芯碁微装-直写光刻设备龙头发力光伏铜电镀-221121（41页）.pdf

1、 上市公司 公司研究/公司深度 证券研究报告 机械设备 2022 年 11 月 21 日 芯碁微装(688630)直写光刻设备龙头，发力光伏铜电镀 报告原因：首次覆盖 增持（首次评级）投资要点：公司：直写光刻设备龙头，定增拓展下游应用。公司深耕微纳直写光刻技术领域，为国内直写光刻设备龙头。公司产品下游主要包括 PCB 领域和泛半导体领域，覆盖微米到纳米的多领域光刻环节。2022 年 9 月 1 日，公司发布定增预案，重点围绕拓宽设备产业化应用领域，拟深化拓展 Mini/Micro LED、PCB 阻焊层、引线框架及光伏电池铜电镀领域，提升 IC 载板、类载板光刻设备产能。PCB 业务：深耕 P

2、CB 领域，受益行业发展和国产化。PCB 产品为公司拳头业务，已推出MAS、RTR、NEX、FAST、DILINE 等 5 大产品系列，覆盖 PCB 领域不同需求，产品性能达到国内外领先水平。2021 年公司已实现 PCB 行业前 100 强客户全覆盖。根据 Prismark预测，PCB 行业受益服务器/数据存储、新能源汽车、智能手机、5G 基建等领域将保持稳健增长，我国 PCB 制造业凭借劳动力、资源、政策等优势发展迅速。随着 PCB 下游行业的旺盛需求和国内厂商持续扩产，公司作为国内曝光设备龙头企业，有望凭借产品性能、性价比、本土化优势获得更大市场份额。泛半导体业务：持续拓展业务范围，有望

3、构筑业绩新增长点。光刻需求在泛半导体领域分布广泛，公司泛半导体领域目前已布局低端 IC 直写光刻、掩模版制版、先进封装、OLED显示面板光刻领域，未来还将推出高世代 OLED、Mini/Micro LED 及光伏领域相关产品。国内 IC 和 FPD 行业发展迅猛，下游厂商持续扩产，公司产品性能国内领先，与国外竞争对手差距不断缩小，有望受益国产化趋势。2019-2021 年公司泛半导体业务占比由 1.0%提升至 11.3%，提升迅速，有望构筑业绩新增长点。光伏领域：铜电镀技术有望为公司光刻设备赋能。铜电镀技术为 N 型电池去银浆化趋势的重要技术路径，可以助力 N 型电池降本提效。铜电镀技术核心环

4、节为图形化和金属化，根据迈为股份投资者关系活动纪要，目前光刻工艺为铜电镀图形化主要技术路线。曝光设备为光刻图形化环节的核心设备，根据公司定增预案，公司募投项目将拓展光伏领域应用，目前已与光伏知名电池片厂商进行了技术探讨。首次覆盖给予“增持”评级。我们预测公司2022-2024年归母净利润分别为1.55/2.34/3.47亿元，当前股价（2022.11.18）对应市盈率分别为 54/36/24 倍。可比公司 22-24 年平均PE 分别为 65/41/31x。风险提示：定增项目实施不及预期、产品更新迭代不及预期、竞争加剧的风险。市场数据：2022 年 11 月 18 日 收盘价（元）69.35

5、一年内最高/最低（元）107.33/37.23 市净率 8.4 息率（分红/股价）0.29 流通 A 股市值（百万元）4558 上证指数/深证成指 3097.24/11180.43 注：“息率”以最近一年已公布分红计算 基础数据:2022 年 09 月 30 日 每股净资产（元）8.26 资产负债率%28.34 总股本/流通 A 股（百万）121/66 流通 B 股/H 股（百万）-/-一年内股价与大盘对比走势：相关研究 证券分析师 王珂 A0230521120002 杨海燕 A0230518070003 李蕾 A0230519080008 刘建伟 A0230521100003 袁航 A023

6、0521100002 研究支持 张婧玮 A0230122010001 联系人 张婧玮 A0230122010001 财务数据及盈利预测 2021 22Q1-Q3 2022E 2023E 2024E 营业总收入（百万元）492 411 737 1,081 1,533 同比增长率（%）58.7 41.0 49.8 46.7 41.8 归母净利润（百万元）106 88 155 234 347 同比增长率（%）49.4 38.9 45.9 50.9 48.4 每股收益（元/股）0.88 0.73 1.28 1.93 2.87 毛利率（%）42.8 43.1 42.8 43.9 45.2 ROE（%）1