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直写光刻

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1、是人类文明的智慧结晶,被誉为半导体工业皇冠上的明珠,冲云破雾,国产替代迎曙光,目前全球前道光刻机被ASML,尼康,佳能完全垄断,CR3高达99,在当前局势下,实现光刻机的国产替代势在必行,具有重大战略意义,在02专项光刻机项目中,设定于20。

2、光刻胶及其配套设备起到支撑产业链的关键作用,光刻胶的质量直接影响到半导体集成电路器件的制程精度,为了保证高精度光刻的质量,如75nmIC制程,好的光刻胶必须满足高分辨度,高敏感度,高对比度等技术指标,因此,光刻胶是支撑产业链的关键材料,需求。

3、业评级评级半导体看好,相关报告相关报告半导体设备材料迎来国产代替窗口期,浙商电子行业点评,氮化镓,市场的爆发前夜,智能医疗,疫情过后的物联网新机会,半导体行业处于上升轨道,各环节国产替代有序进行,一周行业要闻及观点传递,报告撰写人,孙芳芳数。

4、41,1半导体设备推动摩尔定律的实现,41,2不同的设备在芯片制造过程中分工明确,41,3半导体设备市场高度集中,61,3,1市场空间随下游半导体变化。

5、和5nm的集成电路加工制造及先进封装中有具体应用,其7nm5nm刻蚀技术为国内唯一,公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上已大规模投入生产,公司已成为世界排名前列,国内占领先地位的LED氮化镓基MOCVD设备制造商,nbsp,nbsp。

6、核心材料需求持续增长,国产化需求迫切,102,1新兴领域推动集成电路市场增长,制程迭代催生材料新需求,102,2我国半导体产业迎来黄金发展期,关键材料国产化需求迫切,122,3前驱体,SOD是半导体核心制造材料,先进制程推动需求进一步增长。

7、司量产突破缺口下静待公司量产突破,高端ArF光刻胶目前还未有国内公司量产,国内ArF光刻胶市场需求达2,5亿美元,亟需国产替代,公司公司于客户于客户50nm闪存技术平台验证通过,证明代表闪存技术平台验证通过,证明代表性工艺节点突破,成功实现。

8、总市值,百万元,总股本,百万股,股,百万股,股股,百万股,日均成交量,百万股,历史收益率曲线,涨跌幅,绝对收益,相对收益,相关报告寒武纪,芯片先行者,迎接智能化时代变革,万业企业,凯世通离子注入机取得重大突破,腾飞基石已铺就,东北证券电子行。

9、下时,可以将各链进行互联,产生一个不溶性的网络,光交联光刻胶通常被用于负性光刻胶,目前,在显示面板行业,光刻胶主要应用于TFT,LCD阵列制造,滤光片制造和触摸屏制造三个应用领域,其中,TFT,LCD阵列和滤光片都是LCD面板结构的组成部分。

10、一线,的方向转移,并通过分辨率增强技术不断提升光刻胶的分辨率水平,根据摩尔定律,光源波长与加工线宽呈线性关系,当采用低于的深紫外光,将在单位面积半导体光刻胶的发展趋势随着技术的成熟,光网增强技术,近,射线技术,例子投影技术,电子束直写技术。

11、片制造工艺的35,并且耗费时间约占整个芯片工艺的40,60,可以将光刻工艺和照相技术做一个类比,照相是将镜头里的画面,印,到底片上,光刻工艺是将电路图和电子元件,刻,在,底片,上,在LCD面板行业,应用于显示面板行业的光刻胶可以按用途再细分。

12、膜版,上的图形转移到薄膜上,形成与掩膜版对应的几何图形,彩色光刻胶和黑色为光刻胶是制备彩色滤光片的核心材料,占彩色滤光片成本的27,左右,彩色滤光片是TFT,LCD实现色彩显示的关键器件,占面板成本的14,16,由于TFT整列的结构比较简单。

13、增长的趋势,此外看到当前半导体市场由于5G时代到来,进而推动下游电子设备硅含量的大增,带来的半导体需求的快速增长,直接推动了各个晶圆厂商的扩产规划,而芯片的制造更是离不开最上游的材料环节,因此我们有望看到全球以及中国半导体材料市场规模的飞速。

