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半导体发展报告

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半导体发展报告Tag内容描述：

1、优势在于能够实现各向 异性刻蚀,即刻蚀时可控制仅垂直方向的材料被刻蚀,而不影 响横向材料,从而保证细小图形转移后的保真性.干法刻蚀的 刻蚀机的等离子体生成方式包括CCP电容耦合以及ICP电 感耦合.而由于不同方式技术特点的不同,他们在下游擅。

2、个月最高最低 55.0031.77 分析师:邹兰兰 S1070518060001 02131829706 联系人 研究助理 : 郭旺 S1070119070022 02131829735 数据来源:贝格数据 国内半导体国内半导体IDM 龙头。

3、80106844 : 报告导读报告导读 中芯国际先进制程产能持续提升,公司将成长动能切换到制程叠加模 式,同时下游大客户转单需求强劲,公司打破成长天花板. 投资要点投资要点 投资建议投资建议 作为中国本土晶圆厂绝对龙头, 中芯国际肩负大陆半。

4、分析师: 罗立波 分析师:分析师: 王亮 SAC 执证号:S0260514050002 SAC 执证号:S0260513050002 SAC 执证号:S0260519060001 SFC CE.no: BFS478 02160750532。

5、上市公司总家数上市公司总家数 50 总股本总股本 亿亿股股 263.21 销售收入销售收入 亿元亿元 905.27 利润总额利润总额 亿元亿元 71.28 行业平均行业平均 PEPE 340.55 平均股价平均股价 元元 69.86 行业相。

6、 邮箱: 回溯回溯半导体半导体周期趋势,周期趋势,聚焦聚焦产业产业发展发展机遇机遇 主要观点主要观点: 从产业发展历程来看, 半导体行业变迁即是一部宏观经济要素周期史, 又是 一部内部技术变革驱动史, 二者的双同作用下, 推动半导体行业不断。

7、009 资料来源:贝格数据 相关报告相关报告 1 半导体行业研究周报:从 um 级制 造到 nm 级制造 20200621 2 半导体行业研究周报:中芯国际 A 股再融资,硬核资产回归推动产业链上 下游关注度 20200608 3 半导体行。

8、 半导体 看好 TablerelateTablerelate 相关报告相关报告 1半导体设备材料迎来国产代替窗口 期2020.03.12 2 浙商电子行业点评GaN氮化镓 市场的爆发前夜2020.02.16 3 智能医疗: 疫情过后的物联网。

9、8寸晶囿 的涨价幅度更加显著. 产品趋势:目前主流晶囿厂都采用 12寸的硅片大小,而国内的功率半导体扩产建设主要采 用8寸规格硅片. 行业壁垒:前道晶体生长设备的资本开支投入,生长环节参数的控制,技术难度高. 行业竞争:目前硅片行业主要被。

10、行业评级评级 半导体 看好 TablerelateTablerelate 相关报告相关报告 1半导体设备材料迎来国产代替窗口 期2020.03.12 2 浙商电子行业点评GaN氮化镓 市场的爆发前夜2020.02.16 3 智能医疗: 疫情。

11、1220518120001 Email: 联系人:联系人: 黄瑞连,郭倩倩 Email: 重要数据:重要数据: 上市公司总家数上市公司总家数 181 总股本总股本 亿亿股股 1530.00 销售收入销售收入 亿元亿元 3750.18 利润总。

12、 顾问提出书面要求后,必须经过赛迪顾问的审核确认,并得到赛迪顾问 的书面授权.未经赛迪顾问的审核确认及书面授权,购买本报告的客户 不得以任何方式在任何媒体上包括互联网公开引用本报告的数据和观点, 不得以任何方式将本报告的内容提供给其他单位或。

13、1 敖翀敖翀 首席周期产业分析 师 S1010515020001 随着半导体产业链向国内的逐步转移,随着半导体产业链向国内的逐步转移,预计预计国内材料企业将面临巨大的成长机国内材料企业将面临巨大的成长机 会.我们认为未来会.我们认为未来 5。

14、4899.75 5442.08 201962019920191220203 半导体产品与半导体设备海通综指 资料来源:海通证券研究所 相关研究相关研究 TableReportInfo 深度解读:美国加码对华为的限制,国 产芯片技术当自强20。

15、mail: 重要数据:重要数据: 上市公司总家数上市公司总家数 50 总股本总股本 亿亿股股 263.23 销售收入销售收入 亿元亿元 905.27 利润总额利润总额 亿元亿元 71.28 行业平均行业平均 PEPE 291.19 平均股价。

16、MARY On behalf of SIA, a wireless market intelligence firm has analyzed all of the semiconductor function product famili。

17、外资重心转向高压,国内车规有望突破263.电动车功率器件:高压高频高价值283.1IGBT高压 MOS:电动车应用的主要功率器件283.2IGBT 模块:电机逆变器核心部件303.3IGBT 分立器件:中等功率电机驱动开关403.4超级结。

