222022 至至 20252025 年年各金属材料在半导体市场用量的增长情况各金属材料在半导体市场用量的增长情况，我们认为，

5、我们认为镓、镓、钽、锡三种金属为半导体领域最受益的金属品种。钽、锡三种金属为半导体领域最受益的金属品种。2022 至 2025 年各金属材料在半导体市场用量的增长幅度为：铟（49.52%）钽（40.98%）镓（26.37%）银（7.38%）钨（5.73%）金（5.49%）铜（5.28%）锡（5.27%）=硅（5.27%）。综合考虑用量及未来增长性，我们认为镓、钽、锡为半导体领域最受益的三种金属。弹性测算：弹性测算：我们对镓、钽、锡的相关企业，就 1%的半导体相关产品的价格上涨，计算会拉动各自多少净利润做弹性测算。业绩弹性由高至低排序为：东方钽业（钽相关制品，4.51%），壹石通（Low-球形氧

6、化铝，3.87%），联瑞新材（Low-球形硅微粉，2.19%），锡业股份（锡金属，2.09%），兴业银锡（锡金属，0.87%），中金岭南（镓金属，0.016%），中国铝业（镓金属，0.015%），云南锗业（化合物半导体）。投资建议投资建议：我们梳理了半导体全产业链涉及的金属后，认为镓、钽、锡三种金属为半导体领域最受益的金属品种。在相关上市公司中，建议关注东方钽业、壹石通、联瑞新材、锡业股份、兴业银锡、中金岭南、中国铝业、云南锗业等。风险提示：风险提示：数据测数据测算算误差风险误差风险；理论假设与现实不符风险理论假设与现实不符风险；上游原材料价格波动上游原材料价格波动风险风险；半导体技术路线更迭