14、12寸晶圆的增速将会远超过8寸晶圆,并且我们认为未来中国的产能制程结构将会逐步升级,带动更大的半导体材料用量的弹性增长,从Logic芯片的角度来看,看到台积电从20Q1开始至21Q1的各制程占收入之比,可以看到在28nm及其以上的制程收入占。

15、树脂和增感剂是核心原料,占据主要生产成本,大部分仍依赖于进口,主要阻碍因素为核心技术匮乏以及价格昂贵,树脂是光刻胶的基本骨架,是具有惰性的聚合物,将其他成本聚合到一起,使光刻胶具有机械和化学性质,成本占比50,光引发剂可以控制和调节曝光过程。

16、年5月,建成高档GI线正胶生产线,500吨年,和正胶配套试剂生产线,1000吨年,2012年12月,科华微电子建成248nm光刻胶生产线,科华微电子光刻胶产品序列完整,产品应用领域涵盖集成电路,IC,发光二极管,LED,分立器件,先进封装。

17、晶瑞电材,国内光刻胶领域先驱,加速高端产品科研攻关晶瑞电材是一家微电子材料的平台型高新技术企业,其围绕泛半导体材料和新能源材料两大方向,主要产品包括光刻胶及配套材料,超净高纯试剂,锂电池材料和基础化工材料等,广泛应用于半导体,新能源,基础化。

18、ing,刻蚀,etching,刻蚀是晶圆制造领域最常见也最核心的步骤之一,刻蚀可分为使用化学作用的湿法蚀刻与使用低压等离子气体的干法蚀刻,通常我们所说的光刻中实际上发生的材料去除,并非使用光之一媒介自身实现,而是蚀刻过程中加以完成,光刻胶去。

19、产能制程结构将会逐步升级,带动更大的半导体材料用量的弹性增长,从Logic芯片的角度来看,看到台积电从20Q1开始至21Q1的各制程占收入之比,可以看到在28nm及其以上的制程收入占比从45,降低至37,其中5nm制程从0,提升至14,20。

20、尖且实现量产的光刻工艺为台积电的5nm制程工艺,2020年,3nm制程工艺预计将于2022年正式投产,而大陆方面,最为领先的晶圆代工企业中芯国际已于2021年实现7nm制程工艺的突破,但仍与世界顶尖水平存在着约2代技术的差距,对应的技术研发。

21、负性光刻胶最传统的光刻胶,非化学放大型正性光刻胶重氮萘醌酚醛树脂体系光刻胶,重氮萘醌型感光化合物,酚醛树脂及其它组成成分,光刻胶化学放大型光刻胶,光致产酸剂,光刻胶的树脂,浸没式光刻胶的额外组分表面隔水涂层,光刻胶,光刻胶的生产与验证流程。

22、链体系客户端验证送样检验预计历时6,24个月预计历时6,24个月合成树脂质量控制技术配方技术难点合成树脂进行验证测试指标质量体系认证中试批量供货预计研发历时3,5年,方正证券研究所1,2光刻胶投资地图,全球市场稳健增长光刻胶全球市场规模87。

23、心材料,其品质直接决定集成电路的性能和良率,也是驱动摩尔定律得以实现的关键材料,光刻胶按照应用领域可以分为PCB,面板,半导体用光刻胶三大类,其中半导体光刻胶技术门槛最高,专利技术,原材料,设备验证,客户认证使得行业壁垒高筑,日本雄霸天下日。

24、光刻胶是光刻时用于接收图像的介质,光刻胶是一种有机化合物,受特定波长光线曝光作用后其化学结构改变,在显影液中的溶解度会发生变化,因此又称光致抗蚀剂,正胶在曝光后发生光化学反应,可以被显影液溶解,留下的薄膜图形与掩膜版相同,而负胶经过曝光后变。

25、百万元,总股本,百万股,股,百万股,股股,百万股,日均成交量,百万股,历史收益率曲线涨跌幅,绝对收益,相对收益,相关报告年电子行业投资策略报告,三种增量,两种替代,电子成长长青,鼎龙股份,抛光垫突围,半导体前后道核心材料全面布局,盛美上海。

