1、证券研究报告行业专题报告评级：强于大市长城证券产业金融研究院科技首席分析师：唐泓翼执业证书编号：S1070521120001科技研究助理：秦裔甜执业证书编号：S10701230700262025年03月27日DeepSeek引领引领AI新范式，半导体需求奇点来临新范式，半导体需求奇点来临2一一、趋势：趋势：AI需求真实且强劲需求真实且强劲，“硅基强智能奇点硅基强智能奇点”到来到来 AI手机强势发布叠加传统消费电子旺季，24Q4全球半导体市场规模环比+3%WSTS预计2025年全球半导体市场规模同比+11%，除存储外同比+10%24Q4全球前60大半导体企业存货周转天数环比下降5天至124天左右

2、，我们预计至25年底恢复至105110天水平二二、需求端：消费电子寒冬已逝需求端：消费电子寒冬已逝，AI开启产品创新周期开启产品创新周期 智能手机：消费电子传统淡季，IDC预计25Q1出货量环比-8%，全年将在AI驱动下同比+2%达12.7亿部 PC及Tablet：IDC预计25Q1 PC出货量环比-9%，企业PC更新&AI PC渗透，预计全年同比+4%服务器：IDC预计25Q1出货量环比-5%，云服务商提高CAPEX，25年AI服务器将同比+28%汽车：TrendForce预计25年全球新能源车销量同比+18%，智能化将打破原有技术护城河三三、供给端：供给端：25年晶圆厂稼动率有望回升至年晶

3、圆厂稼动率有望回升至85%左右左右，DRAM设备表现强劲设备表现强劲 产能利用率：消费电子传统淡季，我们预计25Q1晶圆厂稼动率环比下降，代工板块营收环比-5%；随AI浪潮+消费复苏，Omdia预计至25年底晶圆厂稼动率有望回升至85%左右 硅片出货量：300mm硅片出货渐进复苏，200mm硅片库存调整持续，我们预计25Q1全球半导体硅片出货量环比下降，硅片板块营收环比-3%半导体设备：AI驱动HBM需求，逻辑设备受益先进制程反弹，SEMI预计25Q1设备板块营收同比+24%，环比下降5%四四、库存端：库存去化周期持续库存端：库存去化周期持续，我们预计我们预计25年存货天数恢复至年存货天数恢复

4、至105110天合理水平天合理水平 半导体库存：24Q4全球前60大半导体企业库存天数约124天，环比-5天；我们预计25Q1环比小幅提升25天，25Q225Q4逐季环比下降510天，至25年底调整至105110天水平 细分产品库存：设备/材料/代工/存储等去库加速，MPU/模拟/功率库存承压五五、价格端：端侧价格端：端侧AI落地驱动半导体需求落地驱动半导体需求，我们预计我们预计25年全球半导体年全球半导体ASP震荡回升震荡回升 半导体价格：24Q4全球半导体价格指数环比+6%，除分立器件ASP环比下降外，存储、模拟、Micro、逻辑芯片ASP均环比提升 细分产品：我们预计25Q1存储ASP受

5、消费电子淡季及下游客户库存较高影响环比下降；模拟价格受汽车及工业需求仍疲弱影响底部震荡；Mirco价格于24年11月冲高后环比下降六六、25年半导体市场研判：年半导体市场研判：OECD预计预计25年全球年全球GDP增速增速3.1%，AI推动硅含量提升推动硅含量提升，我们测算得我们测算得25年全球半导体销售额同比年全球半导体销售额同比+4.4%，较原预期上修较原预期上修1.1pct 受全球经贸关系不确定性影响，经合组织（OECD）下调25年全球GDP增速0.2pct至3.1%我们测算得25年全球半导体市场规模预计同比增长4.4%，较原预期上修1.1pct，主要受益于硅含量提升。逐季看，除一季度受

6、消费电子淡季影响，二三四季度将环比逐季提升DeepSeek引领引领AI新范式，半导体需求奇点来临新范式，半导体需求奇点来临图：重点公司财务指标及估值情况图：重点公司财务指标及估值情况数据来源：公司财报，Wind，长城证券产业金融研究院（注：市值截至2025年3月27日，其中澜起科技/卓胜微/江波龙.纳芯微/联瑞新材的2024年归母净利润已披露，为实际值）3投资建议投资建议代码代码公司名称公司名称主营业务主营业务市值市值(亿元亿元)24年归母净利润年归母净利润/一致预期一致预期(亿元亿元)24年年(预期预期)利润增速利润增速PE(2024E)25年一致预期年一致预期(亿元亿元)PE(2025E)