先进封装
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1、 建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自 老牌老牌LED封装封装龙头,产业链布局完善,规模优势凸显。 龙头,产业链布局完善,规模优势凸显。 国星光电成立于 1969年,是国内最早生产LED的企业之一。 经过多年稳健经营与发展, 公司逐步从计划经济时代的国营工厂成长为全球LED龙头企业,2018年 LED封装营收排名国内第2,全球第近年来,公司在立足LED封装主 业的基础上向产业链上下游延伸,形成涵盖上。
2、 Table_Title 半导体设备之封装设备,国产化率亟待提高 Table_Title2 Table_Summary 晶圆在封装前和封装过程中需进行多次多种测试,如 WAT 测 试、CP 测试、FT 测试等,所涉及设备包括探针探、测试机、 分选机等,该部分测试设备我们在此前专题报告检测设备系 列之二:半导体测试设备进口替代正当时-20200301中 已进行详细论述和市场规模测算,本文中。
3、PC/服务器、集群/分布式、小型化/低功耗等发展阶段,成为 ICT 产业升级最快、创新最活跃的领域之一。 供给和需求的不匹配推动计算技术产业进入新一轮发展周期,人工智能、自动驾驶、物联网、VR/AR 等创新应用取代基础软硬件成为创新新动能,面向不同应用计算需求的优化和加速将成为近期先进计算技术升级的主要思路。 当前,技术创新模式和产业生态体系重构在即,开源开放的影响力日益凸显,多元化的生态发展趋势也为后进入者带来更多的发展机遇。
4、敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 聚飞光电聚飞光电(30030300303 3) 公司研究/深度报告 主要观点: 背光龙头,背光龙头,主营主营规模增速快规模增速快 GGII 数据显示,2019 年中国 LED 封装产值达到 1130 亿元,同比增长 17.71%,2012 年以来 CAGR 16.12%。 公。
5、技术的发展水平,GPU、NPU、众核、FPGA、ASIC等异构计算技术也因此得到了快速发展。 数据和算力需求的飞速增长驱动先进计算产业加速演进。 VR/AR、自动驾驶等新兴应用方面,在给用户带来全新体验的同时,也对海量数据的实时处理能力和交互时延提出了更高的要求。
6、 2020 年深度行业分析研究报告 目 录 1.先进封装技术渗透,封测设备市场边际需求改善3 1.1.封装技术由“传统”向“先进”过渡,设备丰富度与先进度提 升3 1.2.封测设备市场总体向上,先进封装技术加速封测设备市场成长 7 2.国内企业技术持续突破,封测设备基本实现国产替代10 2.1.先进封装设备:国内厂商积极布局,加速导入封测龙头企业 10 2.2.测试设备:分散与集中并存,国内。
7、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 1 LED 行业筑底,产业链集中度提升6 1.1 LED 应用领域7 1.2 LED 产业链上下游7 1.2.1 LED 芯片行业市场格局8 1.2.2 LED 封装行业市场格局10 2 小间距市场持续景气11 2.1 成本下降,小间距 LED 快速普及11 2.2 专显向商用渗透,潜在市场空间巨大12 3 封装工艺技术进入新周期13 3.1 小。
8、方案的不那么具有挑战性的案例开始。 随着汽车行业找到一些基本问题的解决方案(如避撞系统、车载传感器和认知系统),复杂性将逐渐增加,AAM的应用将更多地进入农村和郊区,然后是人口众多、障碍物众多和交通密度较大的城市环境。 82%的受访者预计,到2034年,少数城市的商业运营将变得不那么复杂,先进的自动化将开始,到2042年,多个城市的商业运营将实现完全自动化。 全球有超过200家公司正在开发变革性的eVTOL飞机。 实施AAM:一种自然的发展进程在本研究中,大约有一半的组织已经通过了研发阶段,进入了AAM开发的晚期阶段:即使驱动乘客和货物流动的技术因素是相似的,AAM采用曲线也可能是不同的,主要是由于围绕监管和整体社会接受的不确定性。 由于较低的心理障碍程度和较少的与安全相关的监管障碍,货运机动性可能会比客运机动性有更大的短期应用。 货运车辆自动驾驶车辆的采用和使用的主要驱动力可能是货运车辆自动驾驶车辆的自动化水平、速度和效率。 文本由木子日青 原创发布于三个皮匠报告网站,未经授权禁止转载。 数据来源:德勤:美国航天先进空中机动(AAM)技术发展报告。
9、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 / 31 公司研究|信息技术|半导体与半导体生产设备 证券研究报告 新洁能新洁能(605111)公司首次覆盖报公司首次覆盖报 告告 2020 年 10 月 24 日 功率功率设计龙头设计龙头产品族丰富,自有封装成品化提升毛利产品族丰富,自有封装成品化提升毛利 新洁能新洁能(605111)公司深度报告公司深度报告 报告要点:报告要点: 功率产品族布局丰。