26、绝对涨幅,相对涨幅,资料来源,德邦研究所,聚源数据相关研究相关研究芯碁微装,芯碁微装,直写光刻直写光刻龙头龙头企企业,受益下游结构升级及国产业,受益下游结构升级及国产替代替代投资要点投资要点芯芯碁微装是国内激光直写光刻碁微装是国内激光直写光。

27、况总股本,百万股,流通股本,百万股,市价,元,市值,百万元,流通市值,百万元,股价与行业股价与行业,市场走势对比市场走势对比公司持有该股票比例,公司盈利预测及估值公司盈利预测及估值指标营业收入,百万元,增长率,净利润,百万元,增长率,每股收。

28、南大光电,晶瑞电材,资料来源,德邦研究所,证券研究报告,行业深度电子年月日电子电子优于大市优于大市,维持维持,证券分析师证券分析师陈海进陈海进资格编号,邮箱,研究助理研究助理市场表现市场表现相关研究相关研究,雅克科技,三季报点评,订单量持续。

29、师,王芳分析师,王芳执业证书编号,执业证书编号,分析师,杨旭分析师,杨旭执业证书编号,执业证书编号,基本状况基本状况上市公司数行业总市值,亿元,行业流通市值,亿元,行业行业,市场走势对比市场走势对比公司持有该股票比例,相关报告相关报告,重点。

30、年年月月日日投资重点投资重点拥有领先的光刻胶技术拥有领先的光刻胶技术,受益于半导体行业的持受益于半导体行业的持续续景气景气,是少数有能力生产光刻胶的公司之一,随着光刻机的逐渐普及,我们相信对光刻胶的需求将会更高,这一趋势将使得受益匪浅,此外。

31、CB和泛半导体领域和泛半导体领域芯碁微装专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产,是国内直写光刻设备龙头,产品覆盖下游PCB和泛半导体领域,产品功能范围涵盖微米到纳米的多领域光刻环节,公司持续加大市场开拓力度。

32、mp,01,2345647,668,8,9,A,B,C,C,9DE,F,8888,88,DE,F,TUefKgYTUefKgYhi,hi,RjklmnRjklmn,0,1,2,3,45,67896,opqlrstopqlrst,0,1,A。

33、百万股,流通股比例,总市值,亿元,流通市值,亿元,公司价格与沪深公司价格与沪深走势比较走势比较分析师,胡杨分析师,胡杨执业证书号,邮箱,联系人,赵恒祯联系人,赵恒祯执业证书号,邮箱,主要观点,主要观点,国内直写光刻设备龙头企业国内直写光刻设。

34、设备龙头,直写光刻设备龙头,产品产品覆盖覆盖PCB和泛半导体领域和泛半导体领域芯碁微装专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产,是国内直写光刻设备龙头,产品覆盖下游PCB和泛半导体领域,产品功能范围涵盖微米到。

35、onSpaceofChinaPhotoresistisBroad本研究报告由海通国际分销,海通国际是由海通国际研究有限公司,海通证券印度私人有限公司,海通国际株式会社和海通国际证券集团其他各成员单位的证券研究团队所组成的全球品牌,海通国际证。

36、比回升,新材料领域加速布局,买入,橡胶,董伯骏,李永磊,三友化工,年中报点评,业绩环比改善,三链一群,布局打开成长空间,买入,化学原料,董伯骏,李永磊,新和成,年中报点评,高成本下经营稳健,欧洲成本抬升将形成利好,买入,化学制药,董伯骏,李。

37、编号本报告导读,本报告导读,公司公司依靠光刻机的核心能力形成当前平台型的技术布局,光波导,光刻机,导电膜等依靠光刻机的核心能力形成当前平台型的技术布局,光波导,光刻机,导电膜等技术积累有望在汽车技术积累有望在汽车,光伏行业迎来新的发展空间。

38、余年,产品涵盖汽车安全气囊气囊,气囊布气囊布,安全带等安全带等,深受海内外顾客的肯定与信赖深受海内外顾客的肯定与信赖,2021年年,公司投资国内领先的半导体公司投资国内领先的半导体光刻胶企业徐州博康,并与之成立合资公司东阳华芯,建立光刻材料。

