半导体行业：半导体产业链全景梳理-211213（30页）.pdf

1、半导体产业链全景梳理半导体产业链全景梳理 1 证券研究报告证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 半导体材料与设备：半导体支撑产业半导体材料与设备：半导体支撑产业，卡脖子关键环节卡脖子关键环节 半导体材料与设备是半导体支撑产业，在复杂国际贸易关系下，成为重中之重，也是国内卡脖子关键环节。据SEMI预 计，2021年全球半导体材料市场规模将达到587亿美元，半导体设备市场规模将达到953亿美元。相关重要公司梳理： 半导体材料：半导体材料：沪硅产业(半导体大硅片)、安集科技(抛光液龙头)、立昂微(重掺硅片)、鼎龙股份(抛光垫龙头) 半导体设备龙头：半导体设备龙头：北方华创(设备平台)、中微公司(刻

2、蚀设备) 半导体制造：成熟制程产能紧张半导体制造：成熟制程产能紧张，先进制程扮演重要角色先进制程扮演重要角色 受益于数据中心、5G、自动驾驶、AI等领域的强劲需求，晶圆代工市场迅速成长，先进制程占比较快提升。IC Insights 数据显示，2021年全球晶圆代工市场规模将首次突破1000亿美元，2025年将增长至1251亿美元。相关重要公司梳理： 半导体制造：半导体制造：中芯国际、华虹半导体 半导体设计：半导体设计：Fabless模式下模式下，国产替代化进程较快国产替代化进程较快 后疫情时代，社会数字化转型加快；碳中和背景下，汽车电子化势不可挡，下游需求旺盛推动成长。据WSTS最新预计， 2

3、021年全球半导体市场规模将达5529亿美元，同比增长26%；2022年将进一步增长9%至6014亿美元。相关公司梳理： IP授权与定制：授权与定制：芯原股份U (IP授权&定制龙头) 模拟芯片：模拟芯片：卓胜微(射频芯片)、圣邦股份(PMIC信号链芯片)、思瑞浦(服务器&车载电源芯片) FPGA：安路科技(FPGA龙头)、复旦微电(特种应用FPGA) 存储芯片：存储芯片：北京君正(汽车DRAM)、兆易创新(DRAM&MCU)、普冉股份(Nor Flash) 功率器件：功率器件：斯达半导(IGBT)、新洁能(MOSFET)、华润微(MOSFETPMIC) CMOS芯片：芯片：韦尔股份(手机+车

4、载CMOS龙头)、格科微(CMOS领先) 分立器件：分立器件：三环集团(陶瓷类元件龙头)、顺络电子(片式元器件领先)、风华高科(MLCC龙头) | 2 核心观点核心观点 资料来源：WSTS，SEMI，IC Insights，长城证券研究院整理 gYgVaXlXfUbYuMxPwOuMaQaOaQoMrRnPrQfQrQpNiNmNsN8OqRnNvPmMxPuOmNsQ | 3 半导体行业全景梳理半导体行业全景梳理 EDA $115亿亿 半导体材料半导体材料 $587亿亿 半导体设备半导体设备 $953亿亿 IC芯片芯片 $5530亿亿 IC代工制造代工制造 $1072亿亿 IC封测封测 $2

5、55亿亿 集成电路集成电路 $3715亿亿 分立器件分立器件 $489亿亿 传感器传感器 $309亿亿AIoT $2900亿亿 5G手机手机 $4700亿亿 智能手表智能手表 $218亿亿 TWS耳机耳机 $183亿亿 新能源汽车新能源汽车$680亿亿 光器件光器件 $285亿亿 支撑产业支撑产业芯片制造芯片制造芯片类别芯片类别应用爆点应用爆点 资料来源：SEMI，Yole，IC Insights，长城证券研究院整理 | 4 半导体行业全景梳理半导体行业全景梳理 IC 设计设计 IC 制造制造 封测封测 芯芯 片片 制制 造造 EDA IP 支支 撑撑 产产 业业 材材 料料 设设 备备 下下

6、 游游 应应 用用 芯芯 片片 应应 用用 资料来源：SEMI，Yole，IC Insights，长城证券研究院预测及整理 一级分类一级分类 二级分类二级分类 (关键子行业关键子行业) 2020年全球年全球 规模(亿美规模(亿美 元)元) 2021- 2025年年 CAGR 全球龙头公司全球龙头公司国内主要公司国内主要公司 硅片1126%信越化工、住友化学、DNP、JSR等沪硅产业、中环股份、立昂微、中晶科技 光刻胶205%住友化学、JSR、东京应化、DOW等晶瑞电材、南光电、上海新阳、容大感光 CMP耗材236%陶氏化学、卡博尔、Fujimi等鼎龙股份、安集科技等 特气、化学材料等其他194