10、解决方案和机会,加快行业应对趋势的能力。 报告主要发现1.高级资产拥有者已投入必要的努力,将全球系统趋势纳入其战略决策过程,调整其愿景、治理和实施做法。 通过过去两年对投资界成员的160多次访谈,确定了通过愿景、治理和实施来应对趋势的组织实践。 研究根据“发展中”和“高级”投资者迄今为止的转型进展来区分,同时也定义了有助于进步的治理步骤。 “高级”通常代表已经投入大量时间和资源来开发和维护将全球趋势转化为系统实施的投资方法的资产所有者。 将趋势转化为可持续回报2.许多资产所有者不知道在整合趋势方面如何与同行进行比较。 如果没有同行组织实践的基准,他们就无法评估他们相对于行业领先方法的实践。 下图说明了资产所有者愿景、治理和实施支柱中的重要变量,这些变量区分了投资者今天的进展。 参考这些因素有助于资产所有者根据特定趋势自我评估其发展水平。 方法差异3.当高级资产所有者在市场上找不到符合这些趋势的投资产品时,他们就会创新并探索新的投资方法。 资产所有者调查确定了当前使用和考虑的与趋势相关的投资,突出了需求最高的战略(如图):几乎三分之一的参与者正在考虑分配给可持续农业,如农业科技风险投资,土地保护(如保护地役权)。 三分之一正在评估私人市场对妇女和少数民族拥有的组织和管理基金的拨款,四分之一以上用于小额供资,四分之一以上正在考虑分配给绿色债券和蓝色债券,如海洋保护和可持续渔业分配。
11、公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 25 目目 录录 1、 全球封装测试行业头部企业,业绩优秀 . 4 2。
12、Advanced analytics and the future: Insurers boldly explore new frontiers 2017/2018 P faster, easier information access (65%); more personalized experiences (61%); and more mobile-friendly applications。
13、 先进计算先进计算发展研究报告发展研究报告 (2012018 8 年)年) 中国信息通信研究院中国信息通信研究院 2012018 8年年1 12 2月月 版权声明版权声明 本本研究研究报告报告版权属于版权属于中国信息通信研究院中国信息通信研究院,并受法律,并受法律 保护保护。 转载、摘编或利用其它方式使用转载、摘编或利用其它方式使用本本研究研究报告报告文字或文字或。
14、片等效12英寸片,对应市场规模475亿美元,6年市场规模CAGR为8%。 数据来源创略科技:跨境出海行业数字营销增长白皮书(43页)。
15、2024年将增长至约89亿美元,2018-2024CAGR 达到9.7%。 数据来源创略科技:跨境出海行业数字营销增长白皮书(43页)。
16、1 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 各项声明请参见报告尾页。 Mini LEDMini LED 系列报告:系列报告: 商业化商业化进程进程加速,加速, 封装环节弹性突出封装环。
17、p受到下游新能源汽车的带动,动力锂电池的产量保持高速增长态势,成为增长最为强劲的细分领域。 全球锂电池的生产呈现较快的增长的趋势。 根据高工产研锂电研究所GGII数据,2014 年全球锂电池的产量为 72.30GWh,至 2018 年全球锂电池。
18、p受到下游新能源汽车的带动,动力锂电池的产量保持高速增长态势,成为增长最为强劲的细分领域。 全球锂电池的生产呈现较快的增长的趋势。 根据高工产研锂电研究所GGII数据,2014 年全球锂电池的产量为 72.30GWh,至 2018 年全球锂电池。
19、东部地区园区领衔第一方阵发展。 从区域分布看,东部地区有7个园区入围第一方阵,其中北京市广东省分别占据2席和3席。 值得注意的是,中关村科技园区由于其在经济规模和创新潜力方面的独特优势,位居百强园区第一名。 中部地区入围2席,分别位于湖北省和湖。
20、相比于普通的 PCB,HDI 和封装基板制造工艺更难,HDI 采用积层法制造,需要激光钻孔,形成埋盲孔。 HDI 阶数越高,积层次数越多,对应需要的激光开孔和压合次数也越多,对于厂商的良率是一个挑战。 封装基板的制造壁垒则更高,目前 PCB 导。
21、创新政策体系先进制造业相关的科技政策中小企业支持发展政策和区域政策法律体系加强创新合作联合培养常态化合作机制创新发展模式自上而下重塑制造业。 坚持走中国特色新型工业化道路,构建现代产业体系。 以集群建设为抓手,形成先进制造产业竞争力。 我国制造业。
22、 雷曼光电雷曼光电300162 证 券 研 究 报 告 证 券 研 究 报 告 公 司 研 究 公 司 研 究 公 司 深 度 公 司 深 度 小间距显示小间距显示进入高速成长期进入高速成长期,COB 封装封装 迎来迎来增长增长拐点拐点 买。
23、2021年年12月月21日日 一张图看懂天岳先进一张图看懂天岳先进 目录目录 CONTENTS 1 1.1. 行业介绍:第三代半导体行业介绍:第三代半导体 2.2. 公司及募投项目概况公司及募投项目概况 3.3. 风险因素风险因素 VWnX。
24、 20180427 专题专题 莫尼塔上海信息咨询有限公司 财新智库旗下公司 Members of Caixin Insight Group 莫尼塔先进制造专题全球自动驾驶行业梳理 核心提示 曹尚舟 18221862640 我们认为全球无人驾。
25、先进制造业城市发展指数2019赛迪顾问股份有限公司2019年8月前言赛迪顾问智能装备与智能制造产业研究中心于2018年1率先进行先进制造业城市及集群研究,结合当前各产业与各类新技术交错迭代创新发展的新时代背景,认为当下的先进制造业是应用人工。
26、12序言算力,又可被称为计算力,即处理数据的能力。 随着数字技术与数字经济的发展,全球数据总量呈现爆发式的增长,推动了算力需求和要求的不断升级。 人类社会已朝着智能化和数字化方向迈进,计算资源进入供不应求的阶段,算力的重要性也因此被提到一个前所。
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