39、证券分析师,周靖翔证券分析师,周靖翔证券分析师,李梓澎证券分析师,李梓澎,证券分析师,叶子证券分析师,叶子联系人,詹浏洋联系人,詹浏洋,基础数据投资评级买入,首次覆盖,合理估值,元收盘价,元总市值流通市值百万元周最高价最低价,元近个月日均成。

40、日,公司发布定增预案,重点围绕拓宽设备产业化应用领域,拟深化拓展MiniMicroLED,PCB阻焊层,引线框架及光伏电池铜电镀领域,提升IC载板,类载板光刻设备产能,PCB业务,深耕PCB领域,受益行业发展和国产化,PCB产品为公司拳头业。

41、行价格进入下行通道,公司主业已通道,公司主业已进入上行通道进入上行通道,此外,公司,此外,公司战略战略投资投资IC光刻胶龙头企业光刻胶龙头企业徐州徐州博康入局半导体光刻材料博康入局半导体光刻材料,同时成立合营公司扩充产能,同时成立合营公司扩。

42、充分拓展成长空间,得益于新老业务的齐头并进,公司收入规模高速增长,年营业收入年均复合增速高达,年前三季度,公司实现营收,亿元,同比增长,实现归母净利润,亿元,同比增长,延续高增势头,与此同时,公司亦于年月公告定增预案,拟募集资金,亿元,进一。

43、层与核心技术人员深耕直写光刻领域,技术经验丰富,公司自2015年成立以来,逐步延伸业务领域,目前主要包括PCB直接成像设备,泛半导体直写光刻设备,同时积极布局光伏HJT电镀铜领域的曝光显影设备,2021年,公司实现营收4,92亿元,同比,5。

44、充分拓展成长空间,得益于新老业务的齐头并进,公司收入规模高速增长,年营业收入年均复合增速高达,年前三季度,公司实现营收,亿元,同比增长,实现归母净利润,亿元,同比增长,延续高增势头,与此同时,公司亦于年月公告定增预案,拟募集资金,亿元,进一。

45、近3个月换手率,135,67股价走势图股价走势图数据来源,聚源直写光刻设备领军者,抢占光伏电镀铜先机直写光刻设备领军者,抢占光伏电镀铜先机公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告孟鹏飞,分析师,孟鹏飞,分析师,熊亚威,分析师,熊亚威,分析师,证书编。

46、泛半导体领域应用,域应用,受益下游需求及公司产品技术领先,年公司营收由,亿元增长至,亿元,归母净利润由,亿元增长至,亿元,营收净利润达,年公司板块泛半导体板块营收占比为,未来伴随领域直写光刻设备持续国产化及公司在先进封装,新型显示和光伏等领。

47、载板,类载板直写光刻设备产业化项目和关键子系统,核心零部件自主研发项目,投资逻辑PCB业务,PCB中高端化趋势下直接成像设备依托优异的曝光精度及良率得到广泛应用,据QYResearch数据,预计2023年9,16亿美元,全球市场龙头为来自以。

48、号,执业证书编号,S0740521120001研究助理,张琼研究助理,张琼目目录录一,光刻是芯片制造最核心环节,大陆自给率亟待提升一,光刻是芯片制造最核心环节,大陆自给率亟待提升1,1光刻机是芯片制造的核心设备,市场规模全球第二光刻机是芯片。

49、得这种材料的物理性能,特别是溶解性,亲合性等发生明显变化,经适当的溶剂处理,溶去可溶性部分,得到所需图像,光刻胶领域目前主要面临成本高,工艺复杂,影响性能等问题,热门技术领域4技术演进路线5技术效果布局趋势6技术效果矩阵7企业分布8技术路线。

50、导体领域,布局微米到纳米的多领域光刻环节,受益于泛半导体市场快速增长,国产化替代不断加速的趋势,公司不断推出应用于IC载板,先进封装,IC掩模版制版,分立功率器件等制造,显示光刻,光伏电池曝光等细分领域的泛半导体直写光刻设备,拓宽下游应用。

