芯碁微装-直写光刻龙头企业受益下游结构升级及国产替代-220414（25页）.pdf

1、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_Main 证券研究报告 | 公司首次覆盖 芯碁微装(688630.SH) 2022 年 04 月 14 日 买入买入（首次首次） 所属行业：电子 当前价格(元)：52.40 证券分析师证券分析师 陈海进陈海进 资格编号：S0120521120001 邮箱： 研究助理研究助理 叶晨灿叶晨灿 邮箱： 市场表现市场表现 沪深300对比 1M 2M 3M 绝对涨幅(%) -17.51 -5.45 -18.00 相对涨幅(%) -14.84 3.46 -5.95 资料来源：德邦研究所，聚源数据 相关研究相关研究 芯碁微装（芯碁微装（688630.SH

2、） ：） ：直写光刻直写光刻龙头龙头企企业，受益下游结构升级及国产业，受益下游结构升级及国产替代替代 投资要点投资要点 芯芯碁微装是国内激光直写光刻碁微装是国内激光直写光刻龙头龙头企业企业，募资投入研发和产业化项目，募资投入研发和产业化项目。芯碁微装成立于 2015 年， 专注从事以微纳直写光刻为核心技术的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。公司核心技术团队专注相关领域技术开发超过 10 年。目前公司主要产品为 PCB 直接成像设备及自动线系统（PCB 系列） ，泛半导体直写光刻设备及自动线系统 （泛半导体系列） 。 公司于 2021 年在科创板上市， 共募资 4.2 亿元投入研发和产业化

3、项目，其中 PCB 领域投入 2.1 亿，达产后新增产能 200 台/年；晶圆级封装投入 0.6 亿元，达产后新增产能 6 台/年。 中高端中高端 PCB 需求驱动需求驱动 PCB 直接成像设备市场规模增长直接成像设备市场规模增长，公司公司借国产化东风借国产化东风再添再添成长动力成长动力。在 PCB 制造领域，直接成像（LDI）设备能克服传统曝光设备技术瓶颈，并且具备简化流程、提升自动化水平、降低材料成本等优势，目前已经成为多层板、HDI 板、柔性板、IC 载板等中高端 PCB 产品制造中的主流技术方案。在单/双面板领域也有望随着性价比提升逐步渗透。 根据目前各 PCB 厂商公告， 大部分新建

4、产线已 100%使用 LDI 设备。 根据我们的测算 PCB 曝光设备市场规模在 2025年有望达到 84 亿元，2020-2025 年 CAGR 为 11%。元器件的片式化和集成化带来 PCB 产品结构不断高端化，制程不断提高，预计 LDI 设备增速高于整体曝光机市场增速。公司 PCB 设备已实现 6m-75m 制程全覆盖，从产品应用范围、产能效率来看公司已达到国内领先，国际主流水平。未来有望在客户国产设备需求旺盛背景下，凭借产品性能、性价比、服务能力等本土优势持续提升市场份额。 泛半导体直写光刻泛半导体直写光刻设备设备有望成为新增盈利点有望成为新增盈利点。在泛半导体领域，直写光刻和投影光刻

5、应用领域区别较大，直写光刻主要应用于掩膜版制造、IC 封装、FPD 制造、部分集成电路制造领域。 我们测算用于 2020 年掩膜版制造的直写光刻机全球市场规模约为 57 亿元，2025 年有望达到 98 亿元，2020-2025 年 CAGR 为 11%。下游制造环节中国大陆厂商规模和资本支出持续增加，创造出巨大的设备需求市场。公司在泛半导体领域积极布局，目前在技术、产品、客户方面持续突破，未来有望成为新的盈利增长点。 股权激励绑定核心员工，解锁条件彰显业绩信心。股权激励绑定核心员工，解锁条件彰显业绩信心。公司发布 2022 年激励计划（草案） ，计划以 26.17 元授予不超过 212 位核

6、心骨干员工 108.7 万股限制性股票，覆盖 21 年底员工总数的 59%。 激励条件为营收和净利润增速且目标较高， 彰显公司对长期业绩的信心。 投资建议投资建议 公司作为直写光刻龙头厂商， 持续受益于所在 PCB 设备市场高增长。 下游 PCB 结构升级，大陆本土厂商积极投资扩产，提升公司设备需求。公司积极布局泛半导体领域，随着设备研发和验证不断推进，有望成为公司新的盈利增长点。随着公司前期募投项目落地，公司业绩预计将显著提升。我们预计公司 2021/2022/2023 年实现收入 4.92/8.00/12.02 亿元, 实现净利润 1.08/1.60/2.39 亿元，以 4 月 14 日市