18、 5 半导体硅片分类 . 6 硅片制作工艺. 8 下游应用带动硅片市场不断增长 . 10 硅片终端应用逐渐多元化 . 10 芯片产能投放拉动硅片需求. 11 大硅片市场规模持续发展 。

19、 靶材 CMP材料 光刻胶 湿电子化学 品 电子特种气 体,光罩,掩膜板制造 掩膜板投入 设备投入 制造设备 设备投入,电路设计公司,台湾台积电 美国格罗方德 台湾联华电子 韩国三星 上海中芯国际 台湾力晶科技 TowerJazz 台湾Va。

20、logies. Our countrys leadership in semiconductors is a big reason America has the worlds largest economy and most advanc。

21、2020年半导体销售额同比增速从10.上修至2.台积电2020年9月收入创历史新高,单月营收为1275.84亿元新台币,同比增长24.9.联发科2020年9月收入创历史新高,单月营收为378.66亿新台币,同比增长61.2.中国大陆是202。

22、新并给予税收优惠;2014至今,包括十三五国家战略新兴产业发展规划,集成电路和软件所得税优惠政策,国家大基金一二期等,主要是从市场基金方式全面鼓励和支持半导体产业的自主可控。

23、业趋势:从对材料癿利用效率上目前已经走到第七代 IGBT,硅极陉后往模块以及系统整 合斱向収展 . 行业壁垒:相对二传统功率半导体,IGBT工艺流程长达2.53个月,只要有一个参数収生偏 差,就需要工艺流程重新迒工 ,1年时间养没有几次试错。

24、020.11.26 3.半导体行业 2020 年三季报综述三季度 半导体高度景气,盈利指,2020.11.5 4.集成电路扶持政策点评全产业链加大扶 持力度,分级优惠鼓励做强,2020.8.5 5.半导体行业深度报告服务器芯片逆疫情 求生。

25、逻辑和两条两条投资主线:投资主线:一一轻资产轻资产设计设计领域:关注领域:关注全球全球产业产业 转移转移和下游和下游客户集群客户集群趋势下趋势下农村包围城市农村包围城市的成长逻辑的成长逻辑,重点关注重点关注未来未来具具备备 全球竞争力全球竞。

26、次转移都成功带动了当地经济的飞速发展.我国正承接全球半导体第三次转移浪潮,近年来半导体销售额占全球比重持续增长.在过去二十度年中,我国凭借低廉的劳动成本和庞大的下游消费市场,获取了部分发达国家地区的半导体封测制造业务,并有效带动了上游 IC。

27、出高压时,需要频繁进行电压变化,对电压转换电路需求提升,此外还需要大量的DCAC 逆变器变压器换流器等,这些对IGBTMOSFET二极管等半导体器件的需求量很大.汽车电机控制系统中需要使用数十个 IGBT,以特斯拉Model X 为例,特斯。

28、新台币,同比大幅增长55,环比增长12,下游需求改善明显.nbsp;从半导体设计厂商库存看,整体而言,20Q4 的库存周转天数环比继续减少,即存货周转不断加快,反映下游需求持续改善;海外公司库存水位有略有抬升,而国内公司20Q3库存水位有所。

29、lt;p当前信息和通信技术ICT中的硬件软件HWSW范式通过软件和算法系统架构电路器件材料和半导体工艺技术等方面的持续创新,使计算无处不在.然而,信息通信技术面临着前所未有的技术挑战,以保持其增长速度水平到下一个十年.这些挑战很大程度上来自。

30、戴姆勒大众日产本田通用 等汽车大厂近期宣布车用芯片短缺而宣布减产,预计车用芯片供应需要到 2021H2 才能 恢复.随着全球需求恢复,以及半导体产业景气提升,汽车半导体产能供不应求.由于 2020H1 疫情冲击,各家汽车半导体 IDM 厂商。

31、需求约 3050 亿元,消耗 4寸片 4080 万片年.此外,Mini LED 背光在三星及其他众多 TV 终端品牌也已经落地,市场空间进一步增加.广泛范畴显示技术处于 LCDOLED过渡期间,液晶技术世代线升级已经放缓,内部微创新不断提升。

32、界击穿电压等突出优点,适合大功率高温高频抗辐照应用场合.半导材料发展至今,第一代硅材料半导体已经接近完美晶体.基于硅材料上器件的设计和开发也经过了许多代的结构和工艺优化和更新,正在逐渐接近硅材料的极限,基于硅材料的器件性能提高的潜力愈来愈小。

33、日常使用经济性:电动车的后续使用经济性远超燃油车.此外,在日常使用方面,以我国情况为例,假设燃油车每百公里消耗 7 升 92 号汽车,单价 6.5 元升,成本约为45.5 元,而纯电动车百公里能耗约为13kWh,以1.5 元度电计算,成本约。

