民德电子-公司深度报告：聚焦功率半导体打造自主可控供应链-230504（37页）.pdf

1、-1-证券研究报告 2023年5月4日【方正新兴产业【方正新兴产业深度报告】民德电子（深度报告】民德电子（300656.SZ300656.SZ）：）：聚焦功率半导体，打造自主可控供应链聚焦功率半导体，打造自主可控供应链 分析师：段迎晟分析师：段迎晟 登记编号：登记编号：S1220520120001S1220520120001 分析师：王分析师：王 玉玉 登记编号：登记编号：S1220521010001S1220521010001 -2-核心观点核心观点 1.1.公司基本盘稳固，公司基本盘稳固，新主业转型功率半导体新主业转型功率半导体smart IDMsmart IDM，而非股权投资，而非股权投

2、资：条码识别业务预期保持20%稳定增长，公司沿着分销、设计、晶圆代工、超薄背道代工、材料，实现了功率半导体材料和晶圆厂产业链全覆盖。晶圆代工的广芯微电子项目一期总投资十几亿，设备部分主要由上市公司出资购买，谢刚博士（公司的第9大股东）持有36.06%，公司持有34.43%，丽水市两家政府基金各持有14.75%，公司如果回购持股比例最高可达50%，未来不排除并入上市公司的可能性。2.2.自建晶圆代工厂广芯微投产在即，广微集成功率芯片产能打开十倍增长空间自建晶圆代工厂广芯微投产在即，广微集成功率芯片产能打开十倍增长空间：广微集成设计的肖特基二极管市占率高，原有7000片/月6寸产能，受限于代工厂产

3、能制约；公司工艺能力强，已经在12英寸晶圆代工厂生产SGT-MOSFET，锁定产能为2,000片/月。广芯微购买日本整线6寸二手设备，预计5月19日投产通线，产品包括MOS场效应二极管、900-1500V高压MOS、IGBT、碳化硅功率器件等产品，一期产能规划12-14万片/月，相比对手公司技术能力强，成本控制好，人均产能高。另，预留二期项目用地，用于建设8或12英寸晶圆代工产能。3.3.参与创立大硅片和减薄公司，全方位布局硅基参与创立大硅片和减薄公司，全方位布局硅基&碳化硅器件自主可控供应链：碳化硅器件自主可控供应链：公司参与创立的大硅片材料晶睿电子，满足功率芯片特殊的外延片需求，是电子级晶

4、圆片、外延片（6-12英寸）等，2020年5月成立，2021年8月投产，2022年实现销售额近3亿元，净利润近4,000万元，特种硅片和碳化硅外延片进入试生产阶段，对标立昂微。公司参与创业的芯微泰克，做硅片、SiC器件背面减薄工艺，掌握超薄芯片减薄、背面离子注入、激光退火、背面金属化、超薄芯片CP测试等关键设备及工艺，预计今年三季度投产，一期投资3亿多元。民德电子成为功率半导体产业少数在芯片设计、材料、晶圆制造均有布局的企业，构建起深厚的产业链护城河。AUkZ0XkW9YEYjW0XnVcV6MdNaQnPpPmOnOjMrRrMjMpPqOaQpOoOvPrRoNNZqRtP-3-核心观点核

5、心观点 4 4.盈利预测及投资评级：盈利预测及投资评级：我们预计公司2023-2025年实现营业收入分别为11.42/19.68/24.64亿元，YOY 120.41%/72.29%/25.20%,归母净利润1.66/3.04/3.95亿，YOY 85.41%/82.61%/29.99%，EPS1.06/1.94/2.52元，给予公司“推荐”评级。5 5.风险提示：风险提示：公司新业务拓展不及预期；功率半导体行业发展不及预期；半导体元器件国产替代不及预期；子公司业务进展不及预期 -4-目录目录 1 1、条码识别基本盘稳固，功率半导体业务表现亮眼、条码识别基本盘稳固，功率半导体业务表现亮眼 2

6、2、行业政策双驱动，功率半导体市场广阔、行业政策双驱动，功率半导体市场广阔 3 3、设计制造一体化布局，自主可控未来可期、设计制造一体化布局，自主可控未来可期 4 4、分业务营收预测、分业务营收预测/盈利预测盈利预测/公司财务预测表公司财务预测表 /可比公司一致预期可比公司一致预期/投资建议投资建议/风险提示风险提示 -5-公司基本情况公司基本情况 民德电子主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及功率半导体设计和分销业务。民德电子主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及功率半导体设计和分销业务。其中条码识别设备广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息