1、上市公司 公司研究/公司深度 证券研究报告 机械设备 2023 年 06 月 19 日 芯碁微装(688630)国内直写光刻设备领军企业，泛半导体应用打开空间 报告原因：强调原有的投资评级 增持（维持）投资要点：芯碁微装：直写光刻技术领先，下游应用领域不断拓展。公司深耕微纳直写光刻技术领域，根据公司 2022 年年报，已成长为国内直写光刻设备领军企业（本报告标题以及下文同），覆盖 PCB 和泛半导体领域，布局微米到纳米的多领域光刻环节。受益于泛半导体市场快速增长，国产化替代不断加速的趋势，公司不断推出应用于 IC 载板、先进封装、IC 掩模版制版、分立功率器件等制造、显示光刻、光伏电池曝光等细

2、分领域的泛半导体直写光刻设备，拓宽下游应用。光刻：技术路径二分，直写光刻日趋成熟。泛半导体领域主流的应用技术路线主要分为 LDI（数字直写无掩膜光刻）和掩膜光刻。直写光刻技术，无需掩膜版，不同生产方案迭代速度快，灵活性更高，市场应用细分。伴随技术进步，直写光刻逐步拓展应用。得益于直写光刻图形灵活的特点，直写光刻在晶圆重构封装中解决偏移问题能力较强，产能接近传统曝光机，且具备一定竞争力。光伏领域，公司公众号发布芯碁微装、海源复材、广信材料合作开发 N 型电池铜电镀金属化技术。2023 年 5 月公司与海外光伏客户签单，可提供客户产能8000wp，光刻解析优于 10m 的太阳能光刻量产设备，产业化

3、进展加速。竞争：直写需求提升，芯碁微装技术国内领先。在主流的技术路径中，国内外有日本 ORC、上海微电子、以色列 Orbotech 等多家公司竞争。伴随封装领域中芯片集成度和性能要求的提高，光刻机的曝光分辨率和精度等方面的要求也在不断提升。LDI 光刻机具备发现位置偏移，提升产品良率等优势，我们预计 LDI 曝光设备未来将持续向高端领域布局。芯碁微装直写光刻机性能较为优秀，根据公告，精度水平方面 IC 制版光刻达到 90nm，先进封装 2 微米，FPD 最小解析优于 700nm，载板系列 6 微米节点，功率器件 2 微米级别。扩产：直写光刻设备具备竞争力，成为业绩新增长点。光刻需求在泛半导体领

4、域分布广泛，公司泛半导体领域目前已布局 IC 直写光刻、先进封装、掩膜版制版、OLED 显示面板光刻等领域。国内 IC、FPD、先进封装行业发展较快，下游厂商持续扩产。受益于国产替代趋势与自身产品竞争力，2019-2022 年公司泛半导体业务占比由 1.0%提升至 14.7%，提升迅速，是公司重要的增长点。维持盈利预测，维持“增持”评级。我们维持预测公司 2023-2025 年归母净利润分别为2.11/3.11/4.37 亿元，当前股价（2023.06.16）对应市盈率分别为 45/30/22 倍，维持“增持”评级。风险提示：定增项目实施不及预期、产品更新迭代不及预期、竞争加剧的风险市场数据：

5、2023 年 06 月 16 日 收盘价（元）78.01 一年内最高/最低（元）107.33/60.07 市净率 8.7 息率（分红/股价）-流通 A 股市值（百万元）5429 上证指数/深证成指 3273.33/11306.53 注：“息率”以最近一年已公布分红计算 基础数据:2023 年 03 月 31 日 每股净资产（元）8.97 资产负债率%28.82 总股本/流通 A 股（百万）121/70 流通 B 股/H 股（百万）-/-一年内股价与大盘对比走势：相关研究 证券分析师 王珂 A0230521120002 李蕾 A0230519080008 刘建伟 A0230521100003 研

6、究支持 张婧玮 A0230122010001 联系人 张婧玮(8621)23297818 财务数据及盈利预测 2022 2023Q1 2023E 2024E 2025E 营业总收入（百万元）652 157 972 1,375 1,930 同比增长率（%）32.5 50.3 49.0 41.5 40.3 归母净利润（百万元）137 34 211 311 437 同比增长率（%）28.7 70.3 54.3 47.4 40.7 每股收益（元/股）1.13 0.28 1.74 2.57 3.62 毛利率（%）43.2 44.2 44.6 45.5 45.9 ROE（%）13.0 3.1 16.7 1