34、了新的投资计划,核准28.87亿美元约合187亿人民币扩建南京工厂,生产28nm工艺,月产能为4万片晶圆,主要用于汽车电子芯片.在经历2019年的短期下滑之后,全球半导体晶圆厂均开始加大资本开支.根据SEMI统计, 2020年全球半导体晶圆。

35、用EDA工具来提升逻辑综合布局布线仿真验证的效率,EDA变得越来越重要.EDA可以提升设计自动化水平和产品性能,缩短设计周期.通过EDA的应用,设计企业可以自主验证设计方案的正确 性,对电路特性进行优化设计和模拟测试,大幅度提升工程师的设计。

36、势,自落地以来在工业领域逐步替代MOSFET和BJT,目前广泛应用 于6506500V的中高压领域,属于Si基功率器件领域最具发展前景的赛道.IGBT产业大致可分为芯片设计晶圆制造模块封装下游应用四个环节,其中设计环节技术突破难度略高于其他。

37、到缓冲保护作用,具有损耗小通态压降低输入阻抗高和驱动功率小等优势. IGBT的竞争格局,目前英飞凌在 IGBT芯片和模组的市占率最高,在 IPM 封装领域,日本三菱的市 占率最高.国内自主企业中,比亚迪具有较强的技术优势,有望成为行业的龙头。

38、导体行业的状况取决于四个因素:1全球 GDP,对应需求端消费意愿;2生产的数量,对应供给端产能;3产品迭代速度,对应技术创新能力;4原料平均销售 价格,对应上下游成本.我们认为结构性缺货疫情的反复地缘政治经济的不稳 定性将成为 2021 年。

39、中芯国际华虹等企业的供应链;华峰测控的测试机打入了日月光意法半导体等国际封测龙头的供应链. 芯片设计:芯片设计行业龙头企业大多为美国企业.主要有高通博通联发科英伟达等. 晶圆制造:晶圆制造行业高度集中,台积电龙头地位稳固,2021Q1 市占。

40、储芯片和 NAND Flash 芯片,2007 年追加第二座2017 年扩产晶圆厂,从事晶圆代工业务.三星奥斯汀晶圆厂的逻辑 芯片主要工艺技术为 14nm28nm32nm 等,约占三星逻辑芯片总产能的 28;恩 智浦半导体在德克萨斯州奥斯特。

41、潮,半导体产业的每一次转移都 成功带动了当地经济的飞速发展. 我国正承接全球半导体第三次转移浪潮,近年来半导体销售额占全球比重持续增长.在 过去二十度年中,我国凭借低廉的劳动成本和庞大的下游消费市场,获取了部分发达国 家地区的半导体封测制造。

42、lt;p全球机顶盒销量年复合增长达到 30,国内政策驱动 IPTV 占据主导.根据 Grand View Research 的数据显示,全球 IPTVOTT 机顶盒市场销售总量由 2013 年的 0.53 亿台增长至2017 年的 1.62。

43、美半导体协定的签订使得日本半导体厂商原来具有的价格优势丧失,市场份额逐渐受到韩国及中国台湾新兴厂商的侵蚀.20 世纪 90 年代,日本 DRAM 竞争力下滑,相关设备开始转卖给韩国中国台湾企业.2001 年,日本东芝宣布退出通用 DRAM 。

44、发和制造的核心技术,并培养了成熟的覆盖研发生产工艺等环节的离子注入机人才队伍.公司也通过多种方式绑定核心成员.1,凯世通 2020 年新增股份发行,核心人员持有部分股份;2,第一期员工持股计划纳入集成电路业务核心员工,并提出凯世通业绩要求。

45、无锡锡虹联芯投资公司国家集成电路产业基金共同出资设立的,在 2020 年第四季度已达到 2 万片月投片量.华虹无锡厂目标在 2021年底达到月产能 6.5 万片.18 英寸:公司产能供不应求,结构改善有望助推营收增长由于下游需求旺盛,产能供。

46、速发展.车规产品认证要求高,国产功率器件替代在汽车领域的替代总体仍处于较为初步的阶段.汽车半导体产品的认证壁垒主要来自两方面,一方面是 ISO国际化标准组织AECQ汽车电子委员会等国际组织的标准认证,是车规供应的进入门槛;另一方面是来自各家。

47、的刻蚀能力. 公司在国产ICP刻蚀技术方面具备领先地位 ,ICP刻蚀设备主要用于硅刻蚀和金属刻蚀 .应用于集成电路领域较先进的硅刻蚀机已突破 14nm技术,进入主流芯片代工厂 .中微公司:专注刻蚀设备中微公司成立于 2004年,主要从事半导。

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