2021年LED封装龙头木林森公司战略与未来前景分析报告（14页）.pdf

1、我国已成为世界最大的 LED 封装生产基地，占全球的 57%。2020 年全球 LED 封装市场规 模为 182 亿美元，预计到 2025 年将达到 240 亿美元。而我国凭借着高性价比劳动力+封装技术的 提升+ LED 产业优惠政策，吸引了大量外资企业来华设厂，承接了全球 LED 封装产业转移。高工 产研 LED 研究所(GGII)数据显示，2020 年中国 LED 封装市场规模为 104 亿美元、占全球的 57%。 从 LAMP LED 到 SMD LED，是封装产品发展趋势的缩影。相较于 Lamp LED 封装，SMD LED 可减少体积(缩小约 40%60%)，降低重量(减轻约 60%

2、80%)、适合自动化贴装生产， 符合未来 LED 封装行业的三大趋势。1)大功率化：在大尺寸面板背光与室内照明等需求带动下， 高亮度 LED 处于高速增长阶段。2)模块化：多个 LED 模块化连接可实现输出叠加满足高亮度照 明需求，同时通过模块化封装实现形状的随意组合，满足不同领域的照明需求。3)低功耗化：为 达到减少应用产品功耗的目的，封装技术会朝低功耗方向发展。行业集中度提升，未来趋势利好龙头。由于产业前景好，政府大力支持，加之技术门槛相对 较低，许多其他行业的企业也开始进军 LED 封装行业;2014 年中国 LED 封装行业企业数量达到 顶峰值的 1532 家，封装行业成为了整条产业链中竞争最为激烈的环节。激烈的竞争带来的是严 重的产能过剩，引发了恶性的价格竞争战，大量中小企业退出该领域，至 2016 年仅剩余 1000 家 企业。而龙头企业则采取低价战略换取规模的迅速增长，通过技术的研发降低了生产成本、提升 产品质量，凭借自身的核心竞争力最终构筑起行业壁垒，最终导致行业集中度的提升。可以预见 经过急速扩张后又沉淀下来的封装行业未来将是强者恒强。