1、 敬请参阅最后一页特别声明-1-证券研究报告 2023 年 6 月 30 日 公司研究公司研究 直写直写光刻光刻设备龙头设备龙头 PCBPCB 领域领域高速高速增长，泛半导体领域注入强劲动力增长，泛半导体领域注入强劲动力 芯碁微装（688630.SH）投资价值分析报告 增持增持（首次）（首次）公司是公司是国内直写光刻设备龙头，国内直写光刻设备龙头，PCBPCB 业务向高端化渗透业务向高端化渗透，泛半导体业务多点开泛半导体业务多点开花。花。公司是国内直写光刻设备龙头企业，产品主要应于 PCB 领域和泛半导体领域。在 PCB 领域，公司产品最小线宽涵盖 8-75m 范围，主要应于线路层及阻焊层曝光

2、环节，随着技术不断的突破，已将应于线路层的曝光精度由 8m提升至 6m，PCB 阻焊层曝光精度由 75/150m 提升至 40/70m，逐步向高端化渗透，实现了 PCB 前 100 强全覆盖。在泛半导体领域，公司产品应在 IC、IC 掩膜版制造、IC 载板、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、先进封装、显示光刻等环节，应场景不断拓展，实现多点开花。2022 年公司实现营业收入 6.52 亿元，其中 PCB 业务和泛半导体业务收入分别为 5.27 亿元和 0.96 亿元，在总营收中的占比分别为 80.8%和 14.7%。PCBPCB 领域产值不断上升带来庞领域产值不断上升带来庞市场需求，泛半

3、导体领域下游市场需求增长强市场需求，泛半导体领域下游市场需求增长强劲。劲。在 PCB 领域：随着全球 PCB 产品结构不断升级以及国内直接成像设备厂商的业务规模不断增长，国产直接成像设备有望加速实现对业内传统曝光设备以及对进口 PCB 直接成像设备的替代，QY Research 预计 23 年中国 PCB 市场直接成像设备销售额将达约 4.94 亿美元，21-23 年复合增长率约为 9.0%，UResearch 预测 PCB 阻焊层曝光设备销售额预计 23 年达 20.50 亿元，21-23年复合增长率约为 13%。在泛半导体领域：IC 载板朝着超高精细化路线发展，直写光刻技术成为主流曝光技术

4、，预计曝光精度将提升至 1m；未来随着 HJT等新型电池的不断渗透，铜电镀工艺有望取代现有的银浆丝网印刷工艺，曝光环节是铜电镀工艺中的核心工艺，有望迎来新动力；Mini-LED 等新型显示对焊盘的公差、外观形状、阻焊图形精度、阻焊开口尺寸等均有较高要求，为直写光刻创造了广阔的市场空间。公司具备较强的领先优势，公司具备较强的领先优势，PCBPCB 业务业务高速增长高速增长，泛半导体业务注入，泛半导体业务注入新新动力。动力。公司科学家团队具备近三年半导体设备开发经验，专业背景及产业积累深厚，2021 年全球 PCB 直写光刻设备销售收入公司排名第三，占比 8.1%，仅次于以列 Orbotech 的

5、 43.35%和日本 ORC 的 10.22%。随着公司不断向高端化渗透以及对传统领域的替代，PCB 业务销售收入有望维持 40-50%的增速。公司定增募资积极扩展先进封装、光伏、新型显示等领域，未来将注入新的增长动力。盈利预测、估值与评级：盈利预测、估值与评级：公司是国内直写光刻设备龙头，PCB 业务增长强劲，泛半导体设备如先进封装、光伏、新型显示等业务有望迎来新的成长动力，我们预测公司 2023-2025 年的归母净利润为 2.02/2.96/4.31 亿元，当前股价对应 PE值为 45x/31x/21x，我们看好公司未来的成长空间，首次覆盖给予“增持”评级。风险提示：风险提示：技术研发不

6、及预期、技术研发不及预期、市场竞争加剧、下游市场竞争加剧、下游应应需求需求及扩展及扩展不及预期不及预期。公司盈利预测与估值简表公司盈利预测与估值简表 指标指标 20212021 20222022 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E 营业收入（百万元）492 652 945 1,366 1,967 营业收入增长率 58.74%32.51%44.89%44.59%43.95%净利润（百万元）106 137 202 296 431 净利润增长率 49.44%28.66%48.05%46.51%45.55%EPS（元）0.88 1.13 1.67 2.45 3.57 RO