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芯碁微装-公司研究报告-直写光刻龙头半导体接力PCB持续成长-250314(21页).pdf

上传人: 分** 编号:618038 2025-03-19 21页 2.68MB

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1、证券研究报告公司深度研究专用设备 东吴证券研究所东吴证券研究所 1/21 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 芯碁微装(688630)直写光刻龙头,半导体接力直写光刻龙头,半导体接力 PCB 持续成长持续成长 2025 年年 03 月月 14 日日 证券分析师证券分析师 陈海进陈海进 执业证书:S0600525020001 证券分析师证券分析师 陈妙杨陈妙杨 执业证书:S0600525020002 股价走势股价走势 市场数据市场数据 收盘价(元)62.68 一年最低/最高价 47.09/79.30 市净率(倍)4.00 流通A股市值(百万元)8,257.51 总市

2、值(百万元)8,257.51 基础数据基础数据 每股净资产(元,LF)15.65 资产负债率(%,LF)23.77 总股本(百万股)131.74 流通 A 股(百万股)131.74 相关研究相关研究 买入(首次)Table_EPS 盈利预测与估值盈利预测与估值 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业总收入(百万元)652.28 828.86 953.94 1,395.48 1,870.71 同比(%)32.51 27.07 15.09 46.29 34.05 归母净利润(百万元)136.59 179.31 164.90 316.74 451.06 同比(%)28.66

3、 31.28(8.04)92.09 42.41 EPS-最新摊薄(元/股)1.04 1.36 1.25 2.40 3.42 P/E(现价&最新摊薄)60.46 46.05 50.08 26.07 18.31 Table_Tag Table_Summary 投资要点投资要点 激光直写设备龙头,技术延伸快速成长激光直写设备龙头,技术延伸快速成长:公司成立于 2015 年,是 LDI技术平台性企业,公司成立以来快速成长,产品覆盖 PCB 直写、IC 载板、先进封装等领域。公司业绩快速增长,2024 年快报预告实现营收9.54 亿,归母净利 1.65 亿元,2019-2024 年营收 CAGR 约为

4、36%,归母净利 CAGR 约为 28%。PCB 设备为公司营收主力且持续增长。泛半导体设备占比较小,2023 年营收占比已提升至 23%,同时毛利率远高于PCB,预计将成为增长的主力。PCB 领域:产品结构升级,海外需求持续增长领域:产品结构升级,海外需求持续增长:直接成像是一种主要的PCB 光刻技术,在 PCB 领域具备技术优势&成本优势,中高端 PCB 制造主要看重其技术优势,中低端 PCB 主要看重其灵活性和成本优势。从下游看,行业规模增长+产品结构高端化+精细度提升,将会带来直写光刻设备需求增长。在 PCB 成像设备市场,2023 年全球/中国销售额为9.16/4.94 亿美元,20

5、18-2023 年 CAGR 为 6.3/10.1%。而芯碁 2018-2023年 PCB 设备收入 CAGR 高达 62%,阿尔法显著,主要系高端化+国际化+大客户等战略效果明显,预计未来 AI 带来的高端 PCB 需求和产能的转移将会驱动公司设备需求进入繁荣期。泛半导体:持续开拓快速增长的新兴市场。泛半导体:持续开拓快速增长的新兴市场。直写光刻是微纳光刻的重要细分市场,直写光刻在具有衬底翘曲、基片变形的光刻需求时,自适应调整能力强,具有成品率高、一致性好的优点,相比掩膜光刻还具有高灵活性、低成本以及缩短工艺流程优点。公司产品主要应用于先进封装、掩膜版制造、IC 封装、FPD 制造等领域。先

6、进封装空间较大,预计 2025年大陆先进封装市场规模超过千亿,直写光刻在先进封装中的优势包括重布线灵活、无掩模、成本低、适合大尺寸封装等,可以解决 Fan-out 的技术问题,近年来在晶圆级封装领域逐渐兴起,公司目前已有多台设备交付华天科技、绍兴长电、盛合晶微等头部企业。同时公司在掩模版制版、引线框架、新型显示、新能源光伏等领域积极布局,打造持续的成长动力。盈 利 预 测 与 投 资 评 级:盈 利 预 测 与 投 资 评 级:我 们 预 计 公 司 2024-2026 年 营 收 为9.54/13.95/18.71 亿元,归母净利润为 1.65/3.17/4.51 亿元,P/E 倍数分别为

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芯碁微装是一家专注于微纳直写光刻技术的公司,主要产品包括PCB直接成像及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统等。文章分析了芯碁微装在PCB和泛半导体领域的市场前景和竞争优势。 1. 芯碁微装在PCB领域具有技术优势和成本优势,直接成像技术已成为中高端PCB产品制造的主流技术。2019-2024年,公司PCB业务营收CAGR为62%,远高于行业平均。 2. 芯碁微装在泛半导体领域持续拓展,主要布局激光直写光刻技术。2020-2023年,公司泛半导体业务营收CAGR高达156%,毛利率远高于PCB业务。 3. 芯碁微装在先进封装、掩膜版制版、引线框架、新型显示、新能源光伏等领域均有布局,有望成为新的增长点。 4. 2024-2026年,公司预计实现营收9.54/13.95/18.71亿元,归母净利润1.65/3.17/4.51亿元,P/E倍数分别为50/26/18×。首次覆盖给予“买入”评级。
芯碁微装在PCB领域如何实现快速增长? 芯碁微装如何布局泛半导体领域? 芯碁微装未来增长潜力如何?
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