LED封装行业

1、 1 31 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2020 年 03 月 27 日 公司研究证券研究报告 国星光电国星光电002449.SZ 深度分析深度分析 MiniMini LEDLED 放量在即,放量在即,R RGBGB 封装龙头封装龙头。

2、 公司编制 谨请参阅尾页的重要声明 半导体封测景气回升,先进封装需求旺盛半导体封测景气回升,先进封装需求旺盛 证券证券研究报告研究报告 所属所属部门部门 行业公司部 报告报告类别类别 行业深度 所属行业所属行业 信息科技电子 行业评级行业评。

3、 TableTitle 半导体设备之封装设备,国产化率亟待提高 TableTitle2 TableSummary 晶圆在封装前和封装过程中需进行多次多种测试,如 WAT 测 试CP 测试FT 测试等,所涉及设备包括探针探测试机 分选机等,该。

4、场,加速迭代LED 显示技术培养 LED 显示生态,抢占未来显示产业制高点.一加强顶层设计,强化产业政策支持一是推动出台面向小间距显示产业的针对性政策措施,通过综合施策,促进小间距显示产业与传统消费电子产业融合创新发展.二是支持相关行业组织。

5、2020年年8月月26日日 LED行业深度追踪系列第行业深度追踪系列第17期期2020年年7月月 需求需求回温回温 Mini LED产品量产在即产品量产在即 中信证券研究部中信证券研究部电子行业电子行业 徐涛胡叶倩雯徐涛胡叶倩雯 1 1 数。

6、电子电子 半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 17 华天科技华天科技002185.SZ 2020 年 09 月 21 日 投资评级:投资评级:买入买入首次首次 日期 2020921 当前股价元 14.45 一年最高最低。

7、 2020 年深度行业分析研究报告 目 录 1.先进封装技术渗透,封测设备市场边际需求改善3 1.1.封装技术由传统向先进过渡,设备丰富度与先进度提 升3 1.2.封测设备市场总体向上,先进封装技术加速封测设备市场成长 7 2.国内企业技术。

8、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 1 LED 行业筑底,产业链集中度提升6 1.1 LED 应用领域7 1.2 LED 产业链上下游7 1.2.1 LED 芯片行业市场格局8 1.2.2 LED 封装行业市场格局10 2 小间距。

9、请阅读最后一页免责声明及信息披露 全球 LED 驱动芯片龙头,智能 LEDACDC 齐飞 晶丰明源688368.SH深度报告 2020 年 11 月 13 日 方 竞 电子行业分析师 请阅读最后一页免责声明及信息披露 信达证券股份有限公司 。

10、片等效12英寸片,对应市场规模475亿美元,6年市场规模CAGR为8.数据来源创略科技:跨境出海行业数字营销增长白皮书43页。

11、2024年将增长至约89亿美元,20182024CAGR 达到9.7.数据来源创略科技:跨境出海行业数字营销增长白皮书43页。

12、MicroMini LED产业应用机遇展望 证券研究报告 电子行业 2021年 02月 05日 图表 :LED产业链环节和公司 照明 日亚化学 欧司朗 LUMILEDS 首尔半导体 木林森002745 SZ 国星光电002449 SZ 鸿利。

13、1印制电路板业务实现营业务收入 83.11 亿元,同比增长 7.56,占 公司营业总收入的 71.64;毛利率 28.42.受外部环境影响,通信市 场需求有所调整,但公司在客户端始终保持稳定的市场份额,在数据 中心汽车电子医疗电子等市场有。

14、 MicroMini LED有望带来应用场景的扩张和市场潜力的飞跃.MicroMini LED 是人为定义的结果,其分类标准并不一致,我们主要按照采取芯片尺寸划分的方式,其中芯片尺寸的缩小,也带来封装等方式的变化.pp 传统 LED:在照。

15、目前 Mini LED 作为市场前景广阔而成本适宜的新技术而备受行业关注,各大厂商纷纷布局以抢占市场先机.洲明科技计划投资 22 亿元建设智能制造基地项目,其中包含 Mini LED 相关业务.利亚德与晶电成立合资公司,累计投资预计不低于。

16、背光:Mini LED 背光技术显示性能可与 OLED 相媲美,成本低于 OLED 且有望稳步下降,在不同产品应用端优势明显.与传统 LCD 相比,Mini LED 背光具有更高的显示亮度均匀性和动态范围,显示效果提升明显.与 OLED 。

17、LED 显示屏的构成主要分为 LED 灯珠芯片PCB 板驱动 IC箱体外壳控制系统 电源等部分.自 2020 年下半年来,半导体产业链供给持续紧张,多环节发生涨价,直接影响驱动 ICPCB 板等 LED 显示屏关键原材料供应,从而限制 L。

18、三安光电是全球具有规模优势的Mini LED 芯片供应商之一,导入三星等重磅客户.公司已与全球多家下游知名客户开展 Mini LED 导入 TV显示器等领域的合作,一些客户的出货量正在逐月递增,预计其他客户也将会快速导入使用.其中,公司M。

19、LED封装流程所需设备包括固晶机焊线机回流焊 机灌胶机检测与返修设备等.固晶机用于芯片 贴装环节;焊线机用于正装芯片与基板之间的引线 键合;回流焊机用于倒装工艺下的芯片焊接;灌胶 机用于封胶环节;检测设备用于生产各环节的检测; 返修设备用于。

20、国内超级电容器市场渗透率较低,发展潜力巨大超级电容器又称双电层电容器电化学电容器,是一种新型储能装置,具有充电时间短使用寿命长温度特性好节约能源和绿色环保等特点.超级电容器作为高效储能器件,广泛应用于国防军工轨道交通城市公交发电与智能电网消。

21、1 智能手机像素要求为2100M,注重像素尺寸与像素数量.5G时代手机用户对1智能手机的拍摄功能有很高的需求,智能手机的拍摄功能,包括分辨率清晰度美观度和全场景适应能力,已成为智能手机的核心亮点,因此对主摄CIS的超高像素的要求非常高.但由。

22、中游封装行业相关标的整体来看,原来在使用侧照式的灯条封装背光产品工艺简单,壁垒和附加价值量低,供应商分散且规模不大.Mini LED 封装涉及到材料等多种工艺,难度大大提升,头部公司市场份额的集中度将大幅度提升,有望成为 Mini LED 。

23、 东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格,据此开展发布证券研究报告业务. 东方证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系.因此,投资者应当考虑到本公司可能存在对报告的。

24、本报告的信息均来自已公开信息,关于信息的准确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担.请务必阅读末页声明.封测位于集成电路产业链下游封测位于集成电路产业链下游, 专业化分工是未来发展方向专业化分工是未来发展方向. 集成电路封测位于。