51、泛半导体业务多点开泛半导体业务多点开花,花,公司是国内直写光刻设备龙头企业,产品主要应于PCB领域和泛半导体领域,在PCB领域,公司产品最小线宽涵盖8,75m范围,主要应于线路层及阻焊层曝光环节,随着技术不断的突破,已将应于线路层的曝光精度。

52、积极拓展,自成立以来深耕直写光刻技术,积极拓展PCB领域和泛半导体领域领域和泛半导体领域,公司不断提升公司不断提升PCB曝光设备性能,品牌知名度和市曝光设备性能,品牌知名度和市占率逐步提升占率逐步提升,同时同时公司公司不断推出用于掩不断推出。

53、料系列一,证券分析师证券分析师陈骁陈骁投资咨询资格编号研究研究助理助理陈潇榕陈潇榕一般证券业务资格编号马书蕾马书蕾一般证券业务资格编号平安观点,基本介绍基本介绍,掩膜版是光刻过程中的核心耗材,掩膜版是光刻过程中的核心耗材,掩膜版是微电子制造。

54、统接近接触式接触式掩膜光刻掩膜光刻,主流光刻技术包括直写光刻和掩膜光刻,其中,掩膜光刻包括接触式,接近式,投影式掩膜光刻,投影式掩膜光刻技术更加先进,精度更高,但是制造难度更大,成本更高,在纳米级领域,投影式掩膜光刻因精度更高,得到广泛应用。

55、式,1的指导下,人类在缩短波长,增大数值孔径NA,降低工艺因子1三个方面展开探索,目前已实现13,5nm波长与达物理极限的1,正在向0,55NAEUV迈步,为了实现进一步制程微缩,业界多采用多重曝光工艺,但对光刻机的套刻精度,图形畸变,稳定。

56、060001邮箱,Table,Report主要观点,主要观点,Table,Summary掩模版是掩模版是微电子制造过程中的图形转移母版,精度和质量会直接影微电子制造过程中的图形转移母版,精度和质量会直接影响下游制品的优品率响下游制品的优品率。

57、发行股数,百万,流通股,百万,总市值,人民币百万,个月日均交易额,人民币百万,主要股东程卓,资料来源,公司公告,中银证券以年月日收市价为标准中银国际证券股份有限公司中银国际证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格具备证券投资咨询业务资格电子。

58、版,掩模版对于光刻工艺的重要性不弱于光刻机,光刻胶,在集成电路领域,光掩模的功能类似于传统相机的,底片,在光刻机,光刻胶的配合下,将光掩模上已设计好的图案,通过曝光和显影等工序转移到衬底的光刻胶上,进行图像复制,从而实现批量生产,国内掩膜版。

59、thography,是指在特定波长光线的作用下,将设计在掩膜版上的集成电路图形转移到硅片表面的光刻胶上的技术工艺,为了完成图形转移,需要经历沉积,旋转涂胶,软烘,对准与曝光,后烘,显影,坚膜烘焙,显影检测等8道工序,检测合格后继续进行刻蚀。

60、晶圆上,芯片制造过程需要用到的设备种类繁多,包括氧化炉,涂胶显影机在整个半导体芯片制造过程中,光刻是最复杂工艺,光刻工艺的费用约占芯片制造成本的13左右,耗费时间占比约为40,50,光刻工艺所需的光刻机是最贵的半导体设备,光刻机工艺的发展史。

61、工艺,其决定了芯片晶体管尺寸的大小,从而直接影响芯片性能和功耗,作为光刻技术的关键设备,光刻机单台价值量高达上亿美元,其购置成本达到半导体设备总投资的20,以上,是芯片制造前道工艺七大设备之首,光刻机之复杂程度堪称人类科技之巅,一方面,光刻。

62、科技,买入,晶方科技,买入,同飞股份,买入,中瓷电子,买入,行业表现行业表现资料来源,资讯升幅升幅,相对收益相对收益,绝对收益绝对收益,马良马良分析师分析师执业证书编号,郭旺郭旺分析师分析师执业证书编号,相关报告相关报告美国政府亿美元投资先。

