封装基板厂商有哪些？2022全球前十大封装基板厂商排名一览

全球前十大封装基板厂商分别为欣兴集闭(UMTC)、Ibiden三星机电(SEMCO)、景硕科技(Kinsus)、南亚电路(NanYaPCB)、神钢(Shinko)、信泰电子(Simmtech)、大德(Daeduck)、京瓷(Kyocera)、日月光(ASEMaterial)。

据Prismark数据，全球封装基板前十厂商均来自日本、韩国、台湾，这些企业总共占据了80%以上的市场份额，前三大IC载板企业分别为台湾欣兴电子、Ibiden、三星机电，分别占据了15%、11%、10%的市场份额。

封装基板十大厂商基本介绍

1、欣兴集闭(UMTC)(中国台湾)，于1990年成立，主要封装基板产品有WBCSP、WBBGA、FCCSP、FCBGA、PoP和Hybrid，所占市场份额15%。

2、Ibiden(日本)，于1912年成立，主要封装基板产品有FCBGAA、FCCSP，所占市场份额11%。

3、三星机电(SEMCO)(韩国)，于1973年成立，主要封装基板产品有FCCSP、FCBGA 和 RFModule封装基板，所占市场份额10%。

4、景硕科技(Kinsus)(中国台湾)，2000年成立，主要封装基板产品有WBPBGA、WBCSP、EBGA、SiP、FCCSP、FCBGA、COP、COF等，所占市场份额和三星机电相同，同为10%。

5、南亚电路(NanYaPCB)(中国台湾)，1997年成立，主要封装基板产品有FC、WB，所占市场份额为9%。

6、神钢(Shinko)(日本)，1917年成立，主要封装基板产品有IC载板和FC基板，所占市场份额为8%。

7、信泰电子(Simmtech)(韩国)，1987年成立，主要封装基板产品有PBGA/CSP、BOC、FMC、MCP/UTCSP及FCCSP，所占市场份额为7%。

8、大德(Daeduck)(韩国)，1965年成立，主要封装基板产品有IC载板，所占市场份额为5%。

9、京瓷(Kyocera)(日本)，于1950年成立，主要封装基板产品有倒装芯片封装、模块基板、基层电路板、高密度多层印制电路板，所占市场份额为5%。

10、日月光(ASE Material) (中国台湾)，1984年成立，主要封装基板产品有IC载板，所占市场份额为4%。

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