63、领军企业,并在泛半导体直写光刻设备拓展,布局涵盖先进封装,载板,掩模版制版及光伏铜电镀等领域,年,公司营收归母净利润分别为,年,公司实现营收,亿元,同比,归母净利润,亿元,同比,维持高增速,分产品来看,公司主要收入来源为行业,目前占比稳定在。

64、徐勇徐勇投资咨询资格编号,付强付强投资咨询资格编号平安观点,直写光刻涵盖多领域光刻环节,可适用从直写光刻涵盖多领域光刻环节,可适用从板到晶圆,玻璃基板等各板到晶圆,玻璃基板等各应用场景曝光需求应用场景曝光需求,光刻技术是将设计好的微图形结构。

65、百万股,股总市值,百万元,流通股市值,百万元,每股净资产,元,资产负债率,一年内最高最低,元,作者作者朱晔朱晔分析师执业证书编号,潘暕潘暕分析师执业证书编号,资料来源,聚源数据相关报告相关报告股价股价走势走势国产直写光刻设备龙头,高端产能国。

66、052,晦极而明,半导体光学迈向璀璨转折点2024,02,223,国产封装设备发力,勾勒三维集成电路新时代2024,01,19掩膜版行业深度报告掩膜版行业深度报告核心观点核心观点掩掩膜膜版行业市场规模版行业市场规模广阔,在半导体材料板块中广。

67、息行业其他专用设备最新收盘价,人民币元,69,2总市值,亿,元,90,9452周最高最低价,元,90,1749,30历史表现数据来源,Wind方正证券研究所相关研究国产直写光刻设备领军企业国产直写光刻设备领军企业,芯碁微装成立于2015年6。

68、导体制造工艺节点缩小至5nm及以下,曝光波长逐渐缩短至13,5nm,光刻技术逐步完善成熟,但是国内光刻机仍明显落后ASML,同时,美国对中国先进制程设备和技术围追堵截,光刻机处于核心,卡脖子,状态,光刻机产业国产替代趋势下,高端光刻机的发展。

69、一环,光刻,Lithography,是指在特定波长光线的作用下,将设计在掩膜版上的集成电路图形转移到硅片表面的光刻胶上的技术工艺,为了完成图形转移,需要经历沉积,旋转涂胶,软烘,对准与曝光,后烘,显影,坚膜烘焙,显影检测等8道工序,检测合格。

70、板公司研究报告新三板公司研究报告诸海滨,分析师,诸海滨,分析师,证书编号,S0790522080007多年深耕光刻胶领域,光刻胶国产化的重要力量多年深耕光刻胶领域,光刻胶国产化的重要力量瑞红苏州是一家专注于光刻胶及其配套试剂研发,生产及销售。

71、百万股,流通股本,百万股,流通股比例,总市值,亿元,流通市值,亿元,公司价格与沪深公司价格与沪深走势比较走势比较,分析师,分析师,陈耀波陈耀波执业证书号,邮箱,分析师,王强峰分析师,王强峰执业证书号,邮箱,主要观点,主要观点,特种橡胶助剂与。

72、深度之八十四,光刻机光刻机,半导体设备系列报告之光刻机半导体设备系列报告之光刻机分析师,孙远峰分析师,王海维联系人,宋鹏年月日请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明核心观点核心观点光源,数值孔径,工艺系数,机台四轮驱动,共促光刻产业升级,光源。

73、星星之火可燎原相关标的相关标的目录目录5分目录分目录01光刻,集成电路制造核心环节光刻,集成电路制造核心环节1,11,1光刻三剑客,光刻机光刻三剑客,光刻机,光刻胶光刻胶,光掩膜光掩膜1,21,2光刻机,通过光源将光掩膜上图形投射于硅片光刻。

74、开的请,请,类型占比此比全部此占,占部全比占,全此比部占全占比,占部,占全占占比,占此部占比全此比全部此占占比占部占此占比全比此比部,此占此部此占,此占占部比,星河智源助力科技创新科技提升质量成促进果转化偏低趋势展力示该术公转化偏低,度映由。

75、现已成为全球第一大现已成为全球第一大光刻机厂商,光刻机厂商,于年成立,年来公司产品布局专注于前道光刻机,从创业之初的筚路蓝缕,几经突破后终成光刻巨人,年,实现营收亿欧元,约亿人民币,同比,净利润亿欧元,约亿人民币,同比,光源光源数值孔径数值。

76、漫漫亦灿灿,吾将上下而求索3光源系统光源系统光学系统光学系统双工件台为光刻机三大核心部件双工件台为光刻机三大核心部件4光刻机市场,一超双强格局稳定,晶圆扩产拉动需求增长光刻机市场,一超双强格局稳定,晶圆扩产拉动需求增长22,026,119。

77、证券分析师,胡剑证券分析师,胡剑证券分析师,胡慧证券分析师,胡慧,证券分析师,叶子证券分析师,叶子证券分析师,张大为证券分析师,张大为,证券分析师,詹浏洋证券分析师,詹浏洋,市场走势资料来源,国信证券经济研究所整理相关研究报告半导体三季报业。

78、面板主要产能位于中国且集中度持续提升,公司有望受益显示产业在新能源车持续提升,公司有望受益显示产业在新能源车,智能家居,智能家居等等大时代融合发展的大时代融合发展的趋势,此外公司趋势,此外公司正逐步进入正逐步进入半导体半导体,新型显示等领域。

79、兴业证券经济与金融研究院整理相关研究相关研究分析师,吉金分析师,吉金分析师,张勋分析师,张勋分析师,陈垒分析师,陈垒八亿时空,液晶材料领军企业,液晶材料领军企业,光刻胶树脂厚积薄发光刻胶树脂厚积薄发投资要点,投资要点,公司深耕液晶材料二十载。

80、心工艺,曝光环节所用设备即为光刻机,光学系统的分辨率由瑞利判据R,1给出,因此光刻技术沿着个更小的给出,因此光刻技术沿着个更小的1,光刻工艺因,光刻工艺因子,更短的子,更短的,光源波长,和更大的,光源波长,和更大的,数值孔径,演进,数值孔径。

81、联网,房地产,生物制药,医疗健康等,已成为投资,产业研究,企业运营,价值传播等工作助手,微信扫码,长期有效微信扫码,长期有效微信扫码,行研无忧微信扫码,行研无忧免责申明,1,本内容非原报告内容,2,报告来源互联网公开数据,如侵权请联系客服微。

82、领域的一般性提示,以供会员企业参考,由于本报告并非商业性报告,因此深度方面无法与商业性报告相比,特此说明,研究人员信息负责人,郝瑞刚主要执笔人,马志斌统稿人,马志斌参与人员,马志斌,赵银安,杨中鹤本报告支持单位北京开阳星知识产权代理有限公司。

83、EDANDINTENDEDFORTECHNOLOGYASSESSMENTONLYANDISWITHOUTREGARDTOANYCOMMERCIALCONSIDERATIONSPERTAININGTOINDIVIDUALPRODUCTSORE。

84、2年已经有接近80家PI生产企业,电工级PI薄膜已处于供大于求的局面,且市场上产品质量参差不齐,价格波动明显,随着中国聚酰亚胺市场的不断发展,国际上的竞争也在不断加剧,高端聚酰亚胺市场中,国际巨头如杜邦,钟渊化学,东丽等企业占据了主导地位。

85、书,股价走势股价走势市场数据市场数据收盘价,元,一年最低最高价,市净率,倍,流通股市值,百万元,总市值,百万元,基础数据基础数据每股净资产,元,资产负债率,总股本,百万股,流通股,百万股,相关研究相关研究买入,首次,盈利预测与估值盈利预测与。

86、技术节点的芯片制造需要60,90步光刻工艺,光刻成本占比约为30,耗费时间占比约为40,50,光刻中的核心工具包括光掩膜,光刻机和光刻胶,分辨率,套刻精度,产能为光刻工艺中的关键参数,分辨率是指光刻机能清晰地在晶圆上投影出的最小特征尺寸,可。

87、国科精密,专注高端曝光光学系统制造,科益虹源,光源制造商,华卓精科,双工作台制造商,福晶科技,全球头部晶体,晶体供应商,茂莱光学,先进光学镜头供应商,福光股份,光学元件供应商,汇成真空,国内镀膜设备供应商,腾景科技,深耕精密光学与光通信,炬。

88、light,Waferprocessing,etch,ionimplantation,etcPackaging2Computationallithography,mathematicalandalgorithmicapproachestoi。

89、SML,Nikon和Canon三家公司长期占据全球光刻机市场的主导地位,其中,ASML凭借其在高端光刻机领域的技术优势,2024年占据了全球光刻机市场61,2,的份额,特别是在EUV光刻机领域,ASML是全球唯一的供应商,尼康和佳能则主要集。

90、半导体收入显著增长,多点开花成长可期,增持,杜先康,富创精密,年报及年一季报点评,国内外产能持续布局,平台化战略加速,买入,杜先康,美埃科技,年报及年一季报点评,存货及合同负债同比高增,海外持续快速放量,买入,杜先康,福光股份,年报及年一季。

91、骤,使用了超过30个掩模层,其中212个步骤与光刻曝光相关,105个步骤与使用光刻胶图像的图案转移相关,光刻的重要性不仅因掩模层的需求,更重要的是它通常决定了下一个技术节点的限制因素,对于每一个节点,最小特征尺寸,线宽栅长,以及线距都会降低。

92、ML芯片制造设备的需求远超预期,数据显示,第一季度ASML面向中国市场的净系统销售占比为27,与上一季度持平,台积电表示台积电表示AIAI相关需求依然强劲相关需求依然强劲,台积电在2025年一季度财报法人说明会上表示,业务将由强劲的人工智能。

93、书,股价走势股价走势市场数据市场数据收盘价,元,一年最低最高价,市净率,倍,流通股市值,百万元,总市值,百万元,基础数据基础数据每股净资产,元,资产负债率,总股本,百万股,流通股,百万股,相关研究相关研究买入,首次,盈利预测与估值盈利预测与。

94、况最最新新收收盘盘价价,元元,总总股股本本流流通通股股本本,亿亿股股,总总市市值值流流通通市市值值,亿亿元元,周周内内最最高高最最低低价价,资资产产负负债债率率,市市盈盈率率,第第一一大大股股东东赵雷研研究究所所分析师,吴文吉登记编号,研究。

95、骤,使用了超过30个掩模层,其中212个步骤与光刻曝光相关,105个步骤与使用光刻胶图像的图案转移相关,光刻的重要性不仅因掩模层的需求,更重要的是它通常决定了下一个技术节点的限制因素,对于每一个节点,最小特征尺寸,线宽栅长,以及线距都会降低。

96、空白掩模,光掩模之核3,产业主要公司4,风险提示光掩模光掩模是连接是连接ICIC设计与制造的关键图形蓝本设计与制造的关键图形蓝本资料来源,清溢光电招股说明书,中国科学技术大学微纳研究与制造中心,华源证券研究所3光掩模工作原理光掩模工作原理光。

97、空白掩模,光掩模之核3,产业主要公司4,风险提示光掩模光掩模是连接是连接ICIC设计与制造的关键图形蓝本设计与制造的关键图形蓝本资料来源,清溢光电招股说明书,中国科学技术大学微纳研究与制造中心,华源证券研究所3光掩模工作原理光掩模工作原理光。

98、万股,流通股比例,总市值,亿元,流通市值,亿元,公司价格与公司价格与沪深沪深走势比较走势比较分析师,分析师,徒月婷徒月婷执业证书号,邮箱,相关报告相关报告,芯碁微装,直写光刻设备领军企业,泛半导体业务打造新增长极,高端品海外业务增长强劲,泛。

99、线,到,的迭代直接决定了芯片制程精度的跃升,当前全球半导体制造的核心材料仍由浸没式光刻胶,主导,其适配,制程并占据,以上市场份额,而光刻胶虽市场规模不足,却牢牢掌控以下先进制程的命脉,国内技术代际差距正在快速收窄,中科院微电子所联合产业链企。

100、点核心观点光刻机系国产算力的核心环节,其国产化进程正迎来加速度,光刻机系国产算力的核心环节,其国产化进程正迎来加速度,光刻机是半导体制造过程中最为关键的设备之一,其单台价值量高达上亿美元,其购置成本达到半导体设备总投资的20,以上,是